我一直不喜歡那些盲目崇拜老外的人，但有時還不得不對行業內的老外，佩服得五體投地。他們也會出錯，寫出一些亂七八糟的文章害人，但是確實有好多設計，實在精妙，讓人拍案叫

有關充電電池不得不說的幾個問題 １,認識記憶效應電池記憶效應是指電池的可逆失效，即電池失效后可重新回復的性能。記憶效應是指電池長時間經

在IC工業中有許多不同的領域，IC設計者的特征也會有些不同。在A領域的一個好的IC設計者也許會花很長時間去熟悉B領域的知識。在我們職業生涯的開始，我們應該問我們自己一些問題，我們想要成為怎樣的IC設計者？消費？PC外圍？通信？微處理器或DSP？等等。

從發展情況來看，智能終端市場增長之快超過很多人的想象。智能終端終端戰役開始打響，綜合布線作為信息通信產業的基層架構，不得不受之而選擇不動搖。而作為全球最大智能終端市場的中國，綜合布線行業不得不思考如何順應大趨勢。

移動電源的出現，讓我們能隨時隨地更便捷的使用手機，但不可否認，近年來發生的移動電源突然冒煙或發生爆炸的事件，在目前市場魚龍混雜、缺少國家標準的情況下，不合格的移動電源，其實是個有著潛在危險的“小炸彈”。

“低功耗”三個字在物聯網用戶端設備的設計中，一直被擺在很高優先級的位置上。這也讓開發者在元器件的選型上小心謹慎，銘記這些不得不守的“軍規”。

不得不看的藍牙4.0組網實驗教程

在實驗測試過程中，我們常遇到這樣的情況：雖然設計工程師在設備電源線上接了電源濾波器，但是該設備還是不能通過＂傳導騷擾電壓發射＂測試，工程師懷疑濾波器的濾波效果不好，不斷更換濾波器，仍不能得到理想

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今年假日辦不知道腦袋是不是被驢踢了，居然提前60天預訂春運的票，特么的給那些黃牛便利啊，60天前都還不知道什么時候放假不知道要搶哪天的票，只能搶年后回來廣州的票…要不是我機智搶到了2張過年回廣州的票

不得不說的設計經驗假設設計的電路系統中包括FPGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進行驗證。（FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的）4層板從上到下依次為：信號

Python 是一門更注重可讀性和效率的語言，尤其是相較于 Java，PHP 以及 C++ 這樣的語言，它的這兩個優勢讓其在開發者中大受歡迎，除此之外，Python還具有以下深受歡迎的優勢！1. Python 易于學習相較于其它編程語言而言，Python更容易一些。Python 的語言沒有多少儀式化的東西，所以就算不是一個 Python 專家，你也能讀懂它的代碼。我的經驗是，通過實例來學習和教授 Python要比采取同樣的方式去接觸比方說 Ruby 或者 Perl 更加容易，因為 Python 的語法里面條條框框以及特殊的處理場景要少得多。 它所專注的并非語言表現的豐富程度，而是你想要用你的代碼完成什么。2. 它能用少量的代碼構建出很多功能Python 能帶給所有開發者一種快速的學習體驗。通過實踐，你可以在最多兩天之內輕松實現一個具備基礎功能的游戲。另外一些讓 Python 成為一門引人注目的編程語言的因素就是它的可讀性和高效性。3. Python 多才多藝Python應用場景廣泛，可被應用于如今你所能想得到的相當多的軟件開發和操作場景，目前已廣泛應用于人工智能、云計算開發、大數據開發、數據分析、科學運算、網站開發、爬蟲、自動化運維、自動化測試、游戲開發等領域，因此，只需要你將 Python 了解得更加深入一點點，就能讓你具備可以適應范圍更寬泛的工作角色的技能。4. Python 擁有最成熟的程序包資源庫之一Python 以 PyPI為其后盾, 這是一個擁有超過 85,000 個Python 模塊和腳本的資源庫，你拿過來就立馬可以使用。這些模塊向你的本地 Python 環境分發已經預先打包好的功能，可以用來解決各種諸如數據庫處理、計算機視覺實現、數據分析以及構建 REST 風格的 web 服務等問題。5. Python 是跨平臺且開源的Python 可以跨平臺運行，并且已經開放源代碼超過20年的時間了，如果你需要代碼能同時在Linux，Windows 以及 macOS 上跑起來，Python 就能滿足要求。此外，有數十年的修修補補以及不斷完善做后盾，可以確保你能夠隨心所欲地運行自己的代碼。6. Python 很靈活有一些Python同其它編程語言集成在一起的穩定實現。CPython, 同 C 集成的版本；Jython, 同 Java 集成的Python版本；IronPython, 被設計用來兼容 .Net 和 C#；PyObjc, ObjectiveC 工具下的 Python 寫法；RubyPython, 同 Ruby 集成的 Python 版本。并沒有很多的語言能提供像 Python 這樣的多樣性和簡潔性; 能持續努力演進并讓社區繁榮好幾十年的就更少了。無論你是編碼新手還是能信手寫就腳本的大師，都需要了解一下 Python。

