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• 發布了文章 2023-04-03 16:48

  技術資訊 I 哪些原因會導致 BGA 串擾？

  

  本文要點BGA封裝尺寸緊湊，引腳密度高。在BGA封裝中，由于焊球排列和錯位而導致的信號串擾被稱為BGA串擾。BGA串擾取決于入侵者信號和受害者信號在球柵陣列中的位置。在多門和引腳數量眾多的集成電路中，集成度呈指數級增長。得益于球柵陣列(ballgridarray，即BGA)封裝的發展，這些芯片變得更加可靠、穩健，使用起來也更加方便。BGA封裝的尺寸和厚度都很

  BGA 集成電路

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• 發布了文章 2023-03-28 16:31

  技術資訊 I 推導散熱器的輻射熱阻

  

  本文要點散熱器中的輻射傳熱。傳熱的電路類比。推導輻射熱阻。散熱器是電子產品中常用的熱管理系統，利用傳導、對流、輻射或三者的組合等傳熱方式將熱能從電路傳遞到環境中。散熱器系統的傳熱可以用電路類比來描述。電路類比利用熱阻參數來區分散熱器的傳導、對流和輻射機制。在散熱器傳熱問題中，傳導熱阻與對流熱阻不同，這兩者又與輻射熱阻不同。鑒于輻射是散熱器中一種重要的傳熱方式

  散熱器 熱阻

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• 發布了文章 2023-03-28 16:30

  技術資訊 | 通過倒裝芯片 QFN 封裝改善散熱

  

  本文要點將引線鍵合連接到半導體的過程可以根據力、超聲波能量和溫度的應用進行分類。倒裝芯片技術使用稱為凸塊的小金屬球進行連接。在倒裝芯片QFN封裝中，倒裝芯片互連集成在QFN主體中。基于倒裝芯片QFN封裝技術的IC用于保持性能，而不會受到引線鍵合的不良影響在某些半導體產品應用中，由于大量互連或引線鍵合對產品性能的不利影響，引線鍵合是不切實際的。在大多數情況下，

  qfn 封裝 芯片

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• 發布了文章 2023-03-28 16:30

  技術資訊 I 接地、EMI 和電能質量之間的關系

  

  本文要點接地、EMI和電能質量之間的關系。安全接地與EMC接地的區別。EMC接地的設計考慮因素。接地、EMI和電能質量是密切相關的；電能質量會受到各種事件的影響，包括電磁干擾(EMI)。幸運的是，電路接地可以減輕EMI的不良影響。接地為電磁干擾提供了一個低阻抗的路徑。當系統正確接地時，EMI就會脫離關鍵設備，從而改善電能質量。在這篇文章中，我們將進一步詳細探

  emc emi

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• 發布了文章 2023-03-28 16:30

  版本更新 | Cadence SPB Release 22.1新功能介紹

  

  一、OrCADCapture在OrCADCaptureandOrCADCaptureCIS22.1中，增加了UnifiedComponentInformationSystem(CIS)功能。UnifiedCIS是一個組件管理系統，它提供了一個直觀的用戶界面來訪問來自各種來源的器件，而無需創建首選零件數據庫和設置ODBC數據源的任何額外動作。從UnifiedC

  Cadence SPB 器件

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• 發布了文章 2023-03-15 20:51

  技術資訊 I 如何確定目標阻抗以實現電源完整性？

  

  本文要點將PDN阻抗設計為目標值有助于確保設計的電源穩定性。PDN目標阻抗在一定程度上會決定PDN上測得的任何電壓波動。確定目標阻抗需要考慮PDN上允許的電壓波動、輸出信號上允許的抖動，或將兩者都考慮在內。阻抗可能是用于普遍概括電子學所有領域信號行為的一項指標。在PCB設計中設計具體應用時，我們總是有一些希望實現的目標阻抗，無論是射頻走線、差分對，還是阻抗匹

  PDN 電源

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• 發布了文章 2023-03-15 20:51

  DesignCon 解讀 I《流浪地球2》中的機器狗“笨笨”走入現實

  

  一年一度的DesignCon是世界一流的高速通信和系統設計大會，在電子創新的核心硅谷匯集行業關鍵的技術發展與碰撞。在前不久剛剛落幕的2023DesignCon大會上，來自BostonDynamics的DevinBillings發表了題為《賦能機器人自主功能（EnablingAutonomousRoboticCapability）》主題演講，并在現場為大家帶來

  機器人 機器狗

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• 發布了文章 2023-03-15 20:50

  行業資訊 I 3D 異構集成與 COTS （商用現成品）小芯片的發展問題

  

  莎士比亞在《羅密歐與朱麗葉》中寫道：“名字有何重要？玫瑰不叫玫瑰，依舊芳香如故。”然而在過去10年中，尤其是過去5年左右，每當我們將不止一個晶粒置于一個封裝內時，我們就想為其增加一個新的命名：命名發展MorethanMoore，即超越摩爾朗朗上口，但涉及了許多其他方面的內容系統級封裝,即SiPSystem-in-Package：既準確又通用3D-IC十分貼切

  3D 芯片

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• 發布了文章 2023-03-15 20:49

  成功案例 I Cadence 助力 Inventec Appliances Corporation 設計新一代智能可穿戴設備

  

  InventecAppliancesCorporation（IAC）是InventecGroup子公司之一，致力于推動工業4.0智能產品設計和制造的持續創新，產品在全球廣泛應用，包括可穿戴設備（圖1）、智能家居、智能醫療、自動駕駛、移動電話和消費電子產品。圖1：可穿戴設備隨著可穿戴設備朝著更輕、更遠距離、更高速度、更智能的應用方向發展，在滿足設計規范的同時保

  可穿戴設備 智能產品

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• 發布了文章 2023-03-02 20:44

  DesignCon解讀 I 設計智能機器的智能工具

  

  一年一度的DesignCon是世界一流的高速通信和系統設計大會，在電子創新的核心硅谷匯集行業關鍵的技術發展與碰撞。在前不久剛剛落幕的2023DesignCon大會上，共有兩場主題演講，其中一場來自Cadence的多物理場系統分析事業部研發副總裁BenGu，題為《設計智能機器的智能工具（TheIntelligencetoDesignIntelligentMac

  智能工具 機器

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