掌握PCB焊接的溫度和時間。焊接時，要有足夠的熱量和溫度。如果溫度太低，則焊料流動性差，易于固化，形成虛擬焊料;如果溫度過高，焊料會流動，焊點不易沉積錫，焊劑分解速度加快，金屬表面加速氧化，造成印刷電路板。上墊被剝離。特別是當天然松香用作助焊劑時，焊接溫度太高，容易被氧化和剝落而導致炭化，導致虛擬焊接。

印刷電路板的焊接工藝

焊前準備

首先，你應該熟悉印刷電路板的裝配圖，并根據圖紙，檢查元件型號，規格和數量是否符合圖紙要求，并在裝配前準備元件的引線成形。

焊接順序

元件焊接順序為：電阻，電容，二極管，晶體管，集成電路，大功率管等組件小而大。

組件的焊接要求

（1）電阻焊接

根據圖，電阻器被精確加載到指定的位置灰。標記必須向上，單詞方向一致。安裝相同規格后，安裝另一個規格并嘗試使阻力水平保持一致。焊接后，印刷電路板表面多余的引腳將被切斷。

（2）電容器焊接

按照圖中所示放置電容器，并注意有極性電容器，其“+”和“ - ”極不能正確連接。應容易看到電容器上的標記方向。首先安裝玻璃釉電容器，有機介電電容器，陶瓷電容器，最后安裝電解電容器。

（3）二極管焊接

二極管焊接應注意以下幾點：一，注意陽極陰極的極性，不能錯;第二，模型標記應易于看見;第三，焊接垂直二極管時，最短引線的焊接時間不能超過2S。

（4）三極管焊接

請注意，e，b和c的三個引線位置已正確插入;焊接時間盡可能短，并且在焊接過程中用鑷子夾住引腳以便于散熱。焊接大功率三極管時，如果需要安裝散熱片，接觸面應平整，光滑，然后再擰緊。如果需要添加隔熱膜，請不要忘記添加薄膜。當引腳連接到電路板時，請使用塑料引線。

（5）集成電路焊接

首先，根據圖紙要求檢查型號和銷釘位置。焊接時，首先焊接邊緣的兩個引腳進行定位，然后從左到右從上到下焊接。

對于電容器，二極管和三極管，必須切斷印刷電路板表面上多余的引腳。

二，拆焊方法

由于焊接錯誤，在調試，維修或更換部件時需要進行脫焊。不正確的拆焊方法通常會導致部件損壞，印刷導線斷裂或焊盤損失。良好的拆焊技術可以保證調試和維護的順利進行，避免因無法更換設備而導致的產品故障率增加。

常見部件的拆焊：

1）選擇合適的醫用空心針進行脫焊

2）用銅編織線拆焊

3）用氣囊抽吸裝置拆焊

4）用特殊拆焊烙鐵拆焊

5）用錫烙鐵拆焊