四、拆焊阻容三極管等小元件

一）拆元件

1在元件上加適量松香，用鑷子輕輕夾住元件，用熱風槍對小元件均勻移動加熱（同拆焊IC），拿鑷子的手感覺到焊錫已經熔化，即可取下元件。

2

用烙鐵在元件上適量加一些焊錫，以焊錫覆蓋到元件兩邊的焊點為準，把烙鐵尖平放在元件側邊，使新加的焊錫呈溶化狀態，即可取下元件了。如果元件較大，可在元件焊點上多加些錫，用鑷子夾住元件，用烙鐵快速在兩個焊點上依次加熱，直到兩個焊點都呈溶化狀態，即可取下。

二）裝元件

1、在元件上加適量松香，用鑷子輕輕夾住元件，使元件對準焊點，用熱風槍對小元件均勻移動加熱，待元件下面的焊錫熔化，再松開鑷子。（也可把元件放好并對其加熱，待焊錫溶化再用鑷子碰一碰元件，使其對位即可。）

2、用鑷子輕輕夾住元件，用烙鐵在元件的各個引腳上點一下，即可焊好。如果焊點上的焊錫較少，可在烙鐵尖上點一個小錫珠，加在元件的引腳上即可。

五、使用熱風槍拆焊屏蔽罩

一）拆屏蔽罩

用夾具夾住PCB板，鑷子夾住屏蔽罩，用熱風槍對整個屏蔽罩加熱，焊錫溶化后垂直將其拎起。因為拆屏蔽罩需要溫度較高，PCB板上其它元件也會松動，取下屏蔽罩時主板不能有活動，以免把板上的元件震動移位，取下屏蔽罩時要垂直拎起，以免把屏蔽罩內的元件碰移位。也可以先掀起屏蔽罩的三個邊，待冷卻后再來回折幾下，折斷最后一個邊取下屏蔽罩。

二）裝屏蔽罩

把屏蔽罩放在PCB板上，用風槍順著四周加熱，待焊錫熔化即可。也可以用烙鐵選幾個點焊PCB板上。

六、加焊虛焊元件

一）用風槍加焊

在PCB板需要加焊的部位上加少許松香，用風槍進行均勻加熱，直到所加焊部位的焊錫溶化即可，也可以在焊錫熔化狀態用鑷子輕輕碰一碰懷疑虛焊的元件，加強加焊效果。

二）用電烙鐵加焊

用于少量元件的加焊，如果是加焊IC，可在IC引腳上加少量松香，用光潔的烙鐵頭順著引腳一條一條依次加焊即可。一定要擦干凈烙鐵頭上的殘錫，否則會使引腳短路。如果是加焊電阻、三極管等小元件，直接用烙鐵尖蘸點松香，焊一下元件引腳即可。有時為了增加焊接強度，也可給元件引腳補一點點焊錫

1.正確使用熱風焊接方法

熱風槍、熱風焊臺的噴嘴可按設定溫度對IC等吹出不同溫度的熱風，以完成焊接。噴嘴的氣流出口設計在噴嘴的上方，口徑大小可調，不會對BGA器件鄰近的元件造成熱損傷。

（1）BGA器件在起拔前，所有焊球均應完全熔化，如果有一部分焊球未完全熔化，起拔時容易損壞這些焊球連接的焊盤；同樣，在焊接BGA器件時，如果有一部分焊球未完全熔化，也會導致焊接不良。

（2）為方便操作，噴嘴內部邊緣與BGA器件之間的間隙不可太小，至少應有1mm間隙。

（3）植錫網的孔徑、目數、間距與排列應與BGA器件一致?？讖揭话闶呛副P直徑的80%，且上邊小、下邊大，以利焊錫在印制板上的涂敷。

（4）為防止印制板單面受熱變形，可先對印制板反面預熱，溫度一般控制在150～160℃；一般尺寸不大的印制板，預熱溫度應控制在160℃以下。

2.焊接溫度的調節與掌握

（1）熱風焊臺最佳焊接參數實際是焊接面溫度、焊接時間和熱風焊臺的熱風風量三者的最佳組合。設定此3項參數時主要應考慮印制板的層數（厚度）、面積、內部導線的材料、BGA器件的材料（是PBGA，還是CBGA）及尺寸、焊錫膏的成分與焊錫的熔點、印制板上元件的多少（這些元件要吸收熱量）、BGA器件焊接的最佳溫度及能承受的溫度、最長焊接時間等。一般情況下，BGA器件面積越大（多于350個焊球），焊接參數的設定越難。

（2）焊接中應注意掌握以下四個溫度區段。

①預熱區（preheatzone）。預熱的目的有二：一是防止印制

板單面受熱變形，二是加速焊錫熔化，對于面積較大的印制板，預熱更重要。由于印制板本身的耐熱性能有限，溫度越高，加熱時間應越短。普通印制板在150℃

以下是安全的（時間不太長）。常用1.5mm厚小尺寸印制板，可將溫度設定在150～160℃，時間在90秒以內。BGA器件在拆開封裝后，一般應在24小時內使用，如果過早打開封裝，為防止器件在返修時損壞（產生“爆米花”效應），在裝入前應烘干。烘干預熱溫度宜選擇100～110℃，并將預熱時間選長些。

②中溫區（soakzone）。印制板底部預熱溫度可以和預熱區相同或略高于預熱溫度，噴嘴溫度要高于預熱區溫度、低于高溫區溫度，時間一般在60秒左右。

③高溫區（peakzone）。噴嘴的溫度在本區達到峰值。溫度應高于焊錫的熔點，但最好不超過200℃。

除正確選擇各區的加熱溫度和時間外，還應注意升溫速度。一般在100℃以下時，升溫速度最大不超過6℃/秒，100℃以上最大的升溫速度不超過3℃/秒；在冷卻區，最大的冷卻速度不超過6℃/秒。

CBGA（陶瓷封裝的BGA器件）與PBGA芯片（塑料封裝的BGA器件）焊接時上述參數有一定的區別：CBGA器件的焊球直徑比PBGA器件的焊球直徑應大15%左右，焊錫的組成是90Sn/10Pb，熔點較高。這樣CBGA器件拆焊后，焊球不會粘在印制板上。

CBGA器件的焊球與印制板連接的焊錫膏可以用PBGA器件相同的焊錫（組成是63Sn/37Pb），這樣，BGA器件起拔后，焊錫球仍然依附于器件引腳，不會依附于印制板