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電子發燒友網>嵌入式技術>實時應用開發>海思擴大采用Cadence Palladium XP平臺 用于移動和數字媒體SoC與ASIC開發

海思擴大采用Cadence Palladium XP平臺 用于移動和數字媒體SoC與ASIC開發

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據消息,東麗公司正在擴大其塑料業務以應對移動和數字領域的革命。該公司正在通過銷售多種材料來解決此問題,這些材料可以滿足這些領域不斷增長的市場需求,例如電動汽車和5G通信。
2020-07-01 11:27:501683

燧原科技使用Cadence Palladium Z1企業級仿真平臺加速AI/ML片上系統驗證

Palladium Z1平臺為燧原科技的設計團隊提供了更高的生產力,助其滿足快速發展AI/ML市場越來越高的上市需求。
2020-08-26 09:55:294098

Cadence發布Helium Virtual和Hybrid Studio平臺,加速移動、汽車及超大規模系統開發

全新Helium Virtual和Hybrid Studio是Cadence驗證全流程的組成部分,該流程包括Palladium Z2硬件仿真加速平臺、Protium X2原型驗證平臺、Xcelium仿真平臺、JasperGold? 形式化驗證平臺以及vManager? 驗證管理平臺
2021-09-23 14:30:301775

arm,asic,dsp,fpga,mcu,soc各自的特點

arm,asic,dsp,fpga,mcu,soc各自的特點人工智能受到越來越多的關注,許多公司正在積極開發能實現移動端人工智能的硬件,尤其是能夠結合未來的物聯網應用,對于移動端人工智能硬件的實現
2021-11-05 20:21:0218

Cadence擴大與Samsung Foundry的合作,共同推進3D-IC設計

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)作為“三星先進代工廠生態系統(SAFE)”中的合作伙伴,于今日宣布擴大與 Samsung Foundry 的合作,以加速 3D-IC
2022-10-25 11:05:04621

用于移動應用的多媒體處理器 EMMA Mobile1for 地面數字電視接口

用于移動應用的多媒體處理器 EMMA Mobile1for 地面數字電視接口
2023-04-20 19:06:221

Cadence 擴大了與 Samsung Foundry 的合作,依托 Integrity 3D-IC平臺提供獨具優勢的參考流程

平臺支持 Samsung 新的 3D CODE 標準,助力設計人員創建多種先進的封裝技術。 ?? Cadence 和 Samsung 的技術為客戶提供全面、定制化的解決方案。適用于能夠縮短 3D-IC
2023-07-06 10:05:04329

Cadence 與 Arm Total Design 合作,加速開發基于 Arm 的定制 SoC

雙方的共同客戶可獲取 Cadence 的全流程系統級設計驗證和實現解決方案以及接口 IP,依托 Neoverse CSS 加速開發基于 Arm 的定制 SoC 中國上海,2023 年 10 月 25
2023-10-25 10:40:02197

Cadence推出新版Palladium Z2應用

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布推出一套新的應用,可顯著增強旗艦產品 Palladium Z2 Enterprise Emulation System 的功能
2024-01-19 10:10:45271

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