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電子發燒友網>電源/新能源>功率器件>廣州企業發布6英寸900V硅基氮化鎵外延片

廣州企業發布6英寸900V硅基氮化鎵外延片

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6英寸半導體工藝代工服務

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氮化: 歷史與未來

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2023-06-15 15:50:54

氮化GaN 來到我們身邊竟如此的快

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氮化GaN接替支持高能效高頻電源設計方案

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氮化一瓦已經不足一元,并且順豐包郵?聯想發動氮化價格戰伊始。

技術迭代。2018 年,氮化技術走出實驗室,正式運用到充電器領域,讓大功率充電器迅速小型化,體積僅有傳統(Si)功率器件充電器一半大小,氮化快充帶來了充電器行業變革。但作為新技術,當時氮化
2022-06-14 11:11:16

氮化充電器

是什么氮化(GaN)是氮和化合物,具體半導體特性,早期應用于發光二極管中,它與常用的屬于同一元素周期族,硬度高熔點高穩定性強。氮化材料是研制微電子器件的重要半導體材料,具有寬帶隙、高熱導率等特點,應用在充電器方面,主要是集成氮化MOS管,可適配小型變壓器和高功率器件,充電效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58

氮化功率半導體技術解析

氮化功率半導體技術解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26

氮化功率芯片如何在高頻下實現更高的效率?

氮化為單開關電路準諧振反激式帶來了低電荷(低電容)、低損耗的優勢。和傳統慢速的器件,以及分立氮化的典型開關頻率(65kHz)相比,集成式氮化器件提升到的 200kHz。 氮化電源 IC 在
2023-06-15 15:35:02

氮化功率芯片的優勢

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氮化發展評估

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氮化場效應晶體管與功率器件比拼之包絡跟蹤,不看肯定后悔

本文展示氮化場效應晶體管并配合LM5113半橋驅動器可容易地實現的功率及效率。
2021-04-13 06:01:46

氮化技術在半導體行業中處于什么位置?

從將PC適配器的尺寸減半,到為并網應用創建高效、緊湊的10 kW轉換,德州儀器為您的設計提供了氮化解決方案。LMG3410和LMG3411系列產品的額定電壓為600 V,提供從低功率適配器到超過2 kW設計的各類解決方案。
2019-08-01 07:38:40

氮化激光器的技術難點和發展過程

首先報道了基于氮化雙異質結構、波長為402.5 nm的受激輻射。1996年日本日亞公司中村修二領導研制出世界上第一支GaN紫光激光器。從此,波長為405 nm的氮化紫光激光器的發展和應用推動
2020-11-27 16:32:53

氮化的卓越表現:推動主流射頻應用實現規模化、供應安全和快速應對能力

)技術成為接替傳統LDMOS技術的首選技術。 與LDMOS相比,氮化的性能優勢已牢固確立——它可提供超過70%的功率效率,將每單位面積的功率提高4到6倍,并且可擴展至高頻率。同時,綜合測試
2018-08-17 09:49:42

氮化能否實現高能效、高頻電源的設計?

GaN如何實現快速開關?氮化能否實現高能效、高頻電源的設計?
2021-06-17 10:56:45

氮化芯片未來會取代芯片嗎?

。 與芯片相比: 1、氮化芯片的功率損耗是芯片的四分之一 2、尺寸為芯片的四分之一 3、重量是芯片的四分之一 4、并且比解決方案更便宜 然而,雖然 GaN 似乎是一個更好的選擇,但它
2023-08-21 17:06:18

氮化與LDMOS相比有什么優勢?

射頻半導體技術的市場格局近年發生了顯著變化。數十年來,橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)技術在商業應用中的射頻半導體市場領域起主導作用。如今,這種平衡發生了轉變,氮化(GaN-on-Si)技術成為接替傳統LDMOS技術的首選技術。
2019-09-02 07:16:34

氮化在大功率LED的研發及產業化

內的波長標準偏差標準為1.3nm,波長范圍為4nm微米。襯底氮化LED外延的翹曲度很小,2英寸襯底LED大多數在4-5微米左右,6英寸在10微米以下。 2英寸襯底大功率LED量產4545
2014-01-24 16:08:55

GaN產品引領行業趨勢

不同,MACOM氮化工藝的襯底采用氮化器件具備了氮化工藝能量密度高、可靠性高等優點,Wafer可以做的很大,目前在8英寸,未來可以做到10英寸、12英寸,整個晶圓的長度可以拉長至2米
2017-08-29 11:21:41