于WindowsPhone這些小技巧不知您是否也關注到了，如果沒有那么快來看看玩轉wp7給您帶來的分 享，如果有錯，也請多多批評指正。滑動隱藏通知WindowsPhone在通知區域的設計相當的人性化，在屏幕的頂端

;nbsp;   　長時間不用空調應拔掉電源插頭，因為待機狀態也會耗電。    本文轉載于：空調信息網

這11個經典運放電路，電源工程師不能不看！

DIP就是 插件 ，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的 穿孔焊接 ，和主板有很好的兼容性，但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞， 可靠性較差 。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯 IC，存貯器 LSI，微機電路等，小外形封裝（SOP）、派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及 SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。一、DIP器件組裝設計缺陷1、PCB封裝孔比器件大PCB的插件孔，封裝引腳孔按照規格書繪制，在制版過程中因孔內需要鍍銅，一般公差在正負0.075mm。PCB封裝孔比實物器件的引腳太大的話，會導致器件松動，上錫不足、空焊等品質問題。見下圖，使用WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P（KANGNEX）的器件引腳是1.3mm，PCB封裝孔是1.6mm，孔徑太大導致 過波峰焊時空焊 。接上圖，按設計要求采購WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P（KANGNEX）的元器件，引腳1.3mm是正確的。2、PCB封裝孔比器件小PCB板中插件元器件焊盤上的孔小，元器件 無法插入 。此問題解決辦法只能是把孔徑擴大再插件，但是會孔無銅，如果是單雙面板可以使用此方法，單雙面板都是外層電氣導通的，焊上錫可以導通；多層板插件孔小，內層有電氣導通的情況下只能 重做PCB板 ，因內層導通無法擴孔補救。見下圖，按設計要求采購A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P（CJT）的元器件，引腳是1.0mm，PCB封裝焊盤孔是0.7mm，導致 無法插入 。接上圖，按設計要求采購A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P（CJT）的元器件，引腳1.0mm是正確的。3、封裝引腳間距與器件不同DIP器件的PCB封裝焊盤不只是孔徑與引腳一致，而且引腳的間距同樣要一樣的距離，引腳孔的間距與器件不一致會導致器件 無法插入 ，腳距可調的元器件除外。見下圖，PCB封裝引腳孔距是7.6mm，采購的元器件引腳孔距是5.0mm，相差2.6mm導致器件 無法使用 。4、PCB封裝孔距過近PCB設計繪制封裝時需注意引腳孔的距離，引腳孔間距小即便是裸板能生成出來，在組裝時過波峰焊也容易造成 連錫短路 。見下圖，可能因引腳距離小導致連錫短路，波峰焊連錫短路的原因有很多種，如果在設計端能夠提前對可組裝性進行預防，可降低問題的發生率。二、DIP器件引腳問題案例物料尺寸與PCB焊盤孔尺寸不匹配問題描述：某產品DIP過完波峰焊后發現，網絡插座固定腳焊盤上錫嚴重不足，屬于空焊。問題影響：導致網絡插座與PCB板的穩固性變差，產品使用過程中會導致信號pin腳受力，最終導致信號pin腳的連接，影響產品性能，造成用戶使用中出現故障的風險。問題延伸：網絡插座的穩固性差，信號pin腳的連接性能差，存在品質問題，因此可能給用戶帶來安全隱患，最終造成的損失是不可想象的。三、DIP器件組裝分析檢查DIP器件引腳相關問題非常多，很多關鍵點容易被忽視而造成最后廢板，那么要如何快速完整的一次性解決這類問題呢？這里可以使用華秋DFM軟件的組裝分析功能，對DIP器件的引腳有專項檢查，檢查項有 通孔的引腳數、THT引腳限大、THT引腳限小、THT引腳的屬性 ，引腳的檢查項基本涵蓋DIP器件引腳設計可能出現的問題。在PCB設計完成后，使用PCBA裝配分析功能，可提前發現設計的缺陷，在產品生產前解決設計異常，還可避免在組裝過程時出現設計問題，耽誤生產時間、浪費研發成本。其組裝分析功能 具有10大項、234細項檢查規則 ，涵蓋所有可能發生的組裝性問題，比如器件分析，引腳分析，焊盤分析等，可解決多種工程師無法提前預料的生產情況。華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有 300萬+元件庫 ，可輕松高效完成 裝配分析 。目前已有30+萬工程師正在使用，更有超多行業大咖強烈推薦！操作簡單易上手，不光提高工作效率，還能提高容錯率！軟件下載鏈接（電腦端復制打開）：https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_zdwz.zip專屬福利現在下載還可享多層板首單立減50元每月1次4層板免費打樣并領取 多張無門檻 “元器件+打板+貼片”優惠券關注【華秋DFM】公眾號，獲取最新可制造性干貨合集

