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什么是可測試性
- 可測試(5745)
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? 9月20日，由EDA2主辦的首屆IDAS設計自動化產業峰會在武漢的中國光谷科技會展中心舉行，英諾達（成都）電子科技有限公司攜最新發布的EnAltius DFT Checker靜態驗證EDA工具亮相該峰會，副總經理熊文發表了題為《搭建芯片驗證完整版圖——靜態驗證工具及流程》的演講。 峰會以“揚帆”為主題，設置1場主論壇+6場平行主題分論壇，來自半導體產業上下游頭部企業、高校、科研院所和專業機構等近1500多位專家、學者、來賓出席了本次峰會。本次峰會上，
2023-09-23 11:13:18
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559SoC芯片設計中的可測試性設計（DFT）
隨著半導體技術的飛速發展，系統級芯片（SoC）設計已成為現代電子設備中的主流。在SoC設計中，可測試性設計（DFT）已成為不可或缺的環節。DFT旨在提高芯片測試的效率和準確性，確保產品質量和可靠性。
2023-09-02 09:50:10737
737什么是可測試性設計 可測試性評估詳解
可測性設計(DFT)之可測試性評估詳解
可測試性設計的定性標準：
測試費用：
一測試生成時間
-測試申請時間
-故障覆蓋
一測試存儲成本(測試長度)
自動測試設備的一可用性
2023-09-01 11:19:34287
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多芯片系統成功的關鍵：保證可測試性
近年來，隨著摩爾定律的放緩，多芯片系統（Multi-die）解決方案嶄露頭角，為芯片功能擴展提供了一條制造良率較高的路徑。
2023-08-16 14:43:45395
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兩種用于增強產品的測試和檢驗能力的設計方法
可測試性設計（Design for Test，DFT）和可檢驗性設計（Design for Inspection，DFI）是兩種用于增強產品的測試和檢驗能力的設計方法。下面是它們的區別與聯系，包括
2023-06-26 14:43:19228
228使用高速PCIe或USB接口提高測試性能并允許在現場進行測試
更容易處理。得益于 EDA 社區的創新，可測試性設計 （DFT） 和自動測試模式生成 （ATPG） 為 IC 測試 的挑戰帶來了豐富的方法。
2023-05-24 18:05:06612
612
可制造性、可靠性和可測性協同設計
可制造性設計 (Design for Manufacturabiity， DFM)、可靠性設計 (Designfor Reliability， DFR)與可測試性設計 (Design
2023-05-18 10:55:54820
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SOC芯片的DFT策略的可測試性設計
SOC是在同一塊芯片中集成了CPU、各種存儲器、總線系統、專用模塊以及多種I/O接口的系統級超大規模集成電路。ASIC是專用于某一方面的芯片，與SOC芯片相比較為簡單。
2023-04-03 16:04:162148
2148什么是DFT友好的功能ECO呢？
DFT是確保芯片在制造過程中具有可測試性的一種技術。DFT友好的ECO是指在進行ECO時， 不會破壞芯片的DFT功能或降低DFT覆蓋率的設計方法。
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983SMT貼片廠在選擇合適的封裝主要有哪幾點？
表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高PCB設計密度、可生產性、可測試性和可靠性都產生決定性的影響。
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378分層DFT技術如何實現在最大化SoC
高級測試設計 （DFT） 技術通過提高順序翻牌的可控性和可觀察性，提供高效的測試解決方案，以應對更高測試成本、更高功耗、測試面積和較低幾何尺寸下的引腳數。這反過來又提高了SoC的良率，可靠性和可測試性是當今ASIC世界的重要因素。
2022-11-23 14:53:53529
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西門子Tessent Multi-die解決方案實現2.5D/3D IC可測性設計自動化
西門子數字化工業軟件近日推出 Tessent? Multi-die 軟件解決方案，旨在幫助客戶加快和簡化基于 2.5D 和 3D 架構的下一代集成電路 (IC) 關鍵可測試性設計 (DFT) 。
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PCB、BOM可制造性設計分析
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1544改進電路設計規程提高可測試性
改進電路設計規程提高可測試性 隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術也取得巨大發展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導體之間
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分享一些與DFM有關的PCB設計原則,來看看你都知道哪些吧！
可制造性設計（DFM）就是從產品開發設計時起，就考慮到可制造性和可測試性，使設計和制造之間緊密聯系，實現從設計到制造一次成功的目的。
2021-03-23 14:50:061623
1623數字電路可測試性量測的學習課件免費下載
在現代控制理論中，針對某些狀態變量不受控制的問題，建立離散時間控制系統方程，并給出求解可控制性的條件，同時必須從測量或觀測的結果中提取關于系統狀態的信息，在求解可控制性的條件下，得到可觀測性的理論結果。
2020-12-01 08:00:00
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1可測試性設計（DFT）：真的需要嗎？
用元素和測試點補充您的操作設計以促進電路板的功能測試被稱為可測試性（ DFT ）設計。 DFT 與制造設計（ DFM ）不應混淆，盡管兩者都是基于 CM 設備和過程能力的設計人員活動。 DFM
2020-10-12 20:42:173467
3467VLSI測試與可測試性設計的學習課件資料合集
VLSI測試技術導論， 可測試性設計， 邏輯與故障模擬，測試生成，邏輯自測試，測試壓縮，邏輯電路故障診斷，存儲器測試與BIST，存儲器診斷與BISR，邊界掃描與SOC測試，納米電路測試技術，復習及習題
2020-10-09 08:00:001
1如何改進電路設計的規程提高可測試性
隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術也取得巨大發展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個例子。電子元件的布線設計方式，對以后制作流程中的測試能否很好進行，影響越來越大。下面介紹幾種重要規則及實用提示。
2020-05-05 16:03:002204
