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電子發燒友網>嵌入式技術>富士康回應外界對于其青島芯片封測項目的猜測

富士康回應外界對于其青島芯片封測項目的猜測

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2021-01-15 16:07:021933

富士康正尋求收購8英寸晶圓廠

今天,在富士康母公司鴻海集團的新年團拜上,鴻海董事長劉揚偉表示,富士康尋求收購一家8英寸晶圓廠,芯片短缺對富士康客戶的影響有限。
2021-02-22 14:35:051673

鬧翻了?蘋果說要造車,富士康坐不住了

這是近一個月,富士康在汽車領域的投資以及合作項目的第四起。
2021-03-02 14:20:30382

深圳富士康起火 突發事件富士康起火

深圳的小伙伴都知道大名鼎鼎的富士康;龍華富士康深圳都曉得。富士康科技集團是專業從事電腦、通訊、消費電子、數位內容、汽車零組件、通路等6C產業的高新科技企業。按照富士康官方的介紹;富士康在發展歷程
2021-06-02 15:16:483428

富士康13連跳的原因

富士康13連跳一般指富士康員工跳樓事件。富士康13跳事件已經造成轟動一時的社會影響,社會各界紛紛對富士康的企業文化和管理體系提出質疑。
2021-07-05 09:22:0840629

富士康將于明年開始生產汽車芯片及下一代半導體

日前,據媒體報道稱,富士康將在明年開始啟動汽車芯片以及下一代半導體晶圓廠的生產工作。 作為代工大廠,富士康長期為蘋果系列產品提供代工服務,并且不只是手機等便攜設備,富士康在汽車領域也有著不小的影響力
2022-06-02 14:07:481867

富士康對鄭州有多重要 鴻海回應鄭州園區iPhone出貨減30%

富士康對鄭州有多重要 鴻海回應鄭州園區iPhone出貨減30% 富士康是蘋果重要的代工廠,因為疫情原因富士康鄭州工廠出了一些異常,富士康鄭州工廠牽動了全國人民的心。那你知道富士康對鄭州有多重
2022-10-31 17:53:483934

淺談芯片封測及標準芯片封裝工藝

芯片封測是指芯片封裝和芯片測試,是芯片產業鏈的第三個專業化環節。芯片封測廠會把自己擅長的芯片封裝和測試程序標準化、成熟化和平臺化,專門承接芯片設計公司的芯片封裝和芯片測試任務。
2023-02-13 10:38:185997

富士康已簽署協議在印度設立工廠

特倫甘納邦,這個富士康新廠預計未來10年內可以創造10萬個就業崗位。預計投入金額達7億美元。 但是對于新工廠的產品沒有詳細公布,工廠可能用于組裝iPhone,也可能用于是為電動汽車業務生產零部件。 但是富士康有計劃要在印度實現2024年年產
2023-03-04 16:35:074165

富士康否認清退臨時工拆除流水線

富士康否認清退臨時工拆除流水線 今日有消息爆出富士康否認清退臨時工拆除流水線,我們來看看具體的情況。 網傳深圳富士康通知勞務中介準備清退臨時工拆除流水線;對此消息富士康給予否認。 市場猜測或者有可能
2023-03-09 17:18:064693

遂寧利普芯智能芯片封測板塊二期項目預計6月底完工

來源:遂寧經開區官微 據遂寧經開區官微消息,遂寧經開區利普芯微電子有限公司智能芯片封測板塊二期項目正按進度推進,施工進度已達總工程量的85%,預計今年6月底達到交付標準。 據悉,利普芯智能芯片封裝
2023-04-12 17:12:52523

富士康與Vedanta印度芯片工廠計劃擱淺

富士康與Vedanta印度芯片工廠計劃擱淺 此前富士康原本與Vedanta計劃在印度推進規模約195億美元的芯片制造工廠;而且這個半導體計劃本身還會得到印度的巨額補貼,但是現在富士康退出了,富士康
2023-07-11 14:33:06143

富士康印度半導體廠夭折,會連累蘋果代工嗎?

