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剪切力測(cè)試儀用設(shè)備安全裝置及技術(shù)指標(biāo)，夾具選擇2024-03-30 17:50
剪切力測(cè)試也可用到LB-8600推拉力測(cè)試儀，更換測(cè)試模塊成推刀，將推刀設(shè)定在離焊球底部3~5um的高處，若焊球被全部推掉無(wú)殘留則表明金球與鍵合區(qū)域未發(fā)生分子間擴(kuò)散，易產(chǎn)生虛焊，焊球剪切力不合格；若焊球殘留20%~50%，則表明分子間擴(kuò)散充分，焊球剪切力合格。設(shè)備如下圖：剪切力測(cè)試儀設(shè)備安全裝置：1.行程保護(hù)：設(shè)為上、下限位保護(hù)開頭，防止超過(guò)預(yù)設(shè)行程；2.力測(cè)試儀 372瀏覽量 -
推拉力測(cè)試機(jī)在各種工業(yè)應(yīng)用中，扮演著至關(guān)重要的角色2024-03-28 17:26
推拉力測(cè)試機(jī)是一種精密設(shè)備，用于測(cè)量材料、組件或產(chǎn)品的抗拉強(qiáng)度、抗壓強(qiáng)度和撕裂強(qiáng)度等力學(xué)性能。在各種工業(yè)應(yīng)用中，推拉力測(cè)試機(jī)扮演著至關(guān)重要的角色，確保產(chǎn)品質(zhì)量和安全。1.汽車行業(yè)：推拉力測(cè)試機(jī)在汽車行業(yè)中廣泛用于評(píng)估材料的強(qiáng)度和耐久性。它可以測(cè)試安全帶的抗拉強(qiáng)度、保險(xiǎn)杠的抗壓強(qiáng)度以及各種零件和組件的撕裂強(qiáng)度。這些測(cè)試有助于確保汽車部件和結(jié)構(gòu)的安全性。2.醫(yī)療 -
半導(dǎo)體器件的封裝后測(cè)試推拉力測(cè)試怎么選設(shè)備？2024-03-22 17:19
測(cè)試儀器選用：推拉力測(cè)試機(jī)LB-8600使用范圍廣泛，可以根據(jù)需求訂制。推拉力測(cè)試是衡量器件的固定強(qiáng)度、鍵合能力等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)，它的可擴(kuò)張性強(qiáng)，可以進(jìn)行不同速率和推刀高度下焊點(diǎn)強(qiáng)度比較；它的值高效精準(zhǔn)，通過(guò)恒速運(yùn)動(dòng)來(lái)檢測(cè)材料的強(qiáng)度，可以直觀有效的檢測(cè)焊點(diǎn)的可靠性。 -
推拉力測(cè)試機(jī)器測(cè)試前的準(zhǔn)備有哪些？最全作業(yè)指導(dǎo)2024-03-19 17:06
推拉力測(cè)試機(jī)是測(cè)試物體在推拉過(guò)程中所產(chǎn)生的力量的一種測(cè)試設(shè)備。它可以測(cè)量出物體受到的推拉力和扭力。在工業(yè)生產(chǎn)和質(zhì)量檢測(cè)中，推拉力測(cè)試機(jī)是非常重要的設(shè)備，在使用推拉力測(cè)試機(jī)時(shí)，需要注意以下幾點(diǎn)：一、測(cè)試前的準(zhǔn)備1.環(huán)境準(zhǔn)備保證測(cè)試環(huán)境整潔干凈，空氣流通，濕度和溫度穩(wěn)定，不要在有震動(dòng)和強(qiáng)電磁干擾的場(chǎng)所進(jìn)行測(cè)試。同時(shí)，在測(cè)試過(guò)程中要注意防止進(jìn)入其它雜物，如塵土、細(xì) -
半導(dǎo)體芯片封裝推拉力測(cè)試機(jī)合理選擇需要考慮哪些方面？2024-03-12 17:41
選擇半導(dǎo)體芯片封裝推拉力測(cè)試機(jī)時(shí)，可以考慮以下幾個(gè)方面：1.功能-首先要考慮測(cè)試機(jī)的功能，特別是是否有半導(dǎo)體芯片封裝推拉力測(cè)試的功能。此外，還可以選擇具有多功能全自動(dòng)切換模組的測(cè)試機(jī)，以便進(jìn)行多種測(cè)試。2.精度-半導(dǎo)體芯片封裝推拉力測(cè)試的精度要求相對(duì)較高，因此要選擇具有高精度的測(cè)試機(jī)。確保測(cè)試機(jī)可以準(zhǔn)確測(cè)量并記錄測(cè)試結(jié)果。3.智能性-現(xiàn)代測(cè)試機(jī)通常具有智能化 -
