美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出采用碳化硅(SiC)材料和技術(shù)的全新1200 V肖特基二極管系列
2012-11-22 14:09:061242 日本半導(dǎo)體制造商 ROHM 已正式將適用于工業(yè)裝置、太陽能發(fā)電功率調(diào)節(jié)器等變流器/轉(zhuǎn)換器的碳化硅MOSFET 模組(額定規(guī)格1200V/ 180A)投入量產(chǎn)。
2013-01-30 09:32:421331 科銳實現(xiàn)50A碳化硅功率器件技術(shù)突破,為更多大功率應(yīng)用帶來更高效率和更低成本,包括1700V碳化硅MOSFET器件在內(nèi)的科銳大功率碳化硅MOSFET器件降低電力電子系統(tǒng)成本并提升能效
2012-05-10 09:27:161086 基本半導(dǎo)體1200V 碳化硅MOSFET采用平面柵碳化硅工藝,結(jié)合元胞鎮(zhèn)流電阻設(shè)計,開發(fā)出了短路耐受時間長,導(dǎo)通電阻小,閾值電壓穩(wěn)定的1200V系列性能卓越的碳化硅MOSFET。
2019-01-17 15:40:039313 基于SBD的700V、1200V和1700V電源模塊可最大程度地提升開關(guān)效率、減少溫升和縮小系統(tǒng)尺寸。
2020-03-19 07:40:00831 該功率MOSFET采用碳化硅(SiC)這種新材料,與常規(guī)的硅(Si)MOSFET、IGBT產(chǎn)品相比,具有高耐壓、高速開關(guān)和低導(dǎo)通電阻特性,有利于降低功耗,精簡系統(tǒng)。
2020-10-20 15:18:001556 1700V MOSFET裸片、分立器件和功率模塊器件等碳化硅產(chǎn)品陣容擴(kuò)大了設(shè)計人員對效率和功率密度的選擇范圍
2021-07-28 14:47:031360 中國上海, 2023 年 8 月 29 日 ——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出業(yè)界首款[1]2200V雙碳化硅(SiC)MOSFET模塊---“MG250YD2YMS3
2023-08-29 15:26:55903 ---“TWxxxZxxxC系列”,該產(chǎn)品采用東芝最新的 [1] 第3代碳化硅MOSFET芯片 ,用于支持工業(yè)設(shè)備應(yīng)用 。該系列中五款額定電壓為650V,另外五款額定電壓為1200V,十款產(chǎn)品于今日開始批量
2023-09-04 15:13:401134 極快反向恢復(fù)速度的600V-1200V碳化硅肖特基二極管芯片及成品器件 。海飛樂技術(shù)600V碳化硅二極管現(xiàn)貨選型相比于Si半導(dǎo)體材料,SiC半導(dǎo)體材料具有禁帶寬度較大、臨界電場較大、熱導(dǎo)率較高的特點,SiC
2019-10-24 14:25:15
逆變器等中高功率領(lǐng)域,可顯著的減少電路的損耗,提高電路的工作頻率。 關(guān)斷波形圖(650V/10A產(chǎn)品) 650V/1200V碳化硅肖特基二極管選型
2020-09-24 16:22:14
每個橋臂需要4個MOSFET以及各自的驅(qū)動,增加了系統(tǒng)復(fù)雜度,再比如每個橋臂需要各自的鉗位二極管,增加了系統(tǒng)成本。 本文中,將介紹我們8KW LLC變換器的設(shè)計方案。使用Cree的1200V 碳化硅
2018-10-17 16:55:50
Nov. 2019IV1D12010T2 – 1200V 10A 碳化硅肖特基二極管特性 封裝外形?最大結(jié)溫為 175°C?高浪涌電流容量?零反向恢復(fù)電流?零正向恢復(fù)電壓?高頻工作?開關(guān)特性不受溫度
2020-03-13 13:42:49
。尤其在高壓工作環(huán)境下,依然體現(xiàn)優(yōu)異的電氣特性,其高溫工作特性,大大提高了高溫穩(wěn)定性,也大幅度提高電氣設(shè)備的整體效率。 產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于太陽能逆變器、車載電源、新能源汽車電機(jī)控制器、UPS、充電樁、功率電源等領(lǐng)域。 1200V碳化硅MOSFET系列選型
2020-09-24 16:23:17
