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華秋PCB

1-32層,HDI任意階打樣、中小批量高可靠、短交期,實時追蹤生產進度。

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動態

  • 發布了文章 2023-04-20 21:38

    0Ω電阻在PCB板中的5大常見作用

    在PCB板中,時常見到一些阻值為0Ω的電阻。我們都知道,在電路中,電阻的作用是阻礙電流,而0Ω電阻顯然失去了這個作用。那它存在于PCB板中的原因是什么呢?今天我們一探究竟。1、充當跳線在電路中,0Ω電阻對電流沒有阻礙作用,相當于一條導線,因此可以充當跳線,尤其對于貼片式電路板來說,0Ω電阻用作跳線的作用非常大。一方面,在一些無法布線且較窄的地方,跳線很難焊接
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  • 發布了文章 2023-04-14 15:57

    【經驗分享】一招搞定PCB阻焊過孔問題

    PCB阻焊油墨根據固化方式,阻焊油墨有感光顯影型的油墨,有熱固化的熱固油墨,還有UV光固化的UV油墨。而根據板材分類,又有PCB硬板阻焊油墨,FPC軟板阻焊油墨,還有鋁基板阻焊油墨,鋁基板油墨也可以用在陶瓷板上面。過孔一般分為三類:盲孔、埋孔和通孔。“盲孔”位于印制電路板的頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和內層線路的連接。“埋孔”在電路板內層的連接
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  • 發布了文章 2023-04-14 15:57

    【線上特訓】9.9元即學PCB設計,又學可制造性

    論內卷程度,哪個圈子都比不過工程師越來越多工程師加班做項目報名機構上課學習生怕內卷卷不死他人面對如此內卷的場景我的態度是如何擺脫內卷趨勢?一次性成為優秀的工程師?不如來看看凡億教育和華秋DFM聯合推出的課程好的品牌機構、名師手把手帶學、優秀項目經驗9.9元沒有套路直接拿下PCB設計精品課程!現在學習還能拿到電烙鐵工具豪華版套裝!20天PCB設計與DFM可制造
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  • 發布了文章 2023-04-07 06:28

    【工程師進階】搞懂PCB內層的可制造性設計是關鍵

    PCB工程師layout一款產品,不僅僅是布局布線,內層的電源平面、地平面的設計也非常重要。處理內層不僅要考慮電源完整性、信號完整性、電磁兼容性,還需要考慮DFM可制造性。PCB表層是用來走線焊接元器件的,內層則是規劃電源/接地層,該層僅用于多層板,主要用于布置電源線和接地線。我們稱之為雙層板、四層板和六層板,通常指信號層和內部電源/接地層的數量。4個重要的
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  • 發布了文章 2023-04-07 06:28

    PCB為什么常用50Ω阻抗?6大原因

    在PCB設計中,阻抗通常是指傳輸線的特性阻抗,這是電磁波在導線中傳輸時的特性阻抗,與導線的幾何形狀、介質材料和導線周圍環境等因素有關。對于一般的高速數字信號傳輸和RF電路,50Ω是一個常用的阻抗值。為什么是50Ω?30Ω或者80Ω不行嗎?默認選擇50Ω阻抗,是歷史、PCB生產工藝、電路設計、成本等多因素共同決定的。①、50Ω阻抗是美國軍方制定的阻抗標準二次世
  • 發布了文章 2023-04-03 16:38

    【經驗總結】一招搞定PCB布局布線的可制造性設計問題

    關于PCB布局布線的問題,除了信號完整性分析(SI)、電磁兼容性分析(EMC)、電源完整性分析(PI),可制造性分析(DFM)也同樣重要,可制造性設計不合理也會導致產品設計失敗。PCB布局中成功的DFM始于設置的設計規則以考慮重要的DFM約束,PCB布線的DFM問題依賴于良好的PCB布局,布線規則可以預先設定,包括走線的彎曲次數、導通孔的數目、步進的數目等,
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  • 發布了文章 2023-04-03 16:38

    PCB拼板,不得不注意的10個問題!

    我們在完成PCB設計的時候,有一些板子我們通常是需要進行拼版的,什么情況下需要拼板?而我們拼版時又需要注意哪些問題呢?一、為什么要PCB拼板?拼板指的是將一張張小的PCB板讓廠家直接給拼做成一整塊。從PCB設計開始,到最后進行PCB量產的時候,PCB拼板都是一件非常重要的事。因為拼板不僅牽涉到PCB電路板的質量標準,更能影響PCB生產的成本。需要拼板的情況不
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  • 發布了文章 2023-03-28 15:31

    【PCB設計】搞定PCB鋪銅,這篇就夠了!(附設計要點詳解)

    PCB鋪銅的意義PCB鋪銅就是將PCB上無布線區域閑置的空間用固體銅填充,鋪銅可以減小地線阻抗,提高抗干擾能力,降低壓降,提高電源效率,與地線相連,還可以減小環路面積。數字電路中存在大量尖峰脈沖電流,因此降低地線阻抗顯得更有必要,普遍認為,對于全由數字器件組成的電路,應該大面積鋪地,但對于模擬電路,鋪銅所形成的地線環路,反而會引起電磁耦合干擾得不償失(高頻電
  • 發布了文章 2023-03-28 15:31

    單層/雙面/多層FPC有何區別?

    FPC,撓性印制板,也稱“軟板”。顧名思義,FPC最大的特點是——足夠柔軟,相比于我們常規的PCB硬板,FPC很薄、可彎曲且靈活,能承受數百萬次的動態彎曲而不損壞導線,依照空間布局要求任意移動和伸縮,實現三維組裝,達到元器件裝配和導線連接一體化的效果。隨著手機、筆記本電腦、消費級無人機、智能手表等高端小型化電子產品的發展,市場對FPC的需求越來越大,同時,要
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  • 發布了文章 2023-03-02 12:19

    【經驗分享】如何規劃原理圖設計評審(附PCB評審工具)

    前言首先我們必須明確原理圖評審的目的:提前發現問題,改進產品設計。因此評審之前我們要結合產品設計經驗將可能出現的問題點羅列出來,做到針對性的審查。過程中實事求是,評審人員多角度去參評設計。原理圖評審主要涉及到硬件工程師(兼采購工程師)、嵌入式軟件工程師。一、圖面檢查●原理圖建議采用模塊化設計,首頁有總圖,描述各個模塊之間的關系,邏輯清晰;●各個模塊標注相關電
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