5G對(duì)于手機(jī)的影響不是突破性的,因?yàn)楫吘故謾C(jī)本身就有4G的信號(hào),所以5G對(duì)于手機(jī)只是一個(gè)速度的提升,當(dāng)然要怎么應(yīng)用可能還要市場(chǎng)慢慢再去找尋。但對(duì)于筆記本,5G就會(huì)有非常大的影響,因?yàn)楣P記本目前還是一個(gè)特定定場(chǎng)域的裝置,你使用筆記本主要是在家里或者辦公室。這些地方主要依靠的是wifi,所以筆記本目前是一個(gè)特定場(chǎng)域使用的裝置,它不是一個(gè)隨時(shí)都連網(wǎng)的裝置。
但是5G賦予了筆記本一個(gè)隨時(shí)聯(lián)網(wǎng)的功能,這時(shí)候筆記本的移動(dòng)屬性就會(huì)增加,移動(dòng)屬性增加會(huì)改變?nèi)藗兊氖褂眯袨?,目前的輕薄筆記本的重量大概是在1kg到1.4kg,這個(gè)情況下你在固定場(chǎng)域使用是可以被接受的,但是如果一個(gè)高移動(dòng)人士希望出門隨時(shí)帶著一個(gè)筆記本,那么對(duì)它重量的要求就會(huì)希望降低到1kg以下。
目前來(lái)說(shuō),其實(shí)可以參照的裝置就是iPad Pro,iPad Pro大概是目前一個(gè)有隨時(shí)移動(dòng)需求又有辦公需求的人的首選,它的重量基本上是在700g的重量,所以將來(lái)5G筆記本的目標(biāo)就會(huì)往1kg以下,厚度也希望控制在一定的厚度,這樣收納跟攜帶方便性都會(huì)提升,怎么做到這樣子的一個(gè)可能性?
下圖是筆記本的重量分析,基本上參照的是1kg的筆記本,比如說(shuō)這個(gè)總重量是在945g的筆記本,它最重的主要就是在機(jī)殼 ,機(jī)殼的ABCD 4件就占了權(quán)重的37%,其他當(dāng)然還有面板模組、鍵盤模組、電池等等,這一個(gè)狀況還是以目前的鎂合金為主的AZ91D的狀況,鎂合金搭配PCABS的塑膠。所以在這個(gè)狀況下面,將來(lái)5G的筆記本要再往下減重,只能在這個(gè)基礎(chǔ)上往下,所以它的材料選擇的限制其實(shí)就會(huì)非常的有限。
下表是材質(zhì)特性表,未來(lái)的5G筆記本它的重量對(duì)大面積的材料選擇在密度2g/cm3以下,所以像塑膠材料或者碳纖維等材料的機(jī)會(huì)就會(huì)比較高,像原先在手機(jī)或筆記本常用的鋁合金,它的限制就會(huì)比較大,因?yàn)楫吘顾牟牧厦芏仍?.7g/cm3,比起鎂合金AZ91D的1.8g/cm3還是有一定差距。所以在這些部分對(duì)材料的一些限制,即材料更輕兼具更高強(qiáng)度,因此在導(dǎo)入新材料的同時(shí)又希望維持它的高強(qiáng)度,這就成為一個(gè)材料的挑戰(zhàn)。
綜合以上的這些不同的材質(zhì)特性,從5G的高頻率,從5G的高散熱性,從5G的輕量化,所以大概會(huì)有這一些材料的考量。
目前來(lái)說(shuō)從天線信號(hào)的穿透性還是以塑料最好,玻璃的穿透性其次,另外從復(fù)雜天線的整合,大概是金屬跟塑膠是最高的,所以將來(lái)在5G的訊號(hào)設(shè)計(jì)上面,基本上傳統(tǒng)這種NMT天線金屬跟塑膠復(fù)合化的方式應(yīng)該還是會(huì)繼續(xù)存在,當(dāng)然會(huì)有新的方式在某些材料上面把天線做上去,這也是未來(lái)的一個(gè)可能性。
從這個(gè)表格上來(lái)看,可以看到其實(shí)沒(méi)有哪一個(gè)材料是完全符合的,塑膠材料有它的優(yōu)勢(shì),金屬材料有它的優(yōu)勢(shì),所以最后5G的整體方案可能是一個(gè)混合的方案,就是在需要結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的地方,用結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,需要天線特性的地方,用天線特性,但是這樣又會(huì)出現(xiàn)另外一個(gè)新的問(wèn)題,外觀上就會(huì)出現(xiàn)很多的區(qū)塊,這一個(gè)又是ID所希望盡量簡(jiǎn)化的,所以5G的方案目前材料的方案其實(shí)整體的挑戰(zhàn)還是蠻多的,尤其在毫米波??梢詺w納為一句話,希望追求的是天線外觀一體化的輕量高強(qiáng)度的機(jī)殼方案。上一篇:5G智能終端對(duì)材料散熱需求與挑戰(zhàn)
材料產(chǎn)業(yè)也迎來(lái)了5G新時(shí)代,在應(yīng)用端手機(jī)、基站、物聯(lián)網(wǎng)、汽車等硬件載體都將對(duì)5G新材料有更多的需求和更高的要求。
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原文標(biāo)題:5G智能終端對(duì)材料輕量化需求
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