鋁芯材料制成的電路印刷板稱為鋁PCB，由于其強大的散熱能力，這種電路板常見于LED照明產(chǎn)品中。正面和背面有兩面。白色側(cè)面焊接到LED引腳，另一側(cè)是鋁制形式。通常，施加導熱膏，然后在導熱部分處接觸。

鋁基板是具有良好散熱功能的金屬基覆銅層壓板。通常，單面鋁PCB由三層結構組成，其為電路層（銅箔），絕緣層和金屬基層。也用于設計為雙面的高端應用，結構是電路層，絕緣層，鋁基，絕緣層，電路層。極少數(shù)應用是多層板，可以由普通的多層板與絕緣層和鋁基板組合而成。

LED鋁基板是PCB，這也是印刷電路板的意思。電路板的材料是鋁合金。過去，我們的通用電路板的材料是玻璃纖維，但由于LED的熱量很大，LED燈的電路板一般是鋁基板可以快速導熱，其他設備或電器的電路板是仍然是玻璃纖維板！

與傳統(tǒng)的FR-4相比，鋁基板可以將熱阻降低到很低的水平（耐熱性是全面的）反映阻擋傳熱能力的參數(shù)。在傳熱工程應用中，為了滿足生產(chǎn)過程的要求，有時通過降低熱阻來增強傳熱;有時增加熱阻來抑制傳熱），鋁基板具有優(yōu)良的導熱性;與厚膜陶瓷電路相比，其機械性能非常優(yōu)異。

蝕刻電路層（通常使用電解銅箔）以形成用于組裝和連接器件的印刷電路。與傳統(tǒng)的FR-4相比，相同的厚度和相同的線寬允許鋁基板承載更高的電流。減少產(chǎn)品尺寸，降低硬件和裝配成本;適用于功率元件的表面貼裝SMT工藝。

但是，鋁PCB不能用作PTH孔。在4G網(wǎng)絡時代，射頻信號需要良好的接地性能，并且散熱要求將大大提高。鋁基板是沒有用的，因此可以考慮銅基PCB。

銅芯PCB
銅基電路印刷板是最昂貴的金屬基板之一，其導熱效果比鋁基板和鐵基板的導熱效果好許多倍。適用于高頻電路和高低溫變化區(qū)域以及精密通信設備的散熱和建筑裝飾行業(yè)。

一般來說，銅基電路印刷板的表面成品是浸金，鍍銀，HAL，OSP等。

銅芯PCB的電路層需要具有較大的載流量，因此應使用厚銅箔，厚度一般為35μm至280μm;導熱絕緣層是其核心技術。銅基PCB。核心導熱組件由氧化鋁和硅粉末以及環(huán)氧樹脂的混合物組成。耐熱性小（0.15），粘彈性優(yōu)異，并且獲得耐熱老化性。能夠承受機械和熱應力。

金屬基層是銅芯PCB的支撐構件，要求具有高導熱性，通常是銅基PCB，適用于傳統(tǒng)機械鉆孔，沖孔，切割等加工，金屬層（塊）主要起到散熱，屏蔽，覆蓋或接地的作用。由于銅和鋁的特性以及相應的PCB加工性能不同，銅基PCB比鋁芯PCB具有更多的性能優(yōu)勢。

銅基的導熱系數(shù)是鋁的兩倍。導熱系數(shù)越高，傳熱效率越高，散熱性能越好。 ，

2.銅基可加工成金屬化孔，不允許鋁基。金屬化網(wǎng)孔必須是同一網(wǎng)絡，使信號具有良好的接地性能，其次，銅本身具有可焊性，最終完成了設計的結構部分。安裝是可選的。

銅基板的銅基可以蝕刻成精細圖案并加工成凸臺形狀，組件可以直接連接到凸臺上，以實現(xiàn)良好的接地和散熱效果;

由于銅和鋁之間的彈性模量不同（銅的彈性模量約為121000 MPa）鋁的彈性模量為72000MPa），銅基板的相應翹曲和收縮將小于鋁基板的翹曲和收縮，整體性能更好。穩(wěn)定。

設計銅基板的規(guī)則：由于銅基厚，最小鉆孔半徑必須為0.4 mm。線寬根據(jù)銅基板上的銅箔的厚度確定。銅箔越厚，線越寬。最小間距必須更大。