半導體光刻膠重要性凸出，國產替代加速推進
光刻膠是IC制造的核心耗材，技術壁壘極高。根據TECHCET數據，預計2022年全球半導體光刻膠市場....
IGBT功率模塊封裝主要面臨哪些問題？
功率器件的封裝正朝著小體積和3D封裝發展，在工作損耗不變的情況下，使得器件的發熱功率密度變得更大，在....
第四代半導體制備連獲突破，氧化鎵將與碳化硅直接競爭？
此外，氧化鎵的導通特性約為碳化硅的10倍，理論擊穿場強約為碳化硅3倍多，可以有效降低新能源汽車、軌道....
日月光最先進扇出型堆棧封裝(FOPoP)實現低延遲高帶寬
先進封裝的創新優勢為競爭日益激烈的市場帶來前所未有的機遇。尤其是外形尺寸的改變和電性優勢為客戶提供優....
中國研發團隊在SOT-MRAM取得重要進展
據“中科院微電子研究所”消息，為了更好地解決SOT-MRAM的刻蝕技術難題以實現SOT-MTJ的高密....
晶圓廠開啟價格戰，成熟制程最慘烈
南韓科技巨擘三星傳出發動晶圓代工價格戰搶單，鎖定成熟制程，降價幅度高達一成，三星來勢洶洶，聯電、世界....
LIDE激光誘導深度蝕刻技術在MEMS封裝領域的應用
良好的機械強度：玻璃是一種相對堅固且耐用的材料，可以保護MEMS器件免受機械應力的影響。另外，不同于....
Microchip重金擴產碳化硅的助力與底氣
Microchip指出，科羅拉多斯普林斯區目前擁有超過850名員工，主要生產6英寸芯片芯片，因此Mi....
一句話概括子設計自動化EDA技術
EDA是電子設計自動化（Electronic Design Automation）的縮寫，從計算機輔....
芯片堆疊技術在系統級封裝SiP中的應用存？
為什么芯片可以進行堆疊呢？這里面我們講的主要是未經過封裝的裸芯片。曾經有用戶問我，封裝好的芯片可不可....
先進封裝——從2D，3D到4D封裝
物理結構：所有芯片和無源器件均安裝在基板平面，芯片和無源器件和 XY 平面直接接觸，基板上的布線和過....
臺積電NIL等下一代光刻專利遙遙領先于三星熱
盡管 EUV 正朝著全面商業化的方向發展，并受到半導體行業的廣泛關注，但半導體生產商對 NIL（納米....
2023年半導體產業發展的十大預測
站在當前時點，我們認為半導體板塊基本面最差的階段已經過去。按照歷史規律，股價會對庫存拐點和價格拐點反....
3D IC先進封裝的發展趨勢和對EDA的挑戰
隨著集成電路制程工藝逼近物理尺寸極限，2.5D/3D封裝，芯粒（Chiplet）、晶上系統（SoW）....
半導體市場下行！傳三星砍晶圓代工投資
臺積電已于上周法說會揭露今年資本支出，將自去年歷史新高363億美元下滑，估計約為320億美元至360....
Type-C吸納萬物，連接世界
為實現視頻信號輸出、網絡連接、外接移動硬盤、U盤、鍵鼠和快速充電功能，Type-C擴展塢需要集成US....
國產封測廠商競速Chiplet，能否突破芯片技術封鎖？
在摩爾定律已接近極致的當下，Chiplet技術由于可以有效的平衡芯片效能、成本以及良率之間的關系，近....
2023年內存市場發展趨勢：技術升級，新興應用需求旺盛
同時，在疫情短期內需求激增導致的芯片缺貨問題，包括運輸時間延長和制造商雙重備貨等情況，也已經大大緩解....
?AMD考慮臺積電代工的替代方案
DigiTimes聲稱臺積電將在未來幾年使用其N5 / N4（5nm和4nm制程節點）和N3（3nm....
工商網監