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電子發燒友網>嵌入式技術>意法半導體新ACEPACK功率模塊可自由地優化散熱器尺寸和功率耗散

意法半導體新ACEPACK功率模塊可自由地優化散熱器尺寸和功率耗散

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2023-09-08 06:33:00

簡單便捷、開箱即用的IoT連接方案——半導體STM32蜂窩-云端探索套件經銷商到貨

專利和商標局注冊。相關新聞半導體的新STM32探索套件簡化移動網至云端連接,并提供免費試用的第三方服務半導體(ST)新系列STM32L4+微控制讓下一代智能產品“吃得少,干得多”半導體
2018-07-09 10:17:50

講一下半導體官方的庫怎么搞

半導體官方的庫怎么搞?求解答
2021-12-15 07:31:43

具有雙層散熱能力的新型功率半導體--CanPAK

具有雙層散熱能力的新型功率半導體——CanPAK關鍵詞:散熱 半導體 晶體摘要:本文將簡述功率半導體的技術發展方向,比較目前常用的封裝參數值,并簡述英飛凌科技的新型
2010-02-05 17:37:2630

半導體器件的熱阻和散熱器設計

半導體器件的熱阻和散熱器設計 半導體器件的熱阻:功率半導體器件在工作時要產生熱量,器件要正常工作就需要把這些熱量散發掉,使器件的工作溫度低于其
2010-03-12 15:07:5263

功率半導體激光器標準列陣單元及散熱器的設計與制作

摘要:對高功率半導體激光器的標準列陣單元及散熱器進行了設計和制作.采用該標準列陣單元及散熱器對不同占空比的二維半導體激光器列陣的測試表明,中間通過插入不同厚度的無
2010-11-23 21:21:0227

晶體管耗散功率,晶體管耗散功率是什么意思

晶體管耗散功率,晶體管耗散功率是什么意思 晶體管耗散功率也稱集電極最大允許耗散功率PCM,是指晶體管參數變化不超過規定允許值時的最大
2010-03-05 17:34:108109

散熱器選擇及散熱計算

  目前的電子產品主要采用貼片式封裝器件,但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝,這主要是可方便地安裝在散熱器上,便于散熱。進行大功率器件及功率
2010-08-28 10:22:343505

三極管的耗散功率

何謂耗散功率,三極管的耗散功率,本文將詳細介紹耗散功率及晶體管耗散功率
2011-06-15 17:22:3319896

功率電源模塊散熱設計與應用開發

本文針對電源設備中存在的大功率電源模塊的熱問題,進行了熱設計和優化,主要對影響散熱性能的因素進行了分析,給出了散熱器的選擇和應用方法、風機的選擇方法,提出了一種利用散熱器優化設計軟件QFIN對大功率
2017-08-30 17:16:559

散熱器翅片進行開縫優化

,如板翅式散熱器在電子器件中的應用,使得散熱翅片的優化設計成為主題。陳啟勇等針對空氣滯留區,流動空氣不能順利進入翅片內部,設計了一種透空型散熱結構。Shaeri M R等研究了開縫數目與開縫尺寸對提高對流換熱系數和減輕散熱器重量的影響。
2017-11-10 14:12:236

長虹功率晶體管散熱器樣本與插片式散熱器相關技術詳解

本文介紹了長虹功率晶體管散熱器樣本與插片式散熱器,以及各系列散熱器的介紹。
2017-11-20 14:48:515

功率半導體器件風冷散熱器熱阻計算

功率半導體器件風冷散熱器熱阻計算方法。
2021-04-28 14:35:2642

導熱硅脂在功率模塊散熱系統中的作用

功率半導體模塊散熱系統應用中,通常都會采用導熱硅脂將功率器件產生的熱量傳導到散熱器上,再通過風冷或水冷的方式將熱量散出。在實際應用中,很多熱設計工程師更多地關注散熱器優化設計,而忽略了導熱
2021-07-05 14:49:351514

功率薄/厚膜電阻的散熱器選擇

功率薄/厚膜電阻是一種電阻產品,可在承受大電流時保持高穩定性能。同時,電阻在運行過程中會產生熱量,因此散熱需要熱管理解決方案。大多數功率膜電阻均采用工業標準IC封裝,例如TO-220和TO-247,用于直接安裝在散熱器上。選擇正確的散熱器通常可以通過查看數據手冊來完成。
2022-06-02 10:55:381371

評估散熱器的性能3個常見錯誤

散熱器的熱阻是用來評估特定應用中散熱器性能的最常用方法。如公式1所示,通過將散熱片的熱阻Rth乘以被冷卻裝置的耗散功率Q,再加上環境溫度Tamb,可以確定裝置的外殼溫度Tc 。
2022-10-19 12:00:39810

意法半導體推出具超強散熱能力的車規級表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT

意法半導體推出了各種常用橋式拓撲的ACEPACK SMIT封裝功率半導體器件。與傳統 TO 型封裝相比,意法半導體先進的ACEPACK SMIT 封裝能夠簡化組裝工序,提高模塊功率密度。
2023-01-16 15:01:251079

功率器件的散熱計算

功率器件及功率模塊散熱計算,其目的是在確定的散熱條件下選擇合適的散熱器,以保證器件或模塊安全、可靠地工作。目前的電子產品主要采用貼片式封裝器件,但大功率器件及一些功率模塊仍然有不少用穿孔式封裝,這主要是可方便地安裝在散熱器上,便于散熱
2023-02-16 17:52:29675

功率模塊功率IC如何區分

功率模塊一般指的是將功率MOSFET、IGBT等功率半導體器件與其驅動電路、散熱器等部分集成在一起的電路模塊。這種模塊具有集成度高、可靠性好、穩定性強等優點,適用于功率范圍較大的場合,如工業自動化、電力電子等領域。
2023-02-26 17:38:101328

意法半導體發布ACEPACK DMT-32系列車規碳化硅(SiC)功率模塊

中國– 意法半導體發布了ACEPACK?DMT-32系列車規碳化硅(SiC)功率模塊,新系列產品采用便捷的 32 引腳雙列直插通孔塑料封裝,目標應用是車載充電機(OBC)、DC/DC直流變壓器、油液
2023-10-30 16:03:10262

意法半導體發布ACEPACK DMT-32系列碳化硅(SiC)功率模塊

意法半導體(STMicroelectronics)發布了ACEPACK DMT-32系列碳化硅(SiC)功率模塊,采用方便的32引腳雙列直插式模制通孔封裝,適用于汽車應用。針對車載充電器 (OBC
2023-11-14 15:48:49356

探討半導體散熱器的原理和工作機制

探討半導體散熱器的原理和工作機制 半導體散熱器是一種用于散熱的設備,主要用于散熱處理器、顯卡等電子設備中的發熱元件。在本文中,我們將詳細討論半導體散熱器的原理和工作機制。 半導體器件在工作
2024-02-02 17:06:06221

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