了解什么是DIP DIP就是 插件 ，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的 穿孔焊接 ，和主板有很好的兼容性，但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞， 可靠性較差 。 DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯 IC，存貯器 LSI，微機電路等，小外形封裝(SOP)、派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及 SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。 DIP器件組裝設計缺陷 PCB封裝孔比器件大 PCB的插件孔，封裝引腳孔按照規格書繪制，在制版過程中因孔內需要鍍銅，一般公差在正負0.075mm。PCB封裝孔比實物器件的引腳太大的話，會導致器件松動，上錫不足、空焊等品質問題。 見下圖，使用WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的器件引腳是1.3mm，PCB封裝孔是1.6mm，孔徑太大導致 過波峰焊時空焊 。 接上圖，按設計要求采購WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的元器件，引腳1.3mm是正確的。 PCB封裝孔比器件小 PCB板中插件元器件焊盤上的孔小，元器件 無法插入 。此問題解決辦法只能是把孔徑擴大再插件，但是會孔無銅，如果是單雙面板可以使用此方法，單雙面板都是外層電氣導通的，焊上錫可以導通；多層板插件孔小，內層有電氣導通的情況下 只能重做PCB板 ，因內層導通無法擴孔補救。 見下圖，按設計要求采購A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件，引腳是1.0mm，PCB封裝焊盤孔是0.7mm， 導致無法插入 。 接上圖，按設計要求采購A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件，引腳1.0mm是正確的。 封裝引腳間距與器件不同 DIP器件的PCB封裝焊盤不只是孔徑與引腳一致，而且引腳的間距同樣要一樣的距離，引腳孔的間距與器件不一致會導致器件 無法插入 ，腳距可調的元器件除外。 見下圖，PCB封裝引腳孔距是7.6mm，采購的元器件引腳孔距是5.0mm，相差2.6mm導致器件 無法使用 。 PCB封裝孔距過近 PCB設計繪制封裝時需注意引腳孔的距離，引腳孔間距小即便是裸板能生成出來，在組裝時過波峰焊也容易造成 連錫短路 。 見下圖，可能因引腳距離小導致連錫短路，波峰焊連錫短路的原因有很多種，如果在設計端能夠提前對可組裝性進行預防，可降低問題的發生率。 DIP器件引腳問題案例 物料尺寸與PCB焊盤孔尺寸不匹配 問題描述： 某產品DIP過完波峰焊后發現，網絡插座固定腳焊盤上錫嚴重不足，屬于空焊。 問題影響： 導致網絡插座與PCB板的穩固性變差，產品使用過程中會導致信號pin腳受力，最終導致信號pin腳的連接，影響產品性能，造成用戶使用中出現故障的風險。 問題延伸： 網絡插座的穩固性差，信號pin腳的連接性能差，存在品質問題，因此可能給用戶帶來安全隱患，最終造成的損失是不可想象的。 DIP器件組裝分析檢查 DIP器件引腳相關問題非常多，很多關鍵點容易被忽視而造成最后廢板，那么要如何快速完整的一次性解決這類問題呢？ 這里可以使用華秋DFM軟件的組裝分析功能，對DIP器件的引腳有專項檢查，檢查項有 通孔的引腳數、THT引腳限大、THT引腳限小、THT引腳的屬性 ，引腳的檢查項基本涵蓋DIP器件引腳設計可能出現的問題。 在PCB設計完成后，使用PCBA裝配分析功能，可提前發現設計的缺陷，在產品生產前解決設計異常，還可避免在組裝過程時出現設計問題，耽誤生產時間、浪費研發成本。 其組裝分析功能具有10大項、234細項檢查規則，涵蓋所有可能發生的組裝性問題，比如器件分析，引腳分析，焊盤分析等，可解決多種工程師無法提前預料的生產情況。 華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有 300萬+元件庫 ，可輕松高效完成裝配分析。 目前已有30+萬工程師正在使用，更有超多行業大咖強烈推薦!操作簡單易上手，不光提高工作效率，還能提高容錯率！

