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      Semi Connect

      文章：193 被閱讀：57.1w 粉絲數：35 關注數：0 點贊數：7

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      SiP和SoC的協同發展

      隨著電子技術的飛速發展，集成電路正沿著三個方向發展：一是集成電路芯片的特征尺寸向不斷縮小的方向發展；....
      的頭像 Semi Connect 發表于 05-23 10:58 ?2109次閱讀
      SiP和SoC的協同發展

      可制造性、可靠性和可測性協同設計

      可制造性設計 (Design for Manufacturabiity， DFM)、可靠性設計 (D....
      的頭像 Semi Connect 發表于 05-18 10:55 ?2936次閱讀
      可制造性、可靠性和可測性協同設計

      封裝設計中的電-熱-力多物理場耦合設計

      集成電路及其封裝是典型的由名種材料構成的復合結構體系，也是典型的多物理場耦合系統。在封裝技術發展的早....
      的頭像 Semi Connect 發表于 05-17 14:24 ?1030次閱讀
      封裝設計中的電-熱-力多物理場耦合設計

      封裝設計中的熱性能考量

      國際半導體設備與材料協會標準 SEMI G38-0996 和固態技術協會 JEDECJESD51 標....
      的頭像 Semi Connect 發表于 05-16 11:02 ?846次閱讀
      封裝設計中的熱性能考量

      封裝設計中的電氣性能考量

      封裝的主要功能之一是為芯片提供電源．以及為芯片提供通向外部和封裝內其他芯片的電信號通路，其電氣性能關....
      的頭像 Semi Connect 發表于 05-15 12:31 ?816次閱讀
      封裝設計中的電氣性能考量

      芯片、封裝和PCB協同設計方法

      芯片與封裝之間，封裝內各芯片之間，以區封裝與印制電路板(PCB)之間存在交互作用，采用芯片-封裝-P....
      的頭像 Semi Connect 發表于 05-14 10:23 ?2141次閱讀
      芯片、封裝和PCB協同設計方法

      疊層封裝工藝流程與技術

      疊層封裝 (Package on Package, PoP）是指在個處于底部具有高集成度的邏輯封裝件....
      的頭像 Semi Connect 發表于 05-06 15:05 ?1545次閱讀
      疊層封裝工藝流程與技術

      倒裝芯片尺寸級封裝工藝流程與技術

      FC-CSP 是芯片級尺寸封裝（CSP）形式中的一種。根據J-STD-012 標準的定義口，CSP ....
      的頭像 Semi Connect 發表于 05-04 16:19 ?3826次閱讀
      倒裝芯片尺寸級封裝工藝流程與技術

      倒裝芯片球柵陣列工藝流程與技術

      目前，FC-BGA 都是在C4 的設計基礎上，再進行封裝與工藝技術的設計與研發的。
      的頭像 Semi Connect 發表于 04-28 15:09 ?1524次閱讀
      倒裝芯片球柵陣列工藝流程與技術

      倒裝芯片球柵陣列工藝流程與技術

      Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指將芯片利用倒裝(FC)技術焊接在線路基板上，并制成倒....
      的頭像 Semi Connect 發表于 04-28 15:09 ?7896次閱讀
      倒裝芯片球柵陣列工藝流程與技術

      淺談倒裝芯片封裝工藝

      倒裝芯片工藝是指通過在芯片的I/0 焊盤上直接沉積，或者通過 RDL 布線后沉積凸塊（包括錫鉛球、無....
      的頭像 Semi Connect 發表于 04-28 09:51 ?4702次閱讀
      淺談倒裝芯片封裝工藝

      陶瓷封裝工藝介紹

      陶瓷封裝工藝是指采用陶瓷外殼 (Ceramic Packaging Shell, CPS)或陶瓷基板....
      的頭像 Semi Connect 發表于 04-27 10:22 ?8583次閱讀
      陶瓷封裝工藝介紹

      凸塊工藝流程與技術簡析

      凸塊是指按設計的要求，定向生長于芯片表面，與芯片焊盤直接或間接相連的具有金屬導電特性的凸起物。
      的頭像 Semi Connect 發表于 04-27 09:48 ?6164次閱讀
      凸塊工藝流程與技術簡析

      金屬封裝工藝介紹

      金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內部安裝芯片或基板并進行鍵合連接，外引線通過金屬....
      的頭像 Semi Connect 發表于 04-21 11:42 ?3963次閱讀

