將Arm CPU設(shè)備(電路板和軟件)上開(kāi)發(fā)的應(yīng)用程序輕松快速地移植到RISC-V CPU設(shè)備,這一任務(wù)頗具挑戰(zhàn)性。那么,跨不同CPU開(kāi)發(fā)應(yīng)用程序時(shí)面臨哪些挑戰(zhàn)?
2022-10-14 10:45:29837 5G終端天線研發(fā)所面臨的主要挑戰(zhàn)有哪些?哪些關(guān)鍵技術(shù)能層層突破這些困難?
2021-06-30 06:11:33
開(kāi)發(fā)一種電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)面臨哪些挑戰(zhàn)?如何更好地去應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)?如何去簡(jiǎn)化電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)?
2021-06-17 09:52:21
使用匯編語(yǔ)言,并對(duì)器件的并行執(zhí)行機(jī)制有十分清楚的了解。而這種局限于匯編語(yǔ)言的編程設(shè)計(jì),正是提高軟件開(kāi)發(fā)效率的瓶頸。 90年代早期,嵌入式系統(tǒng)>嵌入式系統(tǒng)和桌面應(yīng)用的開(kāi)發(fā)人員曾面臨相似的問(wèn)題。當(dāng)時(shí)為
2019-07-12 07:36:11
本文將從系統(tǒng)角度討論DVB-H接收器設(shè)計(jì)所面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn),并重點(diǎn)介紹射頻前端。
2021-06-02 06:35:29
隨著數(shù)字移動(dòng)電視不斷向移動(dòng)設(shè)備的應(yīng)用轉(zhuǎn)移,應(yīng)用和系統(tǒng)工程師正面臨著各種挑戰(zhàn),比如外形尺寸的小型化、更低的功耗以及信號(hào)完整性。對(duì)現(xiàn)有移動(dòng)電視標(biāo)準(zhǔn)的研究重點(diǎn)將放在了DVB-H上。本文將從系統(tǒng)角度討論DVB-H接收器設(shè)計(jì)所面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn),并重點(diǎn)介紹射頻前端。
2019-07-08 07:35:29
率和低功耗已經(jīng)成為FPGA的發(fā)展重點(diǎn),也對(duì)FPGA測(cè)試提出了新的需求。本文根據(jù)FPGA的發(fā)展趨勢(shì),討論了FPGA測(cè)試面臨哪些挑戰(zhàn)?測(cè)試方案是什么?
2019-08-07 07:50:15
HUD 2.0的發(fā)展動(dòng)力是什么?HUD 2.0面臨哪些挑戰(zhàn)?如何去解決?
2021-06-01 06:44:07
IP STB高階系統(tǒng)挑戰(zhàn)有哪些?
2021-05-31 06:33:39
控制LED的方法有哪些?LED在汽車(chē)領(lǐng)域應(yīng)用面臨哪些挑戰(zhàn)?LED主要應(yīng)用于哪些領(lǐng)域?
2021-05-11 06:08:17
。 (2)完善Linux的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 提供完整的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境是每一個(gè)嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)人員所期待的。一個(gè)完整的嵌入式系統(tǒng)的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境一般需要提供的工具是:編譯/連接器、內(nèi)核調(diào)試/跟蹤器和集成圖形界面
2016-05-11 17:02:33
MEMS傳感器面臨哪些挑戰(zhàn)呢?MEMS傳感器面對(duì)這些挑戰(zhàn)該如何去解決呢?
2021-07-19 06:39:01
Multicom發(fā)展趨勢(shì)如何?開(kāi)發(fā)Multicom無(wú)線產(chǎn)品時(shí)需要面臨哪些挑戰(zhàn)?如何突破測(cè)試Multicom產(chǎn)品的難題呢?有沒(méi)有一種解決方案可以既縮短測(cè)試時(shí)間又節(jié)約測(cè)試成本呢?
2021-04-15 06:26:53
N32G430C8L7_STB開(kāi)發(fā)板用于32位MCU N32G430C8L7的開(kāi)發(fā)
2023-03-31 12:05:12
RFID原理是什么?RFID技術(shù)面臨哪些挑戰(zhàn)?
2021-05-26 06:06:21
為什么采用WCSP?WCSP面臨的挑戰(zhàn)有哪些?
2021-04-21 06:14:53
使用空中鼠標(biāo)系統(tǒng)面臨哪些挑戰(zhàn)?如何去克服這些挑戰(zhàn)?
