動態

• 發布了文章 2022-12-09 08:01

  直播預告 | @12/13 新一代 OBC 的挑戰 - onsemi 創新技術分享

  

  隨著新能源汽車的蓬勃發展，OBC作為新能源汽車的重要組成部分，市場從關注產品的可靠性、穩定性、低故障率轉變到高效率，小體積，集成化的層面。新一代OBC產品從功率，功能，集成化方面帶來了新的挑戰。安森美可以為新能源OBC提供高可靠性、大功率、高效率、高功率密度與多功能集成化的解決方案。本次演講主題，主要討論：新能源OBC產品的市場方向新能源OBC的設計注意點安

  新能源汽車

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• 發布了文章 2022-12-09 08:00

  找方案 | 基于ST環境光傳感器VD6283TX 針對LED投影機光源調變方案

  

  由于目前LED投影機已經普遍為主流產品，但是由于LED本身會產生閃頻，容易造成眼睛疲勞及傷害。因此本方案主要是利用ST新一代VD6283TX環境光傳感器，具有環境光閃爍頻率偵測及提供環境光RGB數據。利用感測器強大的ADC，將每個顏色數值轉換成數位數據，該VD6283TX使用了混合彩色濾光片，精確的計算相關色溫(CCT)。VD6283可用于顯示當前環境亮度進

  傳感器 投影機

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• 發布了文章 2022-12-09 07:58

  學技術 | 耳機 ANC 簡介——你了解你的降噪耳機嗎

  

  降噪耳機大家一定不陌生，現在大部分耳機都已經包含了降噪功能，說不定你現在使用的耳機就是降噪耳機，但你了解你的降噪耳機嗎？1.耳機降噪功能首先，現在的耳機主要包含兩種降噪功能，分別是ANC（ActiveNoiseCancellation）和ENC（EnvironmentalNoiseCancellation），即主動降噪和環境降噪，ANC是大家耳機使用中操作比

  耳機

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• 發布了文章 2022-12-09 07:57

  找方案 | 基于Infineon CY8C4147AZE-S475的汽車方向盤HOD方案

  

  隨著汽車交互和汽車智能系統的普及，傳統方向盤的設計制約了多功能按鍵的擴展，新能源類車型走得比較靠前，安全輔助駕駛等級高，未來隨著智能駕倉的發展方向盤HOD市場會進一步擴大。本方案為汽車方向盤HOD。關鍵器件為英飛凌PoC4MCUCY8C4147AZE-S475、英飛凌TLE7259、TLS850B0TEV50、BTS7080-2EA，能為：LIN通信、離手檢

  智能駕艙

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• 發布了文章 2022-12-09 07:52

  學技術 | ST NFC近場通信晶片ST21NFCD在手機上的應用

  

  手機在當今社會是每個人都離不開的，就如這三年來的疫情期間，手機刷碼也是我們的通行必需。手機除了掃碼，我們平時用得比較多的功能如公交刷卡、門禁卡、鑰匙、銀行卡，就用到了NFC近場通信功能，NFC的操作頻率為13.56MHz，而操作距離約為10cm之內，目前市面上絕大多數的智能手機都已經支持NFC功能，在人們的日常生活中得到了廣泛的應用。幾曾何時NFC是手機廠家

  芯片 通信

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• 發布了文章 2022-12-09 07:51

  找方案 | 世平安森美NXH010P120MNF1 SiC Module 應用于5KW的方案介紹

  

  基于節能減碳意識高漲及電力供應偶有突發不足情況，高耗能且效率不佳的設備總會列入優先檢討的對象，除了占最大耗能的馬達族群外，像電焊／電鍍／電漿等動輒數千瓦起跳的電能轉換族群，若轉換效率能再優化，多少為節能減碳會有些許的貢獻。而這類型高耗能產品因為耗能高，所以大都采用交流380V或交流480V的電源供電，相對于如此高壓的功率元件選擇性不多，主要是以IGBT為主，

  電源 高電壓

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• 發布了產品 2022-12-06 17:22

  世平集團 FOC MOTOR 開發套件

  

  產品型號：DVK2208-FOC-MOTOR 制造商：：WPI Date Code：：202236 包裝方式：：BOX

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• 發布了方案 2022-12-06 17:13

  世平基于靈動微 SPIN560C 的低壓無刷電機應用方案

  

  大聯大世平集團針對低壓無刷電機，推出基于靈動微 MM32SPIN560C 的無刷電機驅動方案。 此方案采用的 MM32SPIN560C 內部集成了一部分驅動電路，所以方案的外圍電路比較簡單。 適用于多種應用場合，比如空氣凈化器、服務器風機、吊扇、落地扇、電動手工具、吸塵器、無人機電調、小型水泵等。

  電機 無刷電機

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• 上傳了資料 2022-12-06 17:12

  世平基于靈動微 SPIN560C 的低壓無刷電機應用方案

  無刷電機 靈動微電子

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• 發布了方案 2022-12-06 15:51

  基于 SemiDrive X9H 的 Core Board 之 e-Cockpit 方案

  

  世平集團推出的 X9H 核心板，以 X9-H 處理器為主芯片，是專為新一代智能座艙控制系統設計的高性能車規級芯片，采用雙內核異構設計，包含 6 個高性能的 Cortex-A55 CPU 內核，1對雙核鎖步的高可靠 Cortex-R5 內核，在承載未來座艙豐富應用的同時，也能滿足高性能和高可靠性的需求。

  智能座艙

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