PCB（印刷電路板）可分為剛性PCB和柔性PCB，前者可分為三種類型：單面PCB，雙面PCB和多層PCB。根據質量等級，PCB可分為三個質量等級：1類，2類和3類，其中3類具有最高要求。 PCB質量等級的差異導致復雜性和測試和檢查方法的差異。到目前為止，剛性雙面PCB和多層PCB占電子產品中相對較大的應用，有時在某些情況下應用柔性PCB。因此，本文將重點討論剛性雙面和多層PCB的質量檢測問題。在PCB制造之后，必須進行檢查以確定質量是否與設計要求兼容。可以認為，質量檢驗是產品質量的重要保證，是后續程序的順利實施。

檢驗標準

PCB檢驗標準主要有以下幾個方面：

a。每個國家制定的標準;

b。每個國家的軍事標準;

c。工業標準如SJ/T10309;

d。設備供應商制定的PCB檢驗操作說明;

e。 PCB設計圖紙上標注的技術要求。

對于已被確定為設備中的鍵盤的PCB，除了定期檢查外，還必須從頭部集中和檢查這些關鍵特性參數和指標。到腳趾。

檢驗項目

無論哪種類型的PCB，它們都必須經過類似的質量檢驗方法和項目。根據檢驗方法，質量檢驗項目通常包括目視檢驗，一般電氣性能檢驗，一般技術性能檢驗和金屬化檢驗。

?目視檢驗

在尺子，游標卡尺或放大鏡的幫助下，目視檢查很簡單。檢查內容包括：
a。板厚，表面粗糙度和翹曲。
b。外觀和裝配尺寸，尤其是與電連接器和導軌兼容的裝配尺寸。
c。導電圖案的完整性和清晰度以及橋接短路，開路，毛刺或空洞的存在。
d。印刷跡線或焊盤上的表面質量，凹坑，劃痕或針孔的存在。焊盤過孔和其他過孔的位置。應檢查過孔是否錯過或是否有不正確的沖孔，是否通孔直徑是否符合設計要求以及是否有結節和空隙。
f。焊盤質量和堅固程度，粗糙度，亮度和凸起缺陷的空隙。
g。涂層質量。鍍層焊劑是否均勻牢固，位置是否正確，焊劑是否均勻，顏色是否符合要求。
h。性格質量，例如它們是否牢固，清潔和干凈，沒有劃痕，穿透或斷開。

?一般電氣性能檢查

此類檢查下有兩種測試：
a。連接性能測試。在此測試中，萬用表通常用于檢查導電圖案的連接性，通過雙面PCB的聚焦金屬化通孔和多層PCB的連接性能。對于此測試， PCBCart在每個制造的PCB離開其倉庫之前提供一般檢查，以確保其基本功能的實現。
b.Insulatingperformancetest。這種測試旨在檢查同一平面或不同平面之間的絕緣電阻，以確保PCB的絕緣性能。

?一般技術檢驗

一般技術檢查包括可焊性和電鍍附著力檢查。對于前者，檢查焊料對導電圖案的潤濕性能。對于后者，可以通過合格的尖端進行檢查，這些尖端首先粘在待檢查的電鍍平面上，然后在均勻按壓后快速拉出。接下來，應觀察電鍍平面以確保是否發生脫落。此外，可根據實際情況選擇一些檢查，如銅箔防墜落強度和金屬化防拉強度。

?通過檢查進行金屬化

金屬化過孔的質量對雙面PCB和多層PCB起著極其重要的作用。電氣模塊甚至整個設備發生的大量故障都在于金屬化過孔的質量問題。因此，非常有必要更加注意金屬化過孔的檢查。金屬化檢查包括以下幾個方面：
a。通孔壁的金屬平面應完整，光滑，空洞或結節無空隙。
b。電氣性能檢查應根據焊盤的短路和開路以及通過電鍍平面的金屬化，通孔和引線之間的電阻來進行。環境試驗后，過孔的電阻變化率不應超過5％至10％。機械強度是指金屬化通孔和墊之間的粘合強度。金相分析測試負責檢查電鍍平面質量，電鍍平面的厚度和均勻性，以及電鍍平面和銅箔之間的粘合強度。

金屬化檢查通常結合視覺檢查和機械檢查。目視檢查是觀察PCB放置在光線下，完整光滑的通孔壁能夠均勻地反射光線。但是，通過包含結節或空隙的壁不會那么明亮。對于批量生產，檢查應通過飛針測試儀等在線檢測設備進行。

由于多層PCB結構復雜，一旦出現問題在后續單元模塊組裝測試過程中，很難快速定位故障。因此，檢查其質量和可靠性必須非常嚴格。除上述常規檢驗項目外，其他檢驗項目包括以下參數：導體電阻，金屬化通孔電阻，內層短路和開路，各線間絕緣電阻，電鍍平面粘接強度，附著力，防熱沖擊，抗沖擊，機械沖擊，電流強度等。每個指標都必須通過專業設備和方法的應用獲得。