兆易創(chuàng)新GigaDevice GD32F170/190系列全新32位5V寬電壓超值型MCU基于72MHz Cortex-M3內(nèi)核，持續(xù)以高抗噪、高可靠性、高集成度和高效率優(yōu)勢(shì)為工業(yè)及家電應(yīng)用提供高性價(jià)比解決方案。

　　2016 年1月20日 —日前，業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice在北京發(fā)布全新的基于ARM Cortex-M3內(nèi)核的5V高抗噪超值型GD32F170和GD32F190系列微控制器。新品規(guī)劃以5V寬電壓適用性為工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)、白色家電和人機(jī)界面 等電氣嚴(yán)苛環(huán)境下的使用需求開辟道路，不僅整合了出色的處理性能與實(shí)時(shí)特性，還配備了全新設(shè)計(jì)的高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、多通道比較器、高增益運(yùn)放 （OPA）和段碼液晶驅(qū)動(dòng)器等外設(shè)資源，從而加強(qiáng)了對(duì)高速信號(hào)采集、混合信號(hào)處理、電機(jī)控制、LCD顯示等嵌入式應(yīng)用的支持，更具備了優(yōu)異的電磁兼容 （EMC）和靜電防護(hù)（ESD）能力，并符合工業(yè)級(jí)高可靠性和溫度標(biāo)準(zhǔn)。作為GD32 微控制器家族的最新成員，GD32F170和GD32F190系列延續(xù)了GD32超值型MCU更高性能與更優(yōu)價(jià)格相結(jié)合的價(jià)值核心，包含了多達(dá)16個(gè)產(chǎn)品 型號(hào)選擇，并保持了與現(xiàn)有產(chǎn)品在軟件和引腳封裝方面的完美兼容，更易于實(shí)現(xiàn)代碼移植和擴(kuò)展升級(jí)。目前，該系列產(chǎn)品已經(jīng)開始提供樣片并將于三月份正式投入量 產(chǎn)。

　　GD32F170/190 系列產(chǎn)品采用全新工藝制程設(shè)計(jì)，能在2.5V-5.5V的寬電壓應(yīng)用環(huán)境中工作，并可以方便地連接到5V系統(tǒng)而無需額外的電壓轉(zhuǎn)換器，I/O口可承受5V 電平。支持高級(jí)電源管理并具備三種省電模式。在外部電池供電情況下，內(nèi)置的高精度可校準(zhǔn)實(shí)時(shí)時(shí)鐘（RTC）運(yùn)行時(shí)的待機(jī)電流低于1uA。GD32F170 和GD32F190系列產(chǎn)品內(nèi)核最高時(shí)鐘頻率為72MHz，并配備16KB到64KB的內(nèi)置Flash及4KB到8KB的SRAM，內(nèi)核訪問閃存高速零等 待，在最高主頻下的工作性能可達(dá)74DMIPS，同主頻下的代碼執(zhí)行效率相比市場(chǎng)同類Cortex-M3產(chǎn)品提高20%，相比Cortex-M0+產(chǎn)品提 高35%。

　　5V寬電壓超值型MCU片上集成了豐富的創(chuàng)新外設(shè)資源。支持三相PWM互補(bǔ)輸出和霍爾采 集接口的16位高級(jí)定時(shí)器可用于矢量控制，還擁有多達(dá)10個(gè)16位通用定時(shí)器、1個(gè)32位通用定時(shí)器、2個(gè)16位基本定時(shí)器和1個(gè)多通道DMA控制器。外 設(shè)接口資源包括2個(gè)USART、3個(gè)SPI、3個(gè)快速I2C、2個(gè)I2S。其中，SPI接口最高工作頻率可達(dá)30MHz，還支持4線同步串行模式，方便連 接到外部大容量NOR Flash并實(shí)現(xiàn)快速訪問。快速I2C接口率先兼容居民身份證驗(yàn)證安全控制模塊接口技術(shù)規(guī)范，充分適合本地化行業(yè)定制應(yīng)用。另外，針對(duì)家庭多媒體設(shè)備配備 了支持HDMI接口的消費(fèi)電子控制（CEC）總線硬件電路，針對(duì)按鍵、滑動(dòng)等觸控應(yīng)用集成了觸摸感測(cè)接口（TSI）。內(nèi)置的LCD控制器還支持連接超扭曲 向列（STN）圖像顯示面板，可直接驅(qū)動(dòng)256（8×32）個(gè)段碼以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、高對(duì)比度的液晶顯示。多達(dá)80%的可用GPIO具有多種可選功能還支持端 口重映射，極佳的靈活性和易用性滿足多種應(yīng)用需求。

