印制板從單層發展到雙面、多層和撓性,并且仍舊保持著各自的發展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來電子設備的發展工程中,仍然保持著強大的生命力。
2023-10-10 09:42:0757 電子發燒友網站提供《高密度布線設計指南.pdf》資料免費下載
2023-09-01 15:21:430 數據中心機房高密度布線是我們現在經常關注的問題,這是因為高密度光纖配線箱的使用,很多人對于這一點有很多疑問,其實我們從數據中心機房網絡布線系統的結構就可以看出,當前最重要的有四種,分別是集中化直連
2023-08-29 10:13:4990 研究印制板的可靠性就是研究它的基本功能不喪失或者它的一些電性能指標不衰退,也就是它的功能保持的持久性。本文擬從印制板下游用戶安裝后質量、直接用戶調試質量和產品使用質量三方面研究印制板的可靠性,從而表征出印制板加工質量的優劣并提供生產高可靠性印制板的基本途徑。
2023-07-29 09:28:01279 高密度互連 (HDI) 需求主要來自于芯片供應商。最初的球柵陣列封裝 (BGA) 支持常規過孔。
2023-06-01 16:43:58404 高密度多重埋孔印制板的設計與制造
2022-12-30 09:22:100 器件高密度BGA封裝設計-Altera
2022-12-30 09:21:180 高密度多重埋孔印制板的設計與制造
2009-03-26 21:51:41
的企業也是越來越多,這么做有什么好處呢?下面專業PCBA加工廠領卓給大家介紹一下高密度電路板設計的好處。 PCBA高密度貼片的五大好處 1、相同的電子產品設計,可以降低PCBA板層數,提高密度降低成本。 2、增加布線密度,以微孔細線提升單位面積內線路
2022-11-07 09:58:23779 DC/DC轉換器的高密度印刷電路板(PCB)布局,第2部分
2022-11-03 08:04:444 DC/DC轉換器的高密度印刷電路板(PCB)布局,第1部分
2022-11-03 08:04:443 數據中心機房高密度布線是我們現在經常關注的問題,這是因為高密度光纖配線箱的使用,很多人對于這一點有很多疑問,其實我們從數據中心機房網絡布線系統的結構就可以看出,當前最重要的有四種,分別是集中化直連
2022-09-21 10:21:12609 的才是最好的。高密度配線架怎樣選擇正確的型號?科蘭通訊為您解答。 ? 高密度配線架可以在1U的機架空間內提供144個LC連接密度。對于某些用戶來說,如此超高密度的好處多多,因為這些用戶機房內的導向器幾乎占據了機柜中所有的
2022-09-01 10:49:12168 高密度光纖配線架正逐漸成為常用的布線產品,尤其適用于數據中心和服務器機房等高密度布線環境,既然應用廣泛,那高密度光纖配線架安裝方法大家一定要了解清楚,下面科蘭通訊小編為您詳細講解一下。 高密度光纖
2022-09-01 10:18:401315 剛性印制板的通用規范免費下載。
2022-07-10 09:55:053 剛性有機印制板設計分標準免費下載。
2022-05-05 15:24:0915 印制板設計通用標準免費下載。
2022-03-07 16:20:2624 GJB 9491-2018微波印制板通用規范
2021-11-23 10:16:3525 Cyntec高密度uPOL模塊是款非隔離DC-DC轉換器,提供高達6A的輸出電流。PWM開關調節器和高頻功率電感集成在一個混合封裝中。 Cyntec高密度uPOL模塊根據載荷開機自動運行,具備PWM
2021-10-29 09:24:341072 EzLINX?印制板制造文件
2021-06-05 16:57:5711 高密度光盤存儲技術及記錄材料。
2021-03-19 17:28:2011 不同的類型和尺寸。這些通孔中的每一個都需要進行管理[鏈接到管理約束條件],以便正確使用它以確保最佳的電路板性能和無錯誤的可制造性。讓我們仔細研究一下PCB設計中管理高密度通孔的需求以及如何做到這一點。 驅動高密度印刷電路
2020-12-14 12:44:241345 埋磁芯印制板:指將磁芯材料埋入PCB內部的印制電路板。它的特點是電感元件(含磁芯)埋入PCB的內部,能夠大幅降低印制板的表面積,節省的面積可更為合理的布局其它元器件,為電源模塊的高密度、小型化提供良好的解決方案,主要應用于電源模塊等電子設備。
2020-11-12 17:19:494815 高密度互連( HDI )是印刷電路板( PCB )設計中發展最快的技術之一。由于較小組件的更集中布置, HDI 板允許比傳統電路板更高的電路密度,從而創建更簡潔的路徑。通常使用盲孔和 / 或掩埋過孔
