廣電計量文章

• Robotaxi發展再加速，智能駕駛傳感領域檢測迎來全新挑戰2024-08-23 11:01

  

  高階智駕的發展是無人駕駛系統在技術層面落地的基石，而感知是智能駕駛的先決條件，車輛的傳感器需要通過嚴苛的可靠性驗證，方可保障智能駕駛的行駛安全。本期“專家訪談”欄目，我們邀請到廣電計量集成電路測試與分析事業部資深技術專家王河清博士，探討智能駕駛中傳感系統面臨的安全性挑戰以及如何助力提升系統及產品測試效率和設計質量等問題。

  Robotaxi 元器件 智能駕駛 激光雷達 車載激光雷達 1160瀏覽量

• 技術干貨 | AI浪潮下的光模塊可靠性2024-08-13 09:37

  

  人工智能（AI）技術的快速發展對數據處理和傳輸提出了前所未有的挑戰。在深度學習、自然語言處理和計算機視覺等AI應用中，訓練和學習需要巨大的數據量傳遞和交互。2023年GPT-4模型所需訓練的參數量有1.8萬億，要完成這么大的數據量的運算，需要上萬個GPU同時工作。如此龐大的數據傳輸對于傳統銅纜而言是個巨大的挑戰，因此光模塊在數據傳輸中發揮著非常重要的作用。光

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• 新型儲能全產業鏈、全生命周期質量提升解決方案2024-07-16 13:20

  

  新型儲能產品全產業鏈、全生命周期的可靠性質量提升，保障儲能系統的高安全、高可靠性、長壽命，對國家能源安全新戰略推進落實、實現綠色可持續發展具有重要意義。

  儲能電池 新能源 鋰電池 738瀏覽量

• 車規級 | 功率半導體模塊封裝可靠性試驗-熱阻測試2024-07-05 10:22

  

  在因為功率器件相關原因所引起電子系統失效的原因中，有超過50%是因為溫度過高導致的熱失效。結溫過高會導致電子系統性能降低、可靠性降低、壽命降低、引發器件結構內部的缺陷。隨著器件小尺寸化、高集成化的趨勢，有限的空間承載的功率密度越來越大，對熱性能測試的研究成為了行業的熱門議題。因此，熱阻測試對功率器件試可靠性驗證及對汽車電子系統保障中起著關鍵性的作用。

  SiC模塊 半導體 熱阻測試 4341瀏覽量

• 技術分享 | AEC-Q007中組件焊點開裂原因分析及相關車規標準介紹2024-06-11 16:06

  

  本文系統梳理了焊點開裂典型失效模式、失效機理，并整理了AEC-Q007及業內日系、德系等主機廠對應檢驗標準。

  AEC 汽車電子 焊點 3896瀏覽量

• 合作案例｜鈞聯電子自主研發的SiC功率模塊順利通過AQG-324認證2024-05-17 14:45

  

  2024年3月，合肥鈞聯汽車電子有限公司（以下簡稱“鈞聯電子”）自主研發的SiC功率模塊（型號JLBH800N120SAM）順利通過AQG-324車規級功率模塊可靠性測試認證，廣電計量提供本次AQG324車規級可靠性測試服務方案。廣電計量出具的AQG-324報告廣電計量合肥總經理王繼忠為鈞聯電子總經理陳兆銀頒發證AQG-324測試認證內容包含模塊測試、模塊特

  功率器件 功率模塊 半導體 1157瀏覽量

• 功率器件環境可靠性測試的加速老化物理模型2024-04-23 11:31

  

  高溫柵偏（HighTemperatureGateBias，HTGB）、高溫反偏（HighTemperatureReverseBias，HTRB）、高溫高濕反偏（HighHumidityHighTemperatureReverseBias，H3TRB）等環境可靠性測試是進行功率器件壽命評估所必備的試驗。由于不同標準下的試驗條件并不相同，因而理解上述環境可靠性測

  功率器件 可靠性測試 1200瀏覽量

• 技術分享 | ISO 26262中的安全分析之FMEA2024-04-15 11:32

  

  本期內容以系統架構設計為例，講解如何在ISO26262產品開發過程中實施安全分析，半導體層面的芯片設計也可以參考本文相關內容執行安全分析。安全分析方法ISO26262要求根據不同ASIL等級組合地使用“演繹分析”和“歸納分析”，如表1所示：表1：安全分析方法根據表1所列信息，開發團隊會常常誤認為ASILB是不需要執行“演繹分析”。事實上，ISO26262的要

  FMEA ISO ISO26262 半導體 失效分析 1403瀏覽量

• 一文了解整車EMC測試2024-04-12 08:37

  

  EMC測試概述EMC測試基本概念EMC是指電磁兼容性，它是指電子設備在電磁環境下正常工作且不對周圍環境造成不良影響的能力。EMC測試就是評估電子設備在電磁環境下工作時所產生的電磁干擾（EMI）和電磁敏感度（EMS），是產品質量最重要的指標之一。EMC測試方法EMC測試主要包括輻射測試和傳導測試兩種方法。EMC測試的場地一般為開闊場、半電波暗室或屏蔽室。輻射測

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• 技術分享 | 芯片粘接空洞的超聲檢測2024-04-11 11:48

  

  隨著電子封裝技術向小型化發展，芯片散熱問題逐漸成為阻礙其具有高可靠性的瓶頸，特別是功率器件，芯片粘接空洞是造成器件散熱不良而失效的主要原因。因此，在對元器件的篩選檢測工作中，往往需要通過超聲檢測手段，檢測并評價芯片粘接質量，一旦粘接空洞達到相關標準的規定，均會被判為不合格并剔除，以保障其使用可靠性。要開展好芯片粘接質量的超聲檢測工作，正確分析辨認粘接空洞，需

  芯片散熱 芯片檢測 超聲檢測 超聲檢測技術 1251瀏覽量