[組圖]集成電路標(biāo)準(zhǔn)封裝(s開(kāi)關(guān)頭)

外形圖	封裝說(shuō)明
?	?	SBGA
	?	SC-70 5L 詳細(xì)規(guī)格
	?	SDIP
	?	SIMM30 Single In-line Memory Module
	?	SIMM72 Single In-line Memory Module
	?	SIMM72 Single In-line Memory Module
	?	SIP Single Inline Package
	?	SLOT 1 For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU
	?	SNAPTK
	?	SNAPTK
	?	SNAPZP
	?	SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module
	?	SO Small Outline Package
	?	SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU
	?	SOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU
	?	SOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPU
	?	SOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPU
	?	Socket 603 Foster
	?	SOH -28
	?	SOJ 32L 詳細(xì)規(guī)格
	?	SOP EIAJ TYPE II 14L 詳細(xì)規(guī)格
	?	SSOP 16L 詳細(xì)規(guī)格
	?	SSOP
?

閱讀全文

組圖集成(6168) 組圖集成(6168)
開(kāi)關(guān)頭)(6144) 開(kāi)關(guān)頭)(6144)

評(píng)論

相關(guān)推薦

集成電路封裝資料 PPT下載

集成電路封裝資料 所謂封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁-----芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線(xiàn)連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線(xiàn)與其它器件建立連接。[/hide]

2009-10-21 15:06:35

集成電路封裝可算性模擬分析

封裝可靠性設(shè)計(jì)是指針對(duì)集成電路使用中可能出現(xiàn)的封裝失效模式，采取相應(yīng)的設(shè)計(jì)技術(shù)，消除或控制失效模式，使集成電路滿(mǎn)足規(guī)定的可靠性要求所采取的技術(shù)活動(dòng)。

2023-06-27 09:05:09

147

集成電路封裝失效機(jī)理

集成電路封裝失效機(jī)理是指與集成電路封裝相關(guān)的，導(dǎo)致失效發(fā)生的電學(xué)、溫度、機(jī)械、氣候環(huán)境和輻射等各類(lèi)應(yīng)力因素及其相互作用過(guò)程。

2023-06-26 14:11:26

332

集成電路封裝失效分析方法

集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學(xué)過(guò)程（失效機(jī)理），為集成電路封裝糾正設(shè)計(jì)、工藝改進(jìn)等預(yù)防類(lèi)似封裝失效的再發(fā)生，提升

2023-06-21 08:53:40

308

集成電路封裝可拿性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

包括 IEC、JEDEC、MIL、ESCC 等幾大類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)體系。我國(guó)集成電路封裝可靠性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)體系分為民用集成電路標(biāo)準(zhǔn)體系和軍用集成電路標(biāo)準(zhǔn)體系兩類(lèi)。其中，民用集成電路標(biāo)準(zhǔn)體系由國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)（GB，簡(jiǎn)稱(chēng)國(guó)標(biāo))、IC標(biāo)準(zhǔn)、JBDEC 標(biāo)準(zhǔn)及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)等

2023-06-19 09:33:53

671

集成電路封裝可靠性設(shè)計(jì)

2023-06-15 08:59:55

322

集成電路封裝測(cè)試

集成電路封裝測(cè)試是指對(duì)集成電路封裝進(jìn)行的各項(xiàng)測(cè)試，以確保封裝的質(zhì)量和性能符合要求。封裝測(cè)試通常包括以下內(nèi)容。

2023-05-25 17:32:52

705

淺談集成電路封裝的重要性

集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部電器進(jìn)行連接的作用，也為集成電路芯片提供一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境的保護(hù)作用，從而使集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證具有高穩(wěn)定性和可靠性。

2023-05-18 17:27:21

380

工信部：歌爾股份、瑞聲科技、漢威科技等參與籌建，全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)正式成立

4 月 7 日消息，據(jù)工信部官網(wǎng)消息，2023 年 4 月 6 日，全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“集成電路標(biāo)委會(huì)”）成立大會(huì)暨一屆一次全體委員會(huì)議在京召開(kāi)。會(huì)議指出，集成電路作為現(xiàn)代

2023-04-11 14:43:48

472

集成電路封裝的分類(lèi)與演進(jìn)

