動態

• 發布了文章 2022-07-14 20:42

  技術資訊 I PCB 組裝和焊接技術

  

  本文要點PCB組裝和焊接通過挑選器件、將器件擺放和焊接到電路板上，完整地構建出實體電路。在通孔技術中，有引腳的或插件類電子器件被焊接到電路板上，形成電路。波峰焊接是THT和SMTPCBA中最常用的技術印刷電路板(PCB)是電子產品的重要組成部分；沒有PCB，大多數電子設備只是一個個無法使用的盒子。PCB通常由玻璃纖維制成，并用環氧樹脂固定在一起。PCB組裝和

  pcb PCB

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• 發布了文章 2022-07-14 20:40

  行業資訊 I 計算流體力學、軟件和芯片設計的共通之處

  

  計算流體力學(CFD)、軟件和芯片設計有許多共通之處。它們都會創建相關對象的規范，并最終將該規范作為制造過程的一部分；且都需要進行某種類型的驗證，以檢查設計是否符合預期。但同時，它們之間也存在著巨大的差異。對于計算流體力學、軟件和芯片設計，本文先從軟件說起。筆者從20世紀60年代末開始編程，從那時起，基本的編程方法就沒怎么變過。我們可以使用Fortran、C

  芯片

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• 發布了文章 2022-07-14 20:38

  技術資訊 | 移動通信中的同頻干擾和串擾

  

  關鍵要點串擾是在移動通信系統的一個頻道上傳輸的信號對另一個頻道產生不希望的影響的現象。蜂窩網絡中較多的頻率復用，會引發同頻干擾并導致串擾。隨著使用相同頻率基站之間的距離增加，移動通信中由于頻率重用引起的串擾會大大減少。移動通信中的串擾會引發各種問題。串擾是指由干擾電話通話的有害信號引起的任何干擾。很不幸，移動通信系統是一個很容易受到串擾所影響的系統，容易泄露

  通信

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• 發布了文章 2022-07-02 01:13

  產品經理說產品 I Sigrity 的創新與未來之路

  

  電子設計工程師每天都面臨著多物理、多領域的設計挑戰。當信號完整性、電源完整性和電磁干擾問題被單獨處理而不是作為統一系統加以處理時，這些挑戰更會加劇。Cadence認識到系統級分析的必要性，為此推出了全面的系統級信號和電源完整性(SI/PI)解決方案——CadenceSigrityX。Sigrity產品管理組總監BradGriffin將在本文以采訪問答的形式，

  電子設計

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• 發布了文章 2022-07-02 01:10

  技術資訊 | 多層 PCB 中的銅包裹電鍍

  

  本文要點：多層板中的過孔類型有通孔過孔、盲孔和埋孔。銅包裹電鍍可以描述為電解孔電鍍，從電鍍的通孔結構延伸到PCB的表面。銅包鍍是連續的；它包裹著鍍覆的通孔肩并電氣連接頂部和底部PCB層。?鍍銅是多層PCB中過孔構造的重要組成部分由于其重量輕、電路組裝密度高和尺寸緊湊等優點，多層PCB在電子系統設計中至關重要。多層PCB將單獨的PCB容納在一塊板上，從而滿足現

  pcb PCB

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• 發布了文章 2022-06-25 01:21

  行業資訊 I 智能家居設備新標準“Matter”

  

  ProjectConnectedHomeoverIP（即ProjectCHIP）是由Google、亞馬遜、蘋果、和Zigbee等行業合作伙伴在2019年年底共同推出的新項目，該項目旨在建立一個讓智能家居設備、移動應用和云服務之間能夠基于IP通信的新標準。Matter是ProjectCHIP的新名字。同樣，Matter項目的目標也是為智能家庭創建一個物聯網標準

  智能家居

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• 發布了文章 2022-06-25 01:19

  Allegro設計小技巧 | PCB中安裝孔的焊盤與孔徑設置

  

  在做PCB設計時，一般需要在PCB板上添加定位孔，按照常用的螺絲尺寸大小，可放置相應尺寸的定位孔到PCB上，定位孔的孔徑大小和焊盤大小可參考如下表所示：螺釘安裝空間單位：mmM2.5M3M4M5M6孔徑φ(D1)33.54.567焊盤(有接地要求)(D2)7.58101213安裝空間9.510121315?孔徑：定位孔的直徑大小。?焊盤：金屬化孔的焊盤大小，

  PCB設計

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• 發布了文章 2022-06-25 01:15

  技術資訊 | 如何放大音頻信號

  

  點擊上方藍色字關注我們~本文要點：音頻放大器的輸入頻率范圍為30Hz至15kHz音頻放大器廣泛應用于音響系統、樂器、無線電廣播系統、無線發射器和遠距離信號傳輸系統。D類放大器采用脈沖寬度調制(PWM)來產生接近模擬輸入信號的輸出電壓脈沖。D類功放因其重量輕、散熱好等特點，成為最流行的音頻信號放大器在設計帶有麥克風、無線發射器或無線電設備的系統時，學習如何放大

  放大器 音頻

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• 發布了文章 2022-06-18 01:15

  技術資訊 I 如何管理高密 HDI 過孔

  

  本文要點:高密互連PCB設計案例用于HDI設計的過孔使用設計規則進行有效過孔管理正如五金店里需要管理并陳列各種類型、公制、材質、長度、寬度和螺距等的釘子、螺絲類安裝件，PCB設計領域中也需要管理過孔這樣的設計對象，尤其在高密設計中更是如此。傳統的PCB設計可能只使用幾種不同的過孔，但如今的高密互連(HDI)設計則需要許多不同類型和尺寸的過孔。而每一個過孔都需

  HDI

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• 發布了文章 2022-06-18 01:12

  Allegro設計小技巧 | 如何刪除、復制修整好的銅皮避讓區域

  

  點擊上方藍色字關注我們~我們通常所說的銅皮避讓區域，一般指的是手動對銅皮進行修整過的地方。在處理相同模塊的時候，手動進行調整過的地方是可以進行復制的，本文向大家講解，如何對修整好的銅皮避讓區域進行復制以及其它操作，具體如下：如圖1所示。這里的電源電流比較大，采用的是全連接，防止未來散熱太快，在左上角每個電容的四個腳進行挖空處理。圖1銅皮手動處理示意圖右側電容

  Allegro設計

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