”和“BSM600D12P3G001”。ROHM于2012年3月份于全球首家開始量產(chǎn)內(nèi)置功率半導(dǎo)體元件全部由碳化硅組成的全SiC功率模塊。其后,產(chǎn)品陣容不斷擴(kuò)大,并擁有達(dá)1200V、300A的產(chǎn)品,各產(chǎn)品在眾多領(lǐng)域中被廣為采用。隨著
2018-12-04 10:20:43
ROHM一直專注于功率元器件的開發(fā)。最近推出并已投入量產(chǎn)的“SCT2H12NZ”,是實現(xiàn)1700V高耐壓的SiC-MOSFET。是在現(xiàn)有650V與1200V的產(chǎn)品陣容中新增的更高耐壓版本。不僅具備
2018-12-05 10:01:25
碳化硅MOSFET開關(guān)頻率到100Hz為什么波形還變差了
2015-06-01 15:38:39
應(yīng)用,處理此類應(yīng)用的唯一方法是使用IGBT器件。碳化硅或簡稱SiC已被證明是一種材料,可以用來構(gòu)建類似MOSFET的組件,使電路具有比以往IGBT更高的效率。如今,SiC受到了很多關(guān)注,不僅因為它
2023-02-24 15:03:59
本文的目的是分析碳化硅MOSFET的短路實驗(SCT)表現(xiàn)。具體而言,該實驗的重點是在不同條件下進(jìn)行專門的實驗室測量,并借助一個穩(wěn)健的有限元法物理模型來證實和比較測量值,對短路行為的動態(tài)變化進(jìn)行深度評估。
2019-08-02 08:44:07
社會的重要元器件。碳化硅被廣泛視為下一代功率器件的材料,因為碳化硅相較于硅材料可進(jìn)一步提高電壓并降低損耗。雖然碳化硅功率器件目前主要用于列車逆變器,但其具有極為廣泛的應(yīng)用前景,包括車輛電氣化和工業(yè)設(shè)備
2023-04-11 15:29:18
)新的650V碳化硅器件有助于在幾個方面降低成本。與硅基650V MOSFET相比,碳化硅器件的導(dǎo)通損耗降低了50%,開關(guān)損耗降低了75%,而功率密度提高了三倍,因此,不僅可以實現(xiàn)更高效率,而且還可以降低磁性
2023-02-27 14:28:47
反向恢復(fù)電流,其關(guān)斷過程很快,開關(guān)損耗很小。由于碳化硅材料的臨界雪崩擊穿電場強(qiáng)度較高,可以制作出超過1000V的反向擊穿電壓。在3kV以上的整流器應(yīng)用領(lǐng)域,由于SiC PiN二極管與Si器件相比具有更快
2019-10-24 14:21:23
200V,但是碳化硅肖特基二極管能擁有較短恢復(fù)時間實踐,同時在正向電壓也減少,耐壓也大大超過200V,典型的電壓有650V、1200V等,另外在反向恢復(fù)造成的損耗方面碳化硅肖特基二極管也有很大優(yōu)勢。在
2020-06-28 17:30:27
的碳化硅壓敏電阻由約90%的不同晶粒尺寸的碳化硅和10%的陶瓷粘合劑和添加劑制成。將原材料制成各種幾何尺寸的壓敏電阻,然后在特定的大氣和環(huán)境條件下在高溫下燒結(jié)。然后將一層黃銅作為電觸點噴上火焰。其他標(biāo)準(zhǔn)
2024-03-08 08:37:49
今天我們來聊聊碳化硅器件的特點
2021-03-16 08:00:04
泛的寬禁帶半導(dǎo)體材料之一,憑借碳化硅(SiC)陶瓷材料自身優(yōu)異的半導(dǎo)體性能,在各個現(xiàn)代工業(yè)領(lǐng)域發(fā)揮重要革新作用。是高溫、高頻、抗輻射、大功率應(yīng)用場合下極為理想的半導(dǎo)體材料。由于碳化硅功率器件可顯著降低
2021-01-12 11:48:45
,3.3 kW CCM 圖騰柱 PFC 的效率可達(dá)到 99% 以上(圖 4),其中在雙升壓 PFC 設(shè)計中使用 CoolMOS? 的最佳效率峰值為 98.85%。而且,盡管碳化硅MOSFET的成本較高
2023-02-23 17:11:32
碳化硅的顏色,純凈者無色透明,含雜質(zhì)(碳、硅等)時呈藍(lán)、天藍(lán)、深藍(lán),淺綠等色,少數(shù)呈黃、黑等色。加溫至700℃時不褪色。金剛光澤。比重,具極高的折射率, 和高的雙折射,在紫外光下發(fā)黃、橙黃色光,無
2019-07-04 04:20:22
的化學(xué)惰性? 高導(dǎo)熱率? 低熱膨脹這些高強(qiáng)度、較持久耐用的陶瓷廣泛用于各類應(yīng)用,如汽車制動器和離合器,以及嵌入防彈背心的陶瓷板。碳化硅也用于在高溫和/或高壓環(huán)境中工作的半導(dǎo)體電子設(shè)備,如火焰點火器、電阻加熱元件以及惡劣環(huán)境下的電子元器件。
2019-07-02 07:14:52
碳化硅作為現(xiàn)在比較好的材料,為什么應(yīng)用的領(lǐng)域會受到部分限制呢?
