功率MOSFET和散熱器的工作講解;散熱器熱阻計算所需的重要說明.
2022-05-19 09:08:069055 目前的電子產品主要采用貼片式封裝器件,但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝,這主要是可方便地安裝在散熱器上,便于散熱。進行大功率器件及功率模塊的散熱計
2011-11-14 18:06:052210 在有限的封 裝空間內,如何把芯片的耗散熱及時高效的釋放到外界環境中以降低芯片結溫及器件內部各封裝材料的工作溫度,已成 為當前功率器件封裝設計階段需要考慮的重要問題之一。本文聚焦于功率器件封裝結構
2023-04-18 09:53:235974 針對現階段制約電力電子技術發展的散熱問題,以溫度對電力電子器件的影響、電力電子設備熱設計特點、常見散熱技術、散熱系統優化研究和新材料在電力電子散熱研究中的應用這五方面為切入點,論述了大功率電力
2023-11-07 09:37:08775 如果說芯片已經選定了,芯片內阻一定,負載一定,芯片管芯到引腳處的熱阻就也是確定的,此時PCB散熱面積應該怎么設計計算?2. 如果芯片未選定,只知道負載一定,PCB面積一定,芯片內阻和熱阻的選取又怎么設計計算?
2021-05-09 10:00:33
功率型LED熱阻測量的新方法摘 要: LED照明成為21世紀最引人注目的新技術領域之一,而功率型LED優異的散熱特性和光學特性更能適應普通照明領域的需要。提出了一種電學法測量功率LED熱阻的新方法
2009-10-19 15:16:09
為了提高功放電路的輸出功率,保證電路安全工作,通常有兩種方法,一是采用大功率半導體器件(功率管),二是提高功率器件的散熱能力。 1.三種常用的 功率器件的比較 雙極型功率晶體管(BJT)、功率
2021-05-13 07:44:08
到底該如何做呢?對MCU、驅動器件、電源轉換器件、功率電阻、大功率的半導體分立元件、開關器件類的能量消耗和轉換器件,熱測試都是必須的。不論外殼摸起來熱不熱。熱測試分兩種方式,接觸式和非接觸式,接觸式
2012-02-12 12:14:27
,它的充分擴展的表面使熱的輻射大大增加,同時流通的空氣也能帶走更大的熱能。風扇的使用也分為兩種形式,一種是直接安裝在散熱器表面,另一種是安裝在機箱和機架上,提高整個空間的空氣流速。與電路計算中最
2018-09-12 15:19:00
本人有7年世界五百強熱設計工作經驗,熟悉熱設計產品的設計標準。從事過大功率UPS、通訊電源、光伏產品、熱交換器產品及汽車控制器產品的熱設計。精通熱設計,熱仿真和熱測試,熟練使用flotherm
2016-07-28 09:46:50
IGBT模塊散熱器產品介紹 (1)防爆電氣用熱管散熱器:專門為爆炸性氣體環境中的電氣設備用電力電子器件、功率模塊散熱而開發的新一代散熱產品。具有熱阻小、熱響應速度快、熱傳導迅速、冷熱源可分離、等溫
2012-12-12 21:01:48
的新一代散熱產品。具有熱阻小、熱響應速度快、熱傳導迅速、冷熱源可分離、等溫性能好、小溫差下傳輸較大的熱量等特性,可將防爆電氣設備中電力電子器件、功率模塊在工作中所產生的熱量迅速地傳輸到防爆殼體外部,以
2012-06-19 13:52:17
IGBT模塊散熱器的應用 隨著電力電子技術的快速發展,以及當前電子設備對高性能、高可靠性、大功率元器件的要求不斷提高,單位體積內的熱耗散程度越來越高,導致發熱量和溫度急劇上升。由于熱驅動
2012-06-20 14:58:40
的耗散功率、器件結殼熱阻、接觸熱阻以及冷卻介質溫度來考慮?! ?, 器件與散熱器緊固力的要求 要使器件與散熱器組裝后有良好的熱接觸,必須具有合適的安裝力或安裝力矩,其值由器件制造廠或器件標準給出,組裝
2012-06-20 14:33:52
變散熱器到空氣或其他介質之間熱阻的問題。 二、常規解決散熱主要方法 功率器件的耗散功率所產生的溫升需由散熱器來降低,通過散熱器增加功率器件的導熱和輻射面積、擴張熱流以及緩沖導熱過渡過程,直接傳導或
2012-06-19 11:35:49
變散熱器到空氣或其他介質之間熱阻的問題?! 《?、常規解決散熱主要方法 功率器件的耗散功率所產生的溫升需由散熱器來降低,通過散熱器增加功率器件的導熱和輻射面積、擴張熱流以及緩沖導熱過渡過程,直接傳導或
2012-06-20 14:36:54
