隨著HDI（高密度互連）PCB市場需求的增加，市場的需求也隨之增加。然而，傳統的工藝流程具有一些缺點，包括復雜性，高成本，長生產周期和低OTD（準時交付）。為了降低成本，減少工藝流程，縮短生產周期，盲孔填充技術從以前的點鍍盲孔填充發展到現在的鍍層盲孔填充技術。這種新型的盲孔電鍍技術既可以降低生產成本，又可以提高HDI板的質量。此外，它甚至可以促進OTD的增加，為制造商提供服務更多不耐煩的客戶的機會。

不同的HDI PCB客戶有不同的設計要求，必須遵循合理的生產工藝流程控制成本，確保質量。本文將通過分析不同類型的HDI板來展示和討論HDI PCB的一些類型的工藝流程。

點鍍盲孔填充工藝流程的比較面板電鍍盲孔填充

與點鍍裸眼填充工藝相比，面板電鍍盲孔填充的工藝復雜程度要低得多通過電鍍專業解決方案填充盲孔。這里是點鍍盲孔填充工藝：

基于段之間的比較對于點鍍盲孔填充和鍍層盲孔填充的數據（圖2），很明顯表明前者盲孔上的銅比后者厚得多。額外的銅需要用砂帶擦拭，砂帶對銅帽有很大的拉力，導致電路松動甚至報廢。

然而，在電鍍盲孔填充后，盲孔上的銅是如此均勻，可以省略三個步驟，包括盲孔電鍍圖形，薄膜剝離和摩擦通過砂帶，減少了工藝流程，降低了生產成本，避免了砂帶引起的廢料。

面板電鍍盲孔填充技術

面板電鍍盲孔填充技術基于超級填充模塊。對于鍍銅，盲孔底部的電沉積速率大于表面的電沉積速率。盲孔底部和表面上的三種發光劑的分布如圖3所示。

根據電鍍發光劑的屬性和電化學原理，這些發光劑的作用原理是：

a。由于流平劑具有正電流，因此在孔的邊緣容易被吸收，負電最多，并且消散緩慢。因此，孔底部的流平劑濃度會降低。

b。流平劑能夠減少極化，促進銅沉積，細化晶粒。它在密度較小的區域聚集在一起，電流消耗速度快，因此加速劑的濃度在孔底逐漸增大。

c。在具有負電力并具有最強對流的孔的邊緣處，流平劑將停止孔的邊緣而不是抑制劑。

面板電鍍的應用HDI板內平面的盲孔填充

面板電鍍盲孔填充技術廣泛應用于HDI板的盲孔。但是，不同類型的HDI板應與不同的工藝流程配對，以便根據不同客戶的要求選擇合適的工藝流程。

根據HDI的定義電路板訂單，每個盲孔制造都可以視為HDI板的訂單。基于現有技術，HDI板中每個訂單的生成需要堆疊，這意味著只要涉及最終的堆疊，它就被稱為HDI板內層的面板電鍍盲孔填充。

?內部平面只有盲孔的HDI板

內部平面只有盲孔的HDI板是指僅有HDI板的HDI板盲孔與其他飛機的其他電路連接。堆疊如圖4所示。

對于設計A的電路板，盲當完成足夠的電鍍銅時，孔不需要完全填充或平整。對于設計B的電路板，盲孔必須完全填滿并平整。

當盲孔不需要填充或平整時，使用的電鍍參數能夠使盲目 - 孔銅符合相應的要求，并確保內青銅的厚度在17.1μm至34.3μm的范圍內。當盲孔需要填充和平整時，使用的電鍍參數既能確保填充和平整的完成，又能使內部青銅的厚度超過34.3μm。因為盲孔不需要填充或平整以用于非堆疊孔，因此不需要銅消除的工藝流程，當內部銅的厚度需要為34.3μm時，內部平面中的盲孔制成填充孔。基于上述兩種類型的HDI板，根據內銅的不同厚度的工藝流程如下所示：

（1）非堆疊盲孔設計：內部銅的厚度為17.1μm

（2）堆疊盲孔設計：內部銅厚17.1μm

（3）當內部銅厚度達到17.1μm時，在內部堆疊孔設計和非堆疊孔設計中填充盲孔并使其平整。

根據以上分析，當內盲孔采用堆垛設計時，必須使用相對較大的填充參數，使盲孔填滿并平整，以確保盲孔填充和平整。然后必須將銅切割成所需的厚度。因此，在上述三種工藝流程中，通過調整孔填充參數，可以控制表面銅的厚度。

?內部平面內有盲孔和埋孔的HDI板

此類HDI板可分為：非堆疊盲孔和埋孔，堆疊盲孔和非堆疊埋孔，堆疊埋孔和非堆疊盲孔，堆疊盲孔和埋設

對于這種類型的HDI板，必須考慮盲孔的填充和平整程度，并且必須滿足埋孔銅的要求。通常，這種類型的內部銅厚度為34.3μm。

面板電鍍盲孔填充只能用于生產厚度與半徑小于6：1的電路板。但是，對于厚度半徑大于6：1的電路板，必須采用電鍍工藝，以滿足盲孔銅的相應要求。因此，應分別制作盲孔和埋孔，即應首先填充盲孔并將其打平，然后通過電鍍孔對埋孔進行電鍍。

由于盲孔全部產生無論是否堆積盲孔都與工藝流程設計無關，使它們充滿和平整。只要確定埋孔是堆疊還是非堆疊，就可以了。具體流程如下所示：

（1）埋孔的厚度與半徑小于6：1，埋孔不堆疊。

（2）埋孔的厚度與半徑小于6：1埋設孔堆疊。

（3）埋孔的厚度與半徑大于6：1，埋孔非堆疊。

（4）埋孔的厚度與半徑大于6：1，埋設孔堆疊。

根據上面顯示的工藝流程，可以使用凝膠填充的堆疊代替樹脂填充。在使用凝膠填充技術的堆疊中需要具有大量凝膠的PP。雖然這種PP比普通PP貴得多，但可以節省生產工藝，所用的樹脂也可以。考慮到成本，該技術可以幫助降低HDI PCB的生產成本和時間。