集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序，包含封裝與測(cè)試兩個(gè)主要環(huán)節(jié)。集成電路封裝是指將集成電路與引腳相連接以達(dá)到連接電信號(hào)的目的，并使用塑料、金屬、陶瓷、玻璃等材料制作外殼保護(hù)集成電路免受外部環(huán)境

2023-02-11 09:44:36

1318

芯原南京榮獲2022年度“集成電路標(biāo)桿企業(yè)獎(jiǎng)”

近日，南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園公布了2022年度“研創(chuàng)大獎(jiǎng)”獲獎(jiǎng)名單，芯原南京榮獲“集成電路標(biāo)桿企業(yè)獎(jiǎng)”。

2023-01-29 15:46:46

846

半導(dǎo)體集成電路封裝技術(shù)及芯片封裝意義、技術(shù)領(lǐng)域分享！

在電子制造中，[集成電路封裝]制造的最后階段，其中半導(dǎo)體材料塊被封裝在支撐外殼中，以防止物理?yè)p壞和腐蝕。這種稱(chēng)為“封裝”的外殼支撐著將設(shè)備連接到電路板的電觸點(diǎn)。在集成電路工業(yè)中，該過(guò)程通常被稱(chēng)為封裝

2022-12-13 09:18:24

3275

封裝基板#集成電路 #芯片#半導(dǎo)體

集成電路封裝基板

jf_43140676發(fā)布于 2022-10-22 19:06:11

#硬聲創(chuàng)作季 #集成電路集成電路制造工藝-08.3.2封裝技術(shù)-封裝的分類(lèi)

封裝工藝封裝技術(shù)制造工藝集成電路工藝

水管工發(fā)布于 2022-10-17 20:22:45

#硬聲創(chuàng)作季 #集成電路集成電路版圖設(shè)計(jì)-8.06標(biāo)準(zhǔn)單元版圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)-標(biāo)準(zhǔn)單元的其它原則

集成電路標(biāo)準(zhǔn)

水管工發(fā)布于 2022-10-17 14:28:32

#硬聲創(chuàng)作季 #集成電路集成電路版圖設(shè)計(jì)-8.05標(biāo)準(zhǔn)單元版圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)-標(biāo)準(zhǔn)單元高度和寬度原則

集成電路標(biāo)準(zhǔn)

水管工發(fā)布于 2022-10-17 14:28:13

#硬聲創(chuàng)作季 #集成電路集成電路版圖設(shè)計(jì)-8.04標(biāo)準(zhǔn)單元版圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)-網(wǎng)格間距的確定

集成電路標(biāo)準(zhǔn)

水管工發(fā)布于 2022-10-17 14:27:44

#硬聲創(chuàng)作季 #集成電路集成電路版圖設(shè)計(jì)-8.03標(biāo)準(zhǔn)單元版圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)-規(guī)則及網(wǎng)格的概念

集成電路標(biāo)準(zhǔn)

水管工發(fā)布于 2022-10-17 14:27:18

#硬聲創(chuàng)作季 #集成電路集成電路版圖設(shè)計(jì)-8.02標(biāo)準(zhǔn)單元版圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)-兩種基本布線(xiàn)原理

集成電路標(biāo)準(zhǔn)布線(xiàn)

水管工發(fā)布于 2022-10-17 14:26:53

#硬聲創(chuàng)作季 #集成電路集成電路版圖設(shè)計(jì)-8.01標(biāo)準(zhǔn)單元版圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)-標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)的基本概念

集成電路標(biāo)準(zhǔn)

水管工發(fā)布于 2022-10-17 14:26:34

集成電路封裝類(lèi)型有哪些

集成電路封裝是生產(chǎn)芯片中非常重要的一個(gè)步驟，集成電路封裝起到安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線(xiàn)連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線(xiàn)與其他器件建立連接，成為芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。

2022-10-09 17:59:53

2311

THX202H開(kāi)關(guān)電源集成電路

THX202H采用專(zhuān)利技術(shù)防過(guò)載防飽和、能滿(mǎn)足更高綠色環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)關(guān)電源集成電路。適用于手機(jī)充電器等小功率開(kāi)關(guān)電源設(shè)備。

2022-07-08 10:27:36

如何對(duì)集成電路進(jìn)行封裝

集成電路封裝工藝在電子學(xué)中既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。 ? ? ? ?集成電路封裝不僅對(duì)芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部電氣有連接作用，還為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用