2204如何對PCB電路板進行可測試性測試
電路板制板可測試性的定義可簡要解釋為：電路板測試工程師在檢測某種元件的特性時應該盡可能使用最簡單的方法來測試，以確定該元件能是否到達預期的功能需求。
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1968PCB可測試性設計技術是怎樣一回事
隨著技術進入超大規模集成（VLSI）時代，VLSI電路的高度復雜性及多層印制板、表面封裝（SMT）、圓片規模集成（WSI）和多模塊（MCM）技術在電路系統中的運用
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可測性設計結構提高電路內系統模塊的可測試性
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PADS DFT審核確保設計的可測試性
通過此視頻可快速瀏覽 PADS DFT 審核的一些主要功能、優點和易用性。在設計流程的早期使用 PADS DFT 審核可大幅降低 PCB 的批量投產時間，確保 100% 的測試點覆蓋和制造前所有網絡的可測試性。
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2694利用PADS可測試性設計優化PCB測試點和DFT審核
PADS 可測試性設計 (DFT) 審核可以縮短上市時間。了解如何盡早在設計流程中利用 PCB 測試點和 DFT 審核優化設計。
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如何改進電子元件的布線設計方式提高可測試性
通過遵守一定的規程（DFT-Design for Testability，可測試的設計），可以大大減少生產測試的準備和實施費用。這些規程已經過多年發展，當然，若采用新的生產技術和元件技術，它們也要
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597TI邏輯產品選擇指南手冊詳細資料免費下載
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23加速可測試性設計圖形仿真
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2018-03-01 11:13:331
1這是一款經典的遙測信號處理器測試方案
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2017-12-13 17:47:596172
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借助硬件加速仿真將 DFT 用于芯片設計
可測試性設計 （DFT） 在市場上所有的電子設計自動化 （EDA） 工具中是最不被重視的，縱然在設計階段提高芯片的可測試性將會大幅縮減高昂的測試成本，也是如此。最近的分析數據表明，在制造完成后測試
2017-11-28 11:28:380
0經硬件仿真驗證的可測試性設計 （DFT）
幾年前，筆者在自動測試設備 （ATE） 領導者 Teradyne 工作時，經常會碰到一個根本性的兩難抉擇：在生產/測試車間，是通過一件不合格的器件比較好，還是剔除一件合格器件比較好？顯然，這兩個
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1Keyssa宣布推出其可支持系統產品更快上市的新一代Kiss Connector連接器
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1129PCB設計的可制造性
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2解析：提高遙測信號處理器測試性方法
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2014-12-18 16:31:25633
633PCB_工藝規范及PCB設計安規原則
規范產品的 PCB 工藝設計，規定PCB 工藝設計的相關參數，使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求，在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、
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83PCB的可制造性與可測試性
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10一種基于模型的測試性分析評估方法
產品可測試性設計是否滿足測試性要求需要進行測試性分析和評估，基于模型的測試性分析評估方法因為它獨特的優勢被廣泛用于產品測試性輔助分析之中。針對多層次系統產品的結構
2013-01-18 17:32:328
8SOC的可測試性設計策略
可測試設計(DFT)是適應集成電路的發展要求所出現的一種技術，主要任務是對電路的結構進行調整，提高電路的可測性，即可控制性和可觀察性。
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VLSI測試綜述
本文在綜述基本的VLSI測試方法和可測試性設計技術的基礎上，對基于核的片上系統的可測試性設計和測試方法進行簡單介紹。最后，通過分析集成電路設計和制造工藝的發展給測試帶來
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43大規模集成電路相關測試標準
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82CPU可測試性設計
摘 要 :可測試性設計（Design-For-Testability，DFT）已經成為芯片設計中不可或缺的重要組成部分。它通過在芯片的邏輯設計中加入測試邏輯提高芯片的可測試性。在高性能通用CPU的設
2010-09-21 16:47:1654
54電路板制板可測試性技術分析
電路板制板可測試性的定義可簡要解釋為：電路板測試工程師在檢測某種元件的特性時應該盡可能使用最簡單的方法來測試，以確定該元件能是否到達預期的功能需求
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1083什么是DFT,DFT是什么意思
DFT:數字電路(fpga/asic)設計入門之可測試設計與可測性分析,離散傅里葉變換,(DFT)Direct Fouriet Transformer
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389可測試性設計研究
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12COM技術在軟件可測試性中的應用
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11PCB工藝設計規范
規范產品的PCB 工藝設計，規定PCB 工藝設計的相關參數，使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求，在產品設計過程中構建產品的工藝、技
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179邊界掃描與電路板測試技術
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