請教各位大俠、LED照明的散熱量如何計算、LED的散熱器的散熱量是否有軟件可以計算
2014-03-17 11:00:16
。通常,LED器件在應用中,結構熱阻分布為芯片襯底、襯底與LED支架的粘結層、LED支架、LED器件外掛散熱體及自由空間的熱阻,熱阻通道成串聯關系。LED燈具作為新型節能燈具在照明過程中只是將30-40
2015-07-29 16:05:13
,減小銅皮與空氣之間的熱阻 PCB布局熱敏感器件放置在冷風區。溫度檢測器件放置在最熱的位置。 同一塊印制板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列,發熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管
2020-06-28 14:43:41
`在水平方向上,大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印制板上方布置,以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。07設備內印制板的散熱主要依靠空氣流
2020-06-29 08:51:15
的正上方,多個器件最好是在水平面上交錯布局。· 將功耗最高和發熱最大的器件布置在散熱最佳位置附近。不要將發熱較高的器件放置在印制板的角落和四周邊緣,除非在它的附近安排有散熱裝置。在設計功率電阻時盡可能
2019-08-14 15:31:32
耗元器件集中布放。發熱量大的元器件應分散安裝,若無法避免,則要把矮的元器件放在氣流的上游,并保證足夠的冷卻風量流經熱耗集中區。冷卻氣流流速不大時,元器件按叉排方式排列,以提高氣流紊流程度,增加散熱效果。5.
2019-09-26 08:00:00
的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求,在芯片底面可使用一些熱導材料(如涂抹一層導熱硅膠),并保持一定的接觸區域供器件散熱。5、在水平方向上,大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向
2017-04-14 10:43:50
的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求,在芯片底面可使用一些熱導材料(如涂抹一層導熱硅膠),并保持一定的接觸區域供器件散熱。5、在水平方向上,大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向
2015-12-27 10:29:42
設計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件,且在調整印制板布局時使之有足夠的散熱空間。 11 高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求,在芯片底面可使用一些熱導材料(如
2018-09-13 16:02:15
才能比較正確地計算或估算出溫升和功耗等參數。二、電路板散熱方式1. 高發熱器件加散熱器、導熱板當PCB中有少數器件發熱量較大時(少于3個)時,可在發熱器件上加散熱器或導熱管,當溫度還不
2016-10-12 13:00:26
,散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導熱墊來改善散熱效果?!?3 對于采用自由對流空氣冷卻的設備,最好是將集成電路(或其他器件)按縱長方式排列,或按橫長方式排列。 4 采用合理的走線設計實現
2014-12-17 14:22:57
關聯和依賴的,大多數因素應根據實際情況來分析,只有針對某一具體實際情況才能比較正確地計算或估算出溫升和功耗等參數。 二、電路板散熱方式 1 高發熱器件加散熱器、導熱板 當PCB中有少數器件發熱量
2014-12-17 15:57:11
?! 。?)散熱通孔的設置 設計一些散熱通孔和盲孔,可以有效地提高散熱面積和減少熱阻,提高電路板的功率密度。如在 LCCC 器件的焊盤上設立導通孔。在電路生產過程中焊錫將其填充,使導熱能力提高,電路工作
2018-09-19 15:43:15
