動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-11-24 01:01

  碲化鉍和碲鋅鎘別傻傻分不清

  

  重要的半導(dǎo)體材料碲是非金屬元素中金屬屬性最強(qiáng)的元素，是戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)七大領(lǐng)域中不可缺少的重要材料：在新能源、信息科技、冶金、化工、電子、醫(yī)藥、國(guó)防航空航天等部門(mén)有著廣泛而獨(dú)特的用途。碲化鉍和碲鋅鎘都是重要的碲化合物材料。碲化鉍是一種化合物半導(dǎo)體材料，具有較好的導(dǎo)電性，通常為灰色。碲鋅鎘是由鎘（Cd）、鋅（Zn）和碲（Te）三種元素組成的化合物半導(dǎo)體。通常情況

  半導(dǎo)體 材料

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• 發(fā)布了文章 2024-10-25 11:25

  氮化鎵晶圓在劃切過(guò)程中如何避免崩邊

  

  9月，英飛凌宣布成功開(kāi)發(fā)出全球首款12英寸（300mm）功率氮化鎵（GaN）晶圓。12英寸晶圓與8英寸晶圓相比，每片能多生產(chǎn)2.3倍數(shù)量的芯片，技術(shù)和效率顯著提升。這一突破將極大地推動(dòng)氮化鎵功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展。氮化鎵和硅的制造工藝非常相似，12英寸氮化鎵技術(shù)發(fā)展的一大優(yōu)勢(shì)是可以利用現(xiàn)有的12英寸硅晶圓制造設(shè)備。全面規(guī)?；慨a(chǎn)12英寸氮化鎵生產(chǎn)將有助于氮化鎵

  GaN 半導(dǎo)體 晶圓 氮化鎵

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• 發(fā)布了文章 2024-09-27 08:03

  西斯特科技亮相無(wú)錫2024半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)

  

  9月26日，第二十二屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)，暨第六屆無(wú)錫太湖創(chuàng)芯論壇，在太湖國(guó)際博覽中心順利落下帷幕。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)、中科芯集成電路有限公司，中國(guó)電科集團(tuán)首席科學(xué)家于宗光回顧、闡述和與展望了全球和中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、機(jī)遇與挑戰(zhàn)以及對(duì)未來(lái)中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思考。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2023年?duì)I收5201.3億美元，預(yù)測(cè)2024年

  半導(dǎo)體 封測(cè) 封裝測(cè)試

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• 發(fā)布了文章 2024-08-30 12:10

  熱門(mén)的玻璃基板，相比有機(jī)基板，怎么切？

  

  下一代封裝關(guān)鍵材料在芯片封裝領(lǐng)域，有機(jī)材料基板已被應(yīng)用多年，但隨著芯片計(jì)算需求的增加，信號(hào)傳輸速度、功率傳輸效率、以及封裝基板的穩(wěn)定性變得尤為關(guān)鍵，有機(jī)材料基板面臨容量的極限。由Intel主導(dǎo)的玻璃基板，成為適用于下一代先進(jìn)封裝的材料。玻璃基板因其能夠快速處理大量數(shù)據(jù)以及與傳統(tǒng)基板相比具有卓越的能源效率而受到高度重視。盡管該技術(shù)尚處于起步階段，但據(jù)TheIn

  有機(jī)基板 玻璃基材 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-07-07 08:09

  陶瓷基板切割要注意材料分類(lèi)

  

  新一代最受矚目的封裝材料陶瓷基板，是以電子陶瓷為基礎(chǔ)，對(duì)電路元件形成一個(gè)支撐底座的片狀材料。是新一代的通訊、新能源汽車(chē)電子器件最受矚目的封裝材料，是實(shí)現(xiàn)高密度集成散熱的首選材料。典型優(yōu)勢(shì)機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)：形狀穩(wěn)定，具有高強(qiáng)度和高導(dǎo)熱率。結(jié)合力強(qiáng)：防腐蝕，具有極好的熱循環(huán)性能，可靠性高。無(wú)污染、無(wú)公害：可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)。使用溫度寬：熱膨脹系數(shù)接近硅，與元件的熱

  切割 材料 陶瓷基板

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• 發(fā)布了文章 2024-06-12 08:09