本帖最后由 芯靈思FAE 于 2016-7-29 10:20 編輯 Android系統開發環境搭建不得不說的的那些事（一）老司機給你們說道說道一些需要注意的事情1、PC機一定選用intel

Android系統開發環境搭建不得不說的的那些事（二）老司機又來了...（一）The compiler environment 編譯環境1．Error：mkimage Solution：sudo

從如IEEE/ISO等那些組織購買一些文檔。設計者應該有很強的背景知識來很快的理解他們，甚至能改進存在的標準或。一個好的設計者應該應該有足夠的設計技能和工具應用知識并且不斷的積累他們。　　例如：　　8

PCB工程師不得不看：超級實用AD常用快捷鍵總結（絕對用得著，新手推薦使用）

`　　PCB線路板是英文(PrintedCircuieBoard)印制PCB,線路板的簡稱。通常把在絕緣材上，按預定設計，制成印制線路。印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。PCB,線路板幾乎我們能見到的電子設備都離不開它，小到電子手表。計算器。通用電腦，大到計算機。通迅電子設備。軍用武器系統，只要有集成電路等電子無器件，它們之間電氣互連都要用到PCB,線路板。 　　線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫。 　　一． 電鍍工藝的分類： 　　酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 　　二． 工藝流程： 　　浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗 　　逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干 　　三． 流程說明： 　　（一）浸酸 　　① 作用與目的： 　　除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩定； 　　② 酸浸時間不宜太長，防止板面氧化；在使用一段時間后，酸液出現渾濁或銅含量太高時應及時更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面； 　　③ 此處應使用C.P級硫酸； 　　（二）全板電鍍銅：又叫一次銅，板電，Panel-plating① 作用與目的： 　　保護剛剛沉積的薄薄的化學銅，防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加后到一定程度 　　② 全板電鍍銅相關工藝參數：槽液主要成分有硫酸銅和硫酸，采用高酸低銅配方，保證電鍍時板面厚度分布的均勻性和對深孔小孔的深鍍能力；硫酸含量多在180克/升，多者達到240克/升；硫酸銅含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯離子，作為輔助光澤劑和銅光劑共同發揮光澤效果；銅光劑的添加量或開缸量一般在3-5ml/L，銅光劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據實際生產板效果；全板電鍍的電流計算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積，對全板電來說，以即板長dm×板寬dm×2×2A/ DM2；銅缸溫度維持在室溫狀態，一般溫度不超過32度，多控制在22度，因此在夏季因溫度太高，銅缸建議加裝冷卻溫控系統； 　　③ 工藝維護： 　　