2021-08-19 17:39:39
明顯優(yōu)勢,可以用來做成高耐壓的肖特基二極管,目前650V-1700V碳化硅肖特基二極管在消費(fèi)、工業(yè)、汽車、軍工等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。 03 碳化硅肖特基二極管結(jié)構(gòu)簡析 肖特基二極管:以金屬為陽極,以N
2023-02-28 16:55:45
。 基本半導(dǎo)體自主研發(fā)推出了650V、1200V、1700V系列標(biāo)準(zhǔn)封裝碳化硅肖特基二極管及1200V碳化硅MOSFET產(chǎn)品,具有極高的工作效率,性能優(yōu)越達(dá)到國際先進(jìn)水平,可廣泛應(yīng)用于新能源充電樁、光伏逆變器
2023-02-28 16:34:16
、車載電源、太陽能逆變器、充電樁、UPS、PFC 電源等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。附上1200V同系列碳化硅MOSFET B1M160120HC B1M080120HC B1M080120HK B1M032120HC B1M018120HC 參數(shù)選型表:
2021-11-10 09:10:42
Basic Semi代理商 B1D02065E 是一款碳化硅肖特基二極管,與傳統(tǒng)的硅基器件相比,具有更優(yōu)越的性能,零開關(guān)損耗,極低反向電流 ,無反向恢復(fù)電流 ,低電容電荷, 提高效率,降低解決方案
2021-10-27 15:00:42
家公司已經(jīng)建立了SiC技術(shù)作為其功率器件生產(chǎn)的基礎(chǔ)。此外,幾家領(lǐng)先的功率模塊和功率逆變器制造商已為其未來基于SiC的產(chǎn)品的路線圖奠定了基礎(chǔ)。碳化硅(SiC)MOSFET即將取代硅功率開關(guān);性能和可靠性
2019-07-30 15:15:17
基本半導(dǎo)體推出的1200V 80mΩ的碳化硅MOSFET兩種封裝的典型產(chǎn)品B1M080120HC(TO-247-3)和B1M080120HK(TO-247-4)為例,從理論上來解釋TO-247-4中輔助源
2023-02-27 16:14:19
什么是碳化硅(SiC)?它有哪些用途?碳化硅(SiC)的結(jié)構(gòu)是如何構(gòu)成的?
