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• 發布了文章 2023-08-09 08:08

  如何利用運算放大器設計振蕩電路？

  

  使用運算放大器設計振蕩電路運算放大器的工作原理發明運算放大器的人絕對是天才。中間兩端接上電源，當同相輸入大于反相輸入，右側就會輸出（接近）電源電壓（Vcc），如果反過來小于同相輸入，則輸出0V（負電源）電壓。在輸出端接上燈泡，假設我想控制燈泡循環亮滅，那就需要一會輸出高電平點亮，一會輸出低電平熄滅。也就是我需要讓左邊能自動變化大小，就能實現控制燈泡。如何讓電

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• 發布了文章 2023-08-03 08:09

  【PCB設計必備】31條布線技巧

  

  相信大家在做PCB設計時，都會發現布線這個環節必不可少，而且布線的合理性，也決定了PCB的美觀度和其生產成本的高低，同時還能體現出電路性能和散熱性能的好壞，以及是否可以讓器件的性能達到最優等。在上篇內容中，小編主要分享了PCB線寬線距的一些設計規則，那么本篇內容，將針對PCB的布線方式，做個全面的總結給到大家，希望能夠對養成良好的設計習慣有所幫助。1走線長度

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• 發布了文章 2023-08-03 08:08

  電動汽車直流快充方案設計【含參考設計】

  

  大功率直流充電系統架構大功率直流充電設計標準國家大功率充電標準“Chaoji”技術標準設計目標是未來可實現電動汽車充電5分鐘行駛400公里。“Chaoji”技術標準主要設計參數如下：最大電壓：目前1000V（可擴展到1500V）；最大電流：帶冷卻系統500A（可擴展到600A）；不帶冷卻系統150-200A；最大功率：900KW。大功率直流充電系統架構大功率

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• 發布了文章 2023-07-31 22:28

  Buck電路的原理及器件選型指南

  

  Buck電路工作原理電源閉合時電壓會快速增加，當斷開時電壓會快速減小，如果開關速度足夠快的話，是不是就能把負載，控制在想要的電壓值以內呢？假設12V降壓到5V，也就意味著，MOS管開關需要42%時間導通，58%時間斷開。當42%時間MOS管導通時，電感被充磁儲能，同時對電容進行充電，給負載提供電量。當58%時間MOS管斷開時，由于電感上的電流不能突變，電路通

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• 發布了文章 2023-07-31 22:27

  100W USB PD 3.0電源

  

  什么是PD3.0快充？PD快充協議全稱“USBPowerDelivery”功率傳輸協議，簡稱為“PD協議”。2015年11月，USBPD快充迎來了大版本更新，進入到了USBPD3.0快充時代。USBPD3.0相對于USBPD2.0的變化主要有三方面：增加了對設備內置電池特性更為詳細的描述；增加了通過PD通信進行設備軟硬件版本識別和軟件更新的功能，以及增加了數

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• 發布了文章 2023-07-31 22:27

  千萬不要忽略PCB設計中線寬線距的重要性

  

  想要做好PCB設計，除了整體的布線布局外，線寬線距的規則也非常重要，因為線寬線距決定著電路板的性能和穩定性。所以本篇以RK3588為例，詳細為大家介紹一下PCB線寬線距的通用設計規則。要注意的是，布線之前須把軟件默認設置選項設置好，并打開DRC檢測開關。布線建議打開5mil格點，等長時可根據情況設置1mil格點。PCB布線線寬01布線首先應滿足工廠加工能力，

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• 發布了文章 2023-07-06 10:02

  基于STM32的300W無刷直流電機驅動方案

  

  如何驅動無刷電機？近些年，由于無刷直流電機大規模的研發和技術的逐漸成熟，已逐步成為工業用電機的發展主流。圍繞降低生產成本和提高運行效率，各大廠商也提供不同型號的電機以滿足不同驅動系統的需求。現階段已經在紡織、冶金、印刷、自動化生產流水線、數控機床等工業生產方面應用。無刷直流電機的優點與局限性優點：高輸出功率、小尺寸和重量、散熱性好、效率高、運行速度范圍寬、低

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• 發布了文章 2023-06-21 17:43

  上新啦！開發板僅需9.9元！

  

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• 發布了文章 2023-06-21 17:43

  參考設計 | 2KW AC/DC數字電源方案

  

  什么是數字電源？數字電源，以數字信號處理器（DSP）或微控制器（MCU）為核心，將數字電源驅動器、PWM控制器等作為控制對象，能實現控制、管理和監測功能的電源產品。它是通過設定開關電源的內部參數來改變其外特性，并在“電源控制”的基礎上增加了“電源管理”。所謂電源管理是指將電源有效地分配給系統的不同組件，最大限度地降低損耗。數字電源的管理（如電源排序）必須全部

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• 發布了文章 2023-06-21 17:34

  千萬不能小瞧的PCB半孔板

  

  PCB半孔是沿著PCB邊界鉆出的成排的孔，當孔被鍍銅時，邊緣被修剪掉，使沿邊界的孔減半，讓PCB的邊緣看起來像電鍍表面孔內有銅。模塊類PCB基本上都設計有半孔，主要是方便焊接，因為模塊面積小，功能需求多，所以通常半孔設計在PCB單只最邊沿，在鑼外形時鑼去一半，只留下半邊孔在PCB上。半孔板的可制造性設計最小半孔最小半孔的工藝制成能力是0.5mm，前提是孔必須

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