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PCB電路板表面的起泡主要兩個(gè)原因

PCB線路板打樣 ? 來(lái)源:LONG ? 2019-07-31 16:57 ? 次閱讀

董事會(huì)的氣泡是其中之一PCB電路板生產(chǎn)過(guò)程中常見(jiàn)的質(zhì)量缺陷。由于PCB電路板的生產(chǎn)過(guò)程的復(fù)雜性和工藝維護(hù)的復(fù)雜性,特別是在化學(xué)濕法處理中,因此比較了防止板表面上的起泡缺陷。難。基于多年的實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和服務(wù)經(jīng)驗(yàn),筆者簡(jiǎn)要分析了電路板銅板發(fā)泡的原因。

電路板表面的起泡實(shí)際上是電路板表面粘接不良的問(wèn)題。延伸也是電路板表面的表面質(zhì)量問(wèn)題。這包括兩個(gè)方面:

1。董事會(huì)清潔問(wèn)題;

2。表面微粗糙度(或表面能)的問(wèn)題;
所有電路板上起泡的問(wèn)題可歸納為上述原因。在隨后的生產(chǎn)工藝和組裝過(guò)程中,涂層之間的粘合很差或太低。難以抵抗在生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的電鍍應(yīng)力,機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力,并最終導(dǎo)致涂層之間的不同分離程度。

在生產(chǎn)和加工過(guò)程中可能導(dǎo)致電路板質(zhì)量不佳的一些因素總結(jié)如下:

1。基板處理的問(wèn)題;特別是對(duì)于一些薄基板(通常為0.8mm或更小),因?yàn)榛鍎傂圆睿圆贿m合使用刷子刷板,這可能無(wú)法有效地去除基板的生產(chǎn)和加工。在該過(guò)程中,為了防止銅箔在板表面上的氧化,對(duì)保護(hù)層進(jìn)行了特殊處理。雖然該層很薄,但刷板易于去除,但化學(xué)處理存在很大困難,因此控制生產(chǎn)和加工是很重要的,以免造成板面。由于基板銅箔與化學(xué)銅之間的粘合力差,導(dǎo)致電路板起泡的問(wèn)題;當(dāng)薄內(nèi)層變黑時(shí),也會(huì)出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題,并且還會(huì)出現(xiàn)黑化和褐變,顏色不均勻和部分黑褐色。沒(méi)有好轉(zhuǎn)

2。電路板表面被機(jī)械加工(鉆孔,層壓,銑削等)引起的油或其他液體污染。

3。銅板不良:銅槽前板的壓力太大,導(dǎo)致孔變形,刷銅箔圓孔甚至孔,使基板泄漏。這將導(dǎo)致銅電鍍和焊接過(guò)程。孔口發(fā)泡;即使刷板不會(huì)引起基板泄漏,過(guò)厚的刷板也會(huì)增加孔的銅的粗糙度,因此在微蝕刻粗化處理過(guò)程中銅箔容易過(guò)度粗化。還會(huì)有一些質(zhì)量危害;因此,有必要注意刷洗過(guò)程的控制。通過(guò)磨痕試驗(yàn)和水膜試驗(yàn),可以將刷板的工藝參數(shù)調(diào)整到最佳;

4。洗滌問(wèn)題:由于鍍銅處理需要經(jīng)過(guò)大量的化學(xué)藥水處理,各種酸堿和非極性有機(jī)溶劑較多,且板面不清洗,特別是銅調(diào)節(jié)脫脂劑不僅會(huì)造成交叉污染。同時(shí),會(huì)造成板面部分處理或處理效果差,缺陷不均勻,造成粘接等問(wèn)題;因此,要注意加強(qiáng)對(duì)水洗的控制,主要包括清洗水流量,水質(zhì),洗滌時(shí)間和控制板的滴水時(shí)間;特別是在冬季,溫度較低,洗滌效果會(huì)大大降低,洗滌的控制也會(huì)受到更多關(guān)注;