2021-05-10 07:26:42
`<p>分析mos管未來(lái)發(fā)展與面臨的挑戰(zhàn) 隨著集成電路工藝制程技術(shù)的不斷發(fā)展,為了提高集成電路的集成度,同時(shí)提升器件的工作速度和降低它的功耗,MOS管的特征尺寸不斷縮小
2018-11-06 13:41:30
NIST相機(jī)是由哪些部分組成的?NIST相機(jī)有什么作用?制造NIST相機(jī)面臨的主要挑戰(zhàn)是什么?如何去解決?
2021-07-09 06:58:12
的時(shí)間間隔。當(dāng)然,制造商希望第一個(gè)向消費(fèi)者發(fā)布新的功能,早期采用者希望第一個(gè)使用技術(shù),加速產(chǎn)品上市是公司進(jìn)入或在這個(gè)市場(chǎng)立足所面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。可穿戴設(shè)備供應(yīng)商面臨的其他主要的非技術(shù)性的挑戰(zhàn)是“粘性”。早期
2018-10-19 09:09:14
基于能量采集技術(shù)的BLE傳感器節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)面臨哪些挑戰(zhàn)?如何去應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)?
2021-05-17 06:03:02
隨著設(shè)備價(jià)格的下降及全球市場(chǎng)擴(kuò)大,RFID應(yīng)用正面臨飛速發(fā)展。嵌入式RFID的使用量不斷提高,隨著泛在ID中心(Ubiquitous ID Center)和T引擎論壇(T-Engine Forum
2019-08-08 08:12:58
智能手機(jī)無(wú)線通信模塊由芯片平臺(tái)、射頻前端和天線3大部分構(gòu)成。LTE引入后多模終端需支持更多的頻段,這將導(dǎo)致射頻前端器件堆積。本文通過(guò)對(duì)無(wú)線通信模塊各部分的一一解讀,分析多模多頻段終端在產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)上所面臨的挑戰(zhàn)和對(duì)策。
2019-08-26 07:35:26
隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性增加,傳統(tǒng)的綜合方法面臨越來(lái)越大的挑戰(zhàn)。為此,Synplicity公司開(kāi)發(fā)了同時(shí)適用于FPGA或 ASIC設(shè)計(jì)的多點(diǎn)綜合技術(shù),它集成了“自上而下”與“自下而上”綜合方法的優(yōu)勢(shì),能提供高結(jié)果質(zhì)量和高生產(chǎn)率,同時(shí)削減存儲(chǔ)器需求和運(yùn)行時(shí)間。
2019-10-17 06:29:53
所有類(lèi)型的傳感器在過(guò)去幾年中都有了很大發(fā)展,而且與之前的產(chǎn)品相比,更加精確也更穩(wěn)定。有的時(shí)候,這些傳感器使用起來(lái)并不簡(jiǎn)單。面向這些傳感器的調(diào)節(jié)電路設(shè)計(jì)師,經(jīng)常發(fā)現(xiàn)此類(lèi)電路的開(kāi)發(fā)多少有些令人頭疼。然而,只需少量基礎(chǔ)知識(shí)并使用新的在線傳感器設(shè)計(jì)工具,這個(gè)過(guò)程面臨的很多挑戰(zhàn)都能夠迎刃而解。
2019-10-17 06:27:05
公司副總裁、迪士尼夢(mèng)幻工程公司主管,現(xiàn)任美國(guó)Olin學(xué)院SCOPE項(xiàng)目主管,)在2009年NIWeek圖形化系統(tǒng)設(shè)計(jì)會(huì)議上總結(jié)了當(dāng)前機(jī)器人開(kāi)發(fā)所面臨的三大挑戰(zhàn):創(chuàng)造更小、更輕、更強(qiáng)大的電池;創(chuàng)造更小
2019-07-31 07:17:18
,嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員在開(kāi)發(fā)嵌入式物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)時(shí)面臨著幾個(gè)靈活性方面的問(wèn)題,例如:確保新服務(wù)順利整合的問(wèn)題;難以適應(yīng)新環(huán)境;硬件和軟件設(shè)施經(jīng)常變化;小尺寸芯片的封裝和集成問(wèn)題,重量輕,功耗低;開(kāi)展能源意識(shí)操作等。`
2019-08-16 14:28:06
嵌入式系統(tǒng)制造商面臨的IP安全性的挑戰(zhàn)防止發(fā)生未經(jīng)授權(quán)的固件訪問(wèn)隱藏模擬與數(shù)字資源及其互聯(lián)方式
2021-03-02 06:49:38
由于越來(lái)越多的設(shè)備需要通過(guò)Internet進(jìn)行通信或者控制,因此互連和安全功能成為除操作系統(tǒng)之外,設(shè)計(jì)者們還將面臨哪些挑戰(zhàn)呢?