2021-08-30 14:19:57

2656

集成電路封裝闡述

集成電路封裝闡述說(shuō)明。

2021-06-24 10:17:01

90家單位申請(qǐng)籌建全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)

按照籌建申請(qǐng)材料，全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)擬負(fù)責(zé)集成電路專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)化的技術(shù)歸口工作。具體包括集成電路材料和設(shè)備、半導(dǎo)體集成電路、膜集成和混合膜集成電路、微波集成電路、集成電路模塊、集成電路芯片及IP核、MEMS等方面的標(biāo)準(zhǔn)研究和制修訂工作

2021-02-01 11:35:29

1456

首個(gè)全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化組織即將成立

1月28日，工信部發(fā)布公告稱(chēng)，有關(guān)單位提出申請(qǐng)籌建一個(gè)全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)“TC”），以完成集成電路產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制修訂工作。

2021-01-29 15:06:41

1534

華為等將聯(lián)合成立集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)

半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)被卡脖子最嚴(yán)重的行業(yè)之一，國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)龐大，但多數(shù)半導(dǎo)體公司規(guī)模小，技術(shù)薄弱，需要抱團(tuán)合作。現(xiàn)在華為海思、紫光展銳等90家公司要聯(lián)合成立一個(gè)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)。

2021-01-29 14:39:03

1978

全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)籌建公示

為統(tǒng)籌推進(jìn)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化工作，加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)化隊(duì)伍建設(shè)，有關(guān)單位提出了全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)籌建申請(qǐng)，秘書(shū)處擬設(shè)在中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院。為廣泛聽(tīng)取社會(huì)各界意見(jiàn)，現(xiàn)將籌建申請(qǐng)材料予以公示，截止日期2021年2月27日。

2021-01-29 11:03:34

2862

集成電路IC的EMC測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

越來(lái)越多的人認(rèn)識(shí)到了集成電路IC對(duì)電子工業(yè)的重要性，對(duì)集成電路的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的投入也越來(lái)越大。集成電路的電磁兼容也同樣重要，電磁兼容EMC的測(cè)試，可以分成組部件級(jí)，設(shè)備級(jí)和系統(tǒng)級(jí)，每個(gè)級(jí)別都有相應(yīng)的EMC測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。

2021-01-04 16:53:30

5138

集成電路的封裝形式和集成電路電路圖的看圖方法說(shuō)明

集成在電子專(zhuān)業(yè)是不可不談的話(huà)題，對(duì)于集成電路，電子專(zhuān)業(yè)的朋友比普通人具有更多理解。為增進(jìn)大家對(duì)集成電路，本文將對(duì)集成電路的封裝形式、集成電路符號(hào)以及集成電路電路圖的看圖方法予以介紹。如果你對(duì)集成、集成電路具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

2020-12-06 09:22:00

5773

常見(jiàn)的集成電路封裝形式有哪些

集成電路的封裝形式有哪些？常見(jiàn)的七種集成電路的封裝形式如下：

2020-10-13 17:08:25

26928

集成電路是怎樣進(jìn)行封裝的？

芯片的制造分為原料制作、單晶生長(zhǎng)和晶圓的制造、集成電路晶圓的生產(chǎn)和集成電路的封裝階段。本節(jié)主要講解集成電路封裝階段的部分。 集成電路晶圓生產(chǎn)是在晶圓表面上和表面內(nèi)制造出半導(dǎo)體器件的一系列生產(chǎn)過(guò)程。整個(gè)制造過(guò)程從硅單晶拋光片開(kāi)始，到晶圓上包含了數(shù)以百計(jì)的集成電路戲芯片。

2018-08-10 15:17:41

10322

一文解讀集成電路的工作原理（集成電路的組成及封裝形式）

本文開(kāi)始介紹了什么是集成電路與集成電路的分類(lèi)，其次介紹了集成電路的工作原理，最后詳細(xì)的闡述了集成電路的結(jié)構(gòu)和組成及集成電路的幾種封裝形式。