2020-11-03 18:31:391828 這兩三年,在我們這個行業里,最時髦的技術和產品是HDI(高密度互連)、Build-up Multilayer(積層印制板)。然而,在市場經濟和高科技含量產品的發展潮流中,還有另外一個分支,就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天,我就來說說這兩個問題。
2020-10-14 10:43:000 SMT貼片加工的發展道路已經朝著高密度的方向迅速發展,隨著電子科技的發展,市場也需要電子產品更加的小型化、精密化。高密度的SMT貼片加工可以帶來的好處多不勝數,許多電子OEM加工的訂單都是采用的高密度貼片加工,那么到底有些什么好處呢?
2020-07-01 10:06:512402 本文擬從印制板下游用戶安裝后質量、直接用戶調試質量和產品使用質量三方面研究印制板的可靠性,從而表征出印制板加工質量的優劣并提供生產高可靠性印制板的基本途徑。
2020-03-20 15:01:181217 HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm),線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm),焊盤的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內可以得到更多的線路分布,高密度互連由此而來。
2019-12-25 14:58:061376 碳膜印制板的生產工藝是組合了減成法和加成法的印制板制造方法。
2019-10-16 09:42:185529 可高密度化。數十年來,印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。
2019-08-28 11:13:111119 高密度互連印刷電路板(HDI PCB)使電子技術取得了技術進步。它們被稱為各種名稱:序列構建(SBU),Microvia Process(MVP)和Build Up Multilayer(BUM)板,僅舉幾例。最終,IPC(電子工業聯合會)采用了HDI術語,用于各國和各行業的一致術語。
2019-08-15 19:30:001358 GaN產品應用于可靠和高密度電源的設計
2018-08-16 00:55:002618 這二三年,在我們這個行業里,最時髦的技術和產品是HDI(高密度互連)、Build-up Multilayer(積層印制板)。然而,在市場經濟和高科技含量產品的發展潮流中,還有另外一個分支,就是高頻
2017-12-06 08:04:448736 這二三年,在我們這個行業里,最時髦的技術和產品是HDI(高密度互連)、Build-up Multilayer(積層印制板)。然而,在市場經濟和高科技含量產品的發展潮流中,還有另外一個分支,就是高頻
2017-12-02 10:29:342 談多年開關電源的設計心得,開關電源印制板的設計、印制板布線
2017-05-18 17:02:401235 IPC-6016的積層高密度互連(HDI)層的多層印制板。
? 帶有離散電容層和/或埋容或埋阻元器件的埋入式有源或無源電路印制板。
? 帶或不帶外置金屬散熱框架(有源或無源)的金屬芯印制板。
2016-02-17 10:56:0719 紅板公司推出便攜產品高密度印制線路板,本次重點推出的高層高階便攜產品HDI主板
2012-07-11 11:02:131046 隨著數字電子產品向高速高密度發展,SI問題逐漸成為決定產品性能的因素之一,高速高密度PCB設計必須有效應對SI問題。在PCB級,影響SI的3個主要方面是互聯阻抗不連續引起的反射、鄰
2011-09-09 11:00:0973 范圍 1.1 范圍 本規范規定了剛性印制板的鑒定及性能。印制板可以是帶有或不帶鍍覆孔的單面、雙面板、帶有鍍覆孔的多層板,帶有或不帶埋/盲孔的多層板,包含符合IPC-6016的積層高密
2011-04-11 18:11:0198 印制電路高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環寬(或無環寬)和埋、盲孔等技術達到高密度化。
2011-03-31 11:08:52886 內容大綱
• DFX規范簡介
• 印制板DFM
• 印制板DFA
• 印制板制造過程中常見的設計缺陷
2010-11-23 20:52:3868 摘 要 | 撓性電路的特性驅使撓性電路市場持續快速的增長,同時市場的需求驅使撓性電路技術的日趨發展,高密度互連技術在撓性印制電路板中