2019-08-07 07:06:38
嵌入式開(kāi)發(fā)人員當(dāng)前面臨的主要設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)是什么?
2021-12-23 07:10:19
嵌入式開(kāi)發(fā)工具面臨的挑戰(zhàn)是什么一種新的調(diào)試體系結(jié)構(gòu)CoreSight嵌入式開(kāi)發(fā)工具發(fā)展趨勢(shì)是什么
2021-04-27 06:58:35
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)面臨的挑戰(zhàn)新一代工業(yè)控制網(wǎng)解決方案的重要性全光纖工業(yè)傳輸控制網(wǎng)的系統(tǒng)架構(gòu)
2021-02-22 09:17:49
遠(yuǎn)程患者監(jiān)護(hù)系統(tǒng)面臨的五大設(shè)計(jì)挑戰(zhàn):電池壽命便攜性或尺寸患者安全安全的數(shù)據(jù)傳輸集成
2020-11-23 06:43:02
AI實(shí)現(xiàn)的特點(diǎn)有哪些?AI芯片設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)面臨哪些挑戰(zhàn)?
2021-11-02 09:19:08
無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施容量面臨的挑戰(zhàn)是什么?
2021-05-20 06:47:50
無(wú)線智能IP監(jiān)控面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)是什么?怎么解決?
2021-05-31 06:27:15
本文討論了在不同領(lǐng)域?qū)嵤┓墙佑|式項(xiàng)目過(guò)程中卡天線設(shè)計(jì)面臨的共同挑戰(zhàn)。為實(shí)現(xiàn)卡天線設(shè)計(jì)的最優(yōu)化,不同的應(yīng)用領(lǐng)域會(huì)有不同的解決方案。在同一張卡具有多個(gè)功能以及存在多種可能的天線尺寸的情況下,天線系統(tǒng)的優(yōu)化設(shè)計(jì)顯得尤其關(guān)鍵。
2019-08-14 06:21:58
HID設(shè)計(jì)面臨哪些挑戰(zhàn)?有什么方法可以解決HID設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)?
2021-05-17 06:06:54
機(jī)器開(kāi)發(fā)人員面臨哪些軟件挑戰(zhàn)以及硬件挑戰(zhàn)?如何去應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)?
2021-06-26 07:27:31
汽車(chē)無(wú)線安全應(yīng)用面臨哪些設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)?
2021-05-19 06:41:47
隨著處理效能、內(nèi)存密度和系統(tǒng)整合度的提升,嵌入式視覺(jué)逐漸擴(kuò)增到新興應(yīng)用領(lǐng)域,市場(chǎng)規(guī)模在十年內(nèi)必有顯著增長(zhǎng)。而伴隨著應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越多元化,嵌入式視覺(jué)系統(tǒng)有沒(méi)有面臨怎樣的挑戰(zhàn)?那就是隨著粵嵌起去了解吧
2018-11-06 15:45:06
電動(dòng)汽車(chē)無(wú)線充電面臨哪些挑戰(zhàn)?有哪些問(wèn)題正阻礙無(wú)線充電的普遍運(yùn)用?
2021-06-26 06:44:22
電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)所面臨的挑戰(zhàn)是什么什么是高速電路?高速電路面臨的問(wèn)題怎么解決?