2021-06-18 08:32:43
封裝還是TO-247-4引腳封裝。 圖5. 在800V、15A和150°C時,不同1200V碳化硅MOSFET技術(shù)能實現(xiàn)的最小導(dǎo)通開關(guān)損耗。被測器件的標(biāo)稱通態(tài)電阻為60-80mΩ,在柵極電壓18
2023-02-27 13:53:56
近年來,因為新能源汽車、光伏及儲能、各種電源應(yīng)用等下游市場的驅(qū)動,碳化硅功率器件取得了長足發(fā)展。更快的開關(guān)速度,更好的溫度特性使得系統(tǒng)損耗大幅降低,效率提升,體積減小,從而實現(xiàn)變換器的高效高功率密度
2022-03-29 10:58:06
效率方面,相較于硅晶體管在單極(Unipolar)操作下無法支持高電壓,碳化硅即便是在高電壓條件下,一樣可以支持單極操作,因此其功率損失、轉(zhuǎn)換效率等指針性能的表現(xiàn),也顯著優(yōu)于硅組件。目前大功率電力設(shè)備
2021-09-23 15:02:11
,航空業(yè)最近經(jīng)歷了快速增長,新的航空航天世界在用于電源和電機(jī)控制的SiC器件中找到了新的電源管理解決方案。碳化硅有望在航空工業(yè)中降低重量和減少燃料消耗和排放,例如,碳化硅 MOSFET在更高工作溫度下
2022-06-13 11:27:24
的整體系統(tǒng)尺寸,更小的整體成本,高溫下更高的可靠性,同時降低功率損耗。創(chuàng)能動力可提供碳化硅二極管、碳化硅MOSFET、碳化硅功率模組和集成功率模組,用于太陽能逆變器、功率因數(shù)校正、電動車充電樁和高效率
2023-02-22 15:27:51
和 500A,帶或不帶碳化硅肖特基續(xù)流 1200V 二極管。 另一個例子是MiniSKiiP,這是一種無底板電源模塊,使用賽米控的SPRiNG系統(tǒng)將電源和輔助端子連接到PCB。彈簧位置由外殼設(shè)計固定
2023-02-20 16:29:54
EMI;(3)碳化硅肖特基二極管 的QC更小,PFC開關(guān)頻率提升時,使用碳化硅肖特基二極管可以顯著提升整機(jī)效率。 方案二:主開關(guān)管選擇的碳化硅MOSFET器件,碳化硅MOSFET相對于IGBT或超結(jié)
2023-02-28 16:48:24
員要求的更低的寄生參數(shù)滿足開關(guān)電源(SMPS)的設(shè)計要求。650V碳化硅場效應(yīng)管器件在推出之后,可以補(bǔ)充之前只有1200V碳化硅場效應(yīng)器件設(shè)計需求,碳化硅場效應(yīng)管(SiC MOSFET)由于能夠實現(xiàn)硅
2023-03-14 14:05:02
進(jìn)一步減小死區(qū)提高效率,本方案最高效率達(dá)到98.4%;碳化硅MOSFET驅(qū)動電荷Qg只有硅650VMOSFET的10%,減小了開關(guān)驅(qū)動損耗,能實現(xiàn)更高頻率工作,該方案最高工作頻率為400KHZ(圖15、16)
2016-08-05 14:32:43
家族中的新成員。 相較于前兩代二極管,基本半導(dǎo)體第三代碳化硅肖特基二極管在沿用6英寸晶圓工藝基礎(chǔ)上,實現(xiàn)了更高的電流密度、更小的元胞尺寸、更低的正向?qū)▔航怠! 』景雽?dǎo)體第三代碳化硅肖特基二極管繼承
2023-02-28 17:13:35
對于高壓開關(guān)電源應(yīng)用,碳化硅或SiC MOSFET帶來比傳統(tǒng)硅MOSFET和IGBT明顯的優(yōu)勢。在這里我們看看在設(shè)計高性能門極驅(qū)動電路時使用SiC MOSFET的好處。
2018-08-27 13:47:31
用碳化硅MOSFET設(shè)計一個雙向降壓-升壓轉(zhuǎn)換器
2021-02-22 07:32:40
,工作結(jié)溫可達(dá)175℃,與傳統(tǒng)硅基模塊具有相同的封裝尺寸,可在一定程度上替代相同封裝的IGBT模塊,從而幫助客戶有效縮短產(chǎn)品開發(fā)周期,提高工作效率。 產(chǎn)品特點 溝槽型、低RDS(on) 碳化硅
2023-02-27 11:55:35
和 1200V SiC 功率芯片集成在同一塊 DBC 板上,使半橋模塊面積僅為 TO-247 單管大小,極大地減小了驅(qū)動回路和功率回路的寄生電感參數(shù)。阿肯色大學(xué)則針對碳化硅芯片開發(fā)了相關(guān)的 SiC CMOS 驅(qū)動
2023-02-22 16:06:08
/ dt共模瞬變干擾能力,使其能夠防止耗能的雜散開關(guān)操作。這些器件內(nèi)置1700V電氣隔離功能,可以降低消費(fèi)級或工業(yè)電機(jī)驅(qū)動器、600V或1200V變頻器、DC / DC轉(zhuǎn)換器、充電器、電焊機(jī)、感應(yīng)爐