每日根據千安小時來及時補充銅光劑，按100-150ml/KAH補充添加；檢查過濾泵是否工作正常，有無漏氣現象；每隔2-3小時應用干凈的濕抹布將陰極導電桿擦洗干凈；每周要定期分析銅缸硫酸銅（1次/周），硫酸（1次/周），氯離子（2次/周）含量，并通過霍爾槽試驗來調整光劑含量，并及時補充相關原料；每周要清洗陽極導電桿，槽體兩端電接頭，及時補充鈦籃中的陽極銅球，用低電流0.2—0.5ASD電解6—8小時；每月應檢查陽極的鈦籃袋有無破損，破損者應及時更換；并檢查陽極鈦籃底部是否堆積有陽極泥，如有應及時清理干凈；并用碳芯連續過濾6—8小時，同時低電流電解除雜；每半年左右具體根據槽液污染狀況決定是否需要大處理（活性炭粉）；每兩周要更換過濾泵的濾芯； 　　④ 大處理程序：A.取出陽極，將陽極倒出，清洗陽極表面陽極膜，然后放在包裝銅陽極的桶內，用微蝕劑粗化銅角表面至均勻粉紅色即可，水洗沖干后，裝入鈦籃內，方入酸槽內備用B.將陽極鈦籃和陽極袋放入10%堿液浸泡6—8小時，水洗沖干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗沖干后備用；C.將槽液轉移到備用槽內，加入1-3ml/L的30%的雙氧水，開始加溫，待溫度加到65度左右打開空氣攪拌，保溫空氣攪拌2-4小時；D.關掉空氣攪拌，按3—5克/升將活性碳粉緩慢溶解到槽液中，待溶解徹底后，打開空氣攪拌，如此保溫2—4小時；E.關掉空氣攪拌，加溫，讓活性碳粉慢慢沉淀至槽底；F.待溫度降至40度左右，用10um的PP濾芯加助濾粉過濾槽液至清洗干凈的工作槽內，打開空氣攪拌，放入陽極，掛入電解板，按0.2-0.5ASD電流密度低電流電解6—8小時，G.經化驗分析，調整槽中的硫酸，硫酸銅，氯離子含量至正常操作范圍內；根據霍爾槽試驗結果補充光劑；H.待電解板板面顏色均勻后，即可停止電解，然后按1-1.5ASD的電流密度進行電解生膜處理1-2小時，待陽極上生成一層均勻致密附著力良好的黑色磷膜即可；I.試鍍OK.即可； 　　⑤ 陽極銅球內含有0.3—0.6%的磷，主要目的是降低陽極溶解效率，減少銅粉的產生； 　　⑥ 補充藥品時，如添加量較大如硫酸銅，硫酸時；添加后應低電流電解一下；補加硫酸時應注意安全，補加量較大時（10升以上）應分幾次緩慢補加；否則會造成槽液溫度過高，光劑分解加快，污染槽液； 　　⑦ 氯離子的補加應特別注意，因為氯離子含量特別低（30-90ppm）,補加時一定要用量筒或量杯稱量準確后方可添加；1ml鹽酸含氯離子約385ppm， 　　⑧ 藥品添加計算公式： 　　硫酸銅（單位：公斤）=（75-X）×槽體積（升）/1000 　　硫酸（單位：升）=（10%-X）g/L×槽體積（升） 　　或（單位：升）=（180-X）g/L×槽體積（升）/1840 　　鹽酸（單位：ml）=（60-X）ppm×槽體積（升）/385 　　（三）酸性除油 　　① 目的與作用：除去線路銅面上的氧化物，油墨殘膜余膠，保證一次銅與圖形電鍍銅或鎳之間的結合力 　　② 記住此處使用酸性除油劑，為何不是用堿性除油劑且堿性除油劑除油效果較酸性除油劑更好？主要因為圖形油墨不耐堿，會損壞圖形線路，故圖形電鍍前只能使用酸性除油劑。 　　③ 生產時只需控制除油劑濃度和時間即可，除油劑濃度在10%左右，時間保證在6分鐘，時間稍長不會有不良影響；槽液使用更換也是按照15平米/升工作液，補充添加按照100平米0。5—0。8L； 　　(四)微蝕： 　　① 目的與作用：清潔粗化線路銅面，確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結合力 　　② 微蝕劑多采用過硫酸鈉，粗化速率穩定均勻，水洗性較好，過硫酸鈉濃度一般控制在60克/升左右，時間控制在20秒左右，藥品添加按100平米3-4公斤；銅含量控制在20克/升以下；其他維護換缸均同沉銅微蝕。 　　