模擬信號隔離放大器技術(shù)應(yīng)用
說 明: ISO系列隔離放大器是一種將模擬信號按比例進(jìn)行隔離和轉(zhuǎn)換的混合集成電路(IC),它分為有源(含輔助電源)型和無源型兩大類。
20mA/0-5V/0-10V/0-±5V/1-5V等輸入與輸出之間的隔離及變換。
無源型IC 內(nèi)部包含有電流信號調(diào)制解調(diào)電路、信號耦合隔離變換電路等,很小的輸入等效電阻,使該IC的輸入電壓達(dá)到超寬范圍(7.5—32V),以滿足用戶無需外接電源而實(shí)現(xiàn)信號遠(yuǎn)距離、無失真?zhèn)鬏數(shù)男枰?nèi)部的陶瓷基板、印刷電阻工藝及新技術(shù)隔離措施使器件能達(dá)到3KVAC絕緣電壓和工業(yè)級寬溫度、潮濕、震動(dòng)的現(xiàn)場惡劣環(huán)境要求。ISO4-20mA系列產(chǎn)品使用非常方便無需外接任何元件即可實(shí)現(xiàn)4-20mA電流環(huán)隔離或信號一進(jìn)二出、二進(jìn)二出等變換功能。
有源型IC是在同一芯片上集成了一個(gè)高隔離的DC/DC電源及高性能線性光電耦合器的混合集成電路。該芯片除了為內(nèi)部放大電路供電外,還可以向外部(信號輸入與輸出端)提供兩組隔離的正、負(fù)直流電源和兩組的5VDC穩(wěn)壓基準(zhǔn)源,專供外部電路擴(kuò)展用,如電橋電路、小信號前置放大電路等用戶專用電路。該系列產(chǎn)品具有寬信號帶寬20KHZ,可對0~±10VDC雙向直流信號或0~5VAC的交流信號進(jìn)行隔離、調(diào)理和變換。該IC體積很小,使用非常方便,只需很少外部元件即可實(shí)現(xiàn)模擬信號的(I/I I/V V/I V/V)隔離及變換功能。
主要應(yīng)用領(lǐng)域:模擬信號數(shù)據(jù)采集,隔離傳輸及供電,工業(yè)現(xiàn)場信號隔離傳輸及變換,地線干擾抑制,信號遠(yuǎn)程無失真?zhèn)鬏敚?a target="_blank">儀器儀表與傳感器信號的隔離變換。電力設(shè)備及醫(yī)療儀器安全隔離柵。產(chǎn)品體系:ISO 4-20mA 系列———兩線無源4-20mA信號隔離調(diào)理IC ISO-Ax-Px-Ox系列———直流電流信號(I/V I/I)隔離放大器IC ISO-Ux-Px-Ox系列———直流電壓信號(V/I V/V)隔離放大器IC
ISO1001/1002系列———直流雙向或交流信號隔離放大器IC產(chǎn)品特性:
精度等級:0.1級、0.2級、0.5級全量程范圍內(nèi)極高的線性度(非線性度<0.2%)國標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)信號:0- 10mA/0-20mA/4-20mA/0-5V/0-10V/0-±5V/1-5V輸入/輸出。具有低輸入阻抗和輸出高負(fù)載能力信號輸入/輸出/輔助電源之間3KV 三隔離單電源供電,可為用戶在信號輸入或輸出端提供隔離電源低成本,小體積,標(biāo)準(zhǔn)單列SIP12和雙列DIP24腳IC封裝工業(yè)級工作溫度范圍,符合UL-94標(biāo)準(zhǔn)的阻燃材料真空灌封一、概述 信號隔離技術(shù)是使模擬信號在發(fā)送時(shí)不存在穿越發(fā)送和接收端之間屏障的電流連接。這允許發(fā)送和接收端外的地或基準(zhǔn)電平之差值可以高達(dá)幾千伏,并且防止了可能損害信號的不同地電位之間的環(huán)路電流。信號地的噪聲可使信號受損。隔離可將信號分離到一個(gè)干凈的信號子系統(tǒng)地,使傳感器、儀器儀表或控制系統(tǒng)與電源之間互相隔離,從而保證整個(gè)系統(tǒng)裝置的工作安全、可靠及穩(wěn)定。 而在另一種應(yīng)用中,基準(zhǔn)電平之間的電連接可隔離產(chǎn)生一個(gè)對于操作人員或病人不安全的電流通路。
信號隔離器件依賴于無發(fā)送器和接收器來跨越隔離屏障,這種器件曾用于數(shù)字信號,但線性化問題迫使模擬信號隔離采用變壓器、光電耦合器、電容或光電池等器件來實(shí)現(xiàn)。 模擬信號隔離:在很多系統(tǒng)中,模擬信號必須隔離。模擬信號所考慮的電路參量完全不同于數(shù)字信號。 模擬信號通常先要考慮:精度或線性度、頻率響應(yīng)、噪聲等。 然后是對電源的要求,電源要求高隔離、高精度、低噪聲,特別是對輸入級。也應(yīng)該關(guān)注隔離放大器的基本精度或線性度不能依靠相應(yīng)的應(yīng)用電路來改善,但這些電路可降低噪聲和降低輸入級電源要求。 對于電源噪聲的干擾,可以采用調(diào)制載波使模擬信號跨越這個(gè)屏障。如ISO4-20的兩線無源信號隔離放大器使模擬隔離簡化。輸入信號被占空度調(diào)制并以數(shù)字方式發(fā)送跨過屏障。輸出部分接收被調(diào)制的信號,把它變換回模擬信號并去掉調(diào)制/解調(diào)過程中固有的紋波成分。 對信號隔離的另一問題是隔離放大器輸入級所需的功耗,而隔離放大器的輸入阻抗及自身的等效電阻是問題的關(guān)鍵所在。而輸出級通常以機(jī)殼或地為基準(zhǔn),輸入級通常浮動(dòng)在另一個(gè)電位上。因此,輸入級的電源也必須隔離。通常用一個(gè)單電源(5V/12V/15V/24V),而不是理想中使用的正、負(fù)雙電源。二、原理介紹 通過反復(fù)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,本系列產(chǎn)品達(dá)到了預(yù)期的目的。
