LED電路設(shè)計(jì)為了更好地解決散熱問(wèn)題，LED和一些大功率IC需要使用鋁基印刷電路板。鋁PCB包括電路層（銅箔層），保溫層和金屬底座。電路層應(yīng)具有較大的載流量，因此應(yīng)使用厚銅箔，其厚度一般為35μm~280μm;保溫層是PCB鋁基板的核心技術(shù)。它通常由填充特殊陶瓷的特殊聚合物組成，具有小的耐熱性，良好的粘彈性，耐熱老化性和耐受機(jī)械和熱應(yīng)力的能力。 IMS-H01，高性能PCB鋁基板的絕熱層，如IMS-H02和LED-0601，正是采用這種技術(shù)，使其具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性和高強(qiáng)度的電絕緣性能。金屬基底是鋁基的支撐構(gòu)件，其需要高導(dǎo)熱性。通常，它是鋁PCB。它也可以使用銅（可以提供更好的導(dǎo)熱性）。它適用于傳統(tǒng)加工，如鉆孔，沖孔，剪切和切割。表面處理：HAL，浸金，OSP，鍍金，HAL無(wú)鉛。

為什么電子產(chǎn)品的高溫?zé)嵩O(shè)計(jì)：

絕緣劣化，元件損壞，材料熱老化，低熔點(diǎn)焊縫開(kāi)裂，焊點(diǎn)脫落;溫度對(duì)元件的影響：一般來(lái)說(shuō)，溫度的升高會(huì)降低電阻，高溫會(huì)降低電容器的使用壽命，而高溫會(huì)降低變壓器扼流圈絕緣材料的性能;通常，扼流圈的允許溫度低于95℃，當(dāng)IMC過(guò)厚，焊點(diǎn)脆性和機(jī)械強(qiáng)度降低時(shí)，焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)會(huì)發(fā)生變化。結(jié)溫的增加會(huì)使晶體管的電流放大迅速增加，導(dǎo)致集電極電流增加，結(jié)溫進(jìn)一步升高，最終導(dǎo)致模塊失效。

鋁散熱設(shè)計(jì)的目的是控制產(chǎn)品內(nèi)所有電子元件的溫度，使其不超過(guò)工作環(huán)境中標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范中規(guī)定的最高溫度。最大允許溫度的計(jì)算應(yīng)基于組件的應(yīng)力分析，并與產(chǎn)品的可靠性要求和分配給每個(gè)組件的故障率一致。 LED的散熱設(shè)計(jì)一般基于流體動(dòng)力學(xué)軟件仿真和基本設(shè)計(jì)。首先，流體流動(dòng)的阻力：由于流體粘度的影響和固體邊界的影響，流體在流動(dòng)過(guò)程中受到阻力，這種阻力稱(chēng)為流動(dòng)阻力，可以是分為兩種：沿流動(dòng)阻力和局部阻力;第二，沿路線(xiàn)的阻力：流體在邊界恒定的區(qū)域內(nèi)沿整個(gè)流動(dòng)的摩擦阻力;三，局部阻力：在邊界急劇變化的區(qū)域，如截面的突然膨脹或突然收縮，肘部的局部位置，是由流體的流體狀態(tài)的快速變化引起的流動(dòng)阻力。

通常，LED采用散熱器自然散熱。散熱器的設(shè)計(jì)分為三個(gè)步驟：1。根據(jù)相關(guān)約束，設(shè)計(jì)散熱器的輪廓。 2：根據(jù)散熱器的相關(guān)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，優(yōu)化了散熱器的齒厚，齒形，齒間距和基板厚度。散熱器1的設(shè)計(jì)方法，考慮到自然冷卻時(shí)溫度邊界層較厚，如果齒間距過(guò)小，兩個(gè)齒的熱邊界層容易交叉，影響齒面的對(duì)流，所以一般來(lái)說(shuō)，建議自然散熱器的齒距大于12mm。如果散熱器的齒高小于10mm，則散熱器的齒間距可以通過(guò)齒間距≥1.2齒高來(lái)確定。 2，自然冷卻散熱器表面的傳熱能力較弱，散熱器表面波紋增大不會(huì)對(duì)自然對(duì)流的影響產(chǎn)生很大影響，因此建議不要在波紋管上加入波紋齒。散熱器的表面。 3，散熱器表面的自然對(duì)流通常會(huì)變黑，以增加散熱器表面的輻射系數(shù)，加強(qiáng)輻射傳熱。 4.由于自然對(duì)流長(zhǎng)時(shí)間達(dá)到熱平衡，自然對(duì)流散熱器的底板和齒厚應(yīng)足以抵抗瞬時(shí)熱負(fù)荷的影響，建議自然對(duì)流的厚度散熱器應(yīng)大于5mm。