2010-10-25 13:27:50865 【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗,著重印制板的電氣性能,從印制板穩定性、可靠性方面,來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板;表面貼裝器
2010-10-07 11:10:2065 多層印制板設計基本要領
【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗,著重印制板的電氣性能,從印制板穩定性、可靠性方面,來討論多層印制板設計的基本要求。【
2010-05-28 14:50:2919 表面貼裝印制板設計要求
摘要:表面貼裝印制板設計直接影響焊接質量,將專門針對表面貼裝印制板的焊盤設計、布線設計、定位設計、過孔處理等實用
2010-05-28 14:34:4035 SMT印制板設計要點 一,引言 SMT表面貼裝技術和THT通孔插裝技術的印制板設計規范大不相同。SMT印制板設計規范和它所采用的具體工藝密切相關。確定
2010-05-28 14:32:0950 SMT印制板設計質量和審核
摘要:針對印制板設計過程中,設計者應遵循的原則和方法,設計階段完成后,設計者必須進行的自審和工藝工程人員的復審項目與內
2010-05-28 13:37:4732
一、IEC印制板設計標準IEC印制板設計標準最早為1980年公布的60326-3號《印制板的設計和使用》,以及1991版的IEC60326-3《印制板的設計和使用》
2010-05-28 09:58:503625 熱轉印制板的詳細過程簡介
2010-05-27 11:18:1036 防止印制板翹曲的方法
一.為什么線路板要求十分平整 在自動化插裝線上,印制板若不平整,會引起定位不準,元器件無
2010-05-05 17:11:10614 熱轉印制板
熱轉印制板所需要的硬件
1:一臺用于產生高精度塑料碳粉阻焊層的打印輸出設備,比如一臺激光打印機或者一臺復印機(復印機的話需
2010-04-22 09:12:251245 高密度印制電路板(HDI),高密度印制電路板(HDI)是什么意思 印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。在制成最終產品時,其上
2010-03-10 08:56:412544 創造高密度的VoIP處理器
任何高密度VoIP平臺的關鍵需求之一,是它必須在低功耗和有限使用面積下,盡可能提供最多的通道。對于信
2009-11-27 20:42:08681 高密度PCB(HDI)檢驗標準 術語和定義 HDI:High Density Interconnect,高密度互連,也稱BUM(Build-up Multilayer或Build-up PCB),即積層法多層板。積層互聯通常采用微孔技術,一
2009-11-19 17:35:2957 高速高密度PCB 設計中電容器的選擇
摘要:電容器在電子電路中有重要而廣泛的用途。與傳統的 PCB 設計相比,高速高密度PCB 設計面臨很多新挑戰,對所使用的
2009-11-18 11:19:4820 印制板PCB高精密度化技術
印制電路高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環寬(或無環寬)和埋、盲孔等技術達到高密度化
2009-09-30 09:47:47693 PowerPCB印制板設計流程及技巧
1、概述本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設計軟件PowerPCB進行印制板設計的流程和一些注意事項,為一個工作
2009-04-15 00:19:40920 采用新材料及多重埋孔方式,研制出高密度及高可靠性印制電路板(PCB)其孔徑,線寬/線間距以及厚徑比分別為0.2、0.08mm和15:1。綜合性能達到和超過國家軍標GJB362的有關條款要
2009-03-24 14:15:2416
印制板短路檢測電路
2009-03-01 21:50:571021
何謂高密度印制電路板
2006-06-30 19:26:45834 凡從事過印制電路板加工的人都會有所體會,印制板的外形加工
2006-04-16 21:25:251045 采用RCC與化學蝕刻法制作高密度互連印制板 &
2006-04-16 21:23:49938
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