本文主要介紹了sp3485推薦電路（幾款收發(fā)芯片sp3485電路）。SP3481和SP3485的驅(qū)動(dòng)器輸出是差分輸出，空載時(shí)輸出電壓的大小為0V～+3.3V。即使在差分輸出連接了54?負(fù)載的條件下
2018-01-17 16:21:42
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目錄1.sp3485驅(qū)動(dòng)器2.sp3485接收器3.SP3481的關(guān)斷模式4.sp3485推薦電路5.sp3485sp3485 通信自動(dòng)收發(fā)電路SP3481和SP3485是一系列+3.3V低功耗
2021-11-05 17:50:58
67 ` 本帖最后由 踏歌電子 于 2016-10-17 16:36 編輯
英制封裝圖尺寸：0603公制封裝圖尺寸：1608●表面貼裝SMD保險(xiǎn)絲應(yīng)用范圍:SMD貼片保險(xiǎn)絲：SMD保險(xiǎn)絲系列產(chǎn)品專為
2016-10-11 14:57:10
SP3481和SP3485的驅(qū)動(dòng)器輸出是差分輸出，滿足RS-485和RS422標(biāo)準(zhǔn)。空載時(shí)輸出電壓的大小為0V~+3.3V。即使在差分輸出連按了542負(fù)載的條件下，驅(qū)動(dòng)器仍可保證輸出電壓大于1.5V
2017-10-27 09:19:3921287 
SP3481和SP3485器件屬于符合RS-485和RS-422串行協(xié)議的+3.3V低功耗半雙工收發(fā)器家族。SP3481和SP3485在引腳上兼容Sipex的SP481和SP485，符合熱門
2017-10-27 08:47:0529786 
PA8是sp3485的發(fā)送/接收使能端，sp3485只能支持半雙工的通信，所以這個(gè)引腳就是來控制這個(gè)芯片到底是收數(shù)據(jù)還是發(fā)數(shù)據(jù)的。
2018-06-22 14:27:2221700 
本文主要對(duì)STM32調(diào)試SP3485技術(shù)總結(jié)。使用的STM32芯片是STM32F103RB，使用的資源是片內(nèi)的USART1。SP3485是一系列+3.3V低功耗半雙工收發(fā)器，它們完全滿足RS-485
2018-01-17 15:56:3714830 
本文主要介紹了sp3485功能及作用。SP3481和SP3485收發(fā)器的數(shù)據(jù)傳輸速率可高達(dá)10Mbps。驅(qū)動(dòng)器輸出最大250mAISC的限制使SP3481和SP3485可以承受-7.0V
2018-01-17 17:03:4366579 
SP3481和SP3485是+3.3V低功率半雙工收發(fā)器系列符合RS-485和RS-422串行協(xié)議的規(guī)格。這些設(shè)備與Sipex SP481、SP483和SP485設(shè)備以及流行行業(yè)保持針對(duì)針兼容
2022-09-29 11:48:205 SP3481和SP3485是滿足RS-485和RS-422串行協(xié)議規(guī)格的+3.3V低功耗半雙工收發(fā)器系列。這些設(shè)備是與SIPEX SP481、SP483和SP485設(shè)備以及流行的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)兼容
2019-07-31 17:49:0043 SP3481和SP3485是一系列+3.3V低功耗半雙工收發(fā)器，它們完全滿足RS-485和RS-422串行協(xié)議的要求。這兩個(gè)器件與Sipex的SP481、SP483和SP485的管腳互相兼容，同時(shí)兼容工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。SP3481和SP3485
2010-02-23 16:43:51563 SP3481和SP3485是一個(gè)+3.3V低功耗半雙工收發(fā)器系列，符合RS-485和RS-422串行協(xié)議的規(guī)格。這些設(shè)備與Sipex SP481、SP483和SP485設(shè)備以及流行的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)兼容
2021-03-16 17:14:2916 工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)8、支持短路保護(hù)?SP3485的功能框圖：SP3485的封裝圖：SP3485的訂購信息?桑尼奇科技專業(yè)代理經(jīng)銷多種接口芯片，涉及有RS485\RS232\USB等轉(zhuǎn)換芯片，如需選型或樣品歡迎隨時(shí)咨詢，桑尼奇科技孫生，18576699326，QQ：2335804557。?