2018-08-06 14:37:25
)和1200V 碳化硅隔離全橋DC/DC方案(下圖)因此碳化硅MOSFET在軟開關(guān)橋式高輸入電壓隔離DC/DC電路中優(yōu)勢明顯,簡化拓?fù)洌?b class="flag-6" style="color: red">實現(xiàn)高效和高功率密度。特別是它的超快體二極管特性使無論諧振LLC
2016-08-25 14:39:53
MOSFET 的單通道驅(qū)動核,可以驅(qū)動目前市面上大部分 1700V 以內(nèi)的單管碳化硅 MOSFET, 該驅(qū)動核設(shè)計緊湊,通用性強(qiáng)。 3、電源模塊 Q15P2XXYYD 是青銅劍科技自主研發(fā)的單通道
2023-02-27 16:03:36
CRD-060DD17P-2,采用市售1700V碳化硅(SiC)MOSFET的單端反激式轉(zhuǎn)換器設(shè)計演示板。該設(shè)計采用1700V SiC MOSFET,采用新型7LD2PAK表面貼裝封裝,占板面
2019-04-29 09:25:59
1)。圖1.與最新一代IGBT相比,TW070J120B SiC MOSFET的開關(guān)速度明顯更快,可在功率轉(zhuǎn)換器中提供更高的效率在 3 相 400 V PFC 中仿真,SiC MOSFET
2023-02-22 16:34:53
面向電動汽車的全新碳化硅功率模塊 碳化硅在電動汽車應(yīng)用中代表著更高的效率、更高的功率密度和更優(yōu)的性能,特別是在800 V 電池系統(tǒng)和大電池容量中,它可提高逆變器的效率,從而延長續(xù)航里程或降低電池成本
2021-03-27 19:40:16
,同時在正向電壓也減少,耐壓也大大超過200V,典型的電壓有650V、1200V等,另外在反向恢復(fù)造成的損耗方面碳化硅肖特基二極管也有很大優(yōu)勢。在開關(guān)電源輸出整流部分如果用碳化硅肖特基二極管可以用實現(xiàn)
2023-02-20 15:15:50
最近需要用到干法刻蝕技術(shù)去刻蝕碳化硅,采用的是ICP系列設(shè)備,刻蝕氣體使用的是SF6+O2,碳化硅上面沒有做任何掩膜,就是為了去除SiC表面損傷層達(dá)到表面改性的效果。但是實際刻蝕過程中總是會在碳化硅
2022-08-31 16:29:50
使用絕緣柵雙極晶體管(IGBT)。但隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步,碳化硅 (SiC) 金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管 (MOSFET) 能夠以比 IGBT 更高的頻率進(jìn)行開關(guān),通過降低電阻和開關(guān)損耗來提高效率
2022-11-02 12:02:05
C2M1000170D為1700 V 分立碳化硅 MOSFET。為下一代電源轉(zhuǎn)換提供更快的開關(guān)和更高的可靠性。Wolfspeed 1700 V 碳化硅 (SiC) MOSFET 可實現(xiàn)更小、更高
2022-05-27 18:39:09
C2M1000170D為1700 V 分立碳化硅 MOSFET。為下一代電源轉(zhuǎn)換提供更快的開關(guān)和更高的可靠性。Wolfspeed 1700 V 碳化硅 (SiC) MOSFET 可實現(xiàn)更小、更高
2022-05-27 18:44:59
C2M0045170D為1700 V 分立碳化硅 MOSFET。為下一代電源轉(zhuǎn)換提供更快的開關(guān)和更高的可靠性。Wolfspeed 1700 V 碳化硅 (SiC) MOSFET 可實現(xiàn)更小、更高
2022-05-27 19:37:06
C2M0045170D為1700 V 分立碳化硅 MOSFET。為下一代電源轉(zhuǎn)換提供更快的開關(guān)和更高的可靠性。Wolfspeed 1700 V 碳化硅 (SiC) MOSFET 可實現(xiàn)更小、更高
2022-05-27 19:44:09
Semiconductor Inc.今天新推出兩款1200V碳化硅(SiC) n通道增強(qiáng)型MOSFET,為其日益擴(kuò)展的第一代電源半導(dǎo)體器件組合注入新鮮血液。Littelfuse與Monolith在2015年結(jié)成戰(zhàn)略
2018-03-18 09:19:003708 全球電路保護(hù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Littelfuse, Inc.與從事碳化硅技術(shù)開發(fā)的德州公司Monolith Semiconductor Inc.今天新推出兩款1200V碳化硅(SiC) n通道增強(qiáng)型