CGHV96100F2氮化(GaN)高電子遷移率晶體管

`Cree的CGHV96100F2是氮化(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)在碳化硅(SiC)基板上。 該GaN內部匹配(IM)FET與其他技術相比,具有出色的功率附加效率。 氮化或砷化
2020-12-03 11:49:15

CMPA801B025F氮化(GaN)高電子遷移率 基于晶體管

Cree的CMPA801B025是氮化(GaN)高電子遷移率基于晶體管(HEMT)的單片微波集成電路(MMIC)。 氮化或砷化相比具有更好的性能,包括更高的擊穿電壓,更高的飽和電子漂移速度
2020-12-03 11:46:10

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術分會在深圳召開

功率氮化電力電子器件具有更高的工作電壓、更高的開關頻率、更低的導通電阻等優勢,并可與成本極低、技術成熟度極高的半導體集成電路工藝相兼容,在新一代高效率、小尺寸的電力轉換與管理系統、電動機
2018-11-05 09:51:35

MACOM和意法半導體將氮化推入主流射頻市場和應用

本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-2-28 11:36 編輯 整合意法半導體的制造規模、供貨安全保障和電涌耐受能力與MACOM的氮化射頻功率技術,瞄準主流消費
2018-02-12 15:11:38

MACOM展示“射頻能量工具包”:將高性能、高成本效益的氮化射頻系統用于商業應用

硬件和軟件套件有助加快并簡化固態射頻系統開發經優化后可供烹飪、照明、工業加熱/烘干、醫療/制藥和汽車點火系統的商業制造商使用系統設計人員能夠以LDMOS的價格充分利用氮化性能的優勢在IMS現場
2017-08-03 10:11:14

MACOM:氮化器件成本優勢

可以做得更大,成長周期更短。MACOM現在已經在用8英寸晶圓生產氮化器件,與很多仍然用4英寸設備生產碳化硅氮化的廠商不同。MACOM的氮化技術用途廣泛,在雷達、軍事通信、無線和有線寬帶方面都有
2017-09-04 15:02:41

MACOM:GaN在無線基站中的應用

以及能耗成本上的差別。碳化硅氮化的高昂的成本,極大限制了其在商業基站成為主流應用的前景。相比之下,一個8英寸晶圓廠幾周的產能便可滿足 MACOM氮化用于整個射頻和微波行業一年的需求。MACOM
2017-08-30 10:51:37

MACOM:適用于5G的半導體材料氮化(GaN)

的射頻器件越來越多,即便集成化仍然很難控制智能手機的成本。這跟功能機時代不同,我們可以將成本做到很低,在全球市場都能夠保證低價。但如果到了5G時代,需要的器件越來越多,價格越來越高。半導體材料氮化
2017-07-18 16:38:20

Micsig光隔離探頭實測案例——氮化GaN半橋上管測試

測試背景地點:國外某知名品牌半導體企業,深圳氮化實驗室測試對象:氮化半橋快充測試原因:因高壓差分探頭測試半橋上管Vgs時會炸管,需要對半橋上管控制信號的具體參數進行摸底測試測試探頭:麥科信OIP
2023-01-12 09:54:23

SGN2729-250H-R氮化晶體管

)1.1脈沖條件脈沖寬度:120μsec,占空比10%筆記Tc(op)= + 25°CSG36F30S-D基站用晶體管SGN350H-R氮化晶體管SGN1214-220H-R氮化晶體管
2021-03-30 11:14:59

SGN2729-600H-R氮化晶體管

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2021-03-30 11:24:16

SW1106集成氮化直驅的高頻準諧振模式反激控制器

應對不同的應用場景。2. 應用領域? 適配器? 充電器? AC-DC 開關電源特性? 集成氮化直接驅動(6V DRV)? 集成高壓啟動(700V)? 集成高壓 BROWN-IN &amp
2023-03-28 10:31:57

《炬豐科技-半導體工藝》氮化發展技術

書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:氮化發展技術編號:JFSJ-21-041作者:炬豐科技網址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個芯片上集成多個
2021-07-06 09:38:20

【技術干貨】氮化IC如何改變電動汽車市場

碳化硅(SiC)和氮化(GaN-on-Si)。這兩種突破性技術都在電動汽車市場中占有一席之地。與Si IGBT相比,SiC提供更高的阻斷電壓、更高的工作溫度(SiC-on-SiC)和更高的開關
2018-07-19 16:30:38

為什么氮化(GaN)很重要?

的設計和集成度,已經被證明可以成為充當下一代功率半導體,其碳足跡比傳統的器件要低10倍。據估計,如果全球采用芯片器件的數據中心,都升級為使用氮化功率芯片器件,那全球的數據中心將減少30-40
2023-06-15 15:47:44

為什么氮化更好?