      淺談QFN封裝工藝流程

      四面無引線扁平 (Ouad Flat No-lead Package, QFN)封裝屬于表面貼裝利封....
      的頭像 Semi Connect 發表于 04-19 15:40 ?5149次閱讀
      淺談QFN封裝工藝流程

      SOP封裝工藝簡析

      小外形封裝 (Small Outine Package, SOP）器件屬于引腳從封裝體兩側子出呈翼狀....
      的頭像 Semi Connect 發表于 04-18 11:34 ?6307次閱讀

      電鍍工藝具有哪些優勢呢？

      電鍍又稱電沉積，是一種功能性金屬薄膜的制備方法。電鍍本質上屬于種電化學還原過程
      的頭像 Semi Connect 發表于 04-11 17:08 ?4588次閱讀

      引線鍵合工藝流程講解

      引線鍵合是指在半導體器件封裝過程中，實現芯片（或其他器件）與基板或框架互連的一種方法。作為最早的芯片....
      的頭像 Semi Connect 發表于 04-07 10:40 ?7842次閱讀

      裝片工藝的流程

      裝片又稱黏片。廣義的裝片是指通過精密機械設備將芯片或其他載體，利用粘貼介質將其固定在為達成某種功能而....
      的頭像 Semi Connect 發表于 04-07 10:39 ?2940次閱讀

      裝片工藝的主要步驟

      裝片又稱黏片。廣義的裝片是指通過精密機械設備將芯片或其他載體，利用粘貼介質將其固定在為達成某種功能而....
      的頭像 Semi Connect 發表于 04-07 10:38 ?3427次閱讀

      什么是劃片工藝？劃片工藝有哪些？

      劃片工藝又稱切割工藝，是指用不同的方法將單個芯片從圓片上分離出來，是封裝中必不可少的工藝。
      的頭像 Semi Connect 發表于 04-04 16:15 ?4028次閱讀

      一文詳解封裝互連技術

      封裝互連是指將芯片I/0端口通過金屬引線，金屬凸點等與封裝載體相互連接，實現芯片的功能引出。封裝互連....
      的頭像 Semi Connect 發表于 04-03 15:12 ?4927次閱讀

      IC設計中的封裝類型選擇

      封裝類型的選擇是IC 設計和封裝測試的一個重要環節。如果封裝類型選擇不當，可能會造成產品功能無法實現....
      的頭像 Semi Connect 發表于 04-03 15:09 ?1162次閱讀

      封裝類型的選擇

      封裝類型的選擇是IC 設計和封裝測試的一個重要環節。如果封裝類型選擇不當，可能會造成產品功能無法實現....
      的頭像 Semi Connect 發表于 04-03 15:09 ?1730次閱讀

      與傳統封裝相比嵌入式封裝具有優勢？

      嵌人式封裝是指將電容器、電阻器、電感器等無源元件，甚至是芯片等有源器件埋入基板內部，以實現系統集成、....
      的頭像 Semi Connect 發表于 04-01 11:49 ?2407次閱讀

      氣密性封裝和非氣密性封裝介紹

      封裝的目的之一就是使芯片免受外部氣體的影響，因此，封裝的形式可分為氣密性封裝和非氣密性封裝兩類。
      的頭像 Semi Connect 發表于 03-31 16:33 ?9659次閱讀

      引線框架類封裝介紹

      引線框架 (Lcad Frame, LF)類封裝通常是指以銅基合金、鐵鎳合金等制作的引線框架為載體的....
      的頭像 Semi Connect 發表于 03-30 10:52 ?4790次閱讀

      板上芯片封裝的特點

      板上芯片封裝是指將裸芯片用導電或非導電膠黏結在互連基板上，然后通過引線鍵合實現其電氣連接，或者采用倒....
      的頭像 Semi Connect 發表于 03-25 17:23 ?1739次閱讀

      三維封裝技術介紹

      三維封裝技術是指在二維封裝技術的基礎上，進一步向垂直方向發展的微電子組裝技術。
      的頭像 Semi Connect 發表于 03-25 10:09 ?3478次閱讀

      表面貼裝封裝技術SMP介紹

      SMP是指采用表面貼裝技術 (Surface Mounted Technology， SMT) 將集....
      的頭像 Semi Connect 發表于 03-06 14:41 ?6976次閱讀