　　GD32F170/190系列MCU還為支持電 機(jī)、節(jié)能、采樣等混合信號(hào)控制提供了更高的集成度，增強(qiáng)的模擬外設(shè)包括采樣率高達(dá)2MSPS的12位高速ADC，可支持多達(dá)16個(gè)復(fù)用通道，并支持16位 硬件濾波過采樣功能和分辨率可配置功能，還擁有2個(gè)12位DAC，2個(gè)高速軌到軌輸入/輸出模擬電壓比較器、3個(gè)高增益運(yùn)放以及可編程電流電壓基準(zhǔn)輸出。 另外片上還提供了2個(gè)CAN2.0B總線控制器，并率先內(nèi)置了一個(gè)CAN2.0B 物理層收發(fā)接口（PHY），持續(xù)以最佳的組合資源協(xié)助工程師簡(jiǎn)化板級(jí)設(shè)計(jì)并降低系統(tǒng)成本。

　　作為業(yè)界 領(lǐng)先的5V MCU產(chǎn)品，GD32F170/190芯片還具備了優(yōu)異的抗擾性能和靜電防護(hù)等級(jí)。強(qiáng)大的系統(tǒng)電磁抗噪能力特別適合在電氣嚴(yán)苛環(huán)境下的控制應(yīng)用，芯片級(jí)的 ESD防護(hù)水平在人體放電模式可達(dá)7KV，器件放電模式可達(dá)1KV，遠(yuǎn)高于行業(yè)安全標(biāo)準(zhǔn)，并減少對(duì)于外部電路保護(hù)元件的需要。此外，GigaDevice 還提供了硬件容錯(cuò)設(shè)計(jì)、自檢程序和軟件測(cè)試庫(kù)，可幫助用戶達(dá)到IEC 60730 B類家電安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的要求，從而研發(fā)出更耐用、更可靠的產(chǎn)品。

　　GigaDevice 資深產(chǎn)品市場(chǎng)經(jīng)理金光一表示：“GD32F170/190系列5V MCU以領(lǐng)先的寬電壓適應(yīng)性進(jìn)一步拓展了GD32微控制器家族的選擇范圍，提供了Cortex-M3內(nèi)核性能與高抗噪、高可靠性、高集成度和高效率特性的 最佳組合，并延續(xù)了GD32超值型產(chǎn)品線的卓越基因，以極高的性價(jià)比帶來出眾的價(jià)值，是工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)總線、電機(jī)風(fēng)機(jī)控制、安防監(jiān)控系統(tǒng)、白色家電設(shè)備應(yīng)用的創(chuàng) 新首選。”

　　包 括多種開發(fā)板和應(yīng)用軟件在內(nèi)的GD32開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)也已準(zhǔn)備就緒。GigaDevice為全新的5V超值型MCU配備了成套開發(fā)工具，包括 GD32190R-EVAL全功能評(píng)估板、GD32170C-START學(xué)習(xí)套件和GD32 Colibri-F190R8兼容Arduino接口的調(diào)試板，還提供了支持在線仿真、在線燒錄和脫機(jī)燒錄三合一功能的調(diào)試量產(chǎn)工具GD-Link。得益 于廣泛的ARM生態(tài)體系，更多第三方開發(fā)軟件和燒錄工具也均已全面支持。GD32 MCU已經(jīng)擁有200余個(gè)型號(hào)選擇、10個(gè)產(chǎn)品系列、9種封裝類型。作為業(yè)界最齊備的Cortex-M3內(nèi)核微控制器家族，在軟件和硬件引腳封裝方面都保 持相互兼容，全面支持各種高中低端嵌入式應(yīng)用與升級(jí)。融合了高性能、低成本與易用性的GD32系列通用MCU采用了多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的專利技術(shù)并為日益增 長(zhǎng)的多元化應(yīng)用需求提供助力。產(chǎn)品已經(jīng)通過市場(chǎng)長(zhǎng)期檢驗(yàn)，贏得了廣泛的贊譽(yù)和用戶好評(píng)。