  材料認(rèn)識(shí)-硅拋光片和外延片

  

  前言硅片按照產(chǎn)品工藝進(jìn)行分類(lèi)，主要可分為硅拋光片、外延片和SOI硅片。上期我們已經(jīng)介紹SOI硅片，本期關(guān)注硅拋光片和外延片。硅拋光片硅拋光片又稱(chēng)硅單晶拋光片，單晶硅錠經(jīng)過(guò)切割、研磨和拋光處理后得到拋光片，是單面或者雙面被拋光成原子級(jí)平坦度的硅片。硅拋光片按照摻雜程度不同分為輕摻硅拋光片和重?fù)焦钂伖馄瑩诫s元素的摻入量越大，導(dǎo)電性越強(qiáng)，硅拋光片的電阻率越低。輕

  SOI 材料 硅片

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• 發(fā)布了文章 2024-05-22 08:09

  材料認(rèn)識(shí)：SOI硅片

  

  前言我們常說(shuō)到的硅片，根據(jù)尺寸來(lái)分類(lèi)，主要有2"（50mm）、3"（75mm）、4"（100mm）、6"（150mm）、8"（200mm）與12"（300mm）等規(guī)格。而按照制造工藝來(lái)分類(lèi)，主要可以分為拋光片、外延片和SOI硅片三種。單晶硅錠經(jīng)過(guò)切割、研磨和拋光處理后得到拋光片，拋光片經(jīng)過(guò)外延生長(zhǎng)形成外延片，拋光片經(jīng)過(guò)氧化、鍵合或離子注入等工藝處理后形成SO

  SOI 材料 硅片

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• 發(fā)布了文章 2024-03-24 08:08

  西斯特科技與您再相約，SEMICON China 2025再會(huì)

  

  SEMICONChina2024回歸3月，在人頭攢動(dòng)中開(kāi)啟一年的活力，3月20-22日，上海新國(guó)際博覽中心匯聚了半導(dǎo)體行業(yè)芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、顯示和零部件等全產(chǎn)業(yè)鏈的眾多企業(yè)參展，并吸引了眾多觀眾參觀交流。在本次展會(huì)上，西斯特科技作為國(guó)內(nèi)重要的劃切方案提供商，展示了最新產(chǎn)品和服務(wù)，與行業(yè)同仁進(jìn)行了深入交流，進(jìn)一步提升了品牌知名度和影響力，為推動(dòng)

  半導(dǎo)體 芯片設(shè)計(jì)

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• 發(fā)布了文章 2023-03-28 16:10

  喜訊！西斯特榮獲“專(zhuān)精特新企業(yè)”認(rèn)定

  

  2023年3月，深圳市中小企業(yè)服務(wù)局公布《2022年深圳市專(zhuān)精特新中小企業(yè)名單》，深圳西斯特科技有限公司被認(rèn)定為深圳市“專(zhuān)精特新”中小企業(yè)。“專(zhuān)精特新”概念，在2011年7月由國(guó)家工信部首次提出，2021年7月，《關(guān)于支持“專(zhuān)精特新”中小企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的通知》發(fā)布，提出發(fā)展“專(zhuān)精特新”中小企業(yè)，加快解決“卡脖子”難題，被提升至國(guó)家戰(zhàn)略層面?！皩?zhuān)精特新”已經(jīng)成

  半導(dǎo)體 芯片

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• 發(fā)布了文章 2022-12-08 16:38

  碳化硅晶圓劃切方案集合

  

  碳化硅硬度高，耐磨性好，碳化硅晶片硬度大，莫氏硬度分布在9.2～9.6之間，化學(xué)穩(wěn)定性高，幾乎不與任何強(qiáng)酸或強(qiáng)堿發(fā)生反應(yīng)，切割劃片很有難度。深圳西斯特科技在碳化硅晶圓切割方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)，現(xiàn)將部分案例整理如下，供各位朋友參考。更多方案細(xì)節(jié)歡迎來(lái)電來(lái)函咨詢。劃切案例一?材料情況晶圓規(guī)格6寸晶圓厚度0.175mm劃片槽寬度100umDiesize3.0*2.

  晶圓

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