一文解讀光刻膠的原理、應(yīng)用及市場(chǎng)前景展望
光刻技術(shù)是現(xiàn)代微電子和納米技術(shù)的研發(fā)中的關(guān)鍵一環(huán)，而光刻膠，又是光刻技術(shù)中的關(guān)鍵組成部分。隨著技術(shù)的....
諾思于近日升級(jí)了適用于北二代和北斗三代全系列產(chǎn)品
北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(BDS)是我國(guó)自行研制的全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)，也是繼美國(guó)GPS、歐盟GLONASS之后....
提升無(wú)線通信性能的射頻指標(biāo)
發(fā)射功率的重要性，在于發(fā)射機(jī)的信號(hào)需要經(jīng)過(guò)空間的衰落之后才能到達(dá)接收機(jī)，那么越高的發(fā)射功率意味著越遠(yuǎn)....
我國(guó)最后一座12英寸爛尾晶圓廠被接盤(pán)！
2月24日，經(jīng)過(guò)長(zhǎng)達(dá)四年的停滯與債務(wù)困擾，江蘇省淮安市的時(shí)代芯存晶圓廠終于迎來(lái)了轉(zhuǎn)機(jī)。近日，淮安市淮....
思科裁員數(shù)千人，遣散費(fèi)近36億
思科與許多最大的科技公司一起縮減規(guī)模。據(jù)自疫情以來(lái)一直在追蹤科技公司裁員情況的Layoffs.fyi....
淺談半導(dǎo)體設(shè)備高精密陶瓷關(guān)鍵部件的技術(shù)
對(duì)于芯片制造來(lái)講，光刻是一個(gè)必不可少的環(huán)節(jié)，可以說(shuō)，沒(méi)有光刻機(jī)，就沒(méi)有現(xiàn)代芯片產(chǎn)業(yè)。在集成電路制造過(guò)....
半導(dǎo)體制造技術(shù)之刻蝕工藝
W刻蝕工藝中使用SF6作為主刻步氣體，并通過(guò)加入N2以增加對(duì)光刻膠的選擇比，加入O2減少碳沉積。在W....
半導(dǎo)體制造之薄膜工藝講解
薄膜沉積技術(shù)主要分為CVD和PVD兩個(gè)方向。 PVD主要用來(lái)沉積金屬及金屬化合物薄膜,分為蒸鍍和濺射....
激光隱切工藝詳解及其應(yīng)用舉例
在半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中，需要采用切割工藝對(duì)晶圓進(jìn)行劃片，然而傳統(tǒng)的金剛石切割、砂輪切割會(huì)對(duì)半導(dǎo)體材料....
微波介質(zhì)陶瓷的三大性能指標(biāo)和分類
微波介質(zhì)陶瓷是現(xiàn)代通訊技術(shù)的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，主要用于制造諧振器、濾波器、介質(zhì)天線、介質(zhì)導(dǎo)波回路、介質(zhì)基....
AI芯片公司大裁員，退出中國(guó)
據(jù)了解，Graphcore 成立于 2016 年，專門設(shè)計(jì)用于支持人工智能軟件的半導(dǎo)體。投資者向這家....
日本企業(yè)成功開(kāi)發(fā)出顛覆性陶瓷導(dǎo)熱材料！
據(jù)日經(jīng)XTECH消息，來(lái)自名古屋大學(xué)的初創(chuàng)企業(yè)U-MAP開(kāi)發(fā)了一種打破常識(shí)的新型散熱材料——纖維狀氮....
華為秋季全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì)重磅召開(kāi) 但卻捂緊芯片
北京9月25日消息 北京時(shí)間9月25日下午14：30，華為秋季全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì)重磅召開(kāi)。發(fā)布會(huì)上，多....
《歐洲芯片法案》今天生效：437億美元投向半導(dǎo)體
歐盟委員會(huì)發(fā)布的公告說(shuō)，歐洲在全球半導(dǎo)體生產(chǎn)市場(chǎng)中所占的份額還不到10%，并且嚴(yán)重依賴第三國(guó)供應(yīng)商。....
蘋(píng)果手機(jī)5G涉嫌造假？
項(xiàng)立剛今日又發(fā)文稱，昨天又在北京地鐵 10 號(hào)線看了一個(gè)小伙子的蘋(píng)果 iPhone 13 手機(jī)，也顯....
芯片制造的成本和工藝流程分析
設(shè)計(jì)驗(yàn)證需要滿足性能、功能和架構(gòu)等三個(gè)主要標(biāo)準(zhǔn)。首先需要滿足功能標(biāo)準(zhǔn)，然后進(jìn)行設(shè)計(jì)驗(yàn)證，驗(yàn)證設(shè)計(jì)的芯....
焊線動(dòng)作、焊頭Z馬達(dá)和線夾動(dòng)作分解
焊頭以Z馬達(dá)Block 0的速度從打火位置高速下降到一焊搜索高度位置，然后速度轉(zhuǎn)變到搜索速度進(jìn)入搜索....
WB彈坑技術(shù)研究：Pad結(jié)構(gòu)對(duì)于彈坑的影響
彈坑是由于焊球在壓到芯片焊區(qū)表面時(shí)，接觸力、鍵合力和鍵合功率設(shè)置匹配不當(dāng)導(dǎo)致焊區(qū)的硅層受到損傷，....
中芯國(guó)際:市場(chǎng)已經(jīng)觸底！ 大摩：半導(dǎo)體業(yè)將在Q4迎來(lái)上升循環(huán)
“從整體指標(biāo)來(lái)看，我們?nèi)ツ甑娜瞬帕魇适潜容^低的，今年應(yīng)該也是個(gè)位數(shù)，我們?cè)试S行業(yè)內(nèi)正常的人才流動(dòng)發(fā)....
諾思推出WLP濾波芯片組合 幫助解決高度集成化帶來(lái)的挑戰(zhàn)
濾波器在5G高集成射頻模組中扮演著重要的角色，在追求產(chǎn)品性能的同時(shí)，“超小”、“超薄”的封裝形式也成....
抓出半導(dǎo)體工藝中的魔鬼-晶圓表面金屬污染
晶圓表面的潔凈度對(duì)于后續(xù)半導(dǎo)體工藝以及產(chǎn)品合格率會(huì)造成一定程度的影響，最常見(jiàn)的主要污染包括金屬、有機(jī)....
工商網(wǎng)監(jiān)