NAND及Parallel NAND Flash等豐富產品線的覆蓋范圍和供貨能力，從而更方便快捷地向全球設計工程師和采購者提供產品。 兆易創新高可靠性的GD25 SPI NOR Flash具有從512Kb
2020-01-16 17:00:26
5302 查看MM32F0140的MiniBoard原理圖，SPI掛載了W25Q80。
2023-09-21 17:26:251056 
“全新推出的GD25WDxxCK系列產品應運而生，相比于目前市場現有的3mm′2mm USON8封裝，這款新產品達到了前所未有的1.5mm′1.5mm，縮小了高達60%的占板面積，同時支持1.65V
2019-01-28 09:57:286088 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，推出全新一代高速4通道及兼容xSPI規格的8通道SPI NOR Flash —— GD25LT256E和GD25LX256E。
2019-05-13 16:01:254695 紫光集團旗下武漢新芯集成電路制造有限公司，宣布推出業界先進的50nm Floating Gate工藝SPI NOR Flash寬電壓產品系列XM25QWxxC。
2019-12-20 16:58:381614 GD25/GD55 B/T/X產品系列容量高達2Gb，為大容量高性能應用提供最佳解決方案。
2020-07-03 14:32:413302 生產水晶元器件的日本RIVER ELETEC開發成功了外形尺寸為1.6mm×1.2mm×0.7mm（1612尺寸）的小型水晶振蕩器“FCXO-07”。與該公司原來“FCXO-06”的2016尺寸相比
2010-07-07 15:55:15
1. GD32單片機GD32單片機是指由國內芯片公司兆易創新GigaDevice研發設計的一系列單片機。兆易創新GD32 MCU是中國最大的Arm MCU產品家族，也是中國首個
2021-12-13 06:29:54
MM32F031C8T6產品特性
2020-12-30 07:02:04
，ESD（HBM）高達±8KV。MM32F系列擴展了工作溫度范圍，提供-40至85℃工業級和-40~105℃擴展工業級的不同選擇。靈動微MM32F031K6系列使用M0的高性能內核的32位微控制器，工作頻率
2021-08-10 06:40:48
靈動微MM32SPIN25PF采用高性能內核M0為32位MCU，此款工作頻率高達96兆赫茲，內置高速Flash存儲器且具有豐富的增強型I/O端口和外設連接到外部總線。工作電壓為2.0伏至5.5伏
2021-12-09 06:01:55
靈動微MM32SPIN25PF使用高性能的內核M0為32位MCU，工作頻率可高達96兆赫茲，內置高速Flash存儲器，具有豐富的增強型I/O端口和外設連接到外部總線。工作電壓為2.0伏至5.5伏
2022-02-07 06:53:33
靈動MM32L052PF產品使用ARM?Cortex?-M0內核高性能的32位微控制器，其工作頻率48兆赫茲，并內置高速存儲器，具有豐富的增強型I/O端口和外設連接到外部總線。該系列工作電壓為
2021-08-10 06:26:32
購***宜楊科技）、兆易創新。其他的百分之十的市場被國內的XMC（武漢新芯）、PUYA（普冉）、BOYA（博雅）、YICHU（易儲）、XTX（芯天下）和其他品牌等占有。涉及的行業應用涵蓋了：玩具、手機
2020-08-19 15:28:14
你想做的電子產品的電路板上面帶有兆易GD32F系列的芯片單片機，或以兆易GD32F系列單片機開發的電子產品方案，沒錯，你找我們就對了！我們提供兆易GD32F系列電子產品方案開發技術服務，歡迎咨詢。目前成功做的過
2017-02-21 10:29:34
`兆易創新 - GD32Colibri-F150R8 開發板資料介紹感謝 兆易創新 提供大賽用開發板數據下載資料下載: DataSheet : `
2015-05-07 08:38:24
中國北京（2023年4月12日）—業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice今日宣布，旗下車規級GD25/55 SPINOR Flash和GD5F SPI NAND Flash系列產品
2023-04-13 15:18:46
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice今日宣布，正式推出全國產化24nm工藝節點的4GbSPINANDFlash產品——GD5F4GM5系列。該系列產品實現了從設計研發、生產制造到
2020-11-26 06:29:11
兆易創新推出全國產化24nm SPI NAND Flash