附圖說明:
3、典型電性能指標(biāo):
三、典型應(yīng)用技術(shù) 圖三、為ISO系列隔離放大器典型應(yīng)用接線原理圖,其中輸入和輸出放大器都為跟隨方式。此時(shí)隔離放大器的整體放大倍數(shù)為20倍,R1,R2和W1為調(diào)零電路,R1=5.1K R2=2K W1=2K(多圈電位器)。
信號輸入放大器設(shè)計(jì):
圖四 為輸入放大器電路,當(dāng)輸入放大器輸出(21腳COM端)為0.5V時(shí),輸出即為5V(13和14腳短接時(shí))。輸入反相放大電路: 圖五 為輸入反相放大電路接線圖,其中放大倍數(shù)為:Kin=-R11/R12 R3=R11//R12例如:當(dāng)輸入Vin為0~-100mV,輸出為0~5V時(shí),可以取:R11=50K R12=10K R13=8.3K 放大倍數(shù):Kin=-50/10=-5輸入同相放大電路: 圖六 為輸入同相放大電路接線圖,其放大倍數(shù)為:Kin=1+R2/R1
ISO1001 為用戶設(shè)計(jì)了一個(gè)輸出放大器,其原理如圖七所示,F(xiàn)B為放大器的反相輸入端,當(dāng)13和14腳短接時(shí),輸出放大倍數(shù)Kout=1+33/10=4.3,由于隔離放大器部分已有2.35倍的放大倍數(shù),所以,總放大倍數(shù)K=4.3*2.35=10.1。 當(dāng)輸入放大器的COM端電壓達(dá)不到0.5V時(shí),可以通過輸出放大器調(diào)節(jié)放大倍數(shù),如圖八 所示,W2可以取1~100K(多圈電位器)。
四、典型應(yīng)用實(shí)例 應(yīng)用實(shí)例1:用隔離放大器直接測量高電壓信號 輸入:0~±100VDC直流電壓信號 輸出:0~±10VDC隔離信號 取R4= 100K R0=390 W1=200(多圈電位器) 取R3=39K W3=10K(多圈電位器)R1=5.1K R2=2K W2=2K(多圈電位器) 當(dāng)輸入信號較小時(shí)可以采用圖六同相放大電路,使輸入放大器的輸出(即COM端電壓)為0.45~0.48V之間,其余與圖九相同。
應(yīng)用實(shí)例2:測量電橋輸出的差分小信號。接線圖見圖十 輸入:0~±25mV電橋差分小信號 輸出:0~±10VDC隔離信號 A1、A2和輸入放大器組成一個(gè)數(shù)據(jù)放大器, 取R=100K RG=5K則數(shù)據(jù)放大器的放大倍數(shù)為 Kin=100/5=20。 電路其它元件選擇:取R1=5.1K R2=2K W2=2K(多圈電位器) 取R3=39K W3=10K(多圈電位器)(圖十應(yīng)用實(shí)例2)四、產(chǎn)品外形尺寸及引腳描述 DIP 24腳封裝的IC尺寸圖,見圖十一 DIP 24腳封裝的IC引腳定義圖,見圖十二(圖十一DIP24腳封裝的IC尺寸圖)(圖十二DIP24封裝引腳定義圖) SIP 12腳封裝的IC尺寸及IC引腳定義圖,見圖十三圖十三 SIP12腳封裝的IC尺寸及引腳定義圖總結(jié) 隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的高速發(fā)展,有很多新器件可供技術(shù)人員開發(fā)設(shè)計(jì)選用。通過新器件的功能擴(kuò)展可開發(fā)出許多實(shí)用型的新產(chǎn)品,從而推動(dòng)電子產(chǎn)品不斷更新?lián)Q代,并且向低成本、小體積、多功能、智能化方面發(fā)展。深圳市順源科技公司的ISO系列產(chǎn)品,針對國內(nèi)外類似產(chǎn)品有著低成本、小體積、高精度、多功能等領(lǐng)先技術(shù)。廣泛應(yīng)用在工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、儀器儀表等系統(tǒng)中地電位有很大差別的電路設(shè)計(jì)中。整個(gè)產(chǎn)品電路中的每一種器件和工藝都是針對獨(dú)特系統(tǒng)要求而設(shè)計(jì)的,新器件性能集成的高水平使得跨越隔離屏障能實(shí)現(xiàn)從前做不到的更復(fù)雜的操作。
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