不同的元件高低位置。將散熱罩整體扣在元件面上,與每個元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時高低一致性差,散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導熱墊來改善散熱效果。 3、對于采用自由對流空氣冷卻
2016-11-15 13:04:50
發熱量大小及散熱程度分區排列,發熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規模集成電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上流(入口處),發熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規模集成電路等)放在冷卻氣流
2018-02-09 11:25:50
=75℃/3.0W=25℃/W。 散熱器的熱阻, θSA=θJA-(θJC+θCS);θSA=25-(3+0)=22℃/W(最大)。 3.決定散熱器物理尺寸: 采用一個方形、單面、水平具有阻焊
2018-11-26 11:06:13
目錄—T3Ster的應用案例 ◇ 測量結殼熱阻◇ 封裝結構的質量檢查 △ 結構無損檢測△ 失效分析◇ 老化試驗表征手段◇ 利用T3Ster研究新型微通道散熱結構◇ 提供器件的熱學模型 ◇ 仿真模型
2013-01-08 15:29:44
置放在印制電路板的角落里和四周邊沿,除非是在它的周邊分配有熱管散熱。在設計方案輸出功率電阻器時盡量挑選大一些的元器件,且在調節印制電路板合理布局時使之有充足的排熱室內空間?! ?0、防止pcb線路板上網
2021-01-19 17:03:11
PCB熱設計目的是采取適當的措施和方法降低元器件的溫度和PCB板的溫度,使系統在合適的溫度下正常工作。本文主要從減少發熱元件的發熱量及加快散熱等方面探討板級電路熱設計及其實現方法。1、減小
2014-12-17 15:31:35
=62℃/WMOS管上的最大損耗P≤(Tj-Ta)/Rja=1.37W, 通過計算最大損耗不能超過1.37W。如果是加散熱器的要分兩種情況:1、加的散熱器非常大并且接觸足夠良好接觸熱阻非常小可以忽略
2021-09-08 08:42:59
溫度的均勻性,為在PCB背面采取其他散熱方式提供了可能。通過仿真發現,與無熱過孔相比,在器件熱功耗為2.5W、間距1mm、中心設計6x6的熱過孔能使結溫降低4.8°C左右,而PCB的頂面與底面的溫差由
2019-07-30 04:00:00
安排有散熱裝置。在設計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件,且在調整印制板布局時使之有足夠的散熱空間。 11. 高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求,在芯片底面
2018-12-07 22:52:08
4.3.6 實驗設計6:一個4層的PCB板與熱散熱過孔 為了完整性,“4層+散熱過孔”結構也被實驗設計為1層銅的幾個尺寸,并再次疊層,如圖8所示。結果如圖13所示。 ?。?)單層板?! 。?
2023-04-21 14:51:37
類終端產品的一種熱布局算法自然對流冷卻的熱流密度經驗值是0.8mW/mm2,即當每平方毫米的面積上分布的功率是0.8mW時,可以產生很好的自然對流冷卻效果。熱源器件的熱距離的計算是基于此經驗值進行
2011-09-06 09:58:12
簡介這篇文章闡述了一種被飛思卡爾使用的高功率射頻功放的熱測量方法。半導體器件的可靠性和器件的使用溫度有很大的關系,因此,建立使用了高功率器件的系統的可靠性模型,這些高功率器件的精確的溫度特性非常關鍵。
2019-06-27 07:52:25
軟件對電機模型進行簡化、分解等系列處理,著重分析電機定子鐵心、前端蓋、以及后端蓋溫度,得出計算結果如下?! ?)電機在地面運行時的分析結果 對不帶散熱器的電機與帶散熱器的電機2種情況進行熱仿真分析
2020-08-25 11:50:59
5.1 介紹 在前一章中考慮了不同的PCB和器件配置對熱行為的影響。通過對多種情況的分析和比較,可以得出許多關于提供LFPAK MOSFETs散熱片冷卻的最佳方式的結論。 在第4章中考
2023-04-21 15:19:53
?記住,輸出電流熱衰減與器件的熱性能相關。二者密切相關,同等重要。
● 效率考慮
是的,效率不是第一考慮因素。獨立使用時,效率結果可能無法準確體現DC-DC調節器的熱特性。當然,效率值對于計算輸入電流