2018-03-19 09:55:275947 Littelfuse公司近期推出了首款1700V SiC 器件,使其在碳化硅(SiC)MOSFET上的產(chǎn)品更加豐富。
2018-09-26 11:32:173606 今日宣布推出其首款1700V碳化硅MOSFET LSIC1MO170E1000,擴(kuò)充了其碳化硅MOSFET器件組合。 LSIC1MO170E1000既是Littelfuse碳化硅MOSFET產(chǎn)品
2018-10-23 11:34:375600 支持電動和混合動力汽車、數(shù)據(jù)中心和輔助電源等高頻、高效電源控制應(yīng)用 Littelfuse公司,今日宣布推出其首款1700V碳化硅MOSFET LSIC1MO170E1000,擴(kuò)充了其碳化硅MOSFET器件組合。
2018-11-03 11:02:414694 該功率MOSFET采用碳化硅(SiC)這種新材料,與常規(guī)的硅(Si)MOSFET、IGBT產(chǎn)品相比,具有高耐壓、高速開關(guān)和低導(dǎo)通電阻特性,有利于降低功耗,精簡系統(tǒng)。
2020-10-19 16:11:223530 英飛凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)推出了1200V碳化硅(SiC)集成功率模塊(IPM),并在今年大規(guī)模推出了SiC解決方案。CIPOS Maxi IPM IM828系列
2021-01-08 11:34:513427 東芝面向工業(yè)應(yīng)用推出一款集成最新開發(fā)的雙通道碳化硅(SiC)MOSFET芯片(具有3300V和800A特征)的模塊---“MG800FXF2YMS3”,該產(chǎn)品將于2021年5月投入量產(chǎn)。
2021-02-25 14:14:40951 )和氮化鎵(GaN)等第三代半導(dǎo)體材料正憑借其優(yōu)越的性能和巨大的市場潛力,成為全球半導(dǎo)體市場的焦點。借此契機(jī),東芝推出了新款1200V碳化硅(SiC)MOSFET——“TW070J120B”。 01特征屬性分析 TW070J120B采用第2代內(nèi)置碳化硅SBD芯片設(shè)計,TO-3P(N)封裝,具有高
2021-06-04 18:21:233224 Inc.(美國微芯科技公司)宣布擴(kuò)大其碳化硅產(chǎn)品組合,推出一系列高效率、高可靠性的1700V碳化硅MOSFET裸片、分立器件和電源模塊。 Microchip的1700V碳化硅技術(shù)是硅IGBT的替代產(chǎn)品。由于硅IGBT的損耗問題限制了開關(guān)頻率,之前的技術(shù)要求設(shè)計人員在性能上做出妥協(xié)并使用
2021-08-12 11:14:191807 ,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出一款全新的1200V可直接用于生產(chǎn)的數(shù)字柵極驅(qū)動器,為系統(tǒng)開發(fā)人員提供多層級的控制和保護(hù),以實現(xiàn)安全、可靠的運(yùn)行并滿足嚴(yán)格的運(yùn)輸要求。 對于基于碳化硅的電源轉(zhuǎn)換設(shè)備的設(shè)計人 員
2021-10-09 16:17:461644 ?東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)已推出兩款碳化硅(SiC) MOSFET雙模塊:額定電壓為1200V、額定漏極電流為600A的“MG600Q2YMS3”;額定電壓為1700V、額定
2022-02-01 20:22:024606 相比于硅基高壓器件,碳化硅開關(guān)器件擁有更小的導(dǎo)通電阻和開關(guān)損耗。電力電子系統(tǒng)需要輔助電源部分用來驅(qū)動功率器件,為控制系統(tǒng)及散熱系統(tǒng)等提供電源。額定電壓1700V的SiC MOSFET為高壓輔助電源提供了設(shè)計更簡單,成本更低的解決方案。
2022-08-01 14:18:582310 功率半導(dǎo)體是實現(xiàn)節(jié)能世界的關(guān)鍵。碳化硅和氮化鎵等新技術(shù)可實現(xiàn)更高的功率效率、更小的外形尺寸和更輕的重量。尤其是碳化硅是一種寬帶隙材料,能夠克服傳統(tǒng)硅基功率器件的限制。
2022-08-04 17:30:09414 相比基于硅(Si)的MOSFET,基于碳化硅(SiC)的MOSFET器件可實現(xiàn)更高的效率水平,但有時難以輕易決定這項技術(shù)是否更好的選擇。本文將闡述需要考慮哪些標(biāo)準(zhǔn)因素。