2021-04-26 06:55:11
隨著數(shù)字移動(dòng)電視不斷向移動(dòng)設(shè)備的應(yīng)用轉(zhuǎn)移,應(yīng)用和系統(tǒng)工程師正面臨著各種挑戰(zhàn),比如外形尺寸的小型化、更低的功耗以及信號(hào)完整性。對(duì)現(xiàn)有移動(dòng)電視標(biāo)準(zhǔn)的研究重點(diǎn)將放在了DVB-H上。本文將從系統(tǒng)角度討論DVB-H接收器設(shè)計(jì)所面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn),并重點(diǎn)介紹射頻前端。
2019-06-03 06:28:52
精確測(cè)量阻抗所面臨的挑戰(zhàn)
2021-01-27 07:34:05
本文將討論信號(hào)集成和硬件工程師在設(shè)計(jì)或調(diào)試速度高達(dá)幾個(gè)Gb每秒的連接時(shí)所面臨的挑戰(zhàn)。無(wú)論是進(jìn)行下一代高分辨率視頻顯示、醫(yī)學(xué)成像、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)或是在最新的高速以太網(wǎng)和電信協(xié)議中,我們都面臨相同的信號(hào)集成挑戰(zhàn)。那就從過(guò)度均衡開(kāi)始討論。
2021-03-01 10:17:12
集成是有好處的有很多原因,但每次集成度的增加通常都伴隨著對(duì)更多電力的需求。負(fù)載點(diǎn)電源(POL)穩(wěn)壓器很好地在需要處并以適當(dāng)?shù)碾娖教峁╇娏Γ?b class="flag-6" style="color: red">面臨著挑戰(zhàn)。
2019-08-09 07:53:30
面臨五大常見(jiàn)的主要設(shè)計(jì)挑戰(zhàn):功耗(或電池壽命)、便攜性(或大小)、患者安全、數(shù)據(jù)安全傳送和集成。圖1所示為可穿戴式患者監(jiān)護(hù)儀的高級(jí)框圖,重點(diǎn)介紹了電池管理、非隔離式DC/DC電源、隔離和無(wú)線接口等子
2022-11-04 06:01:18
,以及在不同應(yīng)用領(lǐng)域中面臨的挑戰(zhàn)。智能卡天線設(shè)計(jì)需要考慮的因素智能卡天線是一種電氣組件,可通過(guò)讀卡器產(chǎn)生的射頻(RF)磁場(chǎng)的電磁感應(yīng),向智能卡集成電路(IC)供電。它同時(shí)也是智能卡IC與讀卡器之間的通訊
2018-12-05 09:55:07
的極低系統(tǒng)功耗所面臨的主要挑戰(zhàn)是較小的外形尺寸和將系統(tǒng)集成于消費(fèi)電子平臺(tái)的復(fù)雜度。不過(guò)目前隨著市場(chǎng)的日趨成熟,所面臨的最大挑戰(zhàn)是滿足縮短開(kāi)發(fā)周期和降低生產(chǎn)成本的需求。為了應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn),英飛凌科技開(kāi)發(fā)出 OmniVia TUS9090。
2019-07-29 06:49:39
高速通信面臨的挑戰(zhàn)是什么?
2021-05-24 06:34:15
SDSoC?開(kāi)發(fā)環(huán)境簡(jiǎn)介的第2部分。
本視頻回顧了在Zynq?SoC器件中實(shí)施系統(tǒng)所面臨的挑戰(zhàn),以及SDSoC如何幫助解決這些挑戰(zhàn)。
然后在示例設(shè)計(jì)上展示SDSoC的演示......
2018-11-20 06:12:001989 N32G031K8Q7-1_STB開(kāi)發(fā)板
2022-11-10 19:51:010 N32G031K8Q7_STB開(kāi)發(fā)板
2022-11-10 19:51:010 N32G031F6S7_STB開(kāi)發(fā)板
2022-11-10 19:51:014 N32G430C8L7_STB開(kāi)發(fā)板
2022-11-10 19:51:020 N32G030K8L7_STB開(kāi)發(fā)板
2022-11-10 19:51:060 N32G030K6Q7-1_STB開(kāi)發(fā)板
2022-11-10 19:51:070 N32G030K6Q7_STB開(kāi)發(fā)板
2022-11-10 19:51:070 N32G030K6L7_STB開(kāi)發(fā)板
2022-11-10 19:51:070 N32G030F6S7_STB開(kāi)發(fā)板
2022-11-10 19:51:071 N32G030C8L7-STB開(kāi)發(fā)板
2022-11-10 19:51:072 N32G031C8L7_STB開(kāi)發(fā)板
2022-11-10 19:51:080 N32G030F6U7_STB開(kāi)發(fā)板
2022-11-10 19:51:080 當(dāng)芯片變身 3D 系統(tǒng),3D 異構(gòu)集成面臨哪些挑戰(zhàn)
2023-11-24 17:51:07244
評(píng)論
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