2021-01-07 06:34:47
DC 插頭的常用規格：外徑2.5MM 內徑0.8MM 孔外徑3.5MM 內徑1.3MM 孔外徑4MM 內徑1.2MM 孔外徑4.8MM 內徑1.7MM 孔外徑5.0MM 內徑1.2MM 孔外徑
2021-11-17 07:57:53
小的外部組件。該解決方案的尺寸為 10mm x 15mm。接近滿載時的效率大約為 80%。當負載很輕時，效率仍然高于 50%。主要特色 12VIN 至 1.2VOUT（電流為 6A）小解決方案尺寸 (10mm x 15mm)最大高度 1.2mm可提高空載性能的輕載效率可消除紋波電流的異相操作
2018-09-03 09:56:07
CONN RCPT 1.2MM 4POS
2023-04-05 01:38:16
CONN RCPT 1.2MM 5POS
2023-04-05 01:38:21
CONN RCPT 1.2MM 6POS
2023-04-05 01:38:25
Fibocom MCU之兆易創新 技術資料內容如下：1、【文檔】兆易創新GD32VF103C-START與廣和通ADP-L610-Arduino串口通信教程.pdf2、【工程
2023-01-09 15:27:33
IAR能否支持對兆易的GD32進行編程開發
2023-10-11 07:30:23
，我們簡單介紹一下GD32，以及這家公司相關的內容。GD32屬于北京兆易創新科技股份有限公司（簡稱兆易創新）開發的一款（系列）MCU。兆易創新成立于2005，在2013年正式推出了第一款Cortex-M
2021-01-12 13:55:55
ch582m如何設計小尺寸藍牙天線，1.6mm和1.2mm的PCB板厚，有沒有完整的封裝庫；我在外接天線的時候沒有做阻抗匹配，藍牙信號搜索不到，提高供電電流才可以搜索到信號。本人模電這塊地方沒學明白，還請指導一下
2022-09-23 06:47:31
靈動微電子目前已批量供貨的基于ARMCortex-M0及Cortex-M3內核的MCU產品包括：針對通用高性能市場的MM32F系列，針對超低功耗以及安全應用的MM32L系列，具有多種無線連接
2020-12-28 06:02:55
DMIPS，CoreMark測試也取得了360分的優異表現，相比GD32 Cortex-M3內核產品性能提升15%的同時，動態功耗還降低了50%，待機功耗更是降低了25%。金光一總監介紹，在兆易創新內部
2022-07-14 15:56:33
本帖最后由 alpaak 于 2022-5-15 18:54 編輯
【兆易創新GD32VF103R-START開發板試用體驗】開箱說明：1、板載資源、2、GPIO口、3、GD32仿真調試
2022-05-15 09:50:59
的出貨數量，超過2萬家客戶數量，38個系列450余款產品選擇所提供的廣闊應用覆蓋率穩居中國本土首位。兆易創新GD32 MCU也是Arm?大學計劃(University Program, AUP)中國
2022-12-09 15:44:59
！
兆易創新作為此次活動的合作廠商，同步上線GD32VF103R-START開發板評測試用活動。 GD32VF103R-START開發板GD32VF103系列是全球首個基于RISC-V內核的32位通用
2022-04-14 14:59:11
為什么貼片電阻的封裝是3.81mm*1.27mm？應該是0805=2.0x1.2mm才對啊
2013-08-19 20:14:30
Flash產品可提供高密度和小封裝，高讀取吞吐量以及（最重要的是）高效的低引腳數接口。 圖1 –千兆四通道SPI（6引腳）和并行NOR（45引腳）接口 圖1顯示了一個1 Gb SPI設備與一個1 Gb
2020-09-18 15:18:38
`半導體供應商GigaDevice(兆易創新)已經在中國發布幾十款基于ARM:emoji: CortexTM-M3內核的GD32F103系列和GD32F101系列32位通用MCU產品，GD32系列
2017-10-25 17:06:08
半導體供應商GigaDevice(兆易創新)已經在中國發布幾十款基于ARM:emoji: CortexTM-M3內核的GD32F103系列和GD32F101系列32位通用MCU產品，GD32系列
2017-11-10 17:16:02
比如2.0mm厚的板子，要求凹槽深度1.2mm ，就是不透的槽，不是通孔，怎么搞，，有沒有大神知道怎么弄呢？
2015-04-05 17:28:47
前言TLA7-EVM開發板是一款由廣州創龍基于Xilinx Artix-7系列FPGA自主研發的核心板+底板方式的開發板，可快速評估FPGA性能。核心板尺寸僅70mm*50mm，底板采用沉金無鉛工藝
2020-09-23 16:27:12