2019-07-22 06:43:05
保留一定的空間,這樣可以充分利用氣體流動散熱。(3)對于采用自由對流空氣冷卻的開關電源,元器件熱流通道要短、橫截面積要大,通道中無絕熱或隔熱物。對于采用強制空氣冷卻的開關電源,最好是將功率器件(或其他
2019-08-07 15:07:38
ADL5530數據手冊中關于散熱功耗的描述是:5V,110mA,散熱功耗為0.55W,這樣豈不是全部都轉化為熱能?那么發射功率0.1W在哪里?另外,這封裝的芯片節點到散熱盤的熱阻:154℃/W,那么工作之后溫度大概在84.7+室溫?接地焊盤和空氣都會有助于散熱,總的來說元器件溫度還是很高的。
2018-12-13 11:30:33
一端的溫度、T2為物體另一端熱源的溫度,P 為熱源的功率。適用于 一維、穩態、無內熱源的情況下的熱阻。在近似分析中,我們依然可以參照此式。 簡單的說, 熱阻 Rth就是描述阻礙散熱的物理量,熱阻越大
2024-03-13 07:01:48
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:55 編輯
大部分熱設計適用于上面這個圖表,因為基本上散熱都是通過面散熱。但對于密封設備,則應該用體積功率 密度來估算,熱功率密度=熱量
2012-09-14 00:08:42
開關穩壓器的散熱器設計一、熱參數計算二、平板式散熱器的設計三、印制版式散熱器的設計QQ截圖20190927154802.png (350.75 KB, 下載次數: 0)資料來自網絡
2019-09-28 20:28:34
,電源模塊需要的散熱器熱阻可從下面的等式計算出來,然后可根據熱阻從散熱器的資料冊中可以找到適當的散熱器TC,max電源最大的滿功率輸出殼溫TA 工作環境溫度電源工作效率Pout電源輸出功率 安徽開關電源
2013-05-13 10:09:22
,電源模塊需要的散熱器熱阻可從下面的等式計算出來,然后可根據熱阻從散熱器的資料冊中可以找到適當的散熱器TC,max電源最大的滿功率輸出殼溫TA 工作環境溫度電源工作效率Pout電源輸出功率 安徽開關電源
2013-05-13 10:47:19
,電源模塊需要的散熱器熱阻可從下面的等式計算出來,然后可根據熱阻從散熱器的資料冊中可以找到適當的散熱器TC,max電源最大的滿功率輸出殼溫TA 工作環境溫度電源工作效率Pout電源輸出功率 安徽開關電源
2013-05-14 11:07:48
計算大多數半導體器件結溫的過程廣為人知。通常情況下,外殼或引腳溫度已知。測量裸片的功率耗散,并乘以裸片至封裝的熱阻(用theta或θ表示),以計算外殼至結點的溫升。這種方法適用于所有單裸片封裝,包括
2018-09-30 16:05:03
【作者】:周龍早;龍海敏;吳豐順;安兵;吳懿平;【來源】:《電子工藝技術》2010年02期【摘要】:對大功率發光二極管的散熱路徑及其相應的熱阻進行了分析和計算。利用商業計算流體力學軟件對大功率
2010-04-24 09:17:43
大功率白光LED散熱及封裝大功率白光LED散熱LED發光是靠電子在能帶間躍遷產生光,其光譜中不包含紅外部分,LED的熱址不能靠輻射散出,因此LED是“冷”光源。目前LED的發光效率僅能達到10%一
2013-06-08 22:16:40
的散熱通道的器件。最后還要量化地考慮必要的熱耗和保證足夠的散熱路徑。本文將一步一步地說明如何計算這些MOSFET的功率耗散,并確定它們的工作溫度。然后,通過分析一個多相、同步整流、降壓型CPU核電源中
2021-01-11 16:14:25
電機功率與配線直徑計算根據功率配電纜的簡易計算如何選用斷路器,熱繼電器斷路器選擇
2021-01-26 07:42:19
它的附近安排有散熱裝置。在設計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件,且在調整印制板布局時使之有足夠的散熱空間。 11.高熱耗散器件在與基板連接時應盡可能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求,在芯片
2019-06-05 17:44:20
效地將熱量傳遞出來并散發到周圍環境中。器件散熱路徑經過改善后可以降低元件接合處的任何溫升。如何利用器件應用中的熱數據并結合散熱器供應商提供的規格,對散熱器的選擇?