（五）浸酸 　　①作用與目的： 　　除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩定； 　　②酸浸時間不宜太長，防止板面氧化；在使用一段時間后，酸液出現渾濁或銅含量太高時應及時更換，防止污染電鍍銅缸和板件表面； 　　③此處應使用C.P級硫酸； 　　（六）圖形電鍍銅：又叫二次銅，線路鍍銅 　　① 目的與作用:為滿足各線路額定的電流負載，各線路和孔銅銅后需要達到一定的厚度，線路鍍銅的目的及時將孔銅和線路銅加厚到一定的厚度； 　　② 其它項目均同全板電鍍 　　（七）電鍍錫① 目的與作用:圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層，保護線路蝕刻； 　　② 槽液主要由硫酸亞錫，硫酸和添加劑組成；硫酸亞錫含量控制在35克/升左右，硫酸控制在10%左右；鍍錫添加劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據實際生產板效果；電鍍錫的電流計算一般按1。5安/平方分米乘以板上可電鍍面積；錫缸溫度維持在室溫狀態，一般溫度不超過30度，多控制在22度，因此在夏季因溫度太高，錫缸建議加裝冷卻溫控系統； 　　③工藝維護： 　　每日根據千安小時來及時補充鍍錫添加劑劑；檢查過濾泵是否工作正常，有無漏氣現象；每個2-3小時應用干凈的濕抹布將陰極導電桿擦洗干凈；每周要定期分析錫缸硫酸亞錫（1次/周），硫酸（1次/周），并通過霍爾槽試驗來調整鍍錫添加劑含量，并及時補充相關原料；每周要清洗陽極導電桿，槽體兩端電接頭；每周用低電流0.2—0.5ASD電解6—8小時；每月應檢查陽極袋有無破損，破損者應及時更換；并檢查陽極袋底部是否堆積有陽極泥，如有應及時清理干凈；每月用碳芯連續過濾6—8小時，同時低電流電解除雜；每半年左右具體根據槽液污染狀況決定是否需要大處理（活性炭粉）；每兩周要更換過濾泵的濾芯； 　　⑨ 大處理程序：A.取出陽極，取下陽極袋，用銅刷清洗陽極表面，水洗沖干后，裝入陽極袋內，放入酸槽內備用B.將陽極袋放入10%堿液浸泡6—8小時，水洗沖干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗沖干后備用；C.將槽液轉移到備用槽內，按3—5克/升將活性碳粉緩慢溶解到槽液中，待溶解徹底后，吸附4-6小時候，用10um的PP濾芯加助濾粉過濾槽液至清洗干凈的工作槽內，放入陽極，掛入電解板，按0.2-0.5ASD電流密度低電流電解6—8小時，D.經化驗分析，調整槽中的硫酸，硫酸亞錫含量至正常操作范圍內；根據霍爾槽試驗結果補充鍍錫添加劑；E.待電解板板面顏色均勻后，即停止電解;F.試鍍OK.即可； 　　④補充藥品時，如添加量較大如硫酸亞錫，硫酸時；添加后應低電流電解一下；補加硫酸時應注意安全，補加量較大時（10升以上）應分幾次緩慢補加；否則會造成槽液溫度過高，亞錫氧化，加快槽液老化 ； 　　⑤藥品添加計算公式： 　　硫酸亞錫（單位：公斤）=（40-X）×槽體積（升）/1000 　　硫酸（單位：升）=（10%-X）g/L×槽體積（升） 　　或（單位：升）=（180-X）g/L×槽體積（升）/1840 　　（九）鍍鎳 　　① 目的與作用：鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴散，影響板子的可焊性和使用壽命；同時又鎳層打底也大大增加了金層的機械強度； 　　② 全板電鍍銅相關工藝參數：鍍鎳添加劑的添加一般按照千安小時的方法來補充或者根據實際生產板效果，添加量大約200ml/KAH；圖形電鍍鎳的電流計算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積 ；鎳缸溫度維持在40-55度，一般溫度在50度左右，因此鎳缸要加裝加溫，溫控系統； 　　③工藝維護： 　　