的電壓,其漏極漂移區為10-20μm,或大約40-80V/μm。這大大高于20V/μm的理論極限。然而,氮化器件目前仍然遠遠低于約300V/μm的禁帶寬度極限,這為未來的優化和改進,留下了巨大的空間
2023-06-15 15:53:16

為什么使用氮化

TI始終引領著提倡開發和實施全面性方法,確保在嚴苛操作環境下,GaN設備也能夠可靠地運行和具有出色的使用壽命。為此,我們用傳統的方法制作GaN的,從而利用的內在特性。
2019-07-31 06:19:34

為何碳化硅比氮化更早用于耐高壓應用呢?

2的芯片,現在已經能制造4了。業內普遍認為,要大規模生產功率半導體,至少需要6英寸以上的芯片,因此目前還不能大規模生產。此外,上述用于小型 AC轉換器的氮化功率半導體使用以下的晶片,其最大尺寸為
2023-02-23 15:46:22

什么是氮化功率芯片?

eMode氮化技術,創造了專有的AllGaN?工藝設計套件(PDK),以實現集成氮化 FET、氮化驅動器,邏輯和保護功能于單芯片中。該芯片被封裝到行業標準的、低寄生電感、低成本的 5×6mm 或
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化功率芯片?

通過SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實現氮化器件、驅動、控制和保護集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

什么是氮化技術

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化(GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設計,帶集成柵極驅動和穩健的器件保護。從那時起,我們就致力于利用這項尖端技術將功率級
2020-10-27 09:28:22

什么是氮化(GaN)?

氮化南征北戰縱橫半導體市場多年,無論是吊打碳化硅,還是PK砷化氮化憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射能力強和良好的化學穩定性等優越性質,確立了其在制備寬波譜
2019-07-31 06:53:03

什么是氮化(GaN)?

具有更小的晶體管、更短的電流路徑、超低的電阻和電容等優勢,氮化充電器的充電器件運行速度,比傳統器件要快 100倍。 更重要的是,氮化相比傳統的,可以在更小的器件空間內處理更大的電場,同時提供更快的開關速度。此外,氮化半導體器件,可以在更高的溫度下工作。
2023-06-15 15:41:16

什么阻礙氮化器件的發展

氮化也處于這一階段,成本將會隨著市場需求量加速、大規模生產、工藝制程革新等,而走向平民化,而最終的市場也將會取代傳統的功率器件。8英寸氮化的商用化量產,可以大幅降低成本。第三代半導體的普及
2019-07-08 04:20:32

傳統的組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)

傳統的組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)伴隨著第三代半導體電力電子器件的誕生,以碳化硅(Sic)和氮化(GaN)為代表的新型半導體材料走入了我們的視野。SiC和GaN電力電子器件由于本身
2021-09-23 15:02:11

供應氮化功率芯片NV6127+晶體管AON6268絲印6268

明佳達電子優勢供應氮化功率芯片NV6127+晶體管AON6268絲印6268,只做原裝,價格優勢,實單歡迎洽談。產品信息型號1:NV6127絲印:NV6127屬性:氮化功率芯片封裝:QFN芯片
2021-01-13 17:46:43

關于900V開關電源的問題

{:11:}手頭有個900V,1600W的開關電源,電壓一直升不上去。到底是哪的問題,查不出來。有哪位大神介紹點斬波升壓這方面的資料。
2013-01-17 09:32:42

關于LED外延生長

我想了解關于LED關于外延生長的結構,謝謝
2013-12-11 12:50:27

如何學習氮化電源設計從入門到精通?

和優化、EMC優化和整改技巧、可靠性評估和分析。第一步:元器件選型對于工程師來說,GaN元器件相較于傳統的MOSFET而言有很多不同和優勢,但在設計上也帶來一定挑戰。課程從、砷化、碳化硅、氮化
2020-11-18 06:30:50

如何實現氮化的可靠運行

我經常感到奇怪,我們的行業為什么不在加快氮化 (GaN) 晶體管的部署和采用方面加大合作力度;畢竟,大潮之下,沒人能獨善其身。每年,我們都看到市場預測的前景不太令人滿意。但通過共同努力,我們就能
2022-11-16 06:43:23

如何實現小米氮化充電器

如何實現小米氮化充電器是一個c to c 的一個充電器拯救者Y7000提供了Type-c的端口,但這個口不可以充電,它是用來轉VGA,HDMI,DP之類了,可以外接顯示器,拓展塢之類的。要用氮化
2021-09-14 06:06:21