2019-01-25 09:38:38
方向溫度的均勻性,為在 PCB 背面采取其他散熱方式提供了可能。通過仿真發現,與無熱過孔相比,在器件熱功耗為 2.5W 、間距 1mm 、中心設計 6x6 的熱過孔能使結溫降低 4.8°C 左右,而
2019-01-19 17:55:26
。系統中需要考慮的因素包括可能會影響分析器件溫度、系統空間和氣流設計/限制條件等其他一些印刷電路板功率器件。散熱管理要考慮的三個層面分別為:封裝、電路板和系統。低成本、小外形尺寸、模塊集成和封裝可靠性
2021-04-07 09:14:48
。系統中需要考慮的因素包括可能會影響分析器件溫度、系統空間和氣流設計/限制條件等其他一些印刷電路板功率器件。散熱管理要考慮的三個層面分別為:封裝、電路板和系統。低成本、小外形尺寸、模塊集成和封裝可靠性
2022-07-18 15:26:16
達到130℃時,功率降至 10W。若此刻電阻和散熱器所處的環境溫度為50℃, 散熱器熱阻計算如下: Rt =(130 ? 50)/10 = 8.0 (K /W ) 我們為該電阻選配了如圖2所示的平板
2019-04-26 11:55:56
的是結溫;因此單靠摸的手感來判斷器件值得做熱測試是錯誤的。那到底該如何做呢?對MCU、驅動器件、電源轉換器件、功率電阻、大功率的半導體分立元件、開關器件類的能量消耗和轉換器件,熱測試都是必須的。不論
2012-02-09 10:51:37
。依據這個數值選散熱器就可以了。這里面注意一個問題,我們在計算中默認為熱耗≈芯片功率,對一般的芯片,我們都可以這樣估算,因為芯片中沒有驅動機構,沒有其他的能量轉換機會,大部分是通過熱量轉化掉了。而對
2018-01-13 19:44:10
作為電路設計的一個重要方面,散熱器提供了一種有效的途徑,將熱量從電子器件(如 BJT、MOSFET 和線性穩壓器)傳遞出去并散發到周圍空氣中。利用器件應用中的熱數據并結合散熱器供應商提供的規格,對散熱器的選擇問題進行選擇。
2019-02-18 10:25:51
在電子器件的高速發展過程中,電子元器件的總功率密度也不斷的增大,但是其尺寸卻越來越較小,熱流密度就會持續增加,在這種高溫的環境中勢必會影響電子元器件的性能指標,對此,必須要加強對電子元器件的熱控制。如何解決電子元器件的散熱問題是現階段的重點。對此,文章主要對電子元器件的散熱方法進行了簡單的分析。
2019-08-27 14:59:24
發熱功率器件的大小及形狀任意裁切,具有良好的導熱能力和絕緣特性,其作用就是填充發熱功率器件與散熱器之間間隙,是替代導熱硅脂導熱膏加云母片(絕緣材料)的二元散熱系統的理想產品。該產品的導熱系數
2013-04-26 10:02:17
的公司,其中SPE系列高導熱系數軟性硅膠導熱絕緣墊正被廣泛地應用在汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業。軟性導熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種,是片狀材料,可根據發熱功率器件的大小及形狀任意裁切
2012-02-10 09:22:05
電機熱功率應該如何計算呢?
強制風冷的選型如何選擇呢?和電機的熱功率又有什么樣的聯系呢?