推力測(cè)試機(jī)顯示未連接氣源可能的原因有哪些？2024-01-25 16:34
推拉力測(cè)試機(jī)是一種用于力學(xué)領(lǐng)域的物理性能測(cè)試儀器。推拉力測(cè)試機(jī)用于測(cè)試材料在不同速度。不同行程下的力和位移關(guān)系，包括拉伸、壓縮、彎曲、撕裂、摩擦等力學(xué)性能，還可以測(cè)試成品或半成品的強(qiáng)度、拉力、壓力、拉仲?gòu)?qiáng)度、延伸率、彎曲模量等，同時(shí)可以模擬在不同環(huán)境狀態(tài)下的測(cè)試，如溫度、濕度、腐蝕條件等下的測(cè)試，還可以測(cè)試涂層或材料結(jié)合的強(qiáng)度推拉力測(cè)試機(jī)推力測(cè)試機(jī)顯示未連接 -
SMT貼片推拉力測(cè)試機(jī)，應(yīng)用及原理2024-01-18 17:58
貼片推力測(cè)試是電子設(shè)備制造過(guò)程中不可或缺的一環(huán)。在這個(gè)數(shù)字化時(shí)代，我們離不開各種電子設(shè)備，如手機(jī)、電腦、平板等。然而，這些設(shè)備的制造并不簡(jiǎn)單，其中的一個(gè)重要步驟就是貼片推力測(cè)試。貼片推力測(cè)試機(jī)貼片推力測(cè)試首先，什么是貼片推力？貼片是指將電子元件與電路板表面焊接的過(guò)程，而貼片推力測(cè)試則是測(cè)試這些焊接是否牢固、可靠。為什么需要進(jìn)行貼片推力測(cè)試呢？因?yàn)殡娮釉O(shè)備在使 -
推拉力測(cè)試儀適用于各種不同用途之測(cè)試及公式2024-01-08 17:01
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PCBA推拉力測(cè)試儀測(cè)試方法及條件2023-12-28 17:35
PCBA推拉力測(cè)試儀標(biāo)準(zhǔn)一、測(cè)試范圍本標(biāo)準(zhǔn)適用于對(duì)電子裝聯(lián)后的PCBA板進(jìn)行推拉力測(cè)試，以確保其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和可靠性。二、測(cè)試設(shè)備推拉力測(cè)試設(shè)備應(yīng)符合IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)要求，具有高精度測(cè)量系統(tǒng)和穩(wěn)定的測(cè)試平臺(tái)。設(shè)備應(yīng)具備自動(dòng)記錄和輸出測(cè)試數(shù)據(jù)的功能。三、測(cè)試條件環(huán)境溫度：測(cè)試應(yīng)在23±5℃的環(huán)境中進(jìn)行。1.相對(duì)濕度：相對(duì)濕度應(yīng)保持在50±10%。2.測(cè)試時(shí)間 -
IC封裝推拉力測(cè)試機(jī)配置、特點(diǎn)及應(yīng)用2023-12-25 17:59
封裝推拉力測(cè)試機(jī)本文介紹了一種推拉力測(cè)試設(shè)備，用于測(cè)試電子封裝系統(tǒng)中焊點(diǎn)的破壞性測(cè)試。它涉及全局變形分析、局部關(guān)鍵焊點(diǎn)分析和疲勞壽命分析。全局變形分析包括用于確定等效模型的新優(yōu)化公式。所開發(fā)的方法應(yīng)用于細(xì)間距球柵陣列(fpBGA)和超級(jí)球柵陣列(SBGA)封裝。還進(jìn)行了選擇性實(shí)驗(yàn)來(lái)評(píng)估fpBGA封裝的預(yù)測(cè)變形特性。模擬變形結(jié)果與實(shí)驗(yàn)觀察結(jié)果非常吻合。對(duì)于耐久
