由于現(xiàn)代電子產(chǎn)品具有重量輕，速度快和效率高的特點，因此制造的每個環(huán)節(jié)都符合這樣的理念，這種理念也對印刷電路板組件開放。焊接在確定電子產(chǎn)品的成功中起著至關(guān)重要的作用，因為電氣連接的成就源于精確的焊接。與一些電子愛好者仍然偏愛的手工焊接相比，自動焊接由于其高精度和高速度以及大體積和高成本效益的要求而被廣泛選擇。作為組裝，波峰焊和回流焊的領(lǐng)先焊接技術(shù)已被廣泛應(yīng)用，以促進高質(zhì)量的裝配。然而，他們總是混在一起，他們之間的差異往往會混淆很多，什么時候使用它們甚至是模糊的。

背景

在波峰焊和回流焊之間進行正式比較之前，了解焊接，焊接和釬焊之間的區(qū)別非常重要。

簡而言之，焊接指的是兩種相似金屬的過程融化成粘合在一起。釬焊是指兩塊金屬通過加熱和熔化填料（在高溫下也稱為合金）粘合在一起的過程。焊接實際上是一種低溫釬焊，其填料稱為焊料。

當(dāng)涉及到PCB組裝時，焊接是通過一種涉及焊膏的介質(zhì)施加。使用含有鉛，汞等有害物質(zhì)的焊膏進行焊接稱為鉛焊，而焊接時不使用有害物質(zhì)的焊膏稱為無鉛焊接。應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品組裝PCB的特定要求選擇鉛或無鉛焊接。

波峰焊接

?定義

如圖所示，波峰焊接用于通過液體“波浪”將PCB和零件組合在一起電機攪拌，液體實際上溶解錫。它是在波峰焊機中進行的。下圖顯示了波峰焊接樣品。

?焊接工藝

波峰焊工藝分為四個步驟：助焊劑噴涂，預(yù)熱，波峰焊和冷卻。

第一步：助焊劑噴涂。金屬表面的清潔度是確保焊接性能的基本要素，具體取決于焊劑的功能。焊劑助焊劑在平穩(wěn)實施焊接中起著至關(guān)重要的作用。焊劑的主要功能包括：
1）消除板和元件引腳金屬表面的氧化物;
2）在熱處理過程中阻止電路板二次氧化; 3）減少表面張力焊膏;
4）傳熱。

第二步：預(yù)熱。在沿著類似于傳送帶的鏈條的托盤中，PCB通過熱通道進行預(yù)熱并激活通量。

第三步：波峰焊接。隨著溫度不斷升高，焊膏變成液體，其邊緣板將在其上方行進，并且組件可牢固地粘合在板上。

第四步：冷卻 。波峰焊接輪廓符合溫度曲線。隨著溫度在波峰焊接階段達到峰值，其減少，稱為冷卻區(qū)。冷卻到室溫后，電路板將成功組裝。

當(dāng)電路板放在托盤上準備好進行波峰焊時，時間和溫度與焊接性能密切相關(guān)。就時間和溫度而言，專業(yè)的波峰焊接機非常必要，而PCB Assembler的專業(yè)知識和經(jīng)驗很少能夠獲得，因為它們依賴于多年積累，應(yīng)用最新技術(shù)和業(yè)務(wù)重點。/p>

如果溫度設(shè)定得太低，助焊劑就不會熔化，從而不能保持活性，反應(yīng)能力和溶解金屬表面氧化物和污垢的能力。另外，如果溫度不夠高，合金將不會由焊劑和金屬產(chǎn)生。此外，還應(yīng)考慮和計算其他因素，如波段載波的速度，波接觸時間等。

一般來說，即使使用相同的波峰焊設(shè)備，也可能使用不同的匯編器由于不同的操作方法和對焊接機的理解程度，具有不同的制造效率。例如，PCBCart（一家總部位于中國的完整交鑰匙PCB組裝服務(wù)供應(yīng)商）工程師利用夾具在波峰焊之前修復(fù)THT元件，這樣所有零件都可以精確地安裝在電路板上，焊接缺陷會大大減少。

?應(yīng)用領(lǐng)域

THT（通孔技術(shù)），DIP（雙列直插式）可接受波峰焊接包裝）組裝和SMT（表面貼裝技術(shù)）。它在前者中使用得更多。

回流焊接

?定義

回流焊接永久性地粘合首先通過焊膏粘貼在電路板上的焊盤上的部件，焊膏將通過熱空氣或其他熱輻射傳導(dǎo)而熔化。因此，通過在YouTube上使用烤面包機或烤箱作為自制回流焊爐，很容易找到DIY回流焊接方法。回流焊接在回流焊接機中實現(xiàn)，稱為回流焊爐。

