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• 發布了文章 2024-09-20 13:46

  集成電路工藝學習之路：從零基礎到專業水平的蛻變

  

  集成電路（IC）作為現代電子技術的核心，其制造工藝的復雜性和先進性直接決定了電子產品的性能和質量。對于有志于進入集成電路行業的學習者來說，掌握一系列基礎知識是至關重要的。本文將從半導體物理與器件、信號與系統、模擬電路、數字電路、微機原理、集成電路工藝流程、計算機輔助設計等多個方面，詳細介紹學習集成電路工藝所需的基礎知識。

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• 發布了文章 2024-09-18 13:39

  PCB打樣不簡單：這些特殊工藝你知道嗎？

  

  在電子產品的設計與制造過程中，印制電路板（PCB）扮演著至關重要的角色。PCB打樣，即小批量試產PCB的過程，是電子工程師在設計好電路并完成繪制PCB后，向線路板工廠提交生產請求的關鍵環節。PCB打樣不僅涉及標準的工藝流程，還包含多種特殊工藝，以滿足不同設計需求和應用場景。本文將深入探討PCB打樣中的幾種特殊工藝，包括金手指處理、阻抗控制、盲孔與埋孔技術、厚

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• 發布了文章 2024-09-14 09:32

  集成電路封裝基板工藝詳解：推動電子工業邁向新高度！

  

  在快速發展的電子工業中，集成電路（IC）封裝基板作為連接芯片與外部設備的橋梁，其重要性不言而喻。封裝基板不僅為芯片提供物理支撐和電氣連接，還直接影響電子產品的性能、可靠性和成本。本文將深入探討集成電路封裝基板工藝的流程、關鍵技術、發展趨勢及其在電子制造業中的應用。

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• 發布了文章 2024-09-12 13:57

  半導體制造設備對機床的苛刻要求與未來展望

  

  在科技日新月異的今天，半導體產業作為現代電子工業的基礎，其重要性不言而喻。隨著5G、人工智能、物聯網等前沿技術的快速發展，全球對高性能芯片的需求急劇上升，這直接推動了半導體制造設備市場的繁榮。而半導體制造設備的生產，又離不開高精度、高效率的機床作為支撐。本文將從多個維度深入探討半導體制造設備對機床的需求，并分析這一需求背后的技術、市場及政策因素。

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• 發布了文章 2024-09-11 11:02

  功率模塊封裝全攻略：從基本流程到關鍵工藝

  

  功率模塊作為電力電子系統的核心組件，其封裝技術直接關系到器件的性能、可靠性以及使用壽命。隨著電力電子技術的不斷發展，功率模塊的封裝工藝也在不斷創新和優化。本文將從典型功率模塊封裝的關鍵工藝入手，詳細探討其技術細節和應用前景。

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• 發布了文章 2024-09-10 10:13

  半導體封裝材料全解析：分類、應用與發展趨勢！

  

  在快速發展的半導體行業中，封裝技術作為連接芯片與外部世界的橋梁，扮演著至關重要的角色。半導體封裝材料作為封裝技術的核心組成部分，不僅保護著脆弱的芯片免受外界環境的侵害，還確保了芯片與電路板之間的穩定連接。本文將深入探討半導體封裝材料的分類、特性及其在各個領域的應用，以期為半導體行業的從業者和研究者提供參考。

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• 發布了文章 2024-09-09 10:46

  2025年SiC芯片市場大揭秘：中國降價，產業變革！

  

  在全球半導體產業快速迭代的背景下，碳化硅（SiC）作為一種新興的高性能半導體材料，正逐步成為推動新能源汽車、智能電網、高速通信等領域發展的關鍵力量。近年來，中國SiC芯片市場經歷了前所未有的快速發展，尤其是在電動汽車市場的推動下，本土生產能力顯著提升，產業規模迅速擴張。據多方市場預測，到2025年，中國SiC芯片市場有望迎來一場價格革命，降幅或將高達30%，

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• 發布了文章 2024-09-07 10:04

  探尋芯片行業的未來：產能提升與毛利率增長的雙贏之道

  

  在全球經濟高速發展的今天，芯片作為現代工業的核心組件，其產能和毛利率問題日益凸顯。隨著技術的不斷進步和市場競爭的加劇，芯片行業面臨著前所未有的挑戰。本文將深入探討芯片產能和毛利率的困局，并提出可能的破解之道。

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• 發布了文章 2024-09-06 10:59

  解密真空熱處理設備：多功能化與模塊化設計的魅力

  

  隨著現代工業技術的飛速發展，真空熱處理設備作為金屬材料加工的關鍵技術之一，正經歷著前所未有的變革。真空熱處理設備不僅在提升材料性能、優化工藝流程方面發揮著重要作用，還在節能減排、提高產品質量等方面具有顯著優勢。近年來，隨著新材料、新技術的不斷涌現，真空熱處理設備也在不斷更新換代，以適應市場需求。

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• 發布了文章 2024-09-05 11:26

  板載芯片技術COB：揭秘三大主流焊接方式

  

  在半導體技術的飛速發展下，板載芯片技術（Chip On Board, COB）作為一種重要的芯片封裝技術，正逐步成為現代電子制造業的核心組成部分。COB技術通過將裸芯片直接粘貼在印刷電路板（PCB）上，并利用引線鍵合實現芯片與PCB的電氣連接，最終用有機膠進行包封保護，以其高封裝密度、簡便的工藝流程和較低的成本優勢，在眾多領域得到了廣泛應用。本文將深入探討板

  COB 焊接 芯片

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