2018-07-05 11:10:042693 
本文主要介紹了sp3485芯片工作原理，特點(diǎn)，引腳圖及其功能，驅(qū)動(dòng)器，接收器，SP3481的關(guān)斷模式，真值表以及時(shí)序邏輯圖。SP3481可以工作在關(guān)斷模式。要使能關(guān)斷模式，驅(qū)動(dòng)器和接收器必須同時(shí)禁能
2018-01-17 15:39:0647844 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供STM32調(diào)試485(sp3485)技術(shù)總結(jié)資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-07 08:47:3137 SP3481和SP3485是滿足RS-485和RS-422串行協(xié)議規(guī)范的+3.3V低功率半雙工收發(fā)器系列。這些設(shè)備是PIP-Topin與SiPEX SP48、SP48 3和SP48 5設(shè)備以及流行
2018-09-04 08:00:0034 SP3485_cn中文數(shù)據(jù)手冊(cè)下來看看。
2016-12-16 22:45:0494 2013-12-05 15:23:3212 MCU有串口外設(shè)的話，在加上電平轉(zhuǎn)換芯片，如MAX232,SP3485就是RS232和RS485接口了。
2022-02-09 12:02:441 MCU有串口外設(shè)的話，在加上電平轉(zhuǎn)換芯片，如MAX232、SP3485就是RS232和RS485接口了。
2022-02-08 17:05:413 0805/0402/0603/1206封裝尺寸
0805/0402/0603/1206封裝尺寸對(duì)應(yīng)關(guān)系如下：
0402=1.0mmx0.5mm
2008-07-02 14:07:2218609 宇凡微QFN20封裝是一種表面貼裝封裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的集成電路中。QFN代表"Quad Flat No-leads"，即四面無引腳的扁平封裝。QFN20封裝具有小尺寸、高密度、良好的散熱
2023-07-17 16:55:54646 1210封裝尺寸型號(hào)尺寸（mm）英制尺寸公制尺寸長度及公差寬度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.8
2008-07-11 17:56:4533086 本文首先介紹了sot23封裝的概念，其次介紹了SOT23封裝的引腳順序，最后介紹了SOT23封裝尺寸圖。
2018-05-28 17:27:23134010 本文介紹主要介紹了什么是封裝、封裝的目的、詳細(xì)的介紹了封裝的過程和封裝注意事項(xiàng)，最后介紹了QFN32封裝尺寸圖詳解。
2018-01-11 09:13:4437467 0402封裝尺寸英制尺寸公制尺寸長度及公差寬度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0
2008-07-11 17:51:1128581 1808封裝尺寸（mm）英制尺寸公制尺寸長度及公差寬度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60±0.10
2008-07-11 17:58:1239798 2225/3025封裝尺寸
英制尺寸公制尺寸長度及公差寬度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.100805 2012 2.00
2008-07-11 18:00:497761 。484通信采用的芯片SP3485單片機(jī)通過SP3485轉(zhuǎn)換芯片把數(shù)據(jù)發(fā)送給RS485，然后傳輸給另一個(gè)開發(fā)板的RS485經(jīng)SP3485轉(zhuǎn)換芯片轉(zhuǎn)換后再傳輸給單片機(jī)，以此實(shí)現(xiàn)兩個(gè)單片機(jī)長距離的穩(wěn)定通信。main函數(shù)#include "led.h"#include "delay.h"#in
2021-12-28 19:27:568 1MCU有串口外設(shè)的話，在加上電平轉(zhuǎn)換芯片，如MAX232、SP3485就是RS232和RS485接口了。
2018-10-03 18:44:008381 寬度、封裝材料、功率等因素影響封裝的不同尺寸，由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。6n137DIP雙列直插封裝尺寸圖、6n137貼片SO8封裝尺寸圖、6n137貼片SMD封裝尺寸圖。
2017-08-26 15:55:0714707 SOT23-16封裝是一種表面貼裝技術(shù)（SMT）封裝，具有許多優(yōu)勢(shì)。以下是一些關(guān)于SOT23-16封裝的主要優(yōu)勢(shì)的簡(jiǎn)要說明，包括其尺寸、易用性、電氣性能和熱特性。 尺寸優(yōu)勢(shì)：SOT23-16封裝
2023-07-18 17:43:26307 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的生活0805和0402和0603及1206封裝尺寸的資料圖文詳解。
2019-04-24 08:00:0059 to-220封裝尺寸數(shù)據(jù)參數(shù)TO 220 Leadbend OptionsNational Semiconductor offers several types
2008-06-17 11:36:14228 以下特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)： 小型尺寸 SOT封裝具有小型化設(shè)計(jì)，尺寸較小，適用于高密度電路板和空間受限的應(yīng)用。它可以在小型設(shè)備中提供高集成度，并有助于設(shè)計(jì)緊湊、輕便的電子產(chǎn)品。 表面貼裝封裝 SOT封裝是一種表面貼裝封裝，其引腳直接焊接在電路板的表面上，而不需要通過孔穴進(jìn)行
2023-07-19 16:38:29681 本文為大家?guī)碓敿?xì)的irf3205封裝信息。
2017-12-28 09:21:075512 
通常需要加入一個(gè)合適的電平轉(zhuǎn)換器，如SP3232E、SP3485，UART還能用于RS-232、RS-485 通信，或與計(jì)算機(jī)的端口連接。UART 應(yīng)用非常廣泛，手機(jī)、工業(yè)控制、PC 等應(yīng)用中都要用到UART。
2020-12-09 16:14:266302 若加入一個(gè)合適的電平轉(zhuǎn)換器，如SP3232E、SP3485，UART 還能用于RS-232、RS-485 通信，或與計(jì)算機(jī)的端口連接。UART 應(yīng)用非常廣泛，手機(jī)、工業(yè)控制、PC 等應(yīng)用中都要用到UART。
2020-12-09 16:42:526581 SOD323A/123/523/723封裝尺寸
Packageing Information●SOD-523 ●SOD-723●SMA SOD-123A●SOD-323A
2008-07-02 16:22:15168
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