2018-03-04 10:37:11

44243

集成電路是什么_集成電路封裝_集成電路的主要原材料

本文開(kāi)始介紹了什么是集成電路與集成電路擁有的特點(diǎn)，其次介紹了集成電路的分類(lèi)和集成電路的原材料，最后詳細(xì)的介紹了集成電路的四個(gè)封裝形式及集成電路電路符號(hào)和應(yīng)用電路識(shí)圖方法。

2018-01-24 18:25:49

26825

集成電路封裝技術(shù)分析及工藝流程

集成電路封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。

2017-12-20 14:46:05

14534

PCB集成電路封裝知識(shí)全解析

本文介紹了集成電路封裝的作用和要求，封裝類(lèi)型、名稱(chēng)和代號(hào)，以及陶瓷封裝、塑料封裝和塑料扁平封裝等封裝方式的詳述。一、集成電路封裝的作用和要求 集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣

2017-11-29 14:18:32

215

集成電路封裝形式

集成電路封裝形式，感興趣的小伙伴們可以瞧一瞧。

2016-11-22 15:14:46

開(kāi)關(guān)型霍爾集成電路的判別及應(yīng)用

開(kāi)關(guān)型霍爾集成電路的判別及應(yīng)用，感興趣的小伙伴們可以看看。

2016-08-22 17:24:26

半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測(cè)試方法

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測(cè)試方法本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體集成電路陶瓷、金屬、塑料封裝結(jié)到外殼熱阻的測(cè)量

2011-11-22 17:39:04

半導(dǎo)體集成電路封裝術(shù)語(yǔ)

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路封裝在生產(chǎn)制造、工程應(yīng)用和產(chǎn)品交驗(yàn)等使用的基本術(shù)語(yǔ)。

2011-10-26 16:20:10

Ch09數(shù)字集成電路基本單元與版圖

Ch09數(shù)字集成電路基本單元與版圖: 9.1 TTL基本電路 9.2 CMOS基本門(mén)電路及版圖實(shí)現(xiàn) 9.3 數(shù)字電路標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)設(shè)計(jì) 9.4 焊盤(pán)輸入輸出單元 9.5 了解CMOS存儲(chǔ)器 1. 電路圖 標(biāo)準(zhǔn)的CMOS反相器電路如圖

2011-08-13 11:32:55

121

環(huán)境與靜電對(duì)集成電路封裝的影響

環(huán)境與靜電對(duì)集成電路封裝的影響 1 引言　　現(xiàn)代發(fā)達(dá)國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要支柱之一--集成電路(以下稱(chēng)IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅速。自從1958年

2010-02-06 17:06:20

1248

集成電路的封裝類(lèi)型及標(biāo)準(zhǔn)

集成電路的封裝類(lèi)型及標(biāo)準(zhǔn) 由于電視、音響、錄像集成電路的用途、使用環(huán)境、生產(chǎn)歷史等原因，使其不但在型號(hào)規(guī)格上繁雜，而且封裝形式也多

2010-01-16 09:41:55

1738

常用集成電路的封裝形式

常用集成電路的封裝形式

2010-01-14 08:48:27

10544

TL494開(kāi)關(guān)集成電路原理及應(yīng)用

TL494開(kāi)關(guān)集成電路原理及應(yīng)用　TL494是美國(guó)德州儀器公司生產(chǎn)的一種電壓驅(qū)動(dòng)型脈寬調(diào)制控制集成電路，主要應(yīng)用在各種開(kāi)關(guān)電源中。本文介紹它與

2009-12-29 12:35:00

5090

集成電路晶體管封裝尺寸圖

集成電路晶體管封裝尺寸圖：

2009-10-16 00:06:07

131

音樂(lè)集成電路的封裝形式

音樂(lè)集成電路的封裝形式音樂(lè)集成電路的封裝形式基本有三種，即雙列直插式塑封，單排直插式塑封及印板黑膏封，如圖所示。

2009-09-19 16:28:09

548

THX202H開(kāi)關(guān)電源控制器集成電路

THX202H開(kāi)關(guān)電源控制器集成電路:THX202H采用專(zhuān)利技術(shù)防過(guò)載防飽和、能滿(mǎn)足更高綠色環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的開(kāi)關(guān)電源集成電路。適用于手機(jī)充電器等小功率開(kāi)關(guān)電源設(shè)備。管腳圖DIP81234567THX202HO

2009-09-10 15:14:44

167