盡管富士康的半導體工廠計劃已經失敗,但在印度提供的100億美元的芯片激勵計劃前,為了不錯過最高可達項目成本50%的獎勵,富士康并未放棄在印度的芯片制造之路。公司在公開回應中表示,正在努力提交新的申請,以重新啟動在印度的半導體工廠項目
2023-07-13 11:13:34348

富士康宣布退出!印度1400億芯片項目要黃?

據路透社,富士康母公司——鴻海7月10日發布聲明稱,已退出與印度韋丹塔集團(Vedanta)的合資企業。
2023-07-13 17:26:24411

富士康造車不成轉車用芯片和代工?

但在2023年以來,富士康在電動汽車領域的布局明顯加快。1月富士康與拜騰汽車、吉利簽署戰略合作協議。富士康又斥資10億元在鄭州成立富士康新事業發展集團有限公司,聚焦電動汽車、電池、機器人等新興產業的發展。
2023-08-04 16:39:04596

什么是芯片封測技術 芯片設計制造封裝測試全流程

芯片封測技術(Chip Packaging and Testing)是指在芯片制造完畢后,將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片,并對封裝后的芯片進行功能測試和可靠性驗證的技術過程。封測技術是芯片生產流程中至關重要的環節之一。
2023-08-23 15:04:431959

ic封裝測試是做什么?ic封測是什么意思?芯片封測是什么?

ic封裝測試是做什么?ic封測是什么意思?芯片封測是什么? IC封裝測試是指對芯片進行封裝前、封裝過程中、封裝后的各種測試和質量控制措施,以確保芯片的可靠性、穩定性和耐用性。IC封裝測試是整個半導體
2023-08-24 10:41:532160

什么是芯片封測?半導體測試封裝用到什么材料?

的可靠性、穩定性和性能,并將其封裝成可用的設備。 半導體測試封裝需要使用許多材料,這些材料有多種不同的目的和功能。在本文中,我們將介紹芯片封測的定義、流程以及使用的材料。 一、芯片封測的定義 芯片封測是半導體生
2023-08-24 10:42:003835

鴻海集團回應富士康遭調查積極配合 然工業富聯跌停

鴻海集團回應富士康遭調查積極配合 但是市場依然用腳投票,工業富聯跌停。 稅務部門近期依法對富士康集團在廣東、江蘇等地的重點企業進行稅務稽查,自然資源部門對富士康在河南、湖北等地的重點企業用地情況進行
2023-10-23 15:59:26350

富士康成立新公司!最新官方回應

據國內相關媒體報道稱,富士康對于在河南成立新公司回應稱:“根據集團3+3戰略產業規劃,2023年富士康科技集團在鄭州設立富士康新事業總部并成立富士康新事業發展集團有限公司,統籌規劃包括新能源汽車、電池等在內的新產業發展。
2024-01-10 16:23:28309

富士康聯手HCL在印度拓展半導體封測業務

據悉,富士康印度子公司Mega Development將計劃建成一家承包半導體裝配及測試(OSAT)中心,同時該公司還將斥資10億美元于印度興建蘋果產品專屬工廠。事實上,自去年11月以來,富士康已持續公布了多個印度投資項目,總投資額達到了驚人的15億美元。
2024-01-18 10:38:47215

富士康在印度成立芯片封測企業!

富士康旗下印度子公司 Mega Development 計劃建立一個外包半導體組裝和測試(OSAT)中心,此外富士康再投資 10 億美元在印度新建工廠,專門負責生產蘋果產品。
2024-01-19 16:13:48271

富士康官宣退出!“百億補貼”開局不利,印度首座晶圓廠涼涼?

,但最終一致決定終止這個計劃。富士康將移除在合資公司的名稱,該合資公司現在由Vedanta完全所有。 ? 這也意味著這個印度本土為數不多的半導體項目之一,將面臨夭折的風險。至于富士康退出印度本土晶圓廠項目的原因,目前官方也沒有做出詳細解釋
2023-07-12 08:59:09662

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