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      DT半導體

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      GaN/金剛石功率器件界面的熱管理

      ? 氮化鎵(GaN)功率器件中千伏特擊穿電壓的演示長期以來一直激勵著電力電子和其他應用的優化。這是由....
      的頭像 DT半導體 發表于 06-04 10:24 ?399次閱讀
      GaN/金剛石功率器件界面的熱管理

      晶體管級異質集成技術及其實用案例分析

      化合物半導體微波器件的典型特點是不同結型器件性能差異明顯，表1給出了幾種常用的化合物半導體微波器件與....
      的頭像 DT半導體 發表于 04-24 10:42 ?1002次閱讀
      晶體管級異質集成技術及其實用案例分析

      纖納光電與浙能電力舉行戰略簽約儀式 鈣鈦礦商業化進程加速！

      4月11日，杭州纖納光電科技股份有限公司（“纖納光電”）與浙能鎮海發電公司下屬寧波發電工程有限公司在....
      的頭像 DT半導體 發表于 04-23 10:41 ?499次閱讀

      布局碳基“芯”賽道，特思迪攜手CarbonSemi共繪碳基“芯”版圖

      2023年對于特思迪來說，可謂是“厚積薄發”的一年。“相比2022年，特思迪營收增長了81.5%，實....
      的頭像 DT半導體 發表于 04-14 09:56 ?1163次閱讀

      港華能源與協鑫光電將共建全球首個2平米鈣鈦礦疊層組件實證示范項目

      近日，港華能源投資有限公司與協鑫科技旗下昆山協鑫光電材料有限公司（下稱“協鑫光電”）簽署戰略合作，將....
      的頭像 DT半導體 發表于 04-10 09:16 ?359次閱讀

      賀利氏集團投資金剛石半導體材料，與化合積電建立戰略合作

      2024年3月21日，總部位于哈瑙的家族企業和科技公司賀利氏，向位于中國的高端工業金剛石材料供應商化....
      的頭像 DT半導體 發表于 03-22 16:25 ?1045次閱讀

      高效介孔鈣鈦礦太陽能電池的電子注入和缺陷鈍化！

      大多數鈣鈦礦太陽能電池(PSC)均采用分層結構，其中包括空穴傳輸層(HTL)和貴金屬電極。可印刷介觀....
      的頭像 DT半導體 發表于 03-20 10:39 ?661次閱讀
      高效介孔鈣鈦礦太陽能電池的電子注入和缺陷鈍化！

      日本發行一億美金用作鈣鈦礦電池項目的研究與開發

      今年2月，日本分兩次發行了各8000億日元的10年期氣候轉型國債和5年期同類債券（合計約110億美元....
      的頭像 DT半導體 發表于 03-18 15:32 ?416次閱讀

      青島自貿激光科技有限公司獲科技部團體標準牽頭起草單位

      近日，鈣鈦礦飛秒加工團體標準獲科技部中國國際科技促進會標準化工作委員會正式立項，青島自貿激光科技有限....
      的頭像 DT半導體 發表于 03-06 10:48 ?645次閱讀
      青島自貿激光科技有限公司獲科技部團體標準牽頭起草單位

      國內打造SiC大煉鋼廠，2024挑戰全球總供給量一半市占？

      國內2023年第三代半導體迎來歷史性大突破，碳化硅（SiC）長晶、芯片材料自制領域，受到國際IDM大....
      的頭像 DT半導體 發表于 02-23 10:56 ?998次閱讀
      國內打造SiC大煉鋼廠，2024挑戰全球總供給量一半市占？

      荷蘭揭曉光伏制造業激勵政策細節

      RVO 表示，對光伏電池板生產的獎勵將僅限于建筑一體化（BIPV）和車用一體化（VIPV）應用產品，....
      的頭像 DT半導體 發表于 02-21 14:36 ?657次閱讀

      河南第一塊8英寸碳化硅SiC單晶出爐！

      平煤神馬集團碳化硅半導體粉體驗證線傳來喜訊——實驗室成功生長出河南省第一塊8英寸碳化硅單晶，全面驗證....
      的頭像 DT半導體 發表于 02-21 09:32 ?956次閱讀

      2024年半導體市場的八個趨勢

      盡管2023年的經濟放緩緩解了供應限制，但隨著全球新晶圓廠的增加，300毫米晶圓、外延晶圓、一些特種....
      的頭像 DT半導體 發表于 01-31 14:03 ?1537次閱讀
      2024年半導體市場的八個趨勢

      集成電路封裝關鍵流程：由晶圓到成品芯片

      封裝測試為半導體產業核心環節之一，指將經過測試的晶圓加工成獨立芯片的過 程，主要分為封裝與測試兩個環....
      的頭像 DT半導體 發表于 01-25 10:29 ?1058次閱讀

      適用于超小尺寸半導體芯片的激光微納加工技術有哪些？

      近年來，隨著科技的不斷發展，微納加工技術逐漸成為半導體領域的重要工具。
      的頭像 DT半導體 發表于 01-23 10:43 ?2189次閱讀
      適用于超小尺寸半導體芯片的激光微納加工技術有哪些？