2023-11-24 06:54:24
介紹了功率器件的熱性能參數,并根據實際工作經驗,闡述了功率器件的熱設計方法和散熱器的合理選擇。資料來自網絡分享張飛┃30天精通反激開關電源設計線上訓練營,包教包會?。?!詳情鏈接:http://url.elecfans.com/u/f7c7182ce5
2019-10-07 22:33:39
,可根據發熱功率器件的大小及形狀任意裁切,具有良好的導熱能力和絕緣特性,其作用就是填充發熱功率器件與散熱器之間間隙,是替代導熱硅脂的最佳產品。該產品的導熱系數是2.75W/mK,而空氣的導熱系數是0.03w
2013-07-09 15:03:05
的,大多數因素應根據實際情況來分析,只有針對某一具體實際情況才能比較正確地計算或估算出溫升和功耗等參數。 電路板散熱方式 1.高發熱器件加散熱器、導熱板 當PCB中有少數器件發熱量較大時(少于3個
2021-04-08 08:54:38
,可根據發熱功率器件的大小及形狀任意裁切,具有良好的導熱能力和絕緣特性,其作用就是填充發熱功率器件與散熱器之間間隙,是替代導熱硅脂的最佳產品。該產品的導熱系數是2.75W/mK,而空氣的導熱系數是0.03w
2013-07-09 15:09:16
問下 器件的散熱焊盤 怎么添加網絡
2019-07-04 05:35:15
散熱裝置。在設計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件,且在調整印制板布局時使之有足夠的散熱空間。 11、高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求,在芯片底面可使用一些熱導
2017-02-20 22:45:48
半導體器件的熱阻和散熱器設計
半導體器件的熱阻:功率半導體器件在工作時要產生熱量,器件要正常工作就需要把這些熱量散發掉,使器件的工作溫度低于其
2010-03-12 15:07:5263 文章論述了大功率LED封裝中的散熱問題,說明它對器件的輸出功率和壽命有很大的影響,分析了小功率、大功率LED 模塊的封裝中的散熱對光效和壽命的影響。對封裝及應用而言,
2010-10-22 08:53:33136 目前的電子產品主要采用貼片式封裝器件,但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝,這主要是可方便地安裝在散熱器上,便于散熱。進行大功率器件及功率模
2010-08-28 10:22:343505 電子產品主要采用貼片式封裝器件,但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝,這主要是可方便地安裝在散熱器上,便于散熱。
2011-02-14 10:25:423508 當前,電子設備的主要失效形式就是熱失效。據統計,電子設備的失效有55%是溫度超過規定值引起的,隨著溫度的增加,電子設備的失效率呈指數增長
2011-06-03 11:34:08962 針對電子設備中高 功率器件 的熱設計問題,介紹了一種實用的強迫風冷散熱設計方法。并以某發射機的強迫風冷散熱設計為例,詳細闡述了此方法的設計計算過程,給出了強迫風冷系統合
2011-08-11 14:21:0665 在模擬電路設計過程中難免會使用功率器件,如何處理和解決這些功率器件散熱問題對于電路設計師來說非常重要,因為這些功率器件的工作溫度將直接影響到整個電路的工作穩定性和安
2011-10-14 17:53:43227 功率器件熱設計及散熱計算
2017-01-14 11:17:2264 了散熱器及功率器件各點溫度的計算公式,并給出了散熱器熱阻的實用計算公式。在此基礎上設計了一套采用強迫風冷的散熱系統,計算結果與試驗結果的對比,驗證了該設計方法的合理性與實用性。
2017-10-12 10:55:2423 ,直接決定了產品的成功與否,良好的熱設計是保證設備運行穩定可靠的基礎。 功率器件受到的熱應力可來自器件內部,也可來自器件外部。若器件的散熱能力有限,則功率的耗散就會造成器件內部芯片有源區溫度上升及結溫升高,使得
2017-11-06 10:35:5516 設計功率器件中的散熱考慮
2018-06-23 11:55:005451 設計功率器件中的散熱考慮
2018-06-24 00:40:004401 功率半導體器件風冷散熱器熱阻計算方法。
2021-04-28 14:35:2642 本文介紹了功率器件的熱性能參數,并根據實際工作經驗,闡述了功率器件的熱設計方法和散熱器的合理選擇。
2022-06-20 10:56:0012 電源功率器件的散熱主要有熱封裝技術、冷封裝技術和散熱器技術。熱封裝技術是將電子元件封裝在一個熱熔膠中,以保護元件免受外界環境的損害,并使元件能夠正常工作。冷封裝技術是將電子元件封裝在一個塑料外殼中,以保護元件免受外界環境的損害,并使元件能夠正常工作。
2023-02-16 14:17:55461 功率器件及功率模塊的散熱計算,其目的是在確定的散熱條件下選擇合適的散熱器,以保證器件或模塊安全、可靠地工作。目前的電子產品主要采用貼片式封裝器件,但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝,這主要是可方便地安裝在散熱器上,便于散熱。
2023-02-16 17:52:29675 通過對現有功率器件封裝方面文獻的總結,從器件封裝結構散熱路徑的角度可以將功率器件分為單面散熱器件、雙面散熱器件和多面散熱器件。
2023-04-26 16:11:33917 電子發燒友網站提供《功率器件的熱設計及散熱計算.pdf》資料免費下載
2023-11-13 09:21:590
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