本文主要介紹pcb的開放。首先，它介紹了PCB設計中的開口和亮銅。其次，介紹了如何實現PCB布線的鍍錫。最后，它解釋了如何設置開啟的步驟。

什么是PCB阻焊層開口？

電路在PCB上覆蓋焊接掩模，以防止短路和損壞設備。所謂的阻焊層開口是為了去除電路上的漆層，使電路可以暴露在錫中。

如圖所示上面的圖片，它是開場。 PCB開口并不少見。最常見的可能是記憶棒。已經取出電腦的學生知道記憶棒有金手指，如下圖所示：

這里的金手指是打開，插上打開開口還有一個非常常見的功能，即在后期增加銅箔的厚度，這樣便于過電流，這在電源板和電機控制板。

PCB設計中的開口和亮銅

在設計中，客戶經常會問用于開口和亮銅。因為客戶也是無知的，或者我們對這個過程不太清楚，所以溝通非常麻煩。在我們的設計中，我們經常遇到需要在板側添加屏蔽，部分亮銅，通孔開路電阻焊接，IC散熱器背面的銅和便箋簿的客戶。根據實際情況，讓我們來看看幾組圖片來解釋。

1，盾牌

如果客戶需要添加盾牌，那么我們所要做的就是添加一個寬度至少為1毫米的Soldmask。如果需要添加模板，則需要與客戶確認。在添加Soldmask的同時，我們需要在添加掩模區域中擴展網絡銅，并且我們必須覆蓋Soldmask平面，否則將暴露基板（FR4等）。其他非本地網絡不應通過Soldmask。在pcb效果中添加松散的掩模區域會顯示出黃銅。為未添加的區域提供焊接掩模覆蓋。

2，焊接掩模開孔

在設計中，我們經常聽到整個板塞孔或局部塞孔。添加孔時，我們注意插孔公司名稱通常為BGA加油，反之亦然。 ）。一般而言，規格超過12密耳的公司必須使用阻焊膜開口。

3，IC導熱墊

通常，在IC散熱墊的背面添加防焊接PAD（添加大于表面層或等于表面焊盤表面的肩罩）和接地孔，以及銅-clad焊接掩模放置在后表面上以更好地傳遞表面層的熱量。孔中的孔被傳遞到銅皮的背面以更好地分散。

4，焊錫觸摸

在波峰焊中，為了解決焊盤間距緊密引起的錫焊問題，我們將使用便箋本的形狀。請注意，在添加阻焊膜時，必須添加與阻焊膜尺寸相同的銅凸塊。

如何實現PCB走線開路

在電路中，需要驅動8個繼電器。當多通道繼電器打開時，電流大大增加。為了確保實際效果，在加寬電流線的同時，最好去除電流上的阻焊層 - 綠色油層，并制作電路板。將來，您可以在頂部添加錫，加粗線，并傳遞更多電流。

實際結果如下：

實現方法如下：

在頂層圖層中繪制此線（或底層取決于預設線所在的圖層），然后繪制線條在頂部焊料（或底部焊料）層中與此重合。

如何設置電路打開

CB設計可用于設置TOP/BOTTOM SOLDER圖層的開口。

頂部/底部焊料（頂部/底部焊接面板綠油層）：頂部/底部涂有阻焊綠油，以防止銅箔上的錫并保持絕緣。

A阻焊綠色阻焊層開口可以放置在該層的焊盤，過孔和非電跡線上。

在PCB設計中，焊盤默認打開（OVERRIDE：0.1016mm），也就是墊子提出銅箔，外擴展為0.1016mm，波峰焊接鍍錫。建議不要進行設計更改以確保可焊性;

2，PCB設計中的通孔默認打開（OVERRIDE：0.1016mm），即通孔暴露銅箔，外部膨脹0.1016mm，波峰焊錫。如果設計用于防止過孔鍍錫并且不暴露銅，則必須在過孔SOLDER MASK的附加屬性中勾選PENTING選項以關閉過孔。

此外，該層也可用于非電氣布線，并應相應打開綠色焊接電阻。如果它位于銅箔跡線上，則用于增強跡線的過電流能力。焊接時，可以鍍錫。如果它是在非銅箔痕跡上，它通常設計用于標記和特殊字符絲網，這可以節省生產。字符絲網印刷。