      SiC碳化硅MOSFET的應用及性能優勢

      碳化硅是第三代半導體產業發展的重要基礎材料，碳化硅功率器件以其優異的耐高壓、耐高溫、低損耗等性能，能....
      的頭像 DT半導體 發表于 01-20 17:18 ?1014次閱讀
      SiC碳化硅MOSFET的應用及性能優勢

      GaN和SiC在功率轉換領域有哪些差異

      采用氮化鎵的 LED 照明已經大幅減少了全球的用電量，預計十年后節省的電量可能高達 46%。但在電力....
      的頭像 DT半導體 發表于 01-11 10:19 ?645次閱讀
      GaN和SiC在功率轉換領域有哪些差異

      世界上第一個由石墨烯制成的功能半導體

      石墨烯是一種單層石墨，由碳原子以六角形蜂巢晶格排列而成。它的特性超薄、超輕、超強，擁有高電荷載流子遷....
      的頭像 DT半導體 發表于 01-10 10:20 ?572次閱讀

      氮化鎵的發展難題及技術突破盤點

      同為第三代半導體材料，氮化鎵時常被人用來與碳化硅作比較，雖然沒有碳化硅發展的時間久，但氮化鎵依舊憑借....
      的頭像 DT半導體 發表于 01-10 09:53 ?1895次閱讀
      氮化鎵的發展難題及技術突破盤點

      賽默飛iDPC-STEM技術助力鈣鈦礦研究

      STEM雖然獲得了快速的發展，但是在實際應用中存在2個突出的瓶頸，即輕重元素原子的同時成像問題和對電....
      的頭像 DT半導體 發表于 01-09 18:21 ?3438次閱讀
      賽默飛iDPC-STEM技術助力鈣鈦礦研究

      淺談三維單片異構集成的發展歷程

      基于二維材料的電子器件展現出巨大潛力，這些材料具有極低的剛度和幾乎為零的內應力，或許能夠完全擺脫傳統....
      的頭像 DT半導體 發表于 01-09 10:15 ?1245次閱讀
      淺談三維單片異構集成的發展歷程

      CVD成為工業制造應用更優選

      金剛石具有低密度、高彈性模量、高強度、高熱導率、化學惰性和生物相容性等優異特性，在聲學領域主要應用于....
      的頭像 DT半導體 發表于 01-08 11:02 ?528次閱讀

      寬帶隙鈣鈦礦太陽能電池的挑戰與應用展望

      在過去的幾年里, 鈣鈦礦材料表現出高效率、低成本的絕對優勢, 特別是鈣鈦礦材料由于靈活可調的禁帶寬度....
      的頭像 DT半導體 發表于 01-08 10:50 ?2041次閱讀
      寬帶隙鈣鈦礦太陽能電池的挑戰與應用展望

      碳納米管晶體管兼容已有半導體制程工藝，解決碳納米管均勻可控摻雜難題

      研究中，他們提出了一種頂柵互補碳納米管金屬-氧化物-半導體場效應晶體管結構（Top Gate com....
      的頭像 DT半導體 發表于 01-05 16:08 ?868次閱讀
      碳納米管晶體管兼容已有半導體制程工藝，解決碳納米管均勻可控摻雜難題

      再突破！通威HJT組件功率達到755.03W，轉換效率突破24.31%

      光伏行業發展到今天，HJT技術已經成為了備受關注的主流技術路線之一。為推動HJT技術的發展，通威研發....
      的頭像 DT半導體 發表于 01-05 15:59 ?815次閱讀

      世界上第一個由石墨烯制成的功能半導體

      由于石墨烯缺乏本征帶隙，半導體石墨烯在石墨烯納米電子學中起著重要作用。在過去的二十年中，通過量子限域....
      的頭像 DT半導體 發表于 01-05 10:41 ?821次閱讀
      世界上第一個由石墨烯制成的功能半導體

      太陽能電池封裝光學損失研究

      太陽電池封裝成組件后，其實際功率通常會小于理論功率，稱之為功率損失或封裝損失。
      的頭像 DT半導體 發表于 01-05 10:32 ?1209次閱讀
      太陽能電池封裝光學損失研究

      CVD金剛石在機械密封領域中的應用

      隨著科技的不斷發展，金剛石在許多領域中都展現出了巨大的應用潛力。其中，化學氣相沉積（CVD）金剛石由....
      的頭像 DT半導體 發表于 01-04 10:17 ?860次閱讀

      太赫茲真空器件的重要組成部件

      太赫茲波處于電磁波譜中電子學與光子學之間的空隙區域，具有不同于低頻微波和高頻光學的獨特屬性，在無線通....
      的頭像 DT半導體 發表于 01-04 10:03 ?1558次閱讀
      太赫茲真空器件的重要組成部件

      雷達電子設備組件金剛石/銅復合材料散熱基板熱性能研究

      隨著電子技術的不斷發展，現代電子設備愈發往體積小、重量輕的方向發展，性能和功能越來越強大，集成度越來....
      的頭像 DT半導體 發表于 01-04 10:02 ?896次閱讀
      雷達電子設備組件金剛石/銅復合材料散熱基板熱性能研究