原理及固件庫開發指南》應運而生。本書主要內容兆易創新高工參與撰寫，產業界、技術圈、高校10余名專家推薦；從原理和實踐兩個角度解讀GD32 MCU，內含大量可直接運行的代碼；配有專用低成本開發板，讀者可免
2023-03-08 10:12:31
導讀：日前，TDK公司宣布推出新一代PCB基板式開關電源--CUT75系列產品。CUT75系列新品是伴隨著市場對更輕薄、更高效率，更高性價比的三路輸出開關電源的需求而問世，為客戶系統的小型化
2018-09-27 15:24:27
。為什么沒有提到插件晶振了，因為面對智能時代，一切智能產品對晶振有一定的要求，那就是超輕薄，相比插件晶振，貼片晶振可以有效的節省人工，人力，減少主板上的占地空間，且性能穩定度高于插件晶振。越多越多高科技的產品
2016-05-27 16:27:23
32.768KHZ20PPM12.5PF (注：此款為全球業界最小的貼片封裝）（長1.2*寬1.0mm)統計到2016年7月11日。DST1610A 32.768KHZ20PPM12.5PF/9PF（尺寸為：長1.6*寬
2016-07-21 16:12:03
IIC EEPROM可供應：24C02 至 24C256Spi Nor Flash 可供應：25D40/25Q40 至 25Q128支持超低功耗、寬電壓；現貨、價格美麗；需要的朋友可以電聯***
2021-11-08 09:39:59
, FPC連接器 0.5mm 前插后鎖 4Pin~60Pin H:1.0mm , 1.2mm, 1.5mm , 2.0mm SMT, FPC連接器 0.5mm 前插前鎖 4Pin~60Pin H:1.0mm
2017-02-20 14:28:23
。最新重磅發布，MM32 MCU產品家族的五大產品系列，包括MM32 F系列通用高性能微控制器產品、MM32 L系列低功耗寬電壓微控制器產品、MM32 W系列無線微控制器產品、MM32 P系列超小封
2017-09-07 14:24:59
靈動微MM32SPIN25PF產品具有哪些特性？靈動微MM32F031C8T6產品具有哪些特性？
2021-04-19 06:15:59
本土品牌靈動微推出一款電池供電超極功耗MCU單片機MM32L362PF，集合了ARM Cortex-M3內核實現超低功耗，針對電池供電優化設計，是一款性價比極高的單片機產品。MM32L362PF優勢
2018-08-21 16:31:23
SPI 外擴NOR Flash，NAND Flash, 或者通過SDIO擴展SD Card或TF-Card。但有些需要高速存儲數據，上述方式還是不夠快速，這時可以使用MM32F3270系列的FSMC來外擴
2021-11-19 09:29:02
的最小尺寸為1.2mm×1.2mm，最新的小型封裝尺寸在以往基礎上降低了約70%，達到0.8mm×0.6mm，實現超小型化。如上所述，羅姆不斷推進元器件的小型化，在部件的小型化、整機產品的小型化、減少
2019-04-07 22:57:55
請問原子哥，gprs天線RF微帶線是怎么設計的？要求是50歐的阻抗控制。我隨便走了一下，線寬是1.2mm。應該注意一些什么問題？
2019-01-14 04:53:07
蘇州集泰開發出的一款SIP封裝的藍牙BLE模塊（BLE902A)，封裝集成藍牙BLE SoC，MCU，flash，晶體和天線匹配電路。產品優勢：模塊尺寸小至6mm*6mm*1.2mm，滿足客戶小型化
2016-06-06 16:23:14
MD25Q32CSIG FLASH芯片代燒錄 GD存儲器ICGD
品牌：GD兆易創新
類型:存儲器
存儲容量：32M
產品說明：用于閃存 可代燒錄
2021-12-06 10:45:05
型號：GD25Q64CSIGR
制造商：GigaDevice(兆易創新)
存儲器構架(格式)：FLASH 存儲器接口類型：SPI 存儲器容量：64Mb存儲器類型：Non-Volatile
2021-12-06 16:13:41
型號：GD25Q127CSIGR
制造商：GigaDevice(兆易創新)
存儲器構架(格式)：FLASH 存儲器接口類型：SPI 存儲器容量：32Mb (4M x 8
2021-12-06 16:26:59
設計，并通過久經驗證的技術和卓越創新為客戶提供廣范、超優性價比的MCU產品組合。該系列依托兆易創新先進的“gFlash”技術和量產經驗，打造出全新形態的MCU，為客
2023-01-06 14:45:26
剝線尖嘴鉗
把尖嘴鉗鉗緊，用電鉆或手搖鉆在尖嘴鉗剪線用的刀刃上（前段），鉆Φ0.8mm、Φ1.0mm兩個槽孔，再分別用Φ1.2mm、Φ1.4mm的
2009-09-08 17:10:552894 
Dell公布Latitude 13 超輕薄商務機
