動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-08-30 12:17
攜手共進(jìn)二十載，筑夢前行再遠(yuǎn)航
北京漢通達(dá)科技有限公司自2003年成為德國AIM公司中國區(qū)的獨(dú)家總代理至今已超過20年，AIM非常重視與漢通達(dá)的合作關(guān)系并認(rèn)可我們20年來對AIM公司在中國市場發(fā)展所做的努力與貢獻(xiàn)，AIM公司最近特別在官網(wǎng)發(fā)布新聞強(qiáng)調(diào)AIM公司與漢通達(dá)的緊密合作關(guān)系并認(rèn)可漢通達(dá)公司為中國區(qū)客戶所提供的所有技術(shù)支持服務(wù)。北京漢通達(dá)科技有限公司與德國AIM公司長達(dá)20余年的獨(dú)家 -
發(fā)布了文章 2024-08-09 08:11
芯片設(shè)計(jì)流片、驗(yàn)證、成本的那些事
前言我們聊聊芯片設(shè)計(jì)、流片、驗(yàn)證、制造、成本的那些事；流片對于芯片設(shè)計(jì)來說就是參加一次大考。流片的重要性就在于能夠檢驗(yàn)芯片設(shè)計(jì)是否成功，是芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，也就是將設(shè)計(jì)好的方案交給芯片制造廠生產(chǎn)出樣品。檢測設(shè)計(jì)的芯片是否達(dá)到設(shè)計(jì)要求，或者是否需要進(jìn)一步優(yōu)化；如果能夠生產(chǎn)出符合要求的芯片，那么就可以大規(guī)模生產(chǎn)了。上圖流程的輸入是芯片立項(xiàng)設(shè)計(jì)，輸出是做好的芯片1.2k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-08-03 08:11
26張圖，講透PCB接地！
PCB接地是PCBLayout工程師一直都會關(guān)注的問題，例如：如何在板上規(guī)劃有效地接地系統(tǒng)，是將模擬、數(shù)字、電源地等所有地單獨(dú)布線還是單點(diǎn)一起布線？如何消除電路板上的接地環(huán)路？今天主要介紹關(guān)于PCB接地設(shè)計(jì)、PCB接地技巧、PCB接地處理。一、什么是接地？雖然說這個(gè)問題看起來有點(diǎn)蠢，但不同類型的接地之間還是有區(qū)別的。電氣接地是一個(gè)導(dǎo)電體，它充當(dāng)來自各種設(shè)備的981瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-07-26 14:30
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發(fā)布了文章 2024-07-20 08:11
功放測試關(guān)注哪些指標(biāo)
功放是發(fā)射電路的核心器件，特別是對于寬帶傳輸，功放對非恒包絡(luò)的調(diào)制方式影響更大，可以說PA是非恒包絡(luò)調(diào)制方式發(fā)射機(jī)的指標(biāo)和工作時(shí)間的決定性器件。功放的調(diào)試和測試一般用矢網(wǎng)調(diào)匹配，調(diào)增益，調(diào)功率和效率，用信號源和頻譜儀調(diào)線性。兩套設(shè)備反復(fù)使用，最終實(shí)現(xiàn)功放的功率、線性、效率的最佳匹配。為什么要用兩套儀表測試功放，一個(gè)功放從選型到輸出需要測試哪些數(shù)據(jù)？1.匹配功 -
發(fā)布了文章 2024-07-06 08:11
最全的硬件測試5個(gè)流程，少一個(gè)都不行！
通電前硬件檢測當(dāng)一個(gè)電路板焊接完后，在檢查電路板是否可以正常工作時(shí)，通常不直接給電路板供電，而是要按下面的步驟進(jìn)行，確保每一步都沒有問題后再上電也不遲。1、連線是否正確。檢查原理圖很關(guān)鍵，第一個(gè)檢查的重點(diǎn)是芯片的電源和網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)的標(biāo)注是否正確，同時(shí)也要注意網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)是否有重疊的現(xiàn)象。另一個(gè)重點(diǎn)是原件的封裝，封裝的型號，封裝的引腳順序；封裝不能采用頂視圖，切記！特 -
發(fā)布了文章 2024-06-29 08:11
一文了解FPGA技術(shù)知識
FPGA是可以先購買再設(shè)計(jì)的“萬能”芯片。FPGA（FieldProgrammableGateArray）現(xiàn)場可編程門陣列，是在硅片上預(yù)先設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的具有可編程特性的集成電路，它能夠按照設(shè)計(jì)人員的需求配置為指定的電路結(jié)構(gòu)，讓客戶不必依賴由芯片制造商設(shè)計(jì)和制造的ASIC芯片。廣泛應(yīng)用在原型驗(yàn)證、通信、汽車電子、工業(yè)控制、航空航天、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。AlteraLU -
發(fā)布了文章 2024-06-22 08:11
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發(fā)布了文章 2024-06-15 08:10
封裝行業(yè)的新難題
無線連接和更多傳感器的快速增加，再加上從單片SoC向異構(gòu)集成的轉(zhuǎn)變，正在增加系統(tǒng)中模擬/RF內(nèi)容的數(shù)量并改變封裝內(nèi)的動(dòng)態(tài)。自21世紀(jì)初以來，在最先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上使用的大多數(shù)芯片都是片上系統(tǒng)(SoC)。所有功能都必須裝入單個(gè)平面SoC，而這受限于標(biāo)線的尺寸。要添加更多功能，就需要縮小芯片上的所有組件。但由于模擬/射頻無法從縮放中獲益，因此模擬/射頻IP通常被重新設(shè)計(jì) -
發(fā)布了文章 2024-06-08 08:10