2022-12-01 10:23:191014 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)推出了全新功率器件“TWxxNxxxC系列”。這是其第三代碳化硅MOSFET[1][2],具
有低導(dǎo)通電阻和大幅降低的開關(guān)損耗。10種產(chǎn)品分別為
2023-02-20 15:46:150 、900V、1200V、1700V,當(dāng)然還有超高壓3300V,目前正在研發(fā)中,主要應(yīng)用于UPS、快充、微逆、電源、電動工具、消費(fèi)類產(chǎn)品、工控,電源、工控、空調(diào)等、電動工具、儲能等。碳化硅 (SiC
2023-02-21 09:59:541184 MOSFET相比傳統(tǒng)的硅MOSFET具有更高的電子遷移率、更高的耐壓、更低的導(dǎo)通電阻、更高的開關(guān)頻率和更高的工作溫度等優(yōu)點。因此,碳化硅MOSFET可以被廣泛應(yīng)用于能源轉(zhuǎn)換、交流/直流電源轉(zhuǎn)換、汽車和航空航天等領(lǐng)域。
2023-06-02 15:33:151180 逆變器中600V-1200V 碳化硅MOSFET未來十年的復(fù)合年增長率為27%。
2023-07-17 11:33:24278 點擊“東芝半導(dǎo)體”,馬上加入我們哦! 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布, 推出業(yè)界首款 [1] 2200V雙碳化硅(SiC)MOSFET模塊—“ MG250YD2YMS3
2023-08-31 17:40:07254 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)近日宣布,推出采用有助于降低開關(guān)損耗的4引腳TO-247-4L(X)封裝的碳化硅(SiC)MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”,該產(chǎn)品采用東芝最新的[1]第3代碳化硅MOSFET芯片,用于支持工業(yè)設(shè)備應(yīng)用。
2023-09-07 09:59:32734 MOSFET也已經(jīng)發(fā)展到了第3代,新推出的650V和1200V電壓產(chǎn)品現(xiàn)已量產(chǎn)。其柵極驅(qū)動電路設(shè)計簡單,可靠性得到進(jìn)一步的提高。 碳化硅MOSFET的優(yōu)勢 相同功率等級的硅MOSFET相比,新一代碳化硅MOSFET導(dǎo)通電阻、開關(guān)損耗大幅降低,適用于更高的工作頻率,
2023-10-17 23:10:02269 11月27日,瞻芯電子開發(fā)的首款1700V碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品(IV2Q171R0D7Z)通過了車規(guī)級可靠性認(rèn)證(AEC-Q101), 導(dǎo)通電阻標(biāo)稱1Ω,
2023-11-30 09:39:18756 碳化硅(SiC)具有更低的阻抗和更寬的禁帶寬度,使其能夠承受更大的電流和電壓,同時實現(xiàn)更小尺寸的產(chǎn)品設(shè)計和更高的效率。
2023-12-11 11:48:24391 ,從而具有較高的導(dǎo)電能力和熱導(dǎo)率。相比傳統(tǒng)的硅MOSFET,在高溫環(huán)境下,碳化硅MOSFET表現(xiàn)更加出色。這意味著碳化硅MOSFET能夠在高溫條件下提供更高的功率密度和更高的效率。高溫特性使得碳化硅MOSFET成為高頻開關(guān)電路的理想選擇。 2. 快速開關(guān)速度: 碳化硅MOSFET具有極
2023-12-21 10:51:03357 全球知名的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo近日發(fā)布了四款采用緊湊型E1B封裝的1200V碳化硅(SiC)模塊。這些模塊包括兩款半橋配置和兩款全橋配置,其導(dǎo)通電阻RDS(on)最低可達(dá)9.4mΩ。
2024-03-03 16:02:35332 全球知名的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo近日宣布,推出四款采用E1B封裝的1200V碳化硅(SiC)模塊。這些模塊包括兩款半橋配置和兩款全橋配置,其導(dǎo)通電阻RDS(on)最低可達(dá)9.4mΩ。這一創(chuàng)新產(chǎn)品系列專為電動汽車充電站、儲能系統(tǒng)、工業(yè)電源和太陽能應(yīng)用而設(shè)計。
2024-03-06 11:43:19282
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