如何用集成驅動器優化氮化性能

導讀:將GaN FET與它們的驅動器集成在一起可以改進開關性能,并且能夠簡化基于GaN的功率級設計。氮化 (GaN) 晶體管的開關速度比MOSFET快很多,從而有可能實現更低的開關損耗。然而,當
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實現更小、更輕、更平穩的電機驅動器的氮化器件

目前的永磁電機或稱為直流無刷電機(BLDC)的應用非常廣泛。與其他電機相比,永磁電機可提供每立方英寸更高的扭矩和更優越的動態性能。到目前為止,功率器件在逆變器電子領域中一直占主導地位。可是,它們
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射頻GaN技術正在走向主流應用

性。不過襯底比碳化硅襯底更便宜。Macom正在計劃將生產工藝從6英寸升級到8英寸,從而進一步降低基于氮化射頻工藝現在大多數基于碳化硅的氮化還是采用3英寸或4英寸晶圓生產,因此成本非常高
2016-08-30 16:39:28

將低壓氮化應用在了手機內部電路

OPPO公司分享了這一應用的優勢,一顆氮化可以代替兩顆MOS,體積更小、更節省空間,且阻抗比單顆MOS更低,可降低在此路徑上的熱量消耗,降低充電溫升,提升充電的恒流持續時間。不僅如此,氮化
2023-02-21 16:13:41

展嶸電子助力布局氮化適配器方案攜手智融SW351X次級協議45W69W87W成熟方案保駕護航

30W超薄氮化充電器ANKER Powerport Atom III Slim因為內置了氮化元器件,體型可以做的非常的纖薄,只有0.63英寸(約1.6cm)厚,并且是可折疊插腳設計,可以輕松裝進
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想要實現高效氮化設計有哪些步驟?

和功率因數校正 (PFC) 配置。  簡單的電路提供了將控制器用于GaN器件的過渡能力。對于單個氮化器件,隔離式負 V一般事務(關閉)EZDrive?電路是一種低成本、簡單的方法,可以使用12V驅動器
2023-02-21 16:30:09

支持瓦特到千瓦級應用的氮化技術介紹

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2022-11-10 06:36:09

有關氮化半導體的常見錯誤觀念

功率/高頻射頻晶體管和發光二極管。2010年,第一款增強型氮化晶體管普遍可用,旨在取代功率MOSFET。之后隨即推出氮化功率集成電路- 將GaN FET、氮化驅動電路和電路保護集成為單個器件
2023-06-25 14:17:47

納微集成氮化電源解決方案和應用

納微集成氮化電源解決方案及應用
2023-06-19 11:10:07

請問氮化GaN是什么?

氮化GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56

請問誰有12英寸晶圓的外觀檢測方案嗎?

12英寸晶圓的外觀檢測方案?那類探針臺可以全自動解決12英寸晶圓的外觀缺陷測試? 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09

誰發明了氮化功率芯片?

,是氮化功率芯片發展的關鍵人物。 首席技術官 Dan Kinzer在他長達 30 年的職業生涯中,長期擔任副總裁及更高級別的管理職位,并領導研發工作。他在、碳化硅(SiC)和氮化(GaN)功率芯片方面
2023-06-15 15:28:08

迄今為止最堅固耐用的晶體管—氮化器件

的獨特性意味著,幾乎所有這些材料都不能用作半導體。不過,透明導電氧化物氧化(Ga2O3)是一個特例。這種晶體的帶隙近5電子伏特,如果說氮化(3.4eV)與它的差距為1英里,那么(1.1eV)與它的差距
2023-02-27 15:46:36

砷紅外探測器外延

各位大神,目前國內賣銦砷紅外探測器的有不少,知道銦砷等III-V族化合物外延都是哪些公司生產的嗎,坐等答案
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集成氮化直驅的高頻準諧振模式反激控制器

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高壓氮化的未來分析

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MAPC-A1507GaN 放大器 50 V,1400 W 900 - 930 MHzMAPC-A1507 是一款碳化??氮化 HEMT D 模式放大器,適用于 900 - 930 MHz
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NPT2020PT2020 是一款 48 V 氮化晶體管,工作頻率為 DC 至 3.5 GHz,功率為 50 W,增益為 17 dB。它采用陶瓷封裝,面向軍事和大批量商業市場。 
2023-04-14 15:39:35

