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要選好一款處理器,要考慮的因素很多,不單單是純粹的硬件接口,還需要考慮相關(guān)的操作系統(tǒng)、配套的開發(fā)工具、仿真器,以及工程師微處理器的經(jīng)驗和軟件支持情況等。微處理器選型是否得當(dāng),將決定項目成敗。當(dāng)然,并不是說選好微處理器,就意味著成功,因為項目的成敗取決于許多因素;但可以肯定的一點是,微處理器選型不當(dāng),將會給項目帶來無限的煩惱,甚至導(dǎo)致項目的流產(chǎn)。
1 嵌入式微處理器選型的考慮因素
在產(chǎn)品開發(fā)中,作為核心芯片的微處理器,其自身的功能、性能、可靠性被寄予厚望,因為它的資源越豐富、自帶功能越強大,產(chǎn)品開發(fā)周期就越短,項目成功率就越高。但是,任何一款微處理器都不可能盡善盡美,滿足每個用戶的需要,所以這就涉及選型的問題。
(1)應(yīng)用領(lǐng)域
一個產(chǎn)品的功能、性能一旦定制下來,其所在的應(yīng)用領(lǐng)域也隨之確定。應(yīng)用領(lǐng)域的確定將縮小選型的范圍,例如:工業(yè)控制領(lǐng)域產(chǎn)品的工作條件通常比較苛刻,因此對芯片的工作溫度通常是寬溫的,這樣就得選擇工業(yè)級的芯片,民用級的就被排除在外。目前,比較常見的應(yīng)用領(lǐng)域分類有航天航空、通信、計算機、工業(yè)控制、醫(yī)療系統(tǒng)、消費電子、汽車電子等。
(2)自帶資源
經(jīng)常會看到或聽到這樣的問題:主頻是多少?有無內(nèi)置的以太網(wǎng)MAC?有多少個I/O口?自帶哪些接口?支持在線仿真嗎?是否支持OS,能支持哪些OS?是否有外部存儲接口?……以上都涉及芯片資源的問題,微處理器自帶什么樣的資源是選型的一個重要考慮因素。芯片自帶資源越接近產(chǎn)品的需求,產(chǎn)品開發(fā)相對就越簡單。
(3)可擴展資源
硬件平臺要支持OS、RAM和ROM,對資源的要求就比較高。芯片一般都有內(nèi)置RAM和ROM,但其容量一般都很小,內(nèi)置512 KB就算很大了,但是運行OS一般都是兆級以上。這就要求芯片可擴展存儲器。
(4)功 耗
單看“功耗”是一個較為抽象的名詞。這里舉幾個形象的例子:
?、傧奶焓褂每照{(diào)時,家里的電費會猛增。這是因為空調(diào)是高功耗的家用電器,這時人們會想,“要是空調(diào)能像日光燈那樣省電就好了”。
?、陔S身的MP3、MP4都使用電池。正當(dāng)聽音樂看視頻時,系統(tǒng)因為沒電自動關(guān)機,誰都會抱怨“又沒電了!”
?、勰壳?a href="http://www.nxhydt.com/v/tag/107/" target="_blank">手機一般使用鋰電池,手機的待機和通話時間成了人們選擇手機的重要指標。待機及通話時間越長,電池的使用壽命就可以提高,手機的壽命也相對提高了。
以上體現(xiàn)了人們對低功耗的渴求。低功耗的產(chǎn)品即節(jié)能又節(jié)財,甚至可以減少環(huán)境污染,它有如此多的優(yōu)點,因此低功耗也成了芯片選型時的一個重要指標。
(5)封 裝
常見的微處理器芯片封裝主要有QFP、BGA兩大類型。BGA類型的封裝焊接比較麻煩,一般的小公司都不會焊,但BGA封裝的芯片體積會小很多。如果產(chǎn)品對芯片體積要求不嚴格,選型時最好選擇QFP封裝。
(6)芯片的可延續(xù)性及技術(shù)的可繼承性
目前,產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度很快,所以在選型時要考慮芯片的可升級性。如果是同一廠家同一內(nèi)核系列的芯片,其技術(shù)可繼承性就較好。應(yīng)該考慮知名半導(dǎo)體公司,然后查詢其相關(guān)產(chǎn)品,再作出判斷。
(7)價格及供貨保證
芯片的價格和供貨也是必須考慮的因素。許多芯片目前處于試用階段(Sampling),其價格和供貨就會處于不穩(wěn)定狀態(tài),所以選型時盡量選擇有量產(chǎn)的芯片。
(8)仿真器
仿真器是硬件和底層軟件調(diào)試時要用到的工具,開發(fā)初期如果沒有它基本上會寸步難行。選擇配套適合的仿真器,將會給開發(fā)帶來許多便利。對于已經(jīng)有仿真器的人們,在選型過程中要考慮它是否支持所選的芯片。
(9)OS及開發(fā)工具
作為產(chǎn)品開發(fā),在選型芯片時必須考慮其對軟件的支持情況,如支持什么樣的OS等。對于已有OS的人們,在選型過程中要考慮所選的芯片是否支持該OS,也可以反過來說,即這種OS是否支持該芯片。
(10)技術(shù)支持
現(xiàn)在的趨勢是買服務(wù),也就是買技術(shù)支持。一個好的公司的技術(shù)支持能力相對比較有保證,所以選芯片時最好選擇知名的半導(dǎo)體公司。
另外,芯片的成熟度取決于用戶的使用規(guī)模及使用情況。選擇市面上使用較廣的芯片,將會有比較多的共享資源,給開發(fā)帶來許多便利.
2 ARM公司及相關(guān)產(chǎn)品介紹
ARM公司于1991年成立于英國劍橋,主要出售ARM IP的授權(quán)。目前,ARM處理器(即采用ARM IP核的處理器)已遍及工業(yè)控制、消費類電子產(chǎn)品、通信系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、無線系統(tǒng)等各類產(chǎn)品市場。ARM處理器應(yīng)用占據(jù)了32位RISC微處理器很大的市場,ARM技術(shù)已滲入生活的各個方面。
目前市面上常見的ARM處理器架構(gòu)可分為ARM7、ARM9、ARM10、ARM11以及Cortex系列,每個系列又包括很多種IP內(nèi)核的產(chǎn)品。ARM 也是嵌入式處理器中首先推出多核架構(gòu)的廠商。生產(chǎn)ARM芯片的廠家很多,主流半導(dǎo)體廠商的產(chǎn)品比較齊全,供貨也相對更有保障。Samsung、NXP、 Cirrus Logic、Atmel、Freescale、TI、ST、Winbond等主流半導(dǎo)體廠商的ARM芯片產(chǎn)品列表見本刊網(wǎng)站,其中有些產(chǎn)品已供貨,有些正在樣片階段,有些正在開發(fā),還有許多產(chǎn)品不支持外部存儲器的擴展。
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