Bose推出搭載高通S5音頻平臺的全新Bose SoundLink Max手提音箱
5月17日，Bose推出全新Bose SoundLink Max手提音箱，新產品搭載第二代高通?S5....
微軟和全球OEM廠商宣布推出搭載驍龍X Elite和驍龍X Plus的PC
驍龍X Elite和驍龍X Plus賦能全新產品品類發布，帶來微軟Copilot+ PC體驗。
高通與中國聯通攜手打造的Wi-Fi7 BE6500智能路由器VS017正式上市
近日，高通技術公司與中國聯通攜手打造的全新路由器產品——中國聯通Wi-Fi 7 BE6500智能路由....
航盛與高通合作發布航盛面向智能艙駕融合功能的最新產品
深圳市航盛電子股份有限公司（以下簡稱：航盛）與高通技術公司今日在2024北京國際汽車展覽會（以下簡稱....
Momenta聯合高通發布基于Snapdragon Ride的全新智能駕駛解決方案
面向高速領航輔助（HNP）和穩健的去高精地圖城市領航輔助（UNP）等場景，雙方基于最新一代Snapd....
Rokid正式發布新一代AR Lite空間計算套裝
Rokid正式發布新一代AR Lite空間計算套裝，包括Rokid Max2眼鏡和搭載驍龍平臺的Ro....
上海聯通攜手高通技術公司完成5G Advanced規模組網
時隔四年，F1中國大獎賽再次在上海國際賽車場盛大舉行。數萬名現場觀眾沉浸于賽車引擎轟鳴帶來的速度與激....
高通支持Meta Llama 3大語言模型在驍龍旗艦平臺上實現終端側執行
高通和Meta合作優化Meta Llama 3大語言模型，支持在未來的驍龍旗艦平臺上實現終端側執行。
高通和谷歌宣布推出面向搭載驍龍的Windows PC的優化版Chrome瀏覽器
高通技術公司和谷歌今日宣布，即日起推出面向搭載驍龍的Windows PC的優化版Chrome瀏覽器，....
漫步者正式推出基于第二代高通S5音頻平臺打造的頭戴式平板藍牙耳機
3月27日，漫步者（EDIFIER）正式推出基于第二代高通?S5音頻平臺打造的STAX SPIRIT....
vivo發布新一代折疊旗艦vivo X Fold3系列，搭載第三代驍龍8移動平臺
今日，vivo正式發布全新一代折疊旗艦vivo X Fold3系列。其中vivo X Fold3 P....
高通技術國際有限公司宣布推出兩款全新的先進音頻平臺
高通技術國際有限公司今日宣布推出兩款全新的先進音頻平臺：第三代高通?S3音頻平臺和第三代高通?S5音....
vivo TWS 4 Hi-Fi版首發全新第三代高通S3音頻平臺
3月26日，vivo發布多款基于驍龍平臺的終端產品，包括采用第三代驍龍8移動平臺的vivo X Fo....
高通推出迄今為止最強大的驍龍7系移動平臺—第三代驍龍?7+移動平臺
高通技術公司今日宣布推出第三代驍龍?7+移動平臺，將終端側生成式AI引入驍龍7系。
高通推出第三代驍龍8s移動平臺，為智能手機帶來行業領先的終端側AI
第三代驍龍8s移動平臺通過特選的旗艦功能，帶來出色的終端側生成式AI特性以及影像和游戲體驗。
將為人們生活帶來深刻影響的5大生成式AI用例
從ChatGPT推出以來，全世界都為AI的巨大潛力而著迷。ChatGPT開啟了生成式AI時代，生成式....
iQOO發布iQOO TWS 2真無線耳機支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術
近日，iQOO發布iQOO TWS 2真無線耳機，全新產品基于第二代高通?S3音頻平臺打造，支持Sn....
高通第三代驍龍8于2024 MWC期間榮獲GTI移動技術創新突破獎
2024年世界移動通信大會（MWC）期間，以“Monetizing 5GAI（數智共生 價值共創）”....
高通亮相MWC 2024：AI+連接助力創新與協作，讓智能計算無處不在
2月26日，全球最具影響力的移動通信盛會2024世界移動通信大會（MWC）在巴塞羅那拉開帷幕，以“未....
高通持續推動終端側生成式AI變革，推出高通AI Hub賦能開發者
高通現賦能終端側AI在下一代PC、智能手機、軟件定義汽車、XR設備和物聯網等領域規模化商用，讓智能計....
高通在MWC巴塞羅那帶來突破性創新成果，變革AI和連接的未來
今日，在MWC巴塞羅那，高通技術公司宣布在終端側AI、智能計算和無線連接領域的最新產品及里程碑，旨在....
高通推出首個支持AI優化的Wi-Fi 7系統FastConnect 7900
今日，高通技術公司推出高通FastConnect 7900移動連接系統，是行業首個支持AI優化性能并....
小米14 Ultra發布，搭載第三代驍龍8移動平臺
今日，小米召開主題為“新層次”的新品發布會，正式推出了小米14 Ultra手機。新機搭載第三代驍龍8....
工商網監