背板PCB，也稱為主板，是一種基板，負責承載包括子板或線卡在內的功能板。背板的主要任務是攜帶子板并將功率分配給功能板，以便實現電氣連接和信號傳輸。因此，可以通過背板與其子板之間的協作來獲取系統功能。

隨著IC（集成電路）組件具有越來越高的完整性和I/O數量不斷增加，以及快速進步在電子組裝，高頻信號傳輸和高速數字化的發展中，背板的功能逐漸覆蓋功能板的承載，信號傳輸和配電。為了實現這些功能，背板必須在層數（20到60層），板厚（4mm到12mm），通孔數（30,000到100,000），可靠性，頻率和信號傳輸質量方面達到更高的要求。

因此，為了獲得如此高的性能要求，背板PCB制造必須面對嚴格的板厚，板尺寸，層數，對準控制，背鉆深度和短截線的挑戰。換句話說，就背板制造而言，所有提到的方面肯定是關鍵問題。本文旨在展示背板PCB制造過程中遇到的主要困難，并根據PCBCart十多年的制造經驗討論一些方便的技巧。

對準控制

對于超多層PCB制造而言，對準控制是最重要的制造難題，因為不良的對準控制可能會導致短路。

對齊控制受到眾多程序和元素的影響，其中層疊最重要。多層印刷電路板通常有三種類型的成分：質量管，針管和熱電偶加熱。

提示：

?最佳成分方法在于 - 因為它不會引起對核心板的沖擊效應。

?當由于某些限制而無法使用針腳時，銅鐵鉚釘和短銷釘將是一個很好的選擇。

?使用pin-lam stack-up時，使用哪種引腳非常重要。例如，我們發現四個引腳用于執行優于八個圓形引腳，與對齊控制的要求兼容。

鉆井技術

由于背板厚度較大，鉆孔可能太短而無法到達電路板。然而，太長的鉆孔工具在鉆孔過程中往往會受到破壞。此外，過多的灰塵可能會堵塞孔洞，并可能造成毛刺，從而大大降低背板PCB性能。

提示：

?CCD方法應適用于鉆孔背板板和CCD標記取決于通過X射線鉆孔鉆孔。

?鉆孔深度可以通過深度控制以導電方式精確確定。

電鍍能力

由于背板厚度較高，縱橫比也會很高。為了確保孔內有足夠的銅，如果電鍍不夠深，則孔內會有足夠的銅，而孔口處會留下過多的銅，影響孔徑，導致孔徑和孔壁銅厚度不相容。/p>

提示：

?在電鍍能力，可靠性和溶液穩定性方面，應將脈沖電鍍液與直流電鍍液進行比較。

?應使用新的DC電鍍液，例如EP。

ICD分析

ICD往往是在高頻材料制造過程中發生，導致電氣連接和長期可靠性的嚴重質量風險。應總結ICD的原因及其解決方案，以便在背板PCB制造過程中避免此類問題。 ICD問題的原因在于內部銅層上留下的樹脂凝膠殘留物和清潔不充分。

提示：

?應分析板材老化程度

?應優化鉆井參數控制，以證明凝膠殘留物已被消除。

Backdrilling Stub

就高速信號傳輸而言，存根將導致信號失真甚至信號傳輸失敗。因此，應明確存根對高速信號傳輸的負面影響。到目前為止，可以總結出當短截線長度小于0.25mm時，對信號的影響很小，可以忽略不計。因此，短截線長度應控制在0.25mm以內。

提示：

?短管長度應控制在0.25mm以內，以盡量減少其對信號傳輸質量的影響。