熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。

低溫錫膏主要應用的原因為產品設計不能耐常規的溫度要求，如LED或COM1的PCB，低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的；二是錫鉍銀成分的，錫鉍成分的熔點為138度，而錫鉍銀成分的熔點在180度左右；看實際產品要求而決定用哪一種，不含銀的焊點會比較脆。低溫錫膏有一個共性就是成分鉍，鉍是一種較脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低溫錫膏大幅度提高焊點可靠性，主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，使板變降低對工藝的中焊接設備的要求，粘性適中。具有很高焊接能力，焊點光亮飽滿。

低溫錫膏特性

低溫錫膏除了上面我們說的性能外，其他有它自身的優勢，雙智利焊錫廠家總結如下：

1、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿。

2、熔點138℃。

3、完全符合RoHS標準。

4、回焊時無錫珠和錫橋產生。

5、適合較寬的工藝制程和快速印刷。

6、長期的粘貼壽命，鋼網印刷壽命長。

7、優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象。

低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等，其中在LED行業的應用最為廣泛。

低溫錫膏優點及缺點

優點：

1、優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象

2、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿

3、回焊時無錫珠和錫橋產生

4、長期的粘貼壽命，鋼網印刷壽命長

5、適合較寬的工藝制程和快速印刷

低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。 缺點：

1、焊接性不如高溫錫膏，焊點光澤度暗。

2、焊點很脆弱，對強度有要求的產品不適用，特別是連接插座需要插拔的產品，很容易脫落。