7月24日下午，由杭州地芯科技有限公司與杭州未來科技城科創聯盟聯合主辦的“新動力· 芯未來”半導體產業創新成果對接會暨產業融資簽約儀式在杭州市余杭區順利舉行。本次會議旨在加強半導體產業鏈上下游企業的協同創新，促進產業融合與資本高效對接，為半導體產業的未來發展注入強勁動力。此次會議吸引了眾多行業領袖、專家學者、金融機構及地芯生態圈的合作伙伴前來參加，上百位嘉賓齊聚一堂，共建余杭區半導體產業的強大“朋友圈”，共謀行業發展新篇章。

融資簽約，注入發展“芯”動力

在對接會熱情洋溢的氛圍中，地芯科技創始人兼CEO吳瑞礫的歡迎辭拉開了本次活動的序幕，吳瑞礫先生首先對與會的各位領導及嘉賓表達了熱烈的歡迎和誠摯的感謝。做為清華電子系畢業學子，他深知技術創新乃企業發展的核心要素，從創業至今，地芯科技始終奮斗在模擬射頻集成電路設計與研發的最前沿，但企業的發展也離不開社會各界的支持，此次活動，不僅是展示企業最新科技成果的華麗舞臺，更是一個促進思想交融、資源對接，實現合作共贏的絕佳契機。他衷心希望此次活動能夠成為生態圈合作伙伴之間的深度交流與合作的新起點，加速地芯科技及合作伙伴科研成果的轉化應用，為新質生產力的騰飛添磚加瓦。

地芯科技創始人兼CEO吳瑞礫開場致辭

創新成果的轉化，離不開資本的活水灌溉。在融資簽約儀式上，地芯科技與九智資本、鴻富資產成功攜手。資本有力注入，將為地芯科技的技術研發、產能擴張和市場拓展提供強大支撐。

政企聯動，共繪生態“芯”藍圖

此次會議得到了余杭區委區政府的高度重視與鼎力支持，余杭區委常委、常務副區長梅建勝在會議上發表了重要講話。他強調，創新驅動與人才引領始終是余杭區不變的發展內核，地芯科技落地余杭從初創企業成長為國家高新技術企業、浙江省專精特新中小企業、浙江省科技型中小企業，在余杭這片充滿活力的創新之地蓬勃發展、茁壯成長，是區委區政府近年來企業服務工作成效的集中體現。未來余杭區將一如既往、堅定不移的為企業提供全方位服務，全力營造一流的創業環境、投資環境，繼續推進半導體產業高質量跨越式發展。

余杭區委常委、常務副區長梅建勝致辭

會議中，由地芯科技攜手利爾達科技集團發起成立杭州市未來科技城科創聯盟半導體專委會的倡議，該聯盟平臺將為產業發展注入新的動力。清華大學電子系教授陳文華被正式聘為半導體智庫專家，為產業發展提供高端智力支持。清華大學電子系領導及投資機構代表的發言，更是為余杭區半導體產業的未來描繪了宏偉藍圖。

戰略攜手，開啟合作“芯”篇章

在本次活動中，地芯科技與得翼通信技術的深度戰略合作正式啟動，標志著模擬射頻芯片與數字芯片相結合的新一輪探索正式展開。此次合作將加強雙方在5G通信、物聯網等前沿領域的技術協同與創新，提升產品開發與應用能力，共同推動產業發展邁向新的高峰。

作為會議的壓軸議題，地芯科技副總裁張頂平代表地芯科技發布了新一代”地芯云騰”MMMB PA-GC0633以及全新產品矩陣，展現了地芯科技在技術創新上的不斷迭代與出色的產品布局能力，為loT市場帶來新的增長點。

地芯科技副總裁張頂平發表演講

此次盛會，無疑是余杭區半導體產業發展道路上的一座里程碑，彰顯了余杭區在半導體領域的雄心壯志與卓越實力。未來，地芯科技將繼續攜手業界同仁，秉持創新驅動的發展理念，不斷深化與產業鏈上下游企業的合作，持續推動技術創新與成果落地，在政府引導、協會合作、資本支持與產業協同等社會各界的協助下，加速“芯”技術突破，為我國乃至全球的半導體產業發展貢獻力量。