電路板介紹

　　電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術(shù)）電路板等。

　　電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板（FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。

　　具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。）和軟硬結(jié)合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

　　電路板清洗技術(shù)

　　1、水清洗技術(shù)

　　水清洗技術(shù)是今后清洗技術(shù)的發(fā)展方向，須設(shè)置純凈水源和排放水處理車間。它以水作為清洗介質(zhì)，并在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基的清洗劑。可以除去水溶劑（助焊劑為水溶性）和非極性污染物。其清洗工藝特點(diǎn)是：

　　1） 安全性好，不燃燒、不爆炸，基本無毒；

　　2） 清洗劑的配方組成自由度大，對極性與非極性污染物都容易清洗掉，清洗范圍廣;

　　3） 多重的清洗機(jī)理。水是極性很強(qiáng)的極性溶劑，除了溶解作用外，還有皂化、乳化、置換、分散等共同作用，使用超聲比在有機(jī)溶劑中有效得多；

　　4） 作為一種天然溶劑，其價(jià)格比較低廉，來源廣泛。

　　水清洗的缺點(diǎn)是：

　　1） 在水資源緊缺的地區(qū)，由于該清洗方法需要消耗大量的水資源，從而受到當(dāng)?shù)刈匀粭l件的限制；

　　2） 部分元件不能用水清洗，金屬零件容易生銹；

　　3） 表面張力大，清洗細(xì)小縫隙有困難，對殘留的表面活性劑很難去除徹底；

　　4） 干燥難，能耗較大；

　　5） 設(shè)備成本高，需要廢水處理裝置，設(shè)備占地面積較大。

　　2、 半水清洗技術(shù)

　　半水清洗主要采用有機(jī)溶劑和去離子水，再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都屬于有機(jī)溶劑，屬于可燃性溶劑，閃點(diǎn)比較高，毒性比較低，使用上比較安全，但是須用水進(jìn)行漂洗，然后進(jìn)行烘干。有些清洗劑中添加5%~20%的水和少量表面活性劑，既降低了可燃性，又可使漂洗更為容易。半水清洗工藝特點(diǎn)是：

　　1） 清洗能力比較強(qiáng)，能同時(shí)除去極性污染物和非極性污染物，洗凈能力持久性較強(qiáng)；

　　2） 清洗和漂洗使用兩種不同性質(zhì)的介質(zhì)，漂洗一般采用純水；

　　3） 漂洗后要進(jìn)行干燥。

　　該技術(shù)不足之處在于廢液和廢水處理是一個(gè)較為復(fù)雜和尚待徹底解決的問題。

　　3、 免清洗技術(shù)

　　在焊接過程中采用免清洗助焊劑或免清洗焊膏，焊接后直接進(jìn)入下道工序不再清洗，

　　免清洗技術(shù)是目前使用最多的一種替代技術(shù)，尤其是移動(dòng)通信產(chǎn)品基本上都是采用免洗方法來替代ODS。目前國內(nèi)外已經(jīng)開發(fā)出很多種免洗焊劑，國內(nèi)如北京晶英公司的免清洗焊劑。

　　免清洗焊劑大致可分為三類：

　　1） 松香型焊劑：再流焊接使用惰性松脂焊錫（RMA），可免洗。

　　2） 水溶型焊劑：焊后用水清洗。

　　3） 低固態(tài)含量助焊劑：免清洗。免清洗技術(shù)具有簡化工藝流程、節(jié)省制造成本

　　和污染少的優(yōu)點(diǎn)。近十年來，免清洗焊接技術(shù)、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用，是20 世紀(jì)末電子產(chǎn)業(yè)的一大特點(diǎn)。取代CFCs 的最終途徑是實(shí)現(xiàn)免清洗。

　　4、 溶劑清洗技術(shù)

　　溶劑清洗主要是利用了溶劑的溶解力除去污染物。采用溶劑清洗，由于其揮發(fā)快，溶解能力強(qiáng)，故對設(shè)備要求簡單。根據(jù)選用的清洗劑，可分為可燃性清洗劑和不可燃性清洗劑，前者主要包括有機(jī)烴類和醇類（如有機(jī)烴類、醇類、二醇酯類等），后者主要包括氯代烴和氟代烴類（如HCFC 和HFC 類）等。

　　HCFC 類清洗劑及其清洗工藝特點(diǎn)

　　這是一種含氫的氟氯烴，其蒸發(fā)潛熱小、揮發(fā)性好，在大氣中容易分解，破壞臭氧層的作用比較小，屬于一種過渡性產(chǎn)品，規(guī)定在2040 年以前淘汰，所以，我們不推薦使用該類清洗劑。

　　其存在的問題主要有兩個(gè)：一是過渡性。因?yàn)閷Τ粞鯇舆€有破壞作用，只允許使用到 2040 年；二是價(jià)格比較高，清洗能力較弱，增加了清洗成本。

　　電路板用什么清洗

　　1、清洗電路板就用洗板水

　　洗板水也就是電路板清洗劑的簡稱，是指用于清洗PCB電路板焊接過后表面殘留的助焊劑與松香等用的化學(xué)工業(yè)清洗劑藥水。

　　2、碳?xì)淙軇┫窗逅?/strong>