?焊接工藝

正如其定義所示，在通過焊膏進行實際焊接之前，電氣元件暫時連接到接觸墊上。此過程主要包含兩個步驟。首先，通過焊膏模板將焊膏準確地放置在每個焊盤上。然后，通過拾取和放置機器將部件放置在墊上。在完全完成這些準備工作之前，不會開始真正的回流焊接。

第一步：預(yù)熱。在比較回流焊爐和烤箱或烘烤爐時，了解預(yù)熱的重要性并不是一項艱巨的任務(wù)。要實現(xiàn)烤好的面包，烤箱應(yīng)提前預(yù)熱。在回流焊接期間，預(yù)熱具有兩個目的。首先，它允許組裝板以始終如一地達到與熱分析完全兼容的所需溫度。其次，它負責(zé)推動焊膏中含有的揮發(fā)性溶劑。否則，焊接質(zhì)量可能會受到影響。

第二步：熱浸。與波峰焊接類似，回流焊接也取決于焊膏中含有的助焊劑。因此，溫度必須升高到可以激活通量的程度。否則，助焊劑無法在焊接過程中發(fā)揮積極作用。

第三步：回流焊接。這一階段見證了整個過程中峰值溫度的出現(xiàn)。峰值溫度導(dǎo)致焊膏熔化和回流。溫度控制在回流焊接過程中起著至關(guān)重要的作用。溫度太低會使焊膏停止充分回流，而溫度過高可能會導(dǎo)致SMT元件或電路板損壞。例如，BGA（球柵陣列）封裝包含許多焊球，這些焊球在回流焊接過程中會熔化。如果焊接溫度未達到最佳水平，那些焊球可能會不均勻熔化，BGA焊接可能會因返工或廢棄而受損。

第四步：冷卻。如圖所示，溫度曲線在達到最高溫度后很快就會下降。冷卻導(dǎo)致焊膏固化，部件永久固定在電路板上的接觸墊上。

?應(yīng)用領(lǐng)域

回流焊可以應(yīng)用于SMT和THT組件，但主要用于前者。當(dāng)在THT組件上應(yīng)用回流焊接時，通常依賴PIP（引腳粘貼）。首先，將焊膏填充在板上的孔中。然后，將元件引腳插入孔中，在電路板的另一側(cè)出現(xiàn)一些焊膏。最后，實施回流焊接以完成焊接。

波峰焊接與回流焊接

就焊接而言波峰焊接和回流焊接之間的區(qū)別永遠不會被忽視，因為許多人不知道選擇哪一個，因為他們準備從裝配商那里購買PCBA服務(wù)。正如一句中國諺語所說：一方面的輕微舉動可能會影響整體情況。焊接方面的改進往往會引起整個裝配制造過程中從頭到腳的變化，例如制造效率，成本，上市時間，收益等。基于上面的介紹，我們認為必須勾畫草圖。在你的腦海里。

?焊接工藝

至于焊接工藝步驟，下圖展示了差異他們之間。

波峰焊和回流焊在制造工藝方面的本質(zhì)區(qū)別在于焊劑噴涂，波峰焊包含回流焊的這一步驟不。助焊劑促進焊接過程，并起到二氧化碳消除和待焊接還原材料表面張力的保護作用。助焊劑僅在激活時才起作用，這需要嚴格的溫度和時間控制要求。由于回流焊接中焊劑中含有助焊劑，因此必須適當(dāng)?shù)嘏帕泻蛯崿F(xiàn)助焊劑含量。

?焊接可靠性

只要進行焊接，焊接缺陷似乎是不可避免的。盡管根據(jù)成堆的實驗數(shù)據(jù)得出結(jié)論，但純粹指出哪種焊接技術(shù)比其他焊接技術(shù)具有更多的焊接缺陷是非科學(xué)的。畢竟，情況每次都不同。因此，比較波峰焊和回流焊之間的焊接可靠性并不重要。

盡管焊接缺陷不可避免，但當(dāng)裝配工符合專業(yè)人員時，可以按比例減少缺陷發(fā)生的機會裝配制造法規(guī)，充分了解生產(chǎn)線上所有設(shè)備的特性和性能。此外，工程人員應(yīng)具備資格并定期接受培訓(xùn)，以跟上現(xiàn)代技術(shù)的進步。

?選擇標準

通常，回流焊接最適用于SMT組裝，而波峰焊接則適用于THT或DIP組裝。然而，很少發(fā)生電路板僅包含純表面安裝器件或通孔元件。在混合組裝方面，SMT通常首先進行，然后是THT或DIP，因為必須經(jīng)歷的溫度回流焊接要比波峰焊接要高得多。如果兩個組件的順序顛倒過來，固體焊膏可能會再次熔化，焊接良好的元件會出現(xiàn)缺陷甚至從板上掉下來。