每日根據千安小時來及時補充鍍鎳添加劑 ；檢查過濾泵是否工作正常，有無漏氣現象；每個2-3小時應用干凈的濕抹布將陰極導電桿擦洗干凈；每周要定期分析銅缸硫酸鎳（氨基磺酸鎳）（1次/周），氯化鎳（1次/周），硼酸（1次/周）含量，并通過霍爾槽試驗來調整鍍鎳添加劑含量，并及時補充相關原料；每周要清洗陽極導電桿，槽體兩端電接頭，及時補充鈦籃中的陽極鎳角，用低電流0.2—0.5ASD電解6—8小時；每月應檢查陽極的鈦籃袋有無破損，破損者應及時更換；并檢查陽極鈦籃底部是否堆積有陽極泥，如有應及時清理干凈；并用碳芯連續過濾6—8小時，同時低電流電解除雜；每半年左右具體根據槽液污染狀況決定是否需要大處理（活性炭粉）；每兩周藥更換過濾泵的濾芯； 　　④大處理程序：A.取出陽極，將陽極倒出，清洗陽極，然后放在包裝鎳角的桶內，用微蝕劑粗化鎳角表面至均勻粉紅色即可，水洗沖干后，裝入鈦籃內，方入酸槽內備用B.將陽極鈦籃和陽極袋放入10%堿液浸泡6—8小時，水洗沖干，再用5%稀硫酸浸泡，水洗沖干后備用；C.將槽液轉移到備用槽內，加入1-3ml/L的30%的雙氧水，開始加溫，待溫度加到65度左右打開空氣攪拌，保溫空氣攪拌2-4小時；D.關掉空氣攪拌，按3—5克/升將活性碳粉緩慢溶解到槽液中，待溶解徹底后，打開空氣攪拌，如此保溫2—4小時；E.關掉空氣攪拌，加溫，讓活性碳粉慢慢沉淀至槽底；F.待溫度降至40度左右，用10um的PP濾芯加助濾粉過濾槽液至清洗干凈的工作槽內，打開空氣攪拌，放入陽極，掛入電解板，按0。2-0。5ASD電流密度低電流電解6—8小時，G.經化驗分析，調整槽中的硫酸鎳或氨基磺酸鎳，氯化鎳，硼酸含量至正常操作范圍內；根據霍爾槽試驗結果補充鍍鎳添加劑；H.待電解板板面顏色均勻后，即可停止電解，然后按1-1.5ASD的電流密度進行電解處理10-20分鐘活化一下陽極；I.試鍍OK.即可； 　　⑤補充藥品時，如添加量較大如硫酸鎳或氨基磺酸鎳，氯化鎳時，添加后應低電流電解一下；補加硼酸時應將補充量的硼酸裝入一干凈陽極袋掛入鎳缸內即可，不可直接加入槽內； 　　⑥鍍鎳后建議加一回收水洗，用純水開缸，可以用來補充鎳缸因加溫而揮發的液位，回收水洗后接二級逆流漂洗； 　　⑦藥品添加計算公式： 　　硫酸鎳（單位：公斤）=（280-X）×槽體積（升）/1000 　　氯化鎳（單位：公斤）=（45-X）×槽體積（升）/1000 　　硼酸（單位：公斤）=（45-X）×槽體積（升）/1000 　　（十）電鍍金：分為電鍍硬金（金合金）和水金（純金）工藝，鍍硬金與軟金槽液組成基本一致，只不過硬金槽內多了一些微量金屬鎳或鈷或鐵等元素； 　　① 目的與作用：金作為一種貴金屬，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蝕性，接觸電阻小，合金耐磨性好等等優良特點； 　　② 目前線路板電鍍金主要為檸檬酸金槽浴，以其維護簡單，操作簡單方便而得到廣泛應用； 　　③ 水金金含量控制在1克/升左右，PH值4。5左右，溫度35度，比重在14波美度左右，電流密度1ASD左右； 　　④ 主要添加藥品有調節PH值的酸式調整鹽和堿式調整鹽，調節比重的導電鹽和鍍金補充添加劑以及金鹽等； 　　⑤ 為保護好金缸，金缸前應加一檸檬酸浸槽，可有效減少對金缸的污染和保持金缸穩定； 　　⑥ 金板電鍍后應用一純水洗作為回收水洗，同時也可用來補充金缸蒸發變化的液位，回收水洗后接二級逆流純水洗，金板水洗后即放入10克/升的堿液以防金板氧化； 　　⑦ 金缸應采用鍍鉑鈦網做陽極，一般不銹鋼316容易溶解，導致鎳鐵鉻等金屬污染金缸，造成鍍金發白，露鍍，發黑等缺陷； 　　⑧ 金缸有機污染應用碳芯連續過濾，并補充適量鍍金添加劑。`

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