業界首款900V SiC MOSFET,導通電阻65 mΩ

SiC市場領導者Cree(科銳公司)近期推出了首款能夠突破業界SiC功率器件技術的900V MOSFET平臺。
2015-09-07 09:29:311923

氮化測試

氮化
jf_00834201發布于 2023-07-13 22:03:24

#氮化 #英飛凌 8.3億美元!英飛凌完成收購氮化系統公司 (GaN Systems)

半導體氮化
深圳市浮思特科技有限公司發布于 2023-10-25 16:11:22

利用900V MOSFET管提升反激式轉換器的輸出功率和能效

意法半導體 (ST) 同級領先的900V MOSFET晶體管,提升反激式轉換器的輸出功率和能效
2017-09-21 14:45:167390

北京耐威宣布成功研制8英寸硅基氮化外延晶圓

近日,北京耐威科技股份有限公司(以下簡稱“耐威科技”)發布公告稱,其控股子公司聚能晶源(青島)半導體材料有限公司(以下簡稱“聚能晶源”)成功研制“8英寸硅基氮化鎵(GaN-on-Si)外延
2018-12-20 14:45:206607

耐威科技子公司成功研制“8 英寸硅基氮化外延晶圓

耐威科技表示,本次“8 英寸硅基氮化鎵(GaN-on-Si)外延晶圓”的研制成功,使得聚能晶源成為截至目前公司已知全球范圍內領先的可提供具備長時可靠性的 8 英寸 GaN 外延晶圓的生產企業
2018-12-20 15:21:175524

中欣晶圓12英寸第一枚外延片正式下線,國內首家獨立完成12英寸單晶企業

根據中欣晶圓官方的消息,中欣晶圓12英寸第一枚外延片正式下線,成為國內首家獨立完成12英寸單晶、拋光到外延研發、生產的企業。 官方表示,12月28日杭州中欣晶圓迎來了具有歷史意義的一天:在12英寸
2020-12-31 09:44:144725

Transphorm 900V氮化鎵功率器件規格參數

兩款900V FET均屬于常閉型器件,通過更低的柵極電荷、更快的切換速度和更小的反向恢復電荷,提供更高的效率,明顯超越傳統硅 (Si) 器件,具有顯著優勢。
2022-09-16 15:42:02817

氮化外延片工藝介紹 氮化外延片的應用

氮化外延片生長工藝較為復雜,多采用兩步生長法,需經過高溫烘烤、緩沖層生長、重結晶、退火處理等流程。兩步生長法通過控制溫度,以防止氮化外延片因晶格失配或應力而產生翹曲,為目前全球氮化外延片主流制備方法。
2023-02-05 14:50:004345

硅基氮化外延片是什么 硅基氮化外延片工藝

氮化外延片指采用外延方法,使單晶襯底上生長一層或多層氮化鎵薄膜而制成的產品。近年來,在國家政策支持下,我國氮化外延片行業規模不斷擴大。
2023-02-06 17:14:353012

氮化外延片是什么 氮化鎵有哪些分類

氮化外延片是一種由氮化鎵制成的薄片,它可以用于制造電子元件、電子器件和電子零件。氮化外延片具有良好的熱穩定性和電磁屏蔽性,可以用于制造高精度的零件和組件,如電路板、電子控制器、電子模塊、電子接口、電子連接器等。
2023-02-14 14:05:413722

氮化外延片工藝流程介紹 外延片與晶圓的區別

氮化外延片工藝是一種用于制備氮化外延片的工藝,主要包括表面清洗、氮化處理、清洗處理、干燥處理和檢測處理等步驟。
2023-02-20 15:50:3210569

擴展到900V氮化鎵產品滿足汽車、家電及工業類應用需求

日前,Power Integrations(PI)舉辦新品媒體線上溝通會,公司資深技術培訓經理Jason Yan介紹了在美國APEC展(國際電力電子應用展)上發布的一款重要新品——900V氮化
2023-03-24 10:28:28609

SLW9N90CZ美浦森高壓MOSFET 900V 9A

電子發燒友網站提供《SLW9N90CZ美浦森高壓MOSFET 900V 9A.pdf》資料免費下載
2022-04-29 13:48:280

SLW9N90C美浦森高壓MOSFET 900V 9A

電子發燒友網站提供《SLW9N90C美浦森高壓MOSFET 900V 9A .pdf》資料免費下載
2022-04-29 13:53:240

探討蔚來全域900V高壓架構的技術儲備

新一代900V高性能電驅平臺采用自研面向900V的碳化硅電驅平臺,雙電機冗余設計保證了在惡劣天氣和濕滑路面上的穩定行駛,后永磁同步電機在體積更小的情況下提供更強勁的動力輸出。
2023-12-26 10:52:27230

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