5。在銅下沉和圖案電鍍的預(yù)處理中進(jìn)行微蝕刻;過(guò)度的微蝕刻會(huì)導(dǎo)致毛孔滲漏到基材上,導(dǎo)致毛孔周圍發(fā)泡;微蝕刻不充分也會(huì)導(dǎo)致結(jié)合力和發(fā)泡不足因此,有必要加強(qiáng)微蝕刻的控制;銅預(yù)處理的一般微蝕刻深度為1.5-2微米,圖案鍍覆前的微蝕刻為0.3-1微米。最好通過(guò)化學(xué)分析和簡(jiǎn)單的條件。測(cè)試稱重方法控制微蝕刻厚度或蝕刻速率;在正常情況下,微蝕刻后的板表面是光亮的,均勻的粉紅色,并且沒(méi)有反射;如果顏色不均勻或有反射,則在預(yù)處理過(guò)程中存在質(zhì)量危害;加強(qiáng)檢查;另外,微蝕刻槽的銅含量,鍍液溫度,加載量,微蝕刻劑含量等都是需要注意的事項(xiàng);

6。銅浸液的活性太強(qiáng);新開(kāi)的圓筒或浴液中三組分的含量過(guò)高,特別是銅含量過(guò)高,會(huì)導(dǎo)致浴液過(guò)于活躍,化學(xué)銅沉積物粗,氫,亞銅氧化物和化學(xué)銅層中的其他缺陷是由于夾雜物的物理性能過(guò)高和附著力差造成的;可以適當(dāng)采用如下方法:減少銅含量,(向浴中補(bǔ)充純凈水),包括三組,適當(dāng)增加絡(luò)合劑和穩(wěn)定劑的含量,適當(dāng)降低浴溫;

7。在生產(chǎn)過(guò)程中,板的表面被氧化;如果銅板在空氣中被氧化,可能不會(huì)在孔中產(chǎn)生銅,板的表面粗糙,表面可能發(fā)泡;銅板在酸性溶液中的儲(chǔ)存時(shí)間如果太長(zhǎng),則板的表面也會(huì)氧化,這種氧化膜難以去除;因此,銅板應(yīng)在生產(chǎn)過(guò)程中及時(shí)加厚,不應(yīng)存放太久。通常,銅鍍層最遲應(yīng)在12小時(shí)內(nèi)增厚。完成

8。銅的加工效果很差;由于返工期間的褪色不良,返工方法不當(dāng)或在返工或其他原因下對(duì)微蝕刻時(shí)間的不正確控制,圖案轉(zhuǎn)移后的一些銅或返工板將發(fā)泡。如果銅板重新加工,如果發(fā)現(xiàn)銅線不好,可以在用水清洗后從線上脫脂后直接再加工。最好不要重新脫油和微蝕刻;對(duì)于已被板加厚的板,現(xiàn)在微蝕刻槽褪色。注意時(shí)間控制。您可以使用一個(gè)或兩個(gè)板來(lái)測(cè)量衰落時(shí)間以確保褪色效果。褪色完成后,將刷子刷到軟刷上,然后按正常生產(chǎn)。該工藝會(huì)吸收銅,但蝕刻時(shí)間應(yīng)根據(jù)需要減半或調(diào)整;

9。在圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程中顯影后水洗不充分,顯影后過(guò)長(zhǎng)或車間灰塵過(guò)多等,會(huì)導(dǎo)致表面清潔度差,纖維處理不良,可能導(dǎo)致潛在的質(zhì)量問(wèn)題;

10。在采摘銅之前,應(yīng)及時(shí)更換酸洗槽。鍍液中的污染物過(guò)多,或銅含量過(guò)高,不僅會(huì)造成板面清潔,還會(huì)造成表面粗糙等缺陷;

11。電鍍槽中的有機(jī)污染,尤其是油污,更容易發(fā)生在自動(dòng)線上;

12。另外,在冬天的一些植物沒(méi)有被加熱的情況下,需要特別注意生產(chǎn)過(guò)程中板的充電,特別是帶有空氣攪拌的電鍍槽,如銅和鎳;鍍鎳前,加入溫水洗滌槽(水溫約30-40度),確保鎳層初始沉積的致密性良好;

在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,板表面起泡的原因很多。我們只做一個(gè)簡(jiǎn)短的分析。對(duì)于不同的制造商,設(shè)備的技術(shù)水平可能會(huì)由于不同的原因?qū)е缕鹋荨>唧w情況應(yīng)該詳細(xì)分析,不可能概括。無(wú)論優(yōu)先級(jí)和重要性如何,都要分析上述原因。基本分析基于生產(chǎn)過(guò)程。它在這里詳細(xì)列出。它只為解決問(wèn)題和更廣闊的愿景提供了方向。我希望這個(gè)過(guò)程的制作和問(wèn)題適合每個(gè)人。在解決方案方面,它可以起到吸引玉的作用!

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