1. 晶升股份8英寸碳化硅長晶設備開啟批量交付
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近日，晶升股份在投資者互動平臺表示，其第一批8英寸碳化硅長晶設備已于2024年7月在重慶完成交付。這意味著晶升股份8英寸碳化硅長晶設備已完成驗證，開啟了批量交付進程。
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從產品研發-客戶驗證-批量交付的時間軸來看，晶升股份8英寸碳化硅長晶設備在產業化方面進展較快。今年1月，晶升股份在投資者關系活動記錄表中介紹了其碳化硅長晶設備的價格及研發進展。彼時，晶升股份8英寸碳化硅長晶設備已通過了客戶處的批量驗證。
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2. 英特爾正式推出第一代車載獨立顯卡，算力達229TOPS
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8月8日，英特爾公司正式推出首款英特爾銳炫?車載獨立顯卡（dGPU）Arc A760，旨在高效地處理密集型計算任務，為用戶帶來更加豐富、流暢的體驗。憑借先進的圖形處理能力，英特爾車載獨立顯卡可支持高保真視覺效果和復雜的3D人機界面（HMI），為用戶帶來流暢、身臨其境的3A游戲大作，反應靈敏、支持情境感知的AI助手，與沉浸式的3D人機界面。
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據介紹，Arc A760集成28個Xe核心、28個光追單元、448個向量引擎、16GB GDDR6顯存，單精度浮點運算能力（FP32）最高為14 TFLOPS，AI計算能力最高可達229TOPS，主板總功耗為225W，支持-40°C到105°C寬溫環境適應能力。
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3. 首爾半導體超越日亞化工 成世界第一背光LED顯示器制造商
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韓國首爾半導體（Seoul Semiconductor）憑借其數萬項先進的LED技術專利，已超越日本的日亞化工（Nichia），成為世界上最大的背光發光二極管（LED）顯示器制造商。
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據市場追蹤機構Omdia的數據，首爾半導體公司背光LED市場份額從2022年的15.2%上升到2023年的16.5%，排名第一。日亞化工作為常年的背光LED領導者，其市場份額增長速度較慢，從15.3%增長到15.9%，排名第二。
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4. 三星將為DeepX量產5nm AI芯片DX-M1
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人工智能（AI）半導體公司DeepX將開始量產其第一代AI芯片。該公司已與三星電子代工設計公司Gaonchips簽署量產合同，將量產5nm芯片DX-M1。DeepX今年6月從三星代工業務部門獲得了DX-M1樣品，并對該芯片進行了多次量產驗證測試，以驗證其性能。
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Gaonchips的客戶包括開發AI半導體等高附加值產品的無晶圓廠公司。它是韓國領先的設計公司之一，在整個半導體工藝（包括尖端工藝技術）方面擁有豐富的經驗和熟練的技術。DeepX利用Gaonchips和三星代工廠的5nm、14nm和28nm工藝，用多項目晶圓（MPW）制造出原型。該公司已為美國、大中華區、歐洲和日本的120多家全球公司提供AI半導體和軟件開發工具DXNN。其中，目前有20多家公司處于應用開發階段。
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5. 產能趕不上訂單，小米汽車二期工廠趕工建設
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小米推出的首款小米汽車SU7持續熱賣，令小米不再擔憂沒有新訂單，而是受限于產能限制，交付速度不夠快。報道稱，小米汽車二期工廠自7月25日已開工建設，甚至連周末晚上都加班施工，意味著小米汽車二期工廠從開工至竣工的速度，或較一期工期的14個月更快。
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據報道，根據規劃，小米汽車二期工廠計劃于2025年竣工。市場消息稱，二期工廠的建設不會對今年的產能提升產生直接影響，其新建產能可能是為未來的新車型做準備，目前這些新車型正處于研發階段。
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6. 消息稱比亞迪將采購華為智駕系統，用在方程豹“豹 8”新款越野車
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據報道，比亞迪旗下方程豹“豹 8”的部分版本將使用華為智駕方案，該項目已在進行中。按項目計劃，豹 8 將是方程豹第一款實現城市 NOA 的車型。豹 8 是方程豹的第 2 款越野車，其上市時間將從此前計劃的今年 3 季度變為 4 季度。

豹 8 基于比亞迪 DMO 超級混動越野平臺打造，將提供云輦-P 主動液壓車身控制系統，新車長寬高分別為 5195/1994/1875 (1905) mm，軸距為 2920mm。動力方面，新車搭載越野專用混動架構，采用 DM-o 混動系統，包括最大功率 200kW（272ps）的 2.0T 發動機以及峰值功率前 200kW / 后 300kW 的永磁同步電機，配備磷酸鐵鋰電池。
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