????日前，在中國臺北舉辦的Computex 2005電子產(chǎn)品展會上，著名顯卡廠商Sapphire公司向公眾展示了一款采用液態(tài)金屬散熱的圖像顯示卡。該技術(shù)一經(jīng)披露，立即引起業(yè)界的高度關(guān)注。據(jù)悉，Sapphire公司的技術(shù)來自美國Nanocooler公司。
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???? 事實上，早在3年前，中國科學(xué)院理化技術(shù)研究所就率先提出了液態(tài)金屬芯片散熱技術(shù)，并且，在這一嶄新技術(shù)的研究方面，中國科學(xué)院一直都走在最前頭。
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???? 2002年，在全面分析各類散熱技術(shù)優(yōu)缺點的基礎(chǔ)上，中科院理化技術(shù)研究所研究員劉靜等首次提出了液態(tài)金屬芯片散熱技術(shù)。當(dāng)年10月，劉靜等以“以低熔點金屬或其合金作流動工質(zhì)的芯片散熱用散熱裝置”為題申請了中國發(fā)明及實用新型專利(現(xiàn)已獲授權(quán))。無獨有偶，Nanocooler公司也在稍晚的時候向美國專利局提交了類似的專利申請。顯而易見，在這種以液態(tài)金屬作為冷卻劑的新一代標(biāo)志性散熱技術(shù)的進(jìn)展中，中科院理化所實際上已經(jīng)掌握了領(lǐng)先權(quán)和主動權(quán)。
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???? 到目前為止，中科院理化技術(shù)所在液態(tài)金屬芯片散熱技術(shù)研究方面已擁有3項專利，并已通過多種方式，如蠕動泵及電磁泵驅(qū)動等試驗，論證了液態(tài)金屬散熱方法的優(yōu)越性。
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???? 事實上，液態(tài)金屬芯片散熱技術(shù)的提出和研究恰逢其時，發(fā)展前景良好。當(dāng)前，隨著微/納電子技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片元器件的集成度正逐步趨向極限，由此引發(fā)的熱障問題使得對高性能冷卻技術(shù)的需求提到了前所未有的層面。據(jù)中科院理化技術(shù)所研究人員介紹，液態(tài)金屬芯片散熱技術(shù)的關(guān)鍵突破就在于，首次在計算機熱管理領(lǐng)域中引入了概念嶄新的冷卻工質(zhì)，即在流道內(nèi)流動的工質(zhì)并非常規(guī)所用的水、有機溶液等，而是在室溫附近即可熔化的低熔點金屬如鎵或更低熔點的合金如鎵銦等，由于液體金屬具有遠(yuǎn)高于水、空氣及許多非金屬介質(zhì)的熱導(dǎo)率，且具有流動性，因而可實現(xiàn)快速高效的熱量輸運能力，這相對于已有的散熱方式是一個觀念性的革新。這種低熔點液體金屬以遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)流動工質(zhì)的熱傳輸能力，最大限度地解決了高密度能流的散熱難題。特別是由于采用了液體金屬，散熱器可做得很小，且易于通過電磁泵驅(qū)動，由此可實現(xiàn)集成化的超微型散熱器。隨著今后計算機芯片發(fā)熱密度的繼續(xù)攀升，傳統(tǒng)散熱技術(shù)趨近極限時，該項技術(shù)越能發(fā)揮作用。
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???? 目前，劉靜課題組已申請了1項國家自然科學(xué)基金資助項目，計劃通過更多工作來推進(jìn)液態(tài)金屬芯片散熱方法的基礎(chǔ)與應(yīng)用研究，以加速這一領(lǐng)先技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。
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