英特爾系統架構集團、物聯網業務和客戶部總裁倫杜琴塔拉（Venkata Renduchintala）表示，正如過去在PC市場做的一樣，英特爾試圖為設備制造商提供指導，告訴它們如何設計頭盔、整合硬件、解決攝像頭問題，還可能會提供生產、產品化方面的創意。

倫杜琴塔拉還說，混合現實會形成新類型的VR/AR產品，在PC平臺上可能會有定制芯片出現，它可以增強使用體驗。

Project Alloy頭盔安裝的是Skylake筆記本芯片，到目前為止，英特爾并沒有推出頭盔專用芯片。最近英特爾推出了7代Core PC芯片，代號為Kaby Lake，但在該產品線中沒有芯片是專門用于一體頭盔的。

過去，英特爾為筆記本、超級本、智能手機、2合1設備提供參考設計，但是Project Alloy的設計是開源的。以前英特爾為超級本、手機設定了嚴格的規范，例如，對產品的厚度和屏幕的尺寸進行要求，PC制造商必須遵守這些規范。

倫杜琴塔拉預測，未來設備制造商會用參考設計開發不同形狀、不同尺寸的VR頭盔。

VR市場正在迅速發展，Oculus Rift、HTC Vive功不可沒，這些頭盔需要連接到PC，需要高端GPU的支持。在HoloLens的刺激之下，一些企業開發了無線PC式VR、AR頭盔，但是制造商需要解決無線連接和續航問題。移動VR也在迅速擴張，三星Gear VR就是代表之作。

市場咨詢公司認為頭盔出貨會繼續增長，英特爾開發VR專用芯片是有意義的。在英特爾看來，PC式MR體驗比移動VR體驗更重要。倫杜琴塔拉說，Alloy提供了強大的混合現實體驗，這個市場是英特爾想爭取的。

倫杜琴塔拉還表示：“我們所展示的東西表達了我們對VR的態度，我們要推動它進化，現在的VR只是將智能手機裝到類似面具的產品內，安裝的程序99%都是Android APP，未來不是這樣的，它會變成15至20瓦的嵌入式PC，運算速度達到2-3萬億次。”