深圳(耀創)電子科技有限公司文章

• Cadence 推出全新數字孿生平臺 Millennium Platform，提供超高性能和高能效比2024-02-24 08:11

  

  內容提要●顛覆性的專用軟硬件加速平臺；利用GPU和CPU計算以及專有軟件算法，提高準確度、速度和規模的同時，帶來高達100倍的設計效率提升●與傳統HPC相比，支持GPU-resident模式的求解器可將仿真能效顯著提高20倍●將數字孿生、人工智能和HPC技術相結合，為汽車、航空航天、能源、葉輪機械和數據中心提供更優的多物理場仿真解決方案●利用創新的生成式人工

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• 利用 Fidelity CFD 嵌套網格實現直升機旋翼槳轂渦旋釋放仿真2024-02-24 08:11

  

  來自賓夕法尼亞州立大學應用研究實驗室和航空航天工程系的NormanF.Foster、JimG.Coder和WarrenJ.Baker使用了CadenceFidelityPointwise嵌套網格對直升機旋翼槳轂渦旋釋放進行了仿真。01簡介盡管直升機空氣動力學涉及的力與飛機空氣動力學中的力是同一種，但由于直升機飛行過程涉及到流體流動動力學，它的力產生方式有所不

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• PCB 中的電源平面諧振分析2024-02-24 08:11

  

  本文要點在兩個導電平面之間傳播的電磁波會激發平行板波導諧振。在PCB的電源分配網絡(PDN)中，平行平面結構內部會激發諧振，從而導致電路板邊緣出現強輻射。這些諧振通常在GHz范圍內，在PCB中的PDN阻抗譜或帶有近場探頭的示波器上會有所顯示。我們習慣從電路圖和等效電路的角度來分析電子系統，但這種思路最終會遇到阻礙，我們必須考慮到實際電子系統的高頻特性。在實際

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• 如何優化 PCB 布線規則？2024-02-19 13:00

  

  本文要點在PCB布線中不使用規則可能會出現的問題。設計中可使用的不同類型PCB布線規則。如何在PCB布線中應用規則和約束。“限制”一詞通常具有負面色彩，會引起人們的警惕。但實際上，對于整體的正向發展而言，限制或是規則非常重要；一如我們從小就要學會遵守社會與法律規則。同理，為PCB制定規則應當受到重視。雖然為此需要花費時間進行研究并投入精力，但設置這些限制條件

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• Cadence 發布全新 Celsius Studio AI 熱分析平臺，顯著推進 ECAD/MCAD 融合2024-02-19 13:00

  

  內容提要●熱、應力和電子散熱設計同步分析，讓設計人員可以無縫利用ECAD和MCAD對機電系統進行多物理場仿真●融合FEM和CFD引擎，應對各種熱完整性挑戰——從芯片到封裝，從電路板到完整的電子系統●CelsiusStudio采用大規模并行架構，與之前的解決方案相比，性能快10倍●CelsiusStudio與Cadence芯片、封裝、PCB和微波設計平臺無縫集

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• PCB內層的可制造性設計2024-01-20 08:12

  

  PCB工程師layout一款產品，不僅僅是布局布線，內層的電源平面、地平面的設計也非常重要。處理內層不僅要考慮電源完整性、信號完整性、電磁兼容性，還需要考慮DFM可制造性。PCB內層與表層的區別，表層是用來走線焊接元器件的，內層則是規劃電源/接地層，該層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線。我們稱之為雙層板、四層板和六層板，通常指信號層和內部電源/接地層

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• 【白皮書】基于 Cadence AWR 軟件的 5G 通信系統設計2024-01-20 08:12

  

  5G新(NR)推動了當今對無線產品的許多要求。要逐步實現5G的目標，需要從多個關鍵領域著手，如更高頻率的發展，特別是6GHz以上、微波和毫米波(mmWave)范圍。無線信道傳輸大量數據對帶寬的需求提升，在5G無線網絡中使用毫米波頻率成為必須就射頻和微波硬件組件而言，有三點值得關注。首先，帶寬、線性度和效率等性能至關重要，對功率放大器(PA)、濾波器和天線等設

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• 生成式 AI （3/4）：如何緩解人才短缺，促進芯片設計多元化？2024-01-13 08:12

  

  在去年于美國硅谷舉辦的CadenceLIVESiliconValley2023用戶大會上，生成式AI小組的討論備受關注。前幾篇文章里，我們提到了生成式AI能夠推動變革（第一篇），以及如何處理可能出現的錯誤及其對芯片/系統設計的影響（第二篇）。本文是第三篇文章，聚焦點是：“生成式AI能否緩解人才短缺，促進多元化的芯片設計”？討論主持人強調，電子設計開發亟需更多

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• PCB焊盤大小的DFA可焊性設計2024-01-06 08:12

  

  SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接的關系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應)，相反，如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確，在回流焊后反而會出現元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。PCB焊盤設計基本原則根據各種元器件焊點結構分析，為了滿足焊點的可靠性要求，PCB焊盤設計應掌握以下

  PCB焊盤 smt 回流焊 669瀏覽量

• 如何使用SigXplorer進行串擾的仿真2024-01-06 08:12

  

  串擾（Crosstalk）是信號完整性（SignalIntegrity）中的核心問題之一，尤其在當今的高密度電路板設計中，其影響愈發顯著。當電路板上的走線密度增大時，各線路間的電磁耦合增強，串擾問題愈發嚴重。當受害線路上有信號傳輸時，串擾產生的噪聲會疊加在該信號上，導致信號畸變。這種畸變可能會導致信號的幅度噪聲增加或眼圖（EyeDiagram）寬度發生變化。

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