距離Adamo跳水降價沒多久，今天Dell又高調面向企業公布了Latitude 13超輕薄筆記本，它擁有13.3英寸LED背光屏幕，使用
2010-02-08 09:21:221010 MAX8586 單路1.2A USB開關，3mm x 3mm TDFN封裝
MAX8586單路限流開關可以控制高達1.2A的USB電源，具有多種保護功能，包括熱關斷、內部限流和反向電流保
2010-02-28 19:46:191028 
在今年的CES(國際消費電子展)上，微步公司也展出了新品，采用13.3英寸TFT液晶屏的微步WB-U3P-3523筆記本作為一款超輕薄機型
2011-02-15 17:55:521067 賓夕法尼亞、MALVERN — 2012 年 9 月27 日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出2020外形尺寸的新款IHLP?低高度、高電流電感器。小尺寸的IHLP-2020AB-01具有1.2mm的超
2012-09-27 15:56:17998 3月6日消息，LG Gram 系列超輕薄筆記本在京東正式開啟預約，分別發布了三個尺寸五款機型同時上架。
2017-03-13 14:59:231729 MBA卷土重來，傳出可能瞄準3萬元（1,000美元）以下的主流市場，與宏碁、華碩等PC大廠正面交鋒，掀起新一波超輕薄筆電的市場激戰。
2018-03-08 09:26:011350 在布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm；雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過大容易引起無必要的連焊，孔徑超過1.2mm或焊盤直徑超過3.0mm的焊盤應設計為菱形或梅花形焊盤。
2018-05-29 08:38:5440893 
宏碁今天下午在德國召開Next@Acer新品發布會，推出超輕薄本Swift 5，即2019款蜂鳥5。
2019-09-05 14:46:005015 宏碁在德國召開Next@Acer新品發布會，推出超輕薄本Swift 5，即2019款蜂鳥5。
2019-09-05 10:16:512893 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice其旗下全新一代高速8通道SPI NOR Flash---GD25LX256E榮獲中國電子信息產業發展研究院頒發的2019年第十四屆“中國芯”優秀技術創新產品獎。
2019-10-25 18:24:362887 在國內NOR Flash原廠中，武漢新芯集成電路制造有限公司（以下簡稱“武漢新芯”）近期宣布推出基于50nm Floating Gate工藝的SPI NOR Flash產品系列XM25QWxxC，為物聯網、可穿戴設備和其它功耗敏感應用提供靈活的設計方案。
2019-12-27 14:15:294611 大鵬之前研發的兩款超輕薄VR眼鏡目前即將和大家見面了，據了解已經開始和國內外的運營商開始進行配適了。
2020-06-01 16:18:30821 武漢新芯一家領先的非易失性存儲供應商，宣布其采用50nm Floating Gate工藝SPI Nor Flash寬電壓產品系列XM25QWxxC全線量產，產品容量覆蓋16Mb到256Mb。該系列
2020-06-19 16:32:00414 中國北京（2020 年7月3日） — 業界領先的半導體器件供應商兆易創新 GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，隆重推出國內首款容量高達 2Gb、高性能 SPI NOR Flash
2020-07-03 16:24:45886 據悉，聯想近日公布了做工精巧的一款超輕薄Air5投影儀，支持1080P高清解碼，2600流明光源亮度。
2020-08-04 15:00:41572 LT3686：3 mm×3 mm DFN數據表中的37V/1.2A降壓穩壓器
2021-04-23 10:54:13
7 LT3505：1.2A，降壓式開關穩壓器，3 mm x 3 mm DFN數據表
2021-04-23 20:25:238 LT3493-3：1.2A，750 kHz降壓開關穩壓器，2 mm×3 mm DFN數據表
2021-04-24 09:47:005 LT3686A：3 mm×3 mm DFN和MSE數據表中的37V/1.2A降壓穩壓器
2021-05-25 17:08:245 DC 插頭的常用規格：外徑2.5MM 內徑0.8MM 孔外徑3.5MM 內徑1.3MM 孔外徑4MM 內徑1.2MM 孔外徑4.8MM 內徑1.7MM 孔外徑5.0MM 內徑1.2MM 孔外徑
2021-11-09 18:51:00154 A1200-GPE 鍍金端子 汽車消費類接插件 連接器間距1.2mm
2022-03-25 15:05:456 Renesas RTD120D熱電堆具有一個雙通道硅基熱電堆探測器，可提供具有高輸出的低成本解決方案，并具有兩個 1.2mm x 1.2mm 的小有源區域。它以 25ms 的時間常數快速響應強度變化，其氮氣封裝氣體可實現穩定的性能和較長的使用壽命。
2022-04-26 10:27:57736 
兆易創新今天宣布，推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash產品系列，采用1.2mm×1.2mm USON6超小型塑封封裝，最大厚度僅為0.4mm，在如此緊湊、輕薄的空間內，其功耗、電壓
2022-07-20 15:10:05990 本應用筆記采用 GD32F450i-EVAL 開發板，目標芯片為 GD25Q16BS SPI nor flash 芯片，通 過 J-FLASH SPI 上位機或者修改 KEIL 下載算法，將文件到 GD25Qxx SPI nor flash 中。
2022-07-25 15:24:070 應此需求，兆易創新推出了GD25UF產品系列，該系列工作電壓可擴展至1.14~1.6V，具有單通道、雙通道、四通道、和DTR四通道的SPI模式，支持不同容量選擇，能夠滿足智能設備所需的代碼存儲要求。
2022-08-19 10:21:181025 兆易創新今日宣布，推出突破性的1.2V超低功耗SPI NOR Flash產品——GD25UF系列。該系列在數據傳輸速度、供電電壓、讀寫功耗等關鍵性能指標上均達到國際領先水平，在針對智能可穿戴設備、健康監測、物聯網設備或其它單電池供電的應用中，能顯著降低運行功耗，有效延長設備的續航時間。
2022-08-19 17:22:421073 12月26日，國產鏡頭品牌VILTROX唯卓仕發布了首款旗艦鏡頭AF 75mm F1.2 XF PRO定焦鏡頭。作為唯卓仕第一支高端PRO系列的鏡頭，AF 75mm F1.2 XF 凝聚了唯卓仕深耕
2022-12-26 10:30:57877 
新的變化：需要更高品質和穩定性；容量不斷提升；功耗和尺寸不斷降低。 方案優勢 可提供更全面的全球化服務； 具有業內最全的NOR Flash產品系列； 針對低功耗應用，推出了GD25LE/GD25WX/GD25UF等產品系列，GD25LE是針對穿戴市場推出的產品系列，相比GD25LQ通用產品系列
2023-02-07 12:00:22664 
的并行口NOR Flash不能硬件上兼容（數據線和地址線的數量不一樣）,并且封裝大，占用PCB板的位置較大，逐漸被SPI（串行接口）的 NOR Flash所取代。
2023-03-06 09:49:174892 兆易創新自2015年開始布局汽車電子領域，并在2019年和2022年陸續完成了GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash全容量AEC-Q100車規級認證，經過長期的技術沉淀和積累。
2023-04-12 14:47:03267 兆易創新宣布，推出GD25WDxxK6SPINORFlash產品系列，采用1.2mm×1.2mmUSON6超小型塑封封裝，最大厚度僅為0.4mm，在如此緊湊、輕薄的空間內，其功耗、電壓范圍等方面
2022-08-04 11:52:48325 
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼603986）宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mmFO-USON8封裝的SPINORFlash——GD25
2023-05-31 17:06:57305 省空間，提供方便，正是出于這種簡單易用的特性，越來越多的芯片集成了這種通信協議，比如 EEPROM，FLASH，實時時鐘，AD轉換器。
W25Q64 是一款SPI接口的Flash芯片，其存儲空間
2023-07-26 16:14:09770 
使用MM32F3270 FSMC驅動外部NOR Flash
2023-09-21 17:37:03466 
華碩官方宣布，作為全球第一款女性AI超輕薄本，a豆14 Air將在今晚20點正式發布。
2024-02-19 16:42:25457 電子發燒友網站提供《采用1.2mm x 0.8mm WCSP封裝的TPS6283810小型6引腳3A降壓轉換器數據表.pdf》資料免費下載
2024-03-08 09:53:100
電子發燒友App
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