片式電容的可靠性試驗及失效的基本分析

片式電容的電性能測試之后，還有一項十分重要的工作就是片式電容的可靠性試驗。如客戶無特殊要求，試驗就按到國標和國軍標來進行的。

二、失效的基本分析
片容失效一般是由介質擊穿、內電極銀離子的遷移、端電極中玻璃料對與之接觸的相應部分的浸蝕造成的失效。
１、介質擊穿
介質擊穿主要是在較高的電流沖擊下，使介質體內的漏電流劇增，以使介質沒辦法承受而被擊穿的過程。電擊穿場強是反映固體介質承受電場作用能力的一種度量，是材料的特性常數之一，所以通常又稱之為介質的耐電強度（耐電性能）。
２、銀離子的遷移
在高溫、高濕、強直流電場作用下，銀離子容易遷移，時間一長，易造成電容器失效。
3、端頭失效
由于端電極材料在燒結的時候，部分滲入相應部位的陶瓷介質中，使與之接觸的那部分陶瓷體變得更脆，甚至改性了。因此，在焊接的過程中或在線路板裝卸的過程中，端頭部分易產生裂紋，使電容器失效。目前世界新研究開發出一種新的端電極材料，環氧導電型的，對陶瓷浸蝕很小